無鉛焊培訓(xùn)教材

1、無鉛焊培訓(xùn)教材焊接的分類1.0軟焊：操作溫度不超過4002.0硬焊：操作溫度400800 3.0熔接：操作溫度800 以上 波峰焊的發(fā)展1.0手焊 2.0浸焊 此為最早出現(xiàn)的簡單做法，系針對焊點較簡單的大批量焊接法，系將安插完畢的板子，水平安裝在框架中直接接觸熔融錫面，而達到全面同時焊妥的做法。3.0波峰焊 系利用已融之液錫在馬達幫浦驅(qū)動下，向上揚起的單波或雙波，對斜向上升輸送而來的板子，從下向上壓迫使液錫進孔，或?qū)c膠定位SMT組件的空腳處，進行填錫形成焊點，稱為波峰。 波峰焊接機理 基本上，波峰焊接由三個子過程組成： 1 過助焊劑、 2 預(yù)熱 3 焊接。優(yōu)化波峰焊接過程意味著優(yōu)化這三個子過

2、程。 助焊劑的作用 1.除去焊接表面的氧化物2.防止焊接時焊料和焊接表面再氧化化3.降低焊料表面張力4.有助于熱量傳遞到焊接區(qū) 助焊劑 分類1.1泡沫型Flux 系將“低壓空氣壓縮機”所吹出的空氣，經(jīng)過一種多孔的天然石塊或塑料制品與特殊濾蕊等，使形成眾多細(xì)碎的氣泡，再吹入助焊劑儲池中，即可向上揚涌出許多助焊劑泡沫。當(dāng)組裝板通過上方裂口時，于是板子底面即能得到均勻的薄層涂布。并在其離開前還須將多余的液滴，再以冷空氣約50-60度之斜向強力吹掉，以防后續(xù)的預(yù)熱與焊接帶來煩惱。并可迫使助焊劑向上涌出各PTH的孔頂與孔環(huán)，完成清潔動作。 助焊劑本身則應(yīng)經(jīng)常檢測其比重，并以自動添加方式補充溶劑中揮發(fā)成份

3、的變化。 助焊劑分類2.0噴灑型常用于免洗低固體形物之助焊劑，對早先松香型固形較高的助焊劑則并不適宜。由于較常出現(xiàn)堵塞情況，其協(xié)助噴出之氣體宜采氮氣，既可防火又能減低助焊劑受氧化的煩惱。其噴射的原理也有數(shù)種不同的做法，如采用不銹鋼之網(wǎng)狀滾筒自液中帶起液膜，再自筒內(nèi)向上吹出成霧狀，續(xù)以涂布。 助焊劑分類直接用幫浦及噴口向上揚起液體，于狹縫控制下，可得一種長條形的波峰，當(dāng)組裝板底部通過時即可進行涂布。此方法能呈現(xiàn)液量過多的情形，其后續(xù)氣刀的吹刮動作則應(yīng)更為徹底才行。 焊接基本條件2.0預(yù)熱（preheating) 2.1可趕走助焊劑中的揮發(fā)性成份。2.2提升板體與零件的溫度，減少瞬間進入高溫所造成

4、的熱應(yīng)力的各種危害。2.3增加助焊劑的活性與能力，更易清除待焊表面的氧化物與污物，增加可焊性。 焊錫絲系將各種錫鉛重量比率所成的合金，再另外加入夾心在內(nèi)的固體助焊劑焊芯，而抽拉制成的金屬條絲狀焊料，可用以焊連與填充而成為具有機械強度的焊點者稱之。其中的助焊劑要注意是否有腐蝕性，焊后殘渣的絕緣電阻是否夠高，以免造成后續(xù)組裝板電性能絕緣不良的問題。有時發(fā)現(xiàn)焊絲中助焊劑的效力不足時，也可另外加液態(tài)助焊劑以助其作用，但要小心注意此等液態(tài)助焊劑的后續(xù)離子污染性。 空板烘烤除濕為了避免電路板吸水而造成高溫焊接時的爆板，濺錫，吹孔，焊點空洞等困擾起見，已長期儲存的板子(最好20，RH30%)應(yīng)先行烘烤，以除

5、去可能吸入的水份。其作業(yè)溫度與時間如下： 溫度 時間(hrs) 120 3.5-7小時 100 8-16小時 80 18-48小時 提高波峰質(zhì)量的方法1為波峰焊接設(shè)計PCB。 沒有適當(dāng)?shù)腜CB設(shè)計，只通過控制過程變量是不可能減少缺陷率的。適當(dāng)?shù)臑椴ǚ搴附釉O(shè)計PCB，應(yīng)該包括正確的元件分布、波峰焊接焊盤設(shè)計。 手插板孔徑與引線線徑的差值，應(yīng)在0.20.3機插板與引線線徑的差值，應(yīng)在0.40.55如差值過小，則影響插件，如差值過大，就有一定幾率的“虛焊”幾險。如焊盤偏小，則錫量不足，偏大，則焊點扁平，都會造成焊接面小，導(dǎo)電性能差，只有適當(dāng)，才會得質(zhì)量好的焊點。 2.0 PCB平整度控制波峰焊接對印

6、制的平整度要求很高,一般要求翹曲度小于0.5mm.尤其是某些印制板只有1.5mm左右,其翹曲度要求更高,否則無法保證焊接質(zhì)量. 2.0妥善保存印制板及元件,盡量縮短儲存周期 在焊接中,無法埃,油脂,氧化物的銅墻鐵壁箔及元件引線有利于形成合格的焊點,因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥,清潔的環(huán)境下,并且盡量縮短儲存周期.對于放置時間較長的印制板,其表面一般要做清潔處理,這樣可提高可焊性,減少虛焊和橋接,對表面有一定程度氧化的元件引腳,應(yīng)先除去其表面氧化層. 3.0 助焊劑質(zhì)量控制提高波峰質(zhì)量的方法目前,波峰焊接所采用的助焊劑多為免清洗助焊劑.選擇助焊劑時有以下要求:1.0 熔點比焊料低2.0 浸潤擴散

7、速度比熔化焊料快;3.0 粘度和比重比焊料低;4.0 在常溫下貯存穩(wěn)定; 4.0 焊料質(zhì)量控制 錫鉛焊料在高溫下不斷氧化,使錫鍋中錫-鉛焊料含量不斷下降,偏離共晶點,導(dǎo)致流動性差,出現(xiàn)連焊,虛焊,焊點強度不夠等質(zhì)量問題.可采用以下幾個方法來解決這個問題;1. 添加氧化還原劑,使已氧化的SnO還原為Sn2. 不斷除去浮渣3. 每次焊接前添加一定量的錫4. 采用氮氣保護,讓氮氣把焊料與空氣隔絕開,取代普通氣體,這樣就避免浮渣的產(chǎn)生. 5.0預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用1 使用權(quán)助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;2 使印制板在焊接前達到一定溫度,以免受到熱沖擊產(chǎn)

8、生翹曲變形. 6.0焊接軌道角度的控制焊接軌道對焊接效果較為明顯當(dāng)傾角太小時,較易出現(xiàn)橋接,特別是焊接中,SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大,雖有利于橋接的消除,但焊點吃錫量太小,容易產(chǎn)生虛焊. 7.0波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化,應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚?以保證理想高度進行焊接波峰高度,以壓錫深度為PCB1/2-1/3為準(zhǔn). 8.0 焊接溫度的控制焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)焊接溫度過低,焊料的擴展率,潤濕性變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分潤濕,從而產(chǎn)生虛焊,拉尖,橋接等缺陷;焊溫度過高時,則加速了焊盤,元器件引腳及焊料的氧化,易產(chǎn)生

9、虛焊. 4.0波峰焊工藝條件控制對于不同的波峰焊機，由于其波峰南的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒。預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊劑性作用，即使零交時間最短，潤濕力最大。如未烘干，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過干，則助焊劑性能降低，起不到去除氧化層的作用； 波峰焊工藝條件控制1，助銲劑比重。2預(yù)熱溫度。3輸送機速度。4噴流嘴與基板之距離。5銲錫浸潤度。6銲錫溫度。 1助銲劑比重:為了防止冷銲，故最適的比重範(fàn)田為 0.8300.850。它含左

10、右固體含有量之流動性。當(dāng)助銲劑的比重高時，則基板上之助銲用殘量增加，因銲錫波尾部助銲劑不足，導(dǎo)致產(chǎn)生鍚橋現(xiàn)象。當(dāng)助銲劑本身的固體含有量多時，則妨礙銲鍚之流動而引起冷銲現(xiàn)象。為了銲鍚要有良好的濡潤性起見，必須要有一定量以上的助銲劑固體含有量，為了防止冷銲，故使用濡潤性良好程度的助銲劑量。相反的若固體含有且過多的話，則產(chǎn)生反效果，故必須在最適的比重範(fàn)圍內(nèi)使用。 2預(yù)熱:在助銲用不受壞之範(fàn)圍內(nèi)，溫度高，可減少銲接之不良。預(yù)熱溫度，設(shè)定在零件耐熱可靠度之最高點且溫度能夠加以限制。助銲劑有惡化溫度，當(dāng)溫度達到160C以上時，即使將氧化膜除去，也會再氧化，故在不惡化之範(fàn)圍內(nèi)，採用最高溫度較好。(助銲劑之特

11、性，當(dāng)預(yù)熱溫度低時，則容易流動，相反的當(dāng)預(yù)熱溫度高時，則基板之翹曲變大) 3輸送機速度:為了防止冷銲，輸送機速度最好慢一些。為了防止鍚橋，在零件形狀和銲錫之流速關(guān)係裡，採用最合適之範(fàn)圍。錫橋之防止方面輸送機速度與銲錫流速有相對之關(guān)係，在一定的速度條件下，存在著產(chǎn)生鍚橋最少的範(fàn)圍。為了防止冷銲，浸潤時間最好長些。(當(dāng)輸送機速度慢時，助銲劑便流動有時會引起銲接不良，故必須試整浸潤時間。 4銲錫噴嘴和基板之距離:基板位可能接近噴嘴。當(dāng)往基板之表面壓力離開時，則呈橫方向的力。當(dāng)波高變窄時，垂直方向的力便受大，則能保持銲錫的均勻流動(基板與噴嘴接近)。 5銲鍚浸潤深度:在防止冷銲方面，一次噴流時採用深浸

12、潤，而在防止錫橋方面，二次側(cè)採用淺浸潤。在防止未銲方面，浸潤深度最好深些，在防止錫橋方面浸潤深度最好淺些。雙重波的情形;在防止冷銲方面，採用一次噴流。在防止錫橋方面，採用二次噴流。故一次側(cè)設(shè)定較深，二次側(cè)設(shè)定較淺。 6銲錫溫度:在助銲劑不受壞的範(fàn)圍內(nèi)，銲錫溫度最好高些。就自動銲接設(shè)備的防止不良發(fā)生對策而言，在選擇機器參數(shù)的基本條件而進行分散分析之同時，助銲劑也有最適的要素條件，故同時必須檢討機器參數(shù)。當(dāng)不良發(fā)生被限定時，例如，在同一個地方，連續(xù)的發(fā)生不良時，必須對包括基板之設(shè)計變更，全部重新下對策。 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法1.沾錫不良 POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點

13、,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法1-2.SILICON OIL 通常用於脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良. 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法1-3.常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.1-4.沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使

14、泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5.吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高於熔點溫度50至80之間,沾錫總時間約3秒. 2.局部沾錫不良 DE WETTING:此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. 3.冷焊或焊點不亮 COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS:焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. 4.焊點破裂 CRACKS IN SOLDER FILLET:

15、此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹係數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善. 5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:5.焊點錫量太大 EXCES SOLDER:通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式?#123;整,一般角度約3.5度角,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度,加長焊錫時間,使多餘的錫再回流到錫槽. 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法5-3.提高預(yù)熱溫度,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.5-4.

16、改變助焊劑比重,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. 焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制焊盤設(shè)計設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬0.050.2mm,焊盤直徑的22.5倍時，是焊接比較理想的條件。 在設(shè)計貼片元件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點為了盡量去除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊端或引腳應(yīng)正著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采的元件布置方向如圖1所示。波峰焊接不適于細(xì)

17、間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊 PCB平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0.5mm要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。 1.3 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提

18、高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。 2.1 助焊劑質(zhì)量控制助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求：（1）熔點比焊料低；（2）浸潤擴散速度比熔化焊料塊；（3）粘度和比重比焊料??；（4）在常溫下貯存穩(wěn)定。 2.2 焊料的質(zhì)量控制錫鉛焊料在高溫下（2500C）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。

19、可采用以下幾個方法來解決這個問題：添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。不斷除去浮渣。每次焊接前添加一定量的錫。采用含抗氧化磷的焊料。采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要求對設(shè)備改型，并提供氮氣。 波峰焊錫作業(yè)中問題點與改善方法目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 焊接過程中的工藝參數(shù)控制3.1 預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用：使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；便印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變

20、形。根據(jù)我們的經(jīng)驗，一般預(yù)熱溫度控制在180-2100C，預(yù)熱時間1-3分鐘。 3.2 焊接軌道傾角軌道傾角對焊接效果影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的“遮蔽區(qū)”更易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道角應(yīng)控制在50-70之間 3.3 波峰高度波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接波峰高度，以壓錫深度為PCB厚度1/2-1/3為準(zhǔn)。 3.4 焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)，焊接溫度過低，焊料的擴展率

21、、潤濕性變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+50C。 焊點不全原因解決方法助焊劑噴涂量不足 加大助焊劑噴涂量預(yù)熱不好 提高好預(yù)熱溫度、延長預(yù)熱時間傳送速度過快 降低傳送速度波峰不平 穩(wěn)定波峰元件氧化 除去元件氧化層或更換元件焊盤氧化 更換PCB 焊錫有較多浮渣 除去浮渣 橋接原因解決方法焊接溫度過高降低焊接溫度焊接時間過長減少焊接時間軌道傾角太小提高軌道傾角 焊錫沖上印制板產(chǎn)生原因解決方法印制板壓錫深度太深降低壓錫深度波峰高度太高降低波峰高度印制板翹曲整平或采用框架

22、固定 預(yù)熱溫度與焊劑比重的控制 控制一定的焊劑比重和預(yù)熱溫度，使印制板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發(fā)得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交時間最短，潤濕力最大，如未烘干，則溫度較低、焊接時間延長，通過錫峰的時間不足；如烘得過于，則助焊劑性能降低，甚至附著在引線、焊盤上，起不到去除氧化層的作用；這兩種傾向都極易產(chǎn)生“虛焊 1錫鍋溫度與焊接時間的控制 對于不同的波峰焊機，由于其波峰面的寬窄不同，必須調(diào)節(jié)印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒 對工藝殘留物的認(rèn)識及板面清對工藝殘留物的認(rèn)識及板面清潔的重要性潔的重要性 每一個印制板者都知道在加工過程中必須要使用各類化工藥品，但是并

23、不是每一個人都了解化學(xué)殘留物對電子組裝生產(chǎn)的影響。印制電路板的制造者對板面清潔性重要作用的重視程度，對于后續(xù)的電子產(chǎn)品組裝者能夠生產(chǎn)出安全可靠，穩(wěn)定實用的產(chǎn)品來說是至關(guān)重要的 氯離子氯離子一般人們只知道氯可以殺菌，在自來水和游泳池里通常都要用到。含氯的漂白粉還可以讓我們的衣服又白又亮，但日常生活與電子產(chǎn)品是不盡相同的。PCB生產(chǎn)者都應(yīng)該關(guān)心的是下面幾件事 氯離子氯離子的危害 1.對PCB組裝者來說，氯離子的存在會造成漏電，侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。氯是非金屬活動性非常強的物質(zhì)。在組件板上如果有足夠氯離子的話，氯與潮氣中的水分化合形成的離子電極電位，會引起腐蝕和金屬電離 .在印制電路生產(chǎn)過程中，板面

24、氯離子潛在的可能來源在一般情況下，找出產(chǎn)生氯離子的所有來源是比較困難的。經(jīng)常出現(xiàn)這種情況的地方包括：熱風(fēng)整平(HASL）中的助焊劑，操作者皮膚上的汗以及清洗用的自來水等等 3.氯離子的含量受助焊劑的化學(xué)成分的影響由于松香脂的自然特性，組裝工藝中若采用高質(zhì)量的固體松香做助焊劑（例如活性焊劑或輕度活性焊劑），那么氯離子的含量相對高。樹脂基的或松香基的水溶性焊劑和免清洗焊劑在這方面則相反。因此，最終用于組裝焊接工藝的水溶性或無清洗焊劑氯離子的含量要低。 4.氯離子的含量受PCB板材的材質(zhì)情況的影響PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或

25、者其他的在耐熔物質(zhì)上形成的材料,例如鋁等等,就比有機基材例如環(huán)氧玻璃布基材對氯離子的存在量更加敏感。這部分是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表面要干凈得多。 溴溴相對而言，溴對于電路工作穩(wěn)定性的影響比氯要小。溴的用途是做為環(huán)氧玻璃布中阻燃添加物質(zhì)。PCB加工過程中有溴化物的地方還包括阻焊油墨，字符油墨和某些以溴為活性材料的助焊劑。溴產(chǎn)生的腐蝕作用主要是來自于助焊劑的殘留物（例如，HASL助焊劑）。溴含量的多少，與板材的疏松程度或者阻焊層的空隙率有關(guān)，所以材板或阻焊的情況如何，反映了溴含量的高低。另外，板子高溫清洗的次數(shù)也對溴含量起作用，溴化物影響

26、的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對熱風(fēng)整平助焊機的清洗有關(guān) 硫酸根離子硫酸根離子 與氯，溴離子所起的作用一樣，超量硫酸鹽類的存在，也會對電子組裝材料造成傷害。硫酸鹽來自PCB加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和微蝕所用的酸等等。最經(jīng)常地，硫酸根離子來自漂洗或清洗所用的自來水。 基本培訓(xùn)：手工焊接基本培訓(xùn)：手工焊接 一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約 100F。烙鐵頭上的焊錫改善來從烙鐵的快速熱傳導(dǎo)，預(yù)熱工件。建立良好的流動和熔濕(wetting)都要求預(yù)熱。具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳將有助于在最短的時

27、間內(nèi)形成良好的焊接點 工藝過程工藝過程一個推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。 問題問題在產(chǎn)生牢固的、可接受的手工焊接點中的問題通常是使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生的?？墒?，這些問題的根本原因經(jīng)常與其使用的工具有聯(lián)系， 手工焊接與返修工具手工焊接與返修工具 手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟；一個經(jīng)驗不足的操作員可能會產(chǎn)生可靠性的惡夢。當(dāng)配備足