201413盲埋孔板制作規(guī)范

1、盲埋孔板制作規(guī)范一. 目的：設(shè)計盲埋孔板生產(chǎn)流程，保證工程與生產(chǎn)的順利生產(chǎn)；二. 適用范圍：3-6層盲埋結(jié)構(gòu)的盲埋孔板的制作；三. 要求工程人員負責(zé)對盲埋孔板的工藝流程及各參數(shù)工程的制定，各工序按流程指示生產(chǎn)，對此規(guī)范未涉及內(nèi)容按工藝文件執(zhí)行；四. 注意事項4.1檢查客戶文件，仔細分清客戶的具體盲埋結(jié)構(gòu)，按規(guī)范提供的結(jié)構(gòu)模式設(shè)計制作；4.2 確定各層所采用的正、負片效果，確定底片鏡向的正確性以及底片編號指示的正確性；4.3 各生產(chǎn)工序嚴格按照流程生產(chǎn)，仔細讀明到序生產(chǎn)時的具體要求與注意事項；4.4 工程制作 對于不是盲埋層的如L12、L34、L56.可采用負片效果，直接成像蝕刻壓合， 盲埋層采

2、用正片沉銅電鍍完工成盲埋孔的制作，若是重復(fù)盲埋有同一層的，如L12、L13、L14.,則必須采用正片的生產(chǎn)，銅厚進行減溥后才進行鉆孔沉銅電鍍孔工藝來完成線路圖形與盲埋孔的制作；重復(fù)2次的，采用18um銅箔，重復(fù)3次或3次以上的，采用線寬補償?shù)姆绞缴a(chǎn)，線寬補償按工藝文件的銅厚補償生產(chǎn)； 4.5 為保證壓合填充質(zhì)量，在盲埋孔壓合過程中，嚴禁使用單P片，最少PP數(shù)量為2張； 4.6 為保證鉆孔精度，對需要多次壓合后鉆孔的，工程在底版資料制作過程中要1次做出多組靶位孔，以備后續(xù)使用，鉆孔不得2次鉆孔使用同一靶位孔；靶位孔位置不得設(shè)計阻流點影響靶位精度； 4.7 壓合注意鉚合精度與靶位精度確認，尤其涉

3、及到多次壓合與鉆孔加工板；五. 示例與流程 5.1 三層盲孔板 序號工序要求說明1光繪/修版確定客戶要求，L1 L2 L3間要是要求等厚度，則只開1個板厚/2的芯板，另一面靠壓合疊層控制，成品檢驗注明出貨前壓平；客戶要求板厚超過1.2mm，內(nèi)部可使用光板墊層；若L1 L2 L3之間不要求等厚度，則需要開2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；注意底版圖形方向2開料注意銅厚芯板厚度以及數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：所用程序：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、不能有缺銅9層

4、壓L1層溢出樹脂打磨，L1 蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L3所用程序：正常多層板定位12以下流程正常若，盲孔在L2 L3層，流程不變，只需將上表中的L1改為L3即可； 5.2 四層1階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄 注意底版圖形方向2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：L3-4所用程序：此過程分清L1-2：L3-4并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L3層用陽版，L1 L

5、4保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、L4不能有缺銅9層壓L1 L4層溢出樹脂打磨，L1 L4蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L4所用程序：正常多層板定位12以下流程正常5.3 四層2階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用1個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；L3-4層間厚度超過0.5mm可以使用光板墊層；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L1層線路補償2-3mil 注意底版圖形方向；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘

6、，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、不能有缺銅9層壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm11鉆孔鉆L1-L3所用程序：12沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間13圖形轉(zhuǎn)移L3層用陽版，L1保留全銅雙面曝光14圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間15蝕刻16中檢L1、不能有缺銅17層壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18鉆孔鉆L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度19以下流程正常 5.4 四層1階盲孔板序號工序要求說明1

7、光繪/修版使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.2）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄 注意底版圖形方向2開料將1半數(shù)量料送往鉆孔加工L1-2，將一半數(shù)量料送往內(nèi)層圖轉(zhuǎn)印濕膜注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3內(nèi)層圖轉(zhuǎn)曬制L3層，用陰版，L4保留全銅加工后送往中檢檢驗，然后轉(zhuǎn)層壓與L1-2一起壓合鉆孔鉆L1-2所用盲孔程序：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1不能有缺銅9層壓注意鉚合質(zhì)量，避免錯位，L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；1

8、0銑毛邊工藝邊控制10mm11鉆孔鉆L1-L4所用程序：正常多層板定位12以下流程正常5.5 四層埋孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用1個芯板，芯板厚度=板厚-0.4；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄; 注意底版圖形方向；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L2-3：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L3層用陽版，雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢9層壓10銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊10mm11鉆孔鉆L1-L4所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度12以下流程正常5.6 四層2階交

9、叉盲孔板有交叉盲埋結(jié)構(gòu)的目前公司無法生產(chǎn)。如上圖所示4層板盲埋結(jié)構(gòu)無法生產(chǎn)：5.7 六層盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版使用3個芯板，芯板厚度=（板厚-0.4）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄 注意底版圖形方向，注意鏡像2開料將2/3數(shù)量料送往鉆孔加工L1-2，L5-6將1/3數(shù)量料送往內(nèi)層圖轉(zhuǎn)印濕膜注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3內(nèi)層圖轉(zhuǎn)曬制L3-4層，用陰版，加工后送往中檢檢驗，然后轉(zhuǎn)層壓與L1-2 L5-6一起壓合鉆孔鉆L1-2 L5-6所用程序：此過程分清L1-2：L5-6并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于

10、板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L5層用陽版，L1 L6保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、L6不能有缺銅9層壓注意鉚合質(zhì)量，避免錯位;L1 L6層溢出樹脂打磨，L1L6蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊工藝邊控制10mm11鉆孔鉆L1-L6所用程序：正常多層板定位12以下流程正常5.8 六層盲埋孔板序號工序要求說明1光繪/修版使用3個芯板，芯板厚度=（板厚-0.4）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄,線路補償按2mil補償； 注意底版圖形方向，注意鏡像,2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：L3-4

11、L5-6所用程序：此過程分清L1-2：L3-4 ,L5-6并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L3 L4 L5層用陽版，L1 L6保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、L6不能有缺銅9層壓注意鉚合質(zhì)量，避免錯位；L1 L6層溢出樹脂打磨，L1 L6蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L6所用程序：正常多層板定位12以下流程正常5.9 六層二階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需

12、要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L1 L6層線路補償2-3mil； 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：L5-6此過程分清L1-2 ,L5-6并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L5層用陽版，L1 L6保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1、L6不能有缺銅9層壓L1-2 壓第三層，L5-6 壓第四層；L1-2-3層下轉(zhuǎn)鉆孔流程，L6-4層層壓下轉(zhuǎn)內(nèi)層圖轉(zhuǎn)印濕膜L1 L6層溢出樹脂打磨，L1 L6蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊

13、15mm11鉆孔鉆L1-L3所用盲孔程序：內(nèi)層圖轉(zhuǎn)L4層用陰版，注意L6油墨印實12沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間13圖形轉(zhuǎn)移L3層用陽版，L1保留全銅雙面曝光14圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間15蝕刻16中檢L1不能有缺銅， L6不能缺銅破孔17層壓L1-2-3 L4-5-6合壓L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18鉆孔鉆L1-L6所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度19以下流程正常5.10 六層1階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前

14、加厚或者減薄;L1 L6層線路補償2-3mil； 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3內(nèi)層圖轉(zhuǎn)L2 L5 層用陰版，L1與L6層保留全銅4蝕刻5中檢L1、L6不能有缺銅6層壓L1-2壓合L3層，L5-6壓合L47銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm8鉆孔鉆L1-L3 L4-6所用盲孔程序：此過程分清L1-3 ,L4-6并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位9沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間10圖形轉(zhuǎn)移L3 L4層用陽版，L1 L6保留全銅雙面曝光11圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間12蝕刻13中檢L1、L6不能有缺銅14層壓L1-2-3 與 L4-5

15、-6合壓L1 L6層溢出樹脂打磨，L1 L6蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；15鉆孔鉆L1-L6所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度16以下流程正常5.11 六層埋孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄; 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L2-3：L4-5此過程分清L2-3 ,L4-5并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2 L3 L4 L5層用陽版，雙面曝光6圖形電

16、鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢9層壓L2-3 與L4-5鉚合后疊合L1 L6層，注意鉚合質(zhì)量10銑毛邊11鉆孔鉆L1-L6所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度12以下流程正常5.12 六層2階埋孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L2 L3層補償2-3mil 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L2-3： L4-5此過程分清L2-3 ,L4-5并做好標(biāo)識說明導(dǎo)向孔要鉆出雙面板定位4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于

17、板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L3 L4層用陽版，L2 L5層保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢9層壓L2-3 與L4-5壓合，注意鉚合質(zhì)量7銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm8鉆孔鉆L2-5所用盲孔程序：雙面板定位9沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間10圖形轉(zhuǎn)移L2 L5層用陽版，11圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間12蝕刻13中檢14層壓壓合L1-6層15銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊10mm16鉆孔鉆L1-L6所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度17以下流程正常5.13 六層3階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用2個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）

18、/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L1 層線路補償3-4mil； 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料一半芯板送數(shù)控加工L1-2，一半芯板送內(nèi)層圖轉(zhuǎn)制作L5注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3內(nèi)層圖轉(zhuǎn)L5用陰版，L6保留全銅，3鉆孔鉆L1-2：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1L6不能有缺銅，L5-6送層壓9層壓L1-2 壓第三層，L5-6放置等待 L1-2-3層下轉(zhuǎn)鉆孔流程，L1層溢出樹脂打磨，L1 蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛

19、邊工藝邊尺寸保證每邊15mm11鉆孔鉆L1-L3所用盲孔程序：12沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間13圖形轉(zhuǎn)移L3層用陽版，L1保留全銅雙面曝光14圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間15蝕刻16中檢L1、不能有缺銅17層壓L1-2-3-4 L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm19鉆孔鉆L1-L4所用盲孔程序：20沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間21圖形轉(zhuǎn)移L4層用陽版，L1保留全銅雙面曝光22圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間23蝕刻24中檢L1、不能有缺銅25層壓L1-2-3-4 與L5-6合壓L1層溢出樹脂打磨

20、，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；26鉆孔鉆L1-L6所用程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度27以下流程正常5.14 6層4階盲孔板序號工序要求說明1光繪/修版無客戶要求的，使用1個芯板，芯板厚度=（板厚-0.6）/2；芯板使用18um料；客戶要求銅厚度的可根據(jù)需要選擇鉆孔前加厚或者減薄;L1 層線路補償5mil； 注意底版圖形方向；注意鏡像；設(shè)計多靶位2開料注意銅厚與芯板厚度和數(shù)量要求3鉆孔鉆L1-2：4沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間5圖形轉(zhuǎn)移L2層用陽版，L1保留全銅雙面曝光6圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間7蝕刻8中檢L1 不能有缺銅，9層壓L1-2 壓第三層，L2

21、-3介質(zhì)層厚度0.2mmL1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；10銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm11鉆孔鉆L1-L3所用盲孔程序：12沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間13圖形轉(zhuǎn)移L3層用陽版，L1保留全銅雙面曝光14圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間15蝕刻16中檢L1、不能有缺銅17層壓L1-2-3-4 L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；18銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm19鉆孔鉆L1-L4所用盲孔程序：20沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間21圖形轉(zhuǎn)移L4層用陽版，L1保留全銅雙面曝光22圖形電鍍電流1.6A，夾于板掛中間23蝕刻24中檢L1、不能有缺銅25層壓L1-2-3-4-5L1層溢出樹脂打磨，L1蓋離型膜，注意打磨力度，避免破孔口；26銑毛邊工藝邊尺寸保證每邊15mm27鉆孔鉆L1-L5所用盲孔程序：注意靶位孔精度，保證鉆孔精度28沉銅電流1.6A,鍍25分鐘，夾于板掛中間29圖形轉(zhuǎn)移L5層用陽版，L1保留全銅雙面曝光30圖形電