實驗二 建立WinCE60平臺并導出SDK

1、實驗二 建立WinCE 6.0平臺并導出SDK2.1 實驗目的1.熟悉利用VS 2005和Platform Builder 6.0創(chuàng)建工程及配置WinCE組件。2.熟悉利用VS 2005和Platform Builder 6.0導出SDK。2.2 實驗內(nèi)容 1.學會使用VS 2005和Platform Builder 6.0定制內(nèi)核，并對其進行編譯。2.導出并安裝SDK。2.3 實驗設(shè)備1、裝WINDOWS系統(tǒng)的PC機，VS 2005和Platform Builder 6.0集成開發(fā)環(huán)境2、OURS-PXA270-RP實驗箱2.4實驗步驟0解決180天試用期問題每次實驗必須操作步驟，刪除日期計

2、算文件，在Platform Builider安裝目錄下有個Etkremov.inf（在“C:Program FilesMicrosoft Platform Builder6.00”路徑下），試用期是以此文件的創(chuàng)建日期來計算的。將其刪除，然后新建一個文件，再重命名為Etkremov.inf，不要直接新建這個文件，否則由于filesystem tunnel，會導致新建的文件總是沿用老文件的創(chuàng)建時間。1. 創(chuàng)建一個新的WinCE 6.0工程（1）在創(chuàng)建WinCE工程前，需要添加CORTEX-A8RP實驗箱的BSP包（在光盤“A8_RP-CE6.0 BSP”路徑下）。將A8_RP的BSP文件解壓后拷貝

3、到Windows Embedded CE 6.0所安裝路徑下（默認在“C:WINCE600PLATFORM”）默認路徑，不然后面沒有基于該BSP包的開發(fā)，不能驅(qū)動硬件。每次實驗都要做的操作步驟，使用綠色標注。，如圖2-1所示：圖 2-1（2）BSP添加完成后，打開Visual Studio 2005軟件，如圖2-2所示：圖 2-2（3）點擊“File”-“new”-“project”，選擇“Platform Builder for CE 6.0”，設(shè)置項目 “名稱”為“A8_RP_OSDesign”，如圖2-3、2-4所示:圖 2-3記住自己的location位置，不然找不到編譯生成文件。圖

4、2-4圖 2-5（4） 選擇BSP為“A8_RP:ARMV4I”，如圖2-6示:前面添加A8_RP文件后，該處多出此選項。圖 2-6選擇“PDA Device”，如圖2-7；圖 2-7（5）選擇“Mobile Handheld”，如圖2-8示：圖 2-8（6）設(shè)置“Applications _Media”，如圖2-9示：根據(jù)實際需求選擇相關(guān)模塊，編譯進內(nèi)核中。圖 2-9（7）設(shè)置“Networking _Communications”，如圖2-10所示。圖 2-10圖 2-11（8）如上圖2-11，點擊“完成”按鈕，結(jié)束 Windows Embedded CE 6.0 OS Design Wi

5、zard。您應當會看見有關(guān) NDIS 用戶模式 I/O 協(xié)議驅(qū)動程序的警告，點擊“Acknowledge”以繼續(xù)。結(jié)束后，Visual Studio 打開CORTEX-A8RP_OSDesign項目。“解決方案資源管理器”選項卡應當是活動的且在 Solution (解決方案) 容器下顯示了新的 OS design 項目。如圖2-12所示：圖 2-122. 添加核心組件選擇Catalog Items View選項卡，點擊鼠標左鍵添加視頻圖像組件，見圖2-13：圖 2-13按照上圖的方法，依次按下圖2-14、2-15所示添加組件：選擇適當組件，其中選項前標注含義見下。圖 2-14圖 2-15在Ca

6、talog Items中，不同的圖標代表著不同的意義。其中，將有可能看到以下六種圖標。 方形：表示這一個選項被選定之后，將有多個Catalog Items被加入到當前的工程中。 圖形：表示這一個選項被選定之后，將有一個Catalog Item被加入到當前的工程中。 紅色小×或者：表示這一個選項不能被加入到當前工程中，也就是說，它必須被排除在當前工程之外。 綠色正方形或者：表示這個選項的加入是因為已添加到當前工程中的其他Catalog Items對這個選項的依賴。 綠色小勾或者：表示這個選項是開發(fā)人員直接選定加入到當前工程中的。因為它的加入，可能會有其他Catalog Items因為依

7、賴關(guān)系而被加入。 紅色感嘆號：表示這個選項的加入可能會引入其他的問題。當加入這類選項時，Platform Builder for CE 6.0會彈出一個警告窗口。3. 以上組件添加完以后，還要對定制的WinCE 6.0工程進行必要的設(shè)置之后再進行編譯。選擇“project”-“properties”，如下圖2-16所示：圖 2-16在屬性頁窗口中，選擇配置為：A8_RP ARMV4I Release，如圖2-17所示：Debug版本包含調(diào)試信息，Release版本進行了各種優(yōu)化。圖 2-17在“Locale”中,點擊“Clear All清除字庫，減少NK.bin大小，節(jié)約內(nèi)存?！?，將“Loca

8、les”選項框里的下拉條拉到最底下，選擇“中文（中國）”，在“Default locale：”選項框里選擇“中文（中國）”，如圖2-18所示：在“Build Options該處取消Enable KITL,該選項為我們提供調(diào)試Wince的方法，該處不需要?！敝兄槐Ａ舻诙椉纯?。圖 2-18然后點擊“應用”，再點擊“確定”按鈕來完成CORTEX-A8RP_OSDesign 屬性頁的設(shè)置。至此，WinCE 6.0工程配置完成，選擇“build”下的“build solutions”按鈕來編譯工程，如下圖2-20所示：圖 2-19此過程大約需要30分鐘或者更長該過程較長，希望認真填寫，重來一次又是一段

9、等待。，這取決于您的PC機的配置，請耐心等待！編譯完畢后，在Output窗口中顯示編譯成功：=Build: 1 successed or up-to-date,0 faild ,0被跳過=編譯成功后，需要看到如下文件，如下是我們裁剪定制的內(nèi)核文件：1.mlo2.ebootsd.nb03.nk.bin4.xldrnand.bin5.Ebootnand.bin此過程大約需要30分鐘或者更長，這取決于您的PC機的配置，請您耐心等待。4. 導出SDKSDK中包含特定WinCE平臺的頭文件，需要根據(jù)裁剪內(nèi)核制作。 在菜單“Project”下，點擊“Add New SDK”，如圖2-21所示：圖 2-20

10、（2）在“General”中，填寫好產(chǎn)品和廠商名字，如圖2-22所示：圖 2-21（3）在“Install”中，填寫好MSI文件夾路徑和文件名，如圖2-23所示：MSI Folder Path路徑是SDK存放位置，需要記住。圖 2-22（4）選擇CPU Families選項，出現(xiàn)如圖2-24所示畫面：圖 2-23（5）點擊“應用”并“確定”，SDK添加完成，見圖2-25：圖 2-24（6）至此，在菜單“Build”下，點擊“Build All SDKs”，如圖2-26、2-27所示：圖 2-25圖 2-26（7）稍等片刻，SDK生成完畢，見圖2-28所示：圖 2-27（8）SDK導出成功后，在A8_OSDesign工程下找到“A8-RP.msi生成我們的目標文件。,過程如下：圖 2-28圖 2-29圖 2-30圖 2-31選擇“custom”這一安裝類型，如圖2-33所示：圖 2-32如圖2-34所示，在“Location”處系統(tǒng)自動找到我們定制的工程路徑下，所以最好不要修改它的默認路徑：記住路徑，待會根據(jù)安裝路徑查看下，SDK安裝了些什么。圖 2-33圖 2-34圖 2-35最后點擊“Fin