SMT貼片檢驗培訓(xùn)資料

1、一一. 主要內(nèi)容、適用范圍及學(xué)習(xí)目的：主要內(nèi)容、適用范圍及學(xué)習(xí)目的： 主要內(nèi)容：主要內(nèi)容： 講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊講述表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤連接所形成的焊點進(jìn)行質(zhì)量評定的一般要求盤連接所形成的焊點進(jìn)行質(zhì)量評定的一般要求和接收標(biāo)準(zhǔn)。和接收標(biāo)準(zhǔn)。 適用范圍：適用范圍： 適用于對表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定。適用于對表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定。 學(xué)習(xí)目的：學(xué)習(xí)目的： 掌握表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定標(biāo)準(zhǔn)。掌握表面組裝組件焊點的質(zhì)量評定標(biāo)準(zhǔn)。二、焊點質(zhì)量要求二、焊點質(zhì)量要求1 1、表面濕潤程度、表面濕潤程度熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪

2、展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少。正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少。3 3、焊點表面、焊點表面焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求極光亮的外觀。求極光亮的外觀。4 4、焊點位置、焊點位置好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。三：焊點缺陷分類三：焊點缺陷分類1 1、不潤濕、不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形焊點上的焊料與被焊金屬表面

3、形成的接觸角大于成的接觸角大于9090度度2 2、脫焊、脫焊焊接后焊盤與焊接后焊盤與PCBPCB表面分離。表面分離。3 3、豎件、立俾或吊橋、豎件、立俾或吊橋(drawbridging(drawbridging）元器件的一端離開焊盤面向元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立上方斜立或直立4 4、橋接或短路、橋接或短路兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。與相鄰的導(dǎo)線相連。5 5、虛焊（假焊）、虛焊（假焊）焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象焊接后焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象6 6、拉尖

4、、拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸導(dǎo)體或焊點相接觸7 7、焊料球（、焊料球（solder ballsolder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球（錫珠）。膜或?qū)w上的焊料小圓球（錫珠）。8 8、孔洞、孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞9 9、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊點在平面內(nèi)橫向、焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。偏離預(yù)定位置時。 1010、焊料過少（少錫）、焊料過少（少錫）焊點上的焊料低

5、于最少需求量。焊點上的焊料低于最少需求量。11.11.側(cè)立側(cè)立 元件在長邊方向豎立。元件在長邊方向豎立。1212、其它缺陷、其它缺陷偶然出現(xiàn)的表面粗糙、微裂紋、油污等。偶然出現(xiàn)的表面粗糙、微裂紋、油污等。四、焊點質(zhì)量評定的原則、方法和類別四、焊點質(zhì)量評定的原則、方法和類別 通常依據(jù)檢驗焊點的外觀質(zhì)量狀況進(jìn)行其質(zhì)量通常依據(jù)檢驗焊點的外觀質(zhì)量狀況進(jìn)行其質(zhì)量評定評定一）原則一）原則 1. 1. 全檢原則全檢原則: :采用目視或儀器檢驗，檢驗率應(yīng)采用目視或儀器檢驗，檢驗率應(yīng)為為100%100%。 2. 2. 非破壞性原則：除對焊點進(jìn)行抽檢外，不推非破壞性原則：除對焊點進(jìn)行抽檢外，不推薦采用易于損壞焊點

6、的檢驗評定方法。薦采用易于損壞焊點的檢驗評定方法。 二）方法二）方法 1.1.目視檢驗?zāi)恳暀z驗 目視檢驗簡便直觀目視檢驗簡便直觀, ,是檢驗評定焊點外觀質(zhì)是檢驗評定焊點外觀質(zhì)量的主要方法。量的主要方法。 借助帶照明或不帶照明放大倍數(shù)為借助帶照明或不帶照明放大倍數(shù)為2 25 5倍的倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗焊點質(zhì)量，如有爭議時，放大鏡，用肉眼觀察檢驗焊點質(zhì)量，如有爭議時，可采用可采用1010倍或更大放大倍數(shù)的放大鏡觀察。倍或更大放大倍數(shù)的放大鏡觀察。2.2.目視和手感檢驗?zāi)恳暫褪指袡z驗 用手或其它工具在焊點上以適宜的力或速度劃用手或其它工具在焊點上以適宜的力或速度劃過，依靠目視和手的感覺，綜合判

7、斷焊點的質(zhì)量過，依靠目視和手的感覺，綜合判斷焊點的質(zhì)量狀況。狀況。3.3.在線檢測在線檢測 在線檢測是間接用于對焊點質(zhì)量進(jìn)行評定的方法。在線檢測是間接用于對焊點質(zhì)量進(jìn)行評定的方法。在組裝過程中，對板上的每個元件分別進(jìn)行電性能在組裝過程中，對板上的每個元件分別進(jìn)行電性能的檢測，將測試信號加在經(jīng)過組合的節(jié)點上，測量的檢測，將測試信號加在經(jīng)過組合的節(jié)點上，測量其輸出反應(yīng)值，來判斷元器件及與電路板間的焊點其輸出反應(yīng)值，來判斷元器件及與電路板間的焊點是否有缺陷。是否有缺陷。4.4.其它檢驗其它檢驗 必要時必要時, ,可采用破壞性抽檢可采用破壞性抽檢, ,如金相組織分析檢驗如金相組織分析檢驗. .如有條件

8、如有條件, ,也可采用也可采用X X射線、三維攝像、激光紅外熱射線、三維攝像、激光紅外熱象法來檢驗。象法來檢驗。三）類別三）類別 根據(jù)焊點的缺陷情況，焊點分合格根據(jù)焊點的缺陷情況，焊點分合格（允收）和不合格（拒收）兩類。（允收）和不合格（拒收）兩類。五五. .對機器焊接的焊點的質(zhì)量評定對機器焊接的焊點的質(zhì)量評定 機器焊接通常指波峰焊或再流焊。機器焊接通常指波峰焊或再流焊。 對不同的表面組裝元器件，焊點的位對不同的表面組裝元器件，焊點的位置、焊料量、潤濕情況允許有所不同。置、焊料量、潤濕情況允許有所不同。h點膠量標(biāo)準(zhǔn)點膠量標(biāo)準(zhǔn)h印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn)印刷錫漿偏移標(biāo)準(zhǔn)理想理想太大不可接受太大不可接受太小

9、不可接受太小不可接受理想理想可接受可接受不可接受不可接受錫膏印刷范圍示意圖: AA電阻、電容A0.2時可以接收最好最好 ABP1.當(dāng)P0.5時，A0.1、B0.25可以接收2.當(dāng)P0.65時，A0.15、B0.25 時可以接收錫漿面積覆蓋90%以上可以接收25%（大于（大于1/4）理想理想可接受可接受不可接受不可接受h貼片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)貼片元件貼裝標(biāo)準(zhǔn)h焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION) 1.1.片狀零件恰能片狀零件恰能

10、座落在焊墊的中座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏移央，未發(fā)生偏移，所有上錫面都，所有上錫面都能完全與能完全與PADPAD充分充分接觸。接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之于三面或五面之晶片狀零件晶片狀零件 103WW零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD以外以外，但，但小于或小于或等于等于其零件其零件可焊端寬可焊端寬度度的的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)103 /4w零

11、件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (組件組件X X方向方向) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件橫向零件橫向超出超出PADPAD，大大于于零件寬零件寬度的度的25%25%（1/41/4W W）。）。1/4w103零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) 1031.1.片狀零件恰能片狀零件恰能座落在焊墊的中座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏移央

12、，未發(fā)生偏移，所有上錫面都，所有上錫面都能完全與能完全與PADPAD充分充分接觸。接觸。 注：此標(biāo)準(zhǔn)適用注：此標(biāo)準(zhǔn)適用于三面或五面之于三面或五面之晶片狀零件晶片狀零件 零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)3/4W103W1.1.零件零件末端縱末端縱向向偏移，偏移，但未超出但未超出PADPAD；2.2.元件未端上錫元件未端上錫面積不足，但大面積不足，但大于元件可焊端于元件可焊端75%75%（3/4W3/4W），），允收允收。零件組裝標(biāo)

13、準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)-芯片狀零件之對準(zhǔn)度芯片狀零件之對準(zhǔn)度 ( (末端偏移末端偏移) ) 拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1.1.零件零件末端末端縱縱向偏移向偏移超超出出PADPAD；2.2.元件未端元件未端上錫面積小上錫面積小于元件可焊于元件可焊端端75%75%（3/4W3/4W）。 1/4D) 25%(1/4D) 。2. 2. 元件端長元件端長( (長長邊邊) )超出焊盤。超出焊盤。 1/4D零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度1. 1. 各各引腳引腳都能都能座落在各座落在各PADP

14、AD的的中央，而未中央，而未發(fā)發(fā)生偏生偏移移。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度1.1.各接各接腳腳已已發(fā)發(fā)生偏生偏移移，所偏，所偏出焊墊以外的出焊墊以外的引腳引腳，尚未超，尚未超過引腳過引腳本身本身寬寬度的度的1/41/4W W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/41/4W W零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - QFPQFP零件零件腳腳面之面之對準(zhǔn)度對準(zhǔn)度1.1.各各接腳接腳所偏所

15、偏移移出焊出焊墊墊的寬的寬度，已超度，已超過引過引腳寬腳寬的的1/41/4W W。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4W零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度1. 1. 各各接腳接腳都都能座落在各能座落在各PADPAD的中央，的中央，而未而未發(fā)發(fā)生偏生偏移移。 W W 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度 各各接腳接腳已已發(fā)發(fā)生偏生偏移移，所偏出，所偏出焊墊以外焊墊

16、以外的的引腳引腳，尚未超過尚未超過焊墊外端焊墊外端外外緣緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)零件組裝零件組裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP零件零件腳趾腳趾之之對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度 1. 1.各各腳趾腳趾焊焊墊墊外端外緣外端外緣，已超過，已超過PADPAD外端外緣。外端外緣。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)已超已超過過焊墊外端外焊墊外端外緣緣零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度1. 1. 各接各接腳腳都能座落在都能座落在焊焊墊墊的中央的

17、中央，未，未發(fā)發(fā)生偏生偏移移。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) W零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度 各接各接腳腳偏出焊偏出焊墊墊以外以外但但未超未超出出腳寬腳寬的的25%25%（1/41/4W W）。）。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4WW零件零件組組裝裝標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)- - J J型型腳腳零件零件對準(zhǔn)對準(zhǔn)度度1. 1. 各接各接腳腳偏出焊偏出焊墊墊以以外，已超外，已超過過腳寬腳寬的的25% 25% (1/4(1/4W)W)。拒收

18、狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) 1/4W焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點點最小量最小量1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊錫錫帶延伸到引帶延伸到引線線上上彎曲處與彎曲處與下下彎彎曲曲處間處間的中的中心心點點。FG+TFG+T理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION) GTF G+T焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點點最小量最小量1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊錫錫帶帶與與PADPAD之之間的高度大于間的高度大于或等于焊錫高或等于焊錫高度加度加50%50%引腳引腳

19、高度高度( (FG+1/2T)FG+1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION) TGF G+1/2T焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)QFPQFP腳腳跟焊跟焊點點最小量最小量1. 1. 腳腳跟的焊跟的焊錫錫帶未延伸到帶未延伸到引引線線下下彎彎曲曲處處的的頂頂部部( (零件零件腳腳厚度厚度1/21/2T T，h1/2T )h1/2T )。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT) F G+1/2TTG焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-QFPQFP腳跟焊腳跟焊點點最最大大量量1. 1.

20、 腳腳跟的焊跟的焊錫錫帶延伸到帶延伸到引引線線上上彎彎曲曲處與處與下下彎彎曲曲處間處間的中心的中心點點。 理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-J J型接型接腳腳零件之焊零件之焊點點最小量最小量1. 1. 凹面焊凹面焊錫錫帶存帶存在在于于引引線線的四側(cè)。的四側(cè)。2. 2. 焊帶延伸到引焊帶延伸到引線彎線彎曲曲處兩側(cè)處兩側(cè)的的頂頂部。部。3. 3. 引引線線的的輪輪廓清廓清楚可楚可見見。4. 4. 所有的錫所有的錫點點表表面皆吃面皆吃錫錫良好。良好。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CO

21、NDITION)焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-J J型接型接腳腳零件之焊零件之焊點點最小量最小量跟部焊點高度（跟部焊點高度（F F）最小最小為：焊錫厚為：焊錫厚度（度（G G）加）加50%50%引腳引腳厚度厚度 （即（即F FG+1/2TG+1/2T）最小最小允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE ACCEPTABLE CONDITION)CONDITION)焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點點1. 1. 焊焊錫錫帶是凹帶是凹面面并并且且從焊墊從焊墊端端延伸到延伸到級級件端的件端的2/32/3H H以上。以上。2. 2. 錫錫皆良好地皆良好地附著附著于于所有可焊所有可焊接

22、面。接面。3. 3. 焊焊錫錫帶完全帶完全涵涵蓋蓋著著組組件端金件端金電鍍電鍍面。面。理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION)TARGET CONDITION)H焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點點( (三面或五面焊三面或五面焊點點且高度且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊焊錫錫帶延伸帶延伸到到組組件端的件端的50%50%（1/21/2H H）以上。以上。2. 2. 焊焊錫錫帶帶從組從組件端向外延伸到件端向外延伸到焊焊墊墊的距的距離為組離為組件高度的件高度的50%50%以以上。上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)AC

23、CEPTABLE CONDITION)1/2 H焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點點( (三面或五面焊三面或五面焊點點且高度且高度=1=1mm)mm)1. 1. 焊焊錫錫帶延伸到組帶延伸到組件端的件端的50%50%以下。以下。2. 2. 焊焊錫錫帶帶從組從組件端件端向外延伸到焊向外延伸到焊墊墊端端的距的距離離小小于組于組件高件高度的度的50%50%。註註: :錫錫表面缺表面缺點點如如少錫少錫、不吃、不吃錫錫、金、金屬屬外露等外露等不超不超過總過總焊接焊接面面積積的的5%5%拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DE

24、FECT)11mm)mm)1. 1. 焊焊錫錫帶延帶延伸到伸到組組件端件端的的75%75%以上。以上。2.2.側(cè)面焊點側(cè)面焊點長度不作要長度不作要求，但是必求，但是必須是正常濕須是正常濕潤的焊點潤的焊點。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)1/4 HH焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最小焊晶片狀零件之最小焊點點1. 1. 焊焊錫錫帶延伸帶延伸到到組組件端的件端的 1/4 1/4以下。以下。2. 2. 側(cè)面焊點長側(cè)面焊點長度不作要求，但度不作要求，但是必須是正常濕是必須是正常濕潤的焊點潤的焊點。拒收狀況拒收狀況( (NONC

25、ONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)1/4 HH焊焊點點性性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)-晶片狀零件之最大焊晶片狀零件之最大焊點點 最大焊點高最大焊點高度（度（E E）可以）可以超出焊盤，超出焊盤，或爬伸至金或爬伸至金屬鍍層端帽屬鍍層端帽可焊端的頂可焊端的頂部，但不可部，但不可接觸元件體接觸元件體。拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)末端焊點寬度（末端焊點寬度（C C）最小為元件直徑寬最小為元件直徑寬（W W）或焊盤寬（）或焊盤寬（P P）的的50%50%。即：即：C1/2WC1/2W或或 C1/2PC1

26、/2P最小焊點高度最小焊點高度（F F），為焊錫），為焊錫厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直徑（徑（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION)ACCEPTABLE CONDITION)最小焊點高度最小焊點高度（F F）小于焊錫）小于焊錫厚度（厚度（G G）加元）加元件末端端帽直件末端端帽直徑（徑（W W）的）的25%25%或或1.01.0毫米。毫米。 即：即：FG+1/4WFG+1/4W拒收狀況拒收狀況( (NONCONFORMING DEFECT)NONCONFORMING DEFECT)側(cè)面焊點長度側(cè)面焊點長度（D D）最小為元）最小為元件可焊端長度件可焊端長度（T