HDI的CAM制作方法與技巧

1、HDI的CAM制作方法與技巧     隨著公司HDI工藝的日趨成熟，大量的HDI手機板類訂單涌入，由于此類訂單時效性強，樣板貨期一般為3-7天，要求我們必須快速，準確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧，用以解決在CAM制作中遇到的難題，意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量！Abstract: With the development of HDI technology, Shennan Circuits wins more and more orders of HDI boards which applied to mobile phone.

2、 Such orders always require quick turn delivery. So how to make the CAM correctly and efficiently is very important. This article gets some solutions for typical questions in making CAM. Those techniques make the CAM engineers work more efficiently.關鍵詞：HDI CAM正文：由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造

3、技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一！我司于本世紀初涉足HDI領域，現(xiàn)已擁有眾多客戶。在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成！面對客戶高質(zhì)量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結(jié)，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。一如何定義SMD是CAM制作的第一個難點。在PCB制作過程中，圖形轉(zhuǎn)移，蝕刻等因素都會影響最終圖形，因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標準，需對線條和SMD分別進行補償，如果我們沒有正確定義SMD，成品可能會出現(xiàn)部分SMD偏小?？蛻舫３Ｔ贖DI手機板中設計0.5mm

4、的CSP，其焊盤大小為0.3mm，并且在有些CSP焊盤中布有盲孔，盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm，使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細操作，謹防出錯。（以genesis 2000為例）具體制作步驟：1將盲孔，埋孔對應的鉆孔層關閉。2定義SMD3用Features Filter popup和Reference selection popup功能，從 top層和 bottom層中找出 include 盲孔的焊盤，分別move to t層 和 b層。4在t層（CSP焊盤所在層）用Reference selection popup功能，選出和盲孔相Touch的0.3mm的

5、焊盤并刪除，top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設計CSP焊盤的大小，位置，數(shù)目，自己做一個CSP，并定義為SMD，然后將CSP焊盤拷貝到TOP層，并在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。5對照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。與常規(guī)制作方法相比，目的明確，步驟少，此法可避免誤操作，快而準！ 二. 去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟。以普通的八層HDI為例，首先要去除通孔在2-7層對應的非功能焊盤，然后還應去除2-7埋孔在3-6層中對應的非功能焊盤。 步驟如下：1用NFP Removel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。

6、2關閉除通孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除2-7層非功能焊盤.3關閉除2-7層埋孔外的所有鉆孔層，將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除3-6層非功能焊盤.采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.三關于激光成孔: HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有機材料可以強烈地吸收紅外線，通過熱效應，燒蝕成孔，但銅對紅外線的吸收率是很小的，并且銅的熔點又高，CO2激光無法燒蝕銅箔，所以使用“conformal ma

7、sk”工藝，用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此，我們必須使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。四塞孔和阻焊：在HDI的層壓配置中，次外層一般采用RCC材料，其介質(zhì)厚度薄，含膠量小，經(jīng)工藝實驗數(shù)據(jù)表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金屬化槽大于等于，金屬化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔，內(nèi)層用樹酯鏟平塞孔，外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過程中，經(jīng)常會有過孔落在SMD上或緊挨著S

8、MD?？蛻粢笏羞^孔都做塞孔處理，所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對此進行處理，一般情況下我們首選移開過孔，若無法移孔，再按以下步驟操作：1將被阻焊Covered開窗的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。2將與阻焊開窗Touch的過孔孔位，在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。（在此情況下，客戶允許少許油墨上焊盤）五外形制作：HDI手機板一般為拼板交貨，外形復雜，客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標注，用genesis2000進行繪圖，相當麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCAD R14/LT98/LT97 DXF (*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進行讀取*.DXF 文件。在讀取外形的同時，又讀到了郵票孔，定位孔和光學定位點的大小，位置，既快捷又準確。六銑外形邊框處理：處理銑外形邊框時，在CAM制作中除非客戶要求必需露銅，為了防止板邊翻銅皮，按照制作規(guī)范，要求在邊框向板內(nèi)削少許銅皮，因此難免會出現(xiàn)如圖二A中所示情況！如果A兩端不屬同一網(wǎng)絡，而且銅皮寬度又小于3mil（可能會做不出圖形）,會引起開路。在gen