硬件電路板設(shè)計(jì)要求要求規(guī)范

1、實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文檔編號(hào)：受控狀態(tài)：硬件電路板設(shè)計(jì)規(guī)范編 制： 日期： 審 核： 日期： 批 準(zhǔn)： 日期： 修訂記錄日 期修訂狀態(tài)修改內(nèi)容修改人審核人批準(zhǔn)人0 目錄0目錄21概述41.1適用范圍41.2參考標(biāo)準(zhǔn)或資料41.3目的52PCB設(shè)計(jì)任務(wù)的受理和計(jì)劃52.1PCB設(shè)計(jì)任務(wù)的受理52.2理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃63規(guī)范內(nèi)容63.1基本術(shù)語(yǔ)定義63.2PCB 板材要求:73.3元件庫(kù)制作要求83.3.1原理圖元件庫(kù)管理規(guī)范：83.3.2PCB封裝庫(kù)管理規(guī)范93.4原理圖繪制規(guī)范113.5PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備123.5.1創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表123.5.2創(chuàng)建PCB板133.6布局規(guī)范133.6.1布局操作的

2、基本原則143.6.2熱設(shè)計(jì)要求143.6.3基本布局具體要求163.7布線(xiàn)要求243.7.1布線(xiàn)基本要求273.7.2安規(guī)要求303.8絲印要求323.9可測(cè)試性要求333.10PCB成板要求353.10.1成板尺寸、外形要求353.10.2固定孔、安裝孔、過(guò)孔要求364PCB存檔文件371 概述1.1 適用范圍本規(guī)范適用于設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）；規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。1.2 參考標(biāo)準(zhǔn)或資料下列標(biāo)準(zhǔn)包含的條文，通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成本標(biāo)準(zhǔn)的條文。在標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討，使用下列標(biāo)

3、準(zhǔn)最新版本的可能性:GB/4588.388 印制電路板設(shè)計(jì)和使用Q/DKBA-Y001-1999 印制電路板CAD工藝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范IEC60194 （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions）IPCA600F （Acceptably of printed board）IEC60950 安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 4677.16-1988 印制板一般檢驗(yàn)方法PCB銅箔與通過(guò)電流關(guān)系爬電距離對(duì)照表1.3 目的A.本規(guī)范規(guī)定了我司PCB設(shè)計(jì)的流程和設(shè)計(jì)原則，主要目的是為PCB設(shè)計(jì)者提供必

4、須遵循的規(guī)則和約定；B.統(tǒng)一規(guī)范產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可靠性、安規(guī)、EMC、EMI 等技術(shù)規(guī)范的要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)，提高競(jìng)爭(zhēng)力。2 PCB設(shè)計(jì)任務(wù)的受理和計(jì)劃2.1 PCB設(shè)計(jì)任務(wù)的受理l 當(dāng)硬件項(xiàng)目人員需要進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需提供以下資料： l 經(jīng)過(guò)評(píng)審的、完全正確的原理圖，包括紙面文件和電子件； l 正式的BOM表； l PCB結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明外形尺寸、安裝孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布線(xiàn)區(qū)等相關(guān)尺寸； l 對(duì)于新器件，需要提供廠(chǎng)家產(chǎn)品規(guī)格書(shū)或

5、封裝資料； 以上資料必須保證正確性，如有設(shè)計(jì)更改，設(shè)計(jì)師應(yīng)及時(shí)通知PCB設(shè)計(jì)人員，并將相應(yīng)的更改資料發(fā)放。2.2 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃l 仔細(xì)審讀原理圖，理解電路的工作條件；如模擬電路的工作頻率，數(shù)字電路工作速度等與布線(xiàn)要求相關(guān)的要素；理解電路的基本功能、在系統(tǒng)中的作用等相關(guān)問(wèn)題；l 在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)板上的關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如電源、時(shí)鐘、高速總線(xiàn)等，了解其布線(xiàn)要求。理解板上的高速器件及其布線(xiàn)要求；l 對(duì)原理圖進(jìn)行規(guī)范性審查；l 對(duì)于原理圖中不符合硬件原理圖設(shè)計(jì)規(guī)范的地方，要明確指出，并積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者進(jìn)行修改；l 在PCB設(shè)計(jì)之前需了解項(xiàng)目的進(jìn)度，根據(jù)進(jìn)度要求制定PCB

6、設(shè)計(jì)的計(jì)劃，以期l 規(guī)定時(shí)間之內(nèi)完成。3 規(guī)范內(nèi)容3.1 基本術(shù)語(yǔ)定義l PCB（Print circuit Board)：印刷電路板；l 原理圖：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖；l 網(wǎng)絡(luò)表：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義等組成部分；l 布局：PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中，按照設(shè)計(jì)要求，把元器件放置到板上的過(guò)程；l 導(dǎo)通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線(xiàn)或l 其它增強(qiáng)材料；l 盲孔（Blind via）：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔；l 埋孔（Buri

7、ed via）：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔；l 過(guò)孔（Through via）：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔；l 元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔；l Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。3.2 PCB 板材要求:l 材料：基本材料：?jiǎn)蚊姘蹇蛇x用22F、FR-1、CEM-1等，可據(jù)具體情況而定雙面板可選用FR-4、CEM-4等，可據(jù)具體情況而定符合IEC 60249-2-X的相關(guān)要求 阻燃特性符合IEC 60707或 UL 94的相關(guān)要求l 基板厚度：1.6 mm 0.2 mm銅箔厚度：35 m

8、+6/-2 ml 成板處理：方法：在所有焊盤(pán)上涂覆有機(jī)可焊性防氧化劑（OSP）, 厚度為0.4 m 0.2 ml 包裝:真空包裝l 拼版:按照生產(chǎn)工藝要求制作l 阻焊漆：符合 IPC-SM-840C 三級(jí)厚度： 10 m顏色：無(wú)或綠色l 構(gòu)件裝配印刷顏色：黑色l 機(jī)械尺寸和公差： 機(jī)械尺寸：依據(jù)圖中mechanical4層 公差： 0.2mml 質(zhì)量要求：符合IPC-A-600G 二級(jí)板材彎曲度（裝配完成之后）：1%l 焊后可存儲(chǔ)時(shí)間： 6個(gè)月，l 最大離子污染： 1.56 g/cm (10 g/in)!符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1l 正

9、常測(cè)試： 符合IEC 60410的要求l 可接收質(zhì)量等級(jí):主要缺陷 AQL 0.040l 輕微缺陷 AQL 0.0653.3 元件庫(kù)制作要求3.3.1 原理圖元件庫(kù)管理規(guī)范：原理圖元件庫(kù)的元件要基于實(shí)際元器件，所有標(biāo)示要簡(jiǎn)明清晰，邏輯上電氣特性與實(shí)際元器件相符；l 元件引腳序號(hào)與封裝庫(kù)相應(yīng)元件引腳序號(hào)保持一一對(duì)應(yīng)；l 分立元件如多組繞組電感要注意主次繞組和同名端的標(biāo)示及引腳序號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系；l 兩腳有極性元件如二極管，默認(rèn)以“1”代表正極，“2”代表負(fù)極；l 多腳元件如晶體管、芯片等，引腳必須與封裝引腳序號(hào)保持對(duì)應(yīng)關(guān)系，芯片引腳序號(hào)為逆時(shí)針邏輯；l 元件引線(xiàn)引腳長(zhǎng)度為5個(gè)單位。3.3.2 PCB封

10、裝庫(kù)管理規(guī)范PCB元件庫(kù)器件的封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合，封裝庫(kù)元件引腳應(yīng)與原理圖相應(yīng)元件引腳序號(hào)保持一一對(duì)應(yīng)；新建元器件封裝要依據(jù)元器件產(chǎn)品規(guī)格書(shū)的相關(guān)參數(shù)制作，公差范圍要在規(guī)格書(shū)公差范圍的基礎(chǔ)上適當(dāng)調(diào)整，但要本著實(shí)際應(yīng)用的原則，在元件庫(kù)中以mm為單位畫(huà)圖,封裝絲印各單方向比外型大0.2mm；l 插裝器件管腳應(yīng)與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil），考慮公差可適當(dāng)增加，確保透錫良好，元件的孔徑形成序列化，40mil 以上按5 mil 遞加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil；40 mil 以下按4 mil 遞減，即36 mil、

11、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil；元器件引腳直徑與PCB 焊盤(pán)孔徑的對(duì)應(yīng)關(guān)系，以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤(pán)孔徑對(duì)應(yīng)關(guān)系：元器件引腳直徑（D）PCB焊盤(pán)孔徑/插針通孔回流焊焊盤(pán)孔徑D1.0D+0.3mm/+0.15mm1.0mm2.0mmD+0.5mm/0.2mml 新器件的PCB元件封裝庫(kù)存應(yīng)確定無(wú)誤,PCB 上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立打撈的元件封裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)存是否與元件的資料（承認(rèn)書(shū)、圖紙）相符合；新器件應(yīng)建立能夠滿(mǎn)足不同工藝（回流焊、波峰焊

12、、通孔回流焊）要求的元件庫(kù)；l 需過(guò)波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤(pán)庫(kù)；l 軸向器件和跳線(xiàn)的引腳間距的種類(lèi)應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具；l 不同PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線(xiàn)；l 錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線(xiàn)的焊盤(pán)要做成非金屬化，若是金屬化焊盤(pán)，那么焊接后，焊盤(pán)內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確；l 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊壞l 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，這容易引起焊盤(pán)拉脫現(xiàn)象；l 除非實(shí)驗(yàn)

13、驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低l 多層PCB側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度，同時(shí)要有實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。3.4 原理圖繪制規(guī)范原理圖視圖要整體清晰，依據(jù)主信號(hào)流向規(guī)律安排布局，完成相同功能的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)要擺放一起，符合原理圖規(guī)范；若以線(xiàn)連較復(fù)雜可用網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行電氣連接，但必須標(biāo)示清晰，圖上所有元件、標(biāo)示要采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符號(hào)，若為非標(biāo)則要相應(yīng)的注明所代表的含義；較復(fù)雜的原理圖且不可在一張?jiān)韴D上繪制，則要采用塊圖或母-子圖的方法，但必須保證邏輯上的正

14、確性；l 主功率回路線(xiàn)及大電流線(xiàn)要加粗表示，其他小信號(hào)線(xiàn)為細(xì)線(xiàn)；l 原理圖中有電氣連接的導(dǎo)線(xiàn)不可彎曲，以垂直或平行為準(zhǔn)；盡量減少大幅度的跨接；沒(méi)有邏輯連接的不可有電氣節(jié)點(diǎn)；l 完成相同功能的元器件擺放在一起，元器件的整體擺放應(yīng)對(duì)齊，方向一致，字符位號(hào)要保持與對(duì)應(yīng)元器件最近距離，整齊劃一，方向一致，以達(dá)到讀圖時(shí)美觀(guān)、拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)清晰、電氣邏輯規(guī)范的效果 ；l 默認(rèn)數(shù)字地符號(hào)“”，模擬功率地符號(hào)“”，地線(xiàn)（大地）符號(hào)“”l 原理圖要繪制在標(biāo)準(zhǔn)模板框中；l 標(biāo)準(zhǔn)模板框要含所填寫(xiě)項(xiàng)：所適用的產(chǎn)品型號(hào)，PCB板型號(hào)，版本號(hào)，更改紀(jì)錄，繪制、審核、批準(zhǔn)者，日期等；l 有極性的器件應(yīng)標(biāo)識(shí)正確、清楚、易識(shí)別電感的

15、同名端要標(biāo)識(shí)正確、清楚，同一原理圖上的電感的同名端標(biāo)識(shí)要統(tǒng)一；l 同一器件在同一原理圖上不可有其他符合表示；l 多腳器件要將每一腳標(biāo)識(shí)清晰，8腳芯片可采用如右標(biāo)識(shí)：l 分立器件的每個(gè)分部分要邏輯組合正確，且標(biāo)明序號(hào)；l 器件的編號(hào)要據(jù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行編號(hào)，組合完成同一電氣功能的器件要編號(hào)相近；l 貼片器件可在位號(hào)后加字母后綴的方法，如R1A；l 如此既可使編號(hào)位數(shù)最少，且邏輯功能相同的器件更易區(qū)分，達(dá)到讀圖更易的效果。3.5 PCB設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備3.5.1 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表 l 網(wǎng)絡(luò)表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設(shè)計(jì)人員應(yīng)根據(jù)所用的原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)

16、絡(luò)表；l 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表的過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)工具的特性，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤。保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性；l 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）。 3.5.2 創(chuàng)建PCB板l 根據(jù)單板結(jié)構(gòu)圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框,確定尺寸， 創(chuàng)建PCB設(shè)計(jì)文件l 注意正確選定單板坐標(biāo)原點(diǎn)的位置，原點(diǎn)的設(shè)置原則； l 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm；特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求。3.6 布局規(guī)范l 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注；l 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線(xiàn)區(qū)、禁止布局區(qū)

17、域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線(xiàn)區(qū)；l 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。3.6.1 布局操作的基本原則l 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局；l 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件；l 布局應(yīng)盡量滿(mǎn)足以下要求:總的連線(xiàn)盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分；l 相同結(jié)構(gòu)電路部

18、分，盡可能采用“對(duì)稱(chēng)式”標(biāo)準(zhǔn)布局； l 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀(guān)的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局； l 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50-100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。3.6.2 熱設(shè)計(jì)要求l 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置，PCB布局時(shí)要考慮將高熱器件放在出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置；l 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路；l 散熱器的放置應(yīng)考慮利于空氣對(duì)流；l 對(duì)溫度敏感器、械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源，對(duì)于自身溫升高于 30的熱源，一般要求：a 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距

19、離要求大于或等于 2.5mm；b 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于 4.0mm；若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過(guò)溫度測(cè)試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)；l 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤(pán)要求用隔熱帶與焊盤(pán)相連，對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤(pán)不能采用隔熱焊盤(pán)，如圖所示：l 過(guò)回流焊的0805 以及封裝小于0805以下的片式元件兩端焊盤(pán)的散熱對(duì)稱(chēng)性為了避免器件過(guò)回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，焊盤(pán)與印制導(dǎo)線(xiàn)的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm（對(duì)于不對(duì)稱(chēng)焊盤(pán)）；l 高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器，確定高熱器件的安裝

20、方式易于操作和焊接，原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3，單靠元器件的引線(xiàn)腿及元器件本身不足充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力，匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接，盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接，以利于裝配、焊接；對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用，應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB 變形；為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應(yīng)不大于等于 2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。3.6.3 基本布局具體要求3.6.3.1 通用要求l PCB 的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向，各功能單元電路的布

21、局應(yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局l 元器件的擺放不重疊；l 元器件的擺放不影響其他元器件的插拔和貼焊；l 元器件的擺放符合限高要求，不會(huì)影響其他器件、外殼的貼焊及安裝，如電解電容由立放改為臥放滿(mǎn)足高度要求；l 元器件離板邊的距離符合工藝要求，距離不夠時(shí)加工藝附邊，附邊上沒(méi)定位孔時(shí)寬度為3mm，有定位孔時(shí)為5mm；l 有極性元器件的擺放方向要盡可能一致，同一板上最多允許兩種朝向；l 元器件的外側(cè)距過(guò)板軌道接觸的兩個(gè)板邊大于、等于5mm，如圖；為了保證制成板過(guò)波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm，若達(dá)不到要求，則PCB 應(yīng)加工藝邊，器件與

22、VCUT 的距離1mm；l 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無(wú)元器件和走線(xiàn)（不包括安裝孔自身的走線(xiàn)和銅箔）；l 金屬殼體器件和金屬件與其它器件的距離滿(mǎn)足安規(guī)要求，金屬殼體器件和金屬件的排布應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿(mǎn)足安規(guī)要求；l 對(duì)于采用通孔回流焊器件布局的要求：A,對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程對(duì)PCB 變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響； B,為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置； C,尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致；D,通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch0.6

23、5mm 的QFP、SOP、連接器及所有的BGA 的絲印之間的距離大于10mm,與其它SMT 器件間距離2mm；E，通孔回流焊器件本體間距離10mm,有夾具扶持的插針焊接不做要求；F,通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離10mm,與非傳送邊距離5mm；l 器件布局要整體考慮單板裝配干涉器件在布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問(wèn)題，尤其是高器件、立體裝配的單板等；l 元器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB 安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB 邊緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒(méi)有堅(jiān)固的外形的器件：如立裝電阻、無(wú)底座電感變壓器等，若無(wú)法滿(mǎn)足上述要求，就要

24、采取另外的固定措施來(lái)滿(mǎn)足安規(guī)和振動(dòng)要求；l 通孔回流焊器件禁布區(qū)要求：A. 通孔回流焊器件焊盤(pán)周?chē)舫鲎銐虻目臻g進(jìn)行焊膏涂布，具體禁布區(qū)要求為：對(duì)于歐式連接器靠板內(nèi)的方向10.5mm 不能有器件，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過(guò)孔；B. 須放置在禁布區(qū)內(nèi)的過(guò)孔要做阻焊塞孔處理。l 有過(guò)波峰焊接的器件盡量布置在PCB 邊緣以方便堵孔，若器件布置在PCB 邊緣，并且工裝夾具做的好，在過(guò)波峰焊接時(shí)甚至不需要堵孔；l 設(shè)計(jì)和布局PCB 時(shí)，應(yīng)盡量允許器件過(guò)波峰焊接。選擇器件時(shí)盡量少選不能過(guò)波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接；l 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)；3.6.

25、3.2 插件元器件布局要求l 端子的尺寸、位置要符合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要求并達(dá)到最佳機(jī)構(gòu)安裝；l 過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)間距大于1.0mm，為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，過(guò)波峰焊的插件元件焊盤(pán)邊緣間距應(yīng)大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤(pán)邊緣間距）；優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距1.0mm；在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿(mǎn)足如圖要求：插件元件每排引腳為較多，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件時(shí)，當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)，如圖：l 可調(diào)器件、可插拔器件周?chē)粲凶銐虻目臻g供調(diào)試和維修應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的 PC

26、BA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來(lái)綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間；可插拔器件周?chē)臻g預(yù)留應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定；l 所有的插裝磁性元件一定要有堅(jiān)固的底座，禁止使用無(wú)底座插裝電感；l 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱(chēng)形式，要考慮防呆工藝，以免插件時(shí)機(jī)械性出錯(cuò)；l 裸跳線(xiàn)不能貼板跨越板上的導(dǎo)線(xiàn)或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣；l 電纜的焊接端盡量靠近PCB 的邊緣布置以便插裝和焊接，否則PCB 上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪；l 多個(gè)引腳在同一直線(xiàn)上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、TO-220 封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向平行；l 較

27、輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象；l 電纜和周?chē)骷g要留有一定的空間，否則電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周?chē)骷捌浜更c(diǎn)。3.6.3.3 貼焊器件布局要求l 兩面過(guò)回流焊的PCB 的BOTTOMLAYER面要求無(wú)大體積、太重的表貼器件，需兩面都過(guò)回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：片式器件：A0.075g/mm2A=器件重量/引腳與焊盤(pán)接觸面積翼形引腳器件：A0.300g/mm2J 形引腳器件：A0.200g/mm2面陣列器件：A0.100g/mm2l 若有超重的器件必須布在BOTTOML

28、AYER面，則應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證可行性；l 焊接面元器件高度不能超過(guò)2.5 mm,若超過(guò)此值,應(yīng)把超高器件列表通知裝備工程師,以便特殊處理l 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應(yīng)的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT 器件距離要求如下：)a，相同類(lèi)型器件距離:b, 相同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系：焊盤(pán)間距 L（mm/mil）器件本體間距 B（mm/mil）最小間距推薦間距 最小間距推薦間距06030.76/30 1.27/500.76/301.27/5008050.89/35 1.27/500.89/351.27/5012061.02/40 1.27/501.02/401.27/5012061.

29、02/40 1.27/501.02/401.27/50SOT 封裝1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-)a， 不同類(lèi)型器件距離b，不同類(lèi)型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表封裝尺寸0603080512061206SOT 封裝鉭電容鉭電容SOIC通孔06031.271.271.271.521.522.542.541.2708051.271.271.271.521.522.542.541.2

30、712061.271.271.521.522.542.541.271.2712061.271.271.271.521.522.542.541.27SOT封裝1.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容3216、35281.521.521.521.521.522.542.541.27鉭電容6032、73432.54 2.542.542.542.542.542.541.27SOIC2.54 2.542.542.542.542.542.541.27通孔1.27 1.271.271.271.271.271.271.27單位：mml 過(guò)波峰焊的表面貼器件的stand off 符

31、合規(guī)范要求，過(guò)波峰焊的表面貼器件的 standoff 應(yīng)小于0.15mm，否則不能布在B 面過(guò)波峰焊若器器件的stand off 在0.15mm 與0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離l 波峰焊時(shí)背面測(cè)試點(diǎn)不連錫的最小安全距離已確定為保證過(guò)波峰焊時(shí)不連錫，背面測(cè)試點(diǎn)邊緣之間距離應(yīng)大于 1.0mm；l 貼片元件之間的最小間距滿(mǎn)足要求：機(jī)貼器件距離要求，如圖：同種器件：0.3mm異種器件：0.13*h+0.3mm（h 為周?chē)徳畲蟾叨炔睿┲荒苁止べN片的元件之間距離要求：1.5mm3.7 布線(xiàn)要求l A.布局基本確定后，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)工具的統(tǒng)計(jì)功能，報(bào)告

32、網(wǎng)絡(luò)數(shù)量，網(wǎng)絡(luò)密度，平均管腳密度等基本參數(shù)，以便確定所需要的信號(hào)布線(xiàn)層數(shù)；B.布線(xiàn)層設(shè)置在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，電源與地層應(yīng)盡量靠在一起，中間不安排布線(xiàn)。所有布線(xiàn)層都盡量靠近一平面層，優(yōu)選地平面為走線(xiàn)隔離層。C.為了減少層間信號(hào)的電磁干擾，相鄰布線(xiàn)層的信號(hào)線(xiàn)走向應(yīng)取垂直方向。 可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)1-2個(gè)阻抗控制層，如果需要更多的阻抗控制層需要與PCB產(chǎn)家協(xié)商。阻抗控制層要按要求標(biāo)注清楚。將單板上有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)布線(xiàn)分布在阻抗控制層上（單面板不用考慮）。l 線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置：線(xiàn)寬和線(xiàn)間距的設(shè)置要考慮的因素 A. 單板的密度，板的密度越高，傾向于使用更細(xì)的線(xiàn)寬和更窄的間隙；B. 信號(hào)的電流強(qiáng)度。

33、當(dāng)信號(hào)的平均電流較大時(shí)，應(yīng)考慮布線(xiàn)寬度所能承載的的電流，線(xiàn)寬可參考以下數(shù)據(jù)： PCB設(shè)計(jì)時(shí)銅箔厚度,走線(xiàn)寬度和電流的關(guān)系C電路工作電壓：線(xiàn)間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度3.7.1 布線(xiàn)基本要求A布線(xiàn)優(yōu)先次序關(guān)鍵信號(hào)線(xiàn)優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線(xiàn)；B密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線(xiàn)。從單板上連線(xiàn)最密集的區(qū)域開(kāi)始布線(xiàn)；C自動(dòng)布線(xiàn)在布線(xiàn)質(zhì)量滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求的情況下，可使用自動(dòng)布線(xiàn)器以提高工作效率，在自動(dòng)布線(xiàn)前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作：自動(dòng)布線(xiàn)控制文件(do file) 為了更好地控制布線(xiàn)質(zhì)量，一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線(xiàn)規(guī)則，這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)

34、進(jìn)行定義，但軟件提供了更好的控制方法，即針對(duì)設(shè)計(jì)情況，寫(xiě)出自動(dòng)布線(xiàn)控制文件（do file),軟件在該文件控制下運(yùn)行。l 電源走線(xiàn)和地線(xiàn)走線(xiàn)之間的EMC環(huán)境較差，應(yīng)避免布置對(duì)干擾敏感的信號(hào)；l 電源、地線(xiàn)的處理：線(xiàn)寬依次為：地線(xiàn)電源線(xiàn)信號(hào)線(xiàn)，具體寬度可在容許的安全距離范圍內(nèi)處理，一般會(huì)將地線(xiàn)做覆銅工藝處理；l 接地系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)地、屏蔽地、數(shù)字地和模擬地構(gòu)成；數(shù)字地和模擬地要分開(kāi),即分別與電源地相連；l 地線(xiàn)回路規(guī)則： 環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線(xiàn)與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。針對(duì)這一規(guī)則，在地平面分割時(shí)，要考慮到地平面與重要信號(hào)走線(xiàn)的分布，防止

35、由于地平面開(kāi)槽等帶來(lái)的問(wèn)題；在雙層板設(shè)計(jì)中，在為電源留下足夠空間的情況下，應(yīng)該將留下的部分用參考地填充，且增加一些必要的孔，將雙面地信號(hào)有效連接起來(lái)，對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)盡量采用地線(xiàn)隔離，對(duì)一些頻率較高的設(shè)計(jì)，需特別考慮其地平面信號(hào)回路問(wèn)題，建議采用多層板為宜。l 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上；l 各種印制板走線(xiàn)要在容許的空間短而粗,線(xiàn)條要均勻；l 竄擾控制 ：串?dāng)_（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線(xiàn)引起的相互干擾，主要是由于平行線(xiàn)間的分布電容和分布電感的作用?？朔?dāng)_的主要措施是： A.加大平行布線(xiàn)的間距，遵循3W規(guī)則；注：3W規(guī)則（如右圖）： 為了減少線(xiàn)間串

36、擾，應(yīng)保證線(xiàn)間距足夠大，當(dāng)線(xiàn)中心間距不少于3倍線(xiàn)寬時(shí)，則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾，稱(chēng)為3W規(guī)則。如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾，可使用10W的間距。B.在平行線(xiàn)間插入接地的隔離線(xiàn)； C.減小布線(xiàn)層與地平面的距離。l 最外沿信號(hào)線(xiàn)與禁止布線(xiàn)層和機(jī)械邊緣保持最小0.7mm距離；l 印制板布線(xiàn)和覆銅拐角盡量使用45折線(xiàn)或折角，PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角而不用90：l 對(duì)于經(jīng)常插拔或更換的焊盤(pán)，要適當(dāng)增加焊盤(pán)的與導(dǎo)線(xiàn)的連接面積（淚滴焊般），特別是對(duì)于單面板的焊盤(pán)，以增加機(jī)械強(qiáng)度，避免過(guò)波峰焊接時(shí)將焊盤(pán)拉脫、機(jī)械損耗性脫落等；l 任何信號(hào)都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小；l 對(duì)噪聲敏

37、感的器件下面不要走線(xiàn)；l 高頻線(xiàn)與低頻線(xiàn)要保持規(guī)定要求間距，以防止出現(xiàn)串?dāng)_；l 多層板走線(xiàn)應(yīng)盡量避免平行、投影重疊，以垂直為佳，以減小分布電容對(duì)整機(jī)的影響；l 大面積覆銅需將銅箔制作成網(wǎng)狀覆銅工藝，以防止PCB在高溫時(shí)會(huì)出現(xiàn)氣泡而導(dǎo)致銅箔脫落的現(xiàn)象；l 盡量加粗地線(xiàn),以可通過(guò)三倍的允許電流；l 布板時(shí)考慮放置測(cè)試點(diǎn),方便生產(chǎn)線(xiàn)調(diào)試，測(cè)試點(diǎn)統(tǒng)一為八角形；l 同一尺寸板上布不同機(jī)種時(shí),兩端端子位置盡量保持一致,方便生產(chǎn)線(xiàn)制作工具。3.7.2 安規(guī)要求l 印制板距板邊距離：為了保證 PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線(xiàn)及銅箔距離板VCUT 邊大于0.75mm，銑槽邊大于0.3mm（銅箔離板

38、邊的距離還應(yīng)滿(mǎn)足安裝要求）；l 保險(xiǎn)絲前L-N2.5mm，L.N-PE（大地）2.5mm，保險(xiǎn)絲裝置之后距離要1.5 mm，但盡可能保持大距離以避免發(fā)生短路損壞電源；l 輸出部分之間爬電距離要保持1 mm，若空間實(shí)在不夠則要對(duì)照爬電距離的最小要求，但需經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證；l 高壓、大電流等有安全隱患處，需加警示標(biāo)識(shí)，且要保證標(biāo)識(shí)的醒目、清晰、易辨識(shí)，不與其他絲印重疊；l 散熱器正面下方無(wú)走線(xiàn)（或已作絕緣處理）為了保證電氣絕緣性，散熱器下方周?chē)鷳?yīng)無(wú)走線(xiàn)（考慮到散熱器安裝的偏位及安規(guī)距離），若需要在散熱器下布線(xiàn)，則應(yīng)采取絕緣措施使散熱器與走線(xiàn)絕緣，或確認(rèn)走線(xiàn)與散熱器是同等電位。l 金屬拉手條下無(wú)走線(xiàn)為了

39、保證電氣絕緣性；l PCB與外殼相連的部分，若無(wú)電氣連接，周?chē)膶?dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)等要保持2.5mm的絕緣距離；l 各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表所示(此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔)：本體范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫(kù)中將也的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。3.8 絲印要求l 所有元器件、安裝孔、定位孔都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，PCB上的安裝孔絲印可用H1（Hole）、H2Hn 進(jìn)行標(biāo)識(shí)；l PCB 上器件的標(biāo)識(shí)符必須和BOM 清單中的標(biāo)識(shí)符號(hào)一致l PCB板有高壓和大電流處，要加上相應(yīng)的警示標(biāo)識(shí)，并且要保證標(biāo)識(shí)的醒

40、目、清晰、易辨識(shí)l 絲印字符要在器件本體以外，以避免器件安裝后本體遮住絲印字符而降低件插裝和維修效率；絲印字符要與對(duì)應(yīng)器件保持最近距離，若空間不足，距離要保證器件和絲印字符的對(duì)應(yīng)性，下圖是一具體方法（供參考）l 絲印字符方向遵循從左至右、從上往下的原則，對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致l 為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤(pán)上無(wú)絲印；為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無(wú)絲??；絲印不能壓在導(dǎo)通孔、焊盤(pán)上，以免開(kāi)阻焊窗時(shí)造成部分絲印丟失，影響識(shí)別；絲印間距大于0.254mml 絲印字符大小在同一板子上要保持一致，參考尺寸為：l 字高：1.5mm, 字徑(

41、筆劃的線(xiàn)寬)：0.2mm， 字體：sans serif l 有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記要易于辨認(rèn)；l 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。l PCB板上要有公司LOGO，其周?chē)?mm以?xún)?nèi)不得有走線(xiàn)、焊盤(pán)、絲印字符和焊盤(pán)等，具體位置可根據(jù)PCB板內(nèi)部情況確定，但要達(dá)到不影響電氣性能、美觀(guān)、醒目、清晰的效果；l PCB 板名、日期、版本號(hào)等制成板信息絲印位置應(yīng)不影響電氣性能、清晰、醒目；l PCB上要有板材、認(rèn)證號(hào)、ROHS（環(huán)保）等相關(guān)信息及防靜電標(biāo)識(shí)等l PCB光繪文件的張數(shù)正確，每層應(yīng)有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出3.9 可測(cè)試性要求PCB的可測(cè)試性需根據(jù)實(shí)際設(shè)備、測(cè)試人員、設(shè)計(jì)要求、生產(chǎn)工藝等情況確定，以達(dá)到所測(cè)數(shù)據(jù)可靠性高、硬軟件成本要求最低、對(duì)設(shè)備損耗最低、方便測(cè)試的效果A.測(cè)試點(diǎn)所在面為焊接面，大小為：3*3mm圓焊盤(pán)（也可做適當(dāng)調(diào)整，但不可影響測(cè)試）；B.測(cè)試點(diǎn)的擺放要考慮整齊劃一，若由于空間限制，可據(jù)實(shí)際空間自由擺放；C.測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)及其他走線(xiàn)和焊盤(pán)之間要保持1.5mm的距離，其中低壓測(cè)試點(diǎn)和高壓測(cè)試點(diǎn)的間距離應(yīng)符合安規(guī)要求；D.測(cè)試點(diǎn)到PCB 板邊緣的距離應(yīng)大于3mm；E.ATE測(cè)試的定位孔位置結(jié)合實(shí)際設(shè)備設(shè)定擺放，孔徑大小為：3*3mm無(wú)銅圓通孔，不可連錫；F.測(cè)