太陽能充電寶實(shí)驗(yàn)報(bào)告

1、 電子實(shí)訓(xùn)（設(shè)計(jì)） 課 題 太陽能充電寶的設(shè)計(jì) 姓 名 學(xué) 號 專 業(yè) 11電子信息工程 指導(dǎo)教師 老師 第一章 緒論1.1 設(shè)計(jì)目的隨著通信技術(shù)的迅猛發(fā)展，化石能源被日益消耗甚至即將面臨枯竭，全球能源問題日益嚴(yán)重。另外人們的環(huán)境保護(hù)意識越來越強(qiáng)烈，尋找各種清潔能的源來代替化石能源變得尤為重要。太陽能作為一種可再生資源有取之不盡用之不竭的有點(diǎn)，并且清潔安全。因此太陽能有著廣泛的應(yīng)用前景。所以移動電源順應(yīng)時代的發(fā)展，本文主要介紹自制的簡易移動電源，主要利用tp4056充電控制芯片來控制整個電路的運(yùn)作，電路中還有多種貼片電阻，貼片電容，貼片二極管MDDSS14，和電感，接上5V電源后，會發(fā)現(xiàn)LED

2、燈會亮，接不同的電壓，燈亮的個數(shù)會不一樣。通過這次實(shí)訓(xùn)，有了很大的收獲。1.2 設(shè)計(jì)思路和分析相信大家多少都接觸過太陽能吧，我們接觸最多大概有三種:單晶硅，多晶硅，非晶硅。單晶硅的效率最高，非晶硅的弱光響應(yīng)最好。選取的非晶硅尺寸為50*50 電壓4.5伏電流30毫安以與電池芯片管理TP4056總電路原理圖第二章 硬件電路設(shè)計(jì)電源穩(wěn)壓器：電源穩(wěn)壓器選用的是TP4056芯片，TP4056充電控制芯片 是一款完整的單節(jié)鋰離子電池采用恒定電流/恒定電壓線性充電器。其底部 帶有散熱片的 SOP8 封裝與較少的外部元件數(shù)目使得 TP4056充電控制芯片 成為便攜式應(yīng)用的理想選 擇。TP4056充電控制芯片

3、 可以適合 USB 電源和適配器電源工作。由于采用了部 PMOSFET 架構(gòu)，加上防倒充電路，所以不需要外部隔離二極管。熱反饋可對充電電流進(jìn)行自動調(diào)節(jié)，以便在大功率操作或高環(huán)境溫度條件下對芯片溫度加以限制。充電電壓固定于 4.2V，而充電電流可通過一個電阻器進(jìn)行外部設(shè)置。當(dāng)充電電流在達(dá)到最終浮充電壓之后降至設(shè)定值 1/10 時，TP4056充電控制芯片 將自動終止充電循環(huán)。當(dāng)輸入電壓（交流適配器或 USB 電源）被拿掉時，TP4056充電控制芯片 自動進(jìn)入一個低電流狀 態(tài)，將電池漏電流降至 2uA 以下。TP4056充電控制芯片 在有電源時也可置于停機(jī)模式，以而將供電 電流降至 55uA。TP

4、4056充電控制芯片 的其他特點(diǎn)包括電池溫度檢測、欠壓閉鎖、自動再充電和兩個 用于指示充電、結(jié)束的 LED 狀態(tài)引腳。如圖是該芯片的典型電路圖：二極管：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦裕簿褪窃谡螂妷旱淖饔孟?，?dǎo)通電阻很小；而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。本品中選用肖特基貼片二極管，又稱肖特基勢壘二極管，它屬一種低功耗、超高速半導(dǎo)體器件。最顯著的特點(diǎn)為反向恢復(fù)時間極短（可以小到幾納秒），正向?qū)▔航祪H0.4V左右。肖特基（Schottky）二極管的最大特點(diǎn)是正向壓降 VF 比較小。在同樣電流的情況下，它的正向壓降要小許多。另外它的恢復(fù)時間短。它也有一些缺點(diǎn)：耐壓比較低，漏電流較大。其多用

5、作高頻、低壓、大電流整流二極管（比如開關(guān)電源次極整流二極管），續(xù)流二極管、保護(hù)二極管，也有用在微波通信等電路中作整流二極管、小信號檢波二極管使用。在通信電源、變頻器等中比較常見。電感 電感通直流，阻交流 。通直流:所謂通直流就是指在直流電路中,電感的作用就相當(dāng)于一根導(dǎo)線,不起任何作用. 阻交流:在交流電路中,電感會有阻抗,即XL,整個電路的電流會變小,對交流有一定的阻礙作用。 電感的基本作用:濾波、振蕩、延遲、陷波等 通直在電子線路中，電感線圈對交流有限流作用，它與電阻器或電容器能組成高通或低通濾波器、移相電路與諧振電路等;變壓器可以進(jìn)行交流耦合、變壓、變流和阻抗變換等。第3章 PCB設(shè)計(jì)將移動電源原理圖畫成PCB圖，然后打印在噴了墨的底稿上，再將打印好的紙與差不多大小的電路板固定到一起到轉(zhuǎn)印機(jī)那里轉(zhuǎn)印，約來回5-6次即可將墨轉(zhuǎn)印到板上，然后拿到腐蝕劑里腐蝕，直到板表面的銅都被腐蝕掉，然后擦干凈拿到鉆孔機(jī)器去鉆孔，最后的過程就是焊接元器件，焊接之前，要先練習(xí)一下，因?yàn)橘N片器件都很小，元器件也很少，很容易焊壞掉。下圖是PCB圖：第4章 成品展示正面反面第5章 心得體會這次的電子實(shí)訓(xùn)意義很大，從做板到焊接，我都有很大的收獲。以前做板的時候只是涉與非貼片的器件，而這次焊接的是