大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文

1、HIGH POWER LED封裝工藝一 . 封裝的任務(wù)是將外引線連接到 LED 芯片的電極上, 同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片, 并且起到提高光取出效率的 作用。二 . 封裝形式LED 封裝形式可以說是五花八門,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸,散熱對(duì) 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。三.封裝工藝說明1. 芯片檢驗(yàn)鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。2. 擴(kuò)晶由于 LED 芯片在劃

2、片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操作。 我們采 用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是 LED 芯片的間距拉伸到約 0.6mm 。也可以采用手工 擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。3. 點(diǎn)底膠在 LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。 (對(duì)于 GaAs 、 SiC 導(dǎo)電襯底,具有背面電極的 紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED 芯片,采用絕 緣膠來固定芯片。 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求, 銀膠的醒料、 攪拌、 使用時(shí)間都是工藝上 必須注意的事項(xiàng)

3、。4. 固晶固晶分為自動(dòng)固晶和手工固晶兩種模式。自動(dòng)固晶其實(shí)是結(jié)合了沾膠(點(diǎn)膠和安裝芯片兩大步驟,先在 LED 支架上點(diǎn)上銀膠(絕 緣膠 ,然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動(dòng)位置,再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)固晶在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程, 同時(shí)對(duì)設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。 在吸 嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對(duì) LED 芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用 電木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。 5. 烘烤烘烤的目的是使銀膠固化,烘烤要求對(duì)溫度進(jìn)行監(jiān)控,防止批次性不良。銀膠烘烤的溫度一般控制在 150,烘烤時(shí)間 2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170, 1小時(shí)。絕緣

4、膠一般 150, 1小時(shí)。銀膠烘烤烘箱的必須按工藝要求隔 2小時(shí) (或 1小時(shí) 打開更換烘烤的產(chǎn)品, 中間不得隨意 打開。烘烤烘箱不得再其他用途,防止污染。 6. 焊線焊線的目的將電極引到 LED 芯片上,完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的焊線工藝一般采用金絲球焊接。右圖是金絲焊線的過程,先在 LED 芯片電極上壓上 第一點(diǎn), 再將金絲拉到相應(yīng)的支架上方, 壓上第二點(diǎn)后扯斷金絲。 特殊情況可以在第二點(diǎn)燒 個(gè)球。焊線是 LED 封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),工藝上主要需要監(jiān)控的是焊線金絲拱絲形狀,焊點(diǎn)形 狀,拉力。對(duì)焊線工藝的深入研究涉及到多方面的問題,如金絲材料、超聲功率、焊線壓力、劈刀(鋼 嘴選用、劈刀(鋼嘴運(yùn)動(dòng)軌跡等等。 7. 點(diǎn)熒光膠led 白光為復(fù)色光,在完成以上封裝過程后需在芯片上方覆蓋一層熒光粉,以促使 led 整體 發(fā)白光。此工藝使用的主要材質(zhì)一般為硅膠,因此在使用過程中要注意環(huán)境防護(hù)。 8. 烘烤固化是指硅膠的固化,一般環(huán)氧固化條件在 120, 1小時(shí)。9. 封模將整個(gè)已完成上述步驟之構(gòu)架用硅膠保護(hù)起來。涉及到的物料有透鏡(lens 、硅膠兩種。 10. 測(cè)試測(cè)試