產(chǎn)品硬件開發(fā)評審流程

1、文件編號：產(chǎn)品硬件開發(fā)評審流程編制： 審核： 文檔修改歷史日期版本作者修改內(nèi)容評審號變更控制號發(fā)布日期01.00.000目錄1、 目的.42、 適用范圍.43、 評審需求.44、 評審計劃.45、 評審結(jié)果判定.46、 評審流程圖.47、附錄.51、目的：為規(guī)范產(chǎn)品硬件的研發(fā)評審工作制定此硬件研發(fā)評審流程。2、適用范圍：適用公司產(chǎn)品硬件的研發(fā)評審。3、 評審需求： 產(chǎn)品硬件評審可分3部分：硬件原理圖評審、PCB評審、PCBA評審。在硬件開發(fā)設(shè)計過程中，各個階段完成后需填寫硬件評審申請表提交硬件評審小組，提出評審需求。4、 評審計劃： 硬件評審小組根據(jù)評審需求制定評審計劃書，可參考附錄及結(jié)合實(shí)際

2、情況制定具體的評審項(xiàng)目。5、 評審結(jié)果判定： 硬件評審小組在制定評審計劃時，需根據(jù)相應(yīng)的審查項(xiàng)目劃分權(quán)重等級，并明確評定結(jié)果的判定標(biāo)準(zhǔn)。評審不通過，需返回開發(fā)設(shè)計改良或進(jìn)行風(fēng)險評估，之后再重新評審。6、 評審流程圖：7、附錄： 單元電路評審：針對產(chǎn)品硬件常規(guī)設(shè)計所涉及的單元電路進(jìn)行常規(guī)性評審，審查各單元電路是否符合設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。請參照下表，審查通過項(xiàng)目請打（），審查未通過項(xiàng)目請打（）。審查硬件板未涉及到的單元電路模塊可不填寫。單元電路審查一覽表 審查項(xiàng)目 審查內(nèi)容 審查結(jié)果 審查建議 濾波電路 1、 審查電路中是否設(shè)計電源濾波電路。 2、 審查電路中電源濾波器的形式是否有效，是否為單電容型或單電感

3、型，而未采用形電源濾波器。 3、 對單板的形電源濾波器參數(shù)進(jìn)行審查。 （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） ID電路 1、 審查ID電路的形式是否符合規(guī)范電路的要求。 2、 審查ID電路的參數(shù)是否正確。 3、 審查ID電路是否有隔離電阻或隔離芯片。 （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） 復(fù)位、WDT（看門狗）電路 1、 硬件設(shè)計中不推薦使用可關(guān)閉的WDT系統(tǒng)，即計數(shù)器清零電路應(yīng)是單穩(wěn)電路而非鎖存電路。如果設(shè)計為可關(guān)閉的WDT，刷新時應(yīng)是關(guān)閉后立即開啟，不可使watchdog處于長期關(guān)閉的狀態(tài)。 2、 WDT設(shè)計中，堅(jiān)決不可使用分離元件依靠電容充電實(shí)現(xiàn)WDT電路。 3、 在W

4、DT設(shè)計中，計數(shù)時鐘應(yīng)盡量取用本板時鐘。防止因?yàn)槠渌麊伟甯鼡Q，插拔導(dǎo)致時鐘不正常時，本板WDT電路工作失常。 4、 上電時WDT計數(shù)器應(yīng)可清零。 5、 單板設(shè)計中有無手動復(fù)位開關(guān)。 6、 設(shè)計中是否為重要芯片設(shè)計供軟件單獨(dú)調(diào)試的復(fù)位口。 7、 復(fù)位電路中消抖電容的容值是否過大。 8、 審查WDT輸出的復(fù)位信號是否接在電源管理芯片的輸入，通過電源管理芯片的輸出對單板進(jìn)行復(fù)位，而不是用WDT輸出的信號直接對單板進(jìn)行復(fù)位。 （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） 匹配電路 1、 審查高速信號長線傳輸中有無加入匹配

5、。 2、 審查匹配形式的正確性，有效性。 3、 審查匹配參數(shù)的正確性。 4、 不可在同一信號線上同時進(jìn)行終端并接與始端串接匹配。 5、 審查終端匹配時，信號輸出芯片的驅(qū)動能力是否滿足。 6、 審查時要結(jié)合PCB布線圖進(jìn)行審查。 （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） 信號時序1、 在不考慮延時的情況下，分析單板的輸出信號之間的時序關(guān)系是否滿足整機(jī)時序指標(biāo)，最好是符合理想的時序要求。2、 不考慮延時的情況下，單板對輸入時鐘的利用是否合理，所用芯片的輸入信號的時序關(guān)系是否滿足專用芯片對輸入信號時序的要求。3、 CPU與外圍芯片的時序是否能可靠

6、配合。包括外圍芯片是否能很好支持CPU的讀寫時序和采用高速CPU時RAM、ROM等存儲器件的速度是否與CPU匹配。4、 可編程邏輯器件接口邏輯設(shè)計是否能使輸入信號可靠讀入以及其輸出信號是否能滿足 其它芯片的時序要求。在可編程器件選用上，其速度是否與其他芯片匹配。5、 總線三態(tài)時序設(shè)計時是否考慮到各控制信號之間有足夠的裕度，以防止總線沖突。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）器件應(yīng)用1、 審查所有芯片的外圍電路的接法正確性。2、 審查對芯片無用腳的處理。3、 對芯片工作方式的審查。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）CPU應(yīng)用1、 審查與外圍器件的接法是否

7、依照器件手冊推薦。2、 時鐘審查。3、 控制信號審查。4、 I/O口用法審查。5、 外接存儲器的速度匹配。6、 不用輸入端的處理審查。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）DSP審查1、 與外圍接口器件的連接。2、 MP/ MC：Microprocessor/ microcomputer 方式選擇端，當(dāng)采用外部存儲器時，應(yīng)通過上拉電阻接VCC；當(dāng)采用內(nèi)部存儲器或BOOT時，應(yīng)通過下拉電阻接地。3、 BOOT實(shí)現(xiàn)：DSP程序引導(dǎo)共有多種方式，如果采用BOOT，審查實(shí)現(xiàn)程序引導(dǎo)的接口方法是否正確。4、 HOLD：總線占用請求，不用時應(yīng)接上拉電阻。5、

8、中斷輸入端：INT1、INT2、INT3、INT4、NMI，不用時應(yīng)接上拉電阻。6、 其它無用輸入端是否有上拉電阻或下拉電阻/ 接地。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）差分接口電路1、 如果是遠(yuǎn)距離點(diǎn)對點(diǎn)通訊，接口的保護(hù)非常重要，應(yīng)是審查的重點(diǎn)。2、 近距離點(diǎn)對點(diǎn)接口方式，審查接口電路的參數(shù)。3、 一點(diǎn)對多點(diǎn)接口方式，審查接口電路的參數(shù)。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）光電耦合電路1、 直流電氣參數(shù)審查。2、 審查光耦的反向電壓和驅(qū)動能力是否滿足要求。3、 對于單向輸入的光電耦合器件，應(yīng)在輸入端并接反向二極管。4、 光電耦合器件的電流

9、傳輸比的離散性很大，電路應(yīng)保證在這個參數(shù)范圍內(nèi)的所有光耦器件可正常的導(dǎo)通及截止。5、 對于大多數(shù)光電耦合器件，輸出端提供了輸出三極管的基極，應(yīng)將它通過一個1M左右的電阻接地。6、 交流電氣參數(shù)審查。7、 審查光耦合器件接口電路的響應(yīng)速度是否滿足系統(tǒng)要求。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）變壓器隔離電路1、 變壓器的主要作用是電壓、電流變換，原副邊的變化比（線圈匝數(shù)比）必須滿足接口電路的要求。2、 審查輸入輸出端的阻抗是否匹配。3、 電路中應(yīng)有隔直電容，電容的大小應(yīng)保證既能很好的隔離直流分量，有不對有用信號產(chǎn)生較大的衰減，也不因此而

10、帶來阻抗的失配。4、 變壓器接口電路通常用于傳輸遠(yuǎn)距離信號，審查時應(yīng)留意電路中是否有保護(hù)電路，保護(hù)電路是否合理。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）電阻器審查1、 電阻器的阻值參數(shù)是否符合電路要求，通常使用電阻的數(shù)值與電路理想的數(shù)值有偏差，審查在此偏差范圍內(nèi)能否保證電路功能正常實(shí)現(xiàn)。2、 電阻器的精度等級是否符合要求。在使用中，應(yīng)考慮電阻阻值的偏差是否符合電路要求，在精度要求特別高或較高的地方，如測量電路、倒相電路，應(yīng)使用阻值偏差為2%以下的電阻器，一般的電路可使用允許偏差為10%的電阻器。3、 電阻器的額定功率是否符合要求。為滿足可靠性的要求，應(yīng)根據(jù)具體的電路計算電阻實(shí)際

11、消耗功率，選用電阻器的額定功率為實(shí)際消耗功率的1.52倍。4、 電阻器的最高工作電壓是否符合要求。允許加在電阻兩端的最高電壓可由下式求得：工作電壓=（電阻的額定功率*電阻值）平方根值。當(dāng)電阻器兩端的電壓超過規(guī)定值時，電阻器內(nèi)部會產(chǎn)生火花、引起噪聲、甚至損壞。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）電容器審查1、 電容器的容量。審查電容器的容量數(shù)值是否合適。2、 耐壓及工作電壓。在實(shí)際使用中工作電壓應(yīng)小于標(biāo)稱的耐壓數(shù)值，一般為工作電壓為耐壓的一半，以降低電容的故障率。3、 極性審查。審查中考慮即使電壓的平均值的極性符合要求，也還必須疊加上交流和尖峰電壓的負(fù)峰值后是否會出現(xiàn)反極性的

12、現(xiàn)象。4、 精度。中頻變壓器用的調(diào)諧電容，本機(jī)振蕩用的墊整電容器，應(yīng)選用I級精度的電容，作耦合、旁路的電容器可任意選用。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）穩(wěn)壓二極管1、 審查穩(wěn)壓管的穩(wěn)定電壓的值能否保證單元電路功能的正常實(shí)現(xiàn)。2、 穩(wěn)定電壓隨工作電流和溫度的不同而有所改變，同一型號的穩(wěn)壓管，其穩(wěn)定電壓的數(shù)值也不是固定的數(shù)值，審查誤差為電路帶來的影響。（ ） （ ）（ ） （ ）單板附加功能審查1、 單板有無自檢功能。2、 設(shè)備升級是否方便。3、 單板維護(hù)是否方便。4、 單板的可測試性。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）負(fù)載驅(qū)動能力的審查1、 審查各類

13、集成電路的輸出能力是否滿足電路的要求。2、 審查開路門的上拉電阻是否滿足相應(yīng)驅(qū)動條件。3、 審查各類不同集成電路間相互驅(qū)動時電流，電壓驅(qū)動能力。4、 可編程邏輯器件使用時須審查輸出端和接口器件的電平配合。5、 審查并行總線，串行總線的驅(qū)動能力。6、 其它專用器件必須使前級輸出電流、電壓極差值滿足后級輸入電流、電壓要求的極差值。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）保護(hù)電路審查1、 審查保護(hù)電路是否合理，保護(hù)元件的參數(shù)和布局是否正確。2、 高速信號傳輸電路中，還要注意保護(hù)器件的電容特性是否滿足高速信號傳輸?shù)囊?。?） （ ）（ ） （ ）變壓器接口

14、電路1、 PGND與GND一定要隔離，并有一定的距離；而且，變壓器的輸入、輸出端之間應(yīng)保證電氣上隔離，以使系統(tǒng)有很好的抗共摸干擾能力，也避免因雷擊、高壓碰線等帶來的輸入端高壓串入邏輯電路中。2、 熱敏電阻必須安放在壓敏電阻和防雷芯片的前面，才能能實(shí)現(xiàn)其保護(hù)功能。3、 壓敏電阻應(yīng)能對傳輸線對地過高的電壓進(jìn)行嵌位保護(hù)，以消除接口線上的共摸電壓。4、 對大多數(shù)的接口電路來說，阻抗匹配是很重要的。由于PTC電阻一般有530歐姆的冷態(tài)電阻，它的接入可能會影響接口電路的阻抗匹配。審查時應(yīng)把熱敏電阻的冷態(tài)電阻計算進(jìn)去。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）觸點(diǎn)開關(guān)電路1、 審查觸點(diǎn)開關(guān)電路

15、是否有保護(hù)電路，方法是否正確。2、 對大電流情況，即使連接導(dǎo)線很短，但如果我們不清楚負(fù)載的具體阻抗特性，開關(guān)兩端都應(yīng)該加保護(hù)電路。3、 提倡對大電流開關(guān)，無論是觸點(diǎn)開關(guān)還是無觸點(diǎn)開關(guān)，都加上限壓保護(hù)電路。4、 對已有保護(hù)電路的，審查時還應(yīng)當(dāng)注意保護(hù)器件的參數(shù)選擇和接入位置是否正確，是否靠近被保護(hù)器件，連線是否盡量短。5、 在具有感性的電路開關(guān)時，如繼電器控制線圈的電路中，有否考慮到瞬間過壓保護(hù)。6、 審查保護(hù)器件盡量靠近被保護(hù)器件，保護(hù)電路的走線盡量短，這也應(yīng)是審查的重點(diǎn)。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）電源保護(hù)電路1、 確定單板和單元電路是

16、否需要過流過壓保護(hù)，以及保護(hù)電路的類型，多電源系統(tǒng)是否需要自動同時掉電保護(hù)等。2、 審查電路上是否正確使用了保護(hù)電路，保護(hù)電路的設(shè)計和器件參數(shù)的選擇是否滿足上述要求。3、 過壓保護(hù)電路的位置，必須在保險管的后面。（ ） （ ） （ ） （ ） （ ） （ ） 其他審查項(xiàng)1、 審查單板設(shè)計時是否考慮易發(fā)熱器件的散熱問題。2、 審查有無過流過壓保護(hù)。3、 審查單板是否做到輸出口斷電為高阻。4、 審查單板復(fù)位時公用信號接口能否保持三態(tài)。5、 審查單板中設(shè)計有兩腳晶振，是否有鍍錫銅線固定。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）組合邏輯輸出信號1、 分析設(shè)計中是否存在邏輯

17、冒險或功能冒險，存在冒險的信號是否作為了觸發(fā)器的時鐘、異步清0、置位信號。2、 輸出給外部的等效于時鐘的信號，如讀寫信號，是否由組合邏輯產(chǎn)生，是否存在毛刺。3、 觸發(fā)器的異步置位、清0是否會存在同時有效的情況。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）時序問題1、 對于局部同步電路要分析主時鐘的布線情況，分析最大時鐘偏差的大小，從而判斷是否存在建立保持時間問題。2、 對于異步電路接口，要對其時序進(jìn)行驗(yàn)證，看看觸發(fā)器的建立保持時間是否滿足器件要求。（ ） （ ）（ ） （ ）設(shè)計實(shí)現(xiàn)與設(shè)計意圖的一致性1、 審查有無設(shè)計失誤造成某一方面的功能不能實(shí)現(xiàn)，要根據(jù)電路實(shí)際工作情況設(shè)計各種輸入測試向量，通

18、過仿真工具來對某個具體電路實(shí)現(xiàn)的功能進(jìn)行仿真測試，看它的輸出功能是否正常，是否達(dá)到了設(shè)計的目的。2、 審查開發(fā)工具編譯優(yōu)化造成最終結(jié)果與設(shè)計意圖不符。 要分析開發(fā)工具編譯完成后給出的報告文件，分析開發(fā)工具在編譯時作了哪些優(yōu)化，優(yōu)化后的結(jié)果是否仍與設(shè)計意圖一致，是否會導(dǎo)致電路功能變化。3、 如設(shè)計原理或器件選擇不適當(dāng)造成關(guān)鍵路徑時延理論或?qū)嶋H上大于該部分時序電路的時鐘周期，電路在極限工作條件下可能無法可靠工作?？赏ㄟ^分析同步電路設(shè)計中的最長延時路徑，通過時延分析工具確定它的時延大小，看最大時延是否超過了一個時鐘周期。若超過了一個時鐘周期，則該部分電路的工作可靠性無法保證。（ ） （ ）（ ） （

19、 ）（ ） （ ）PCB審查1、 模擬電路與數(shù)字電路占不同的區(qū)域，同一類數(shù)字器件盡可能分布在一起，模數(shù)電路位于兩者的交界處，使模擬部分的管腳位于模擬地上方，數(shù)字部分的管腳位于數(shù)字地上方。在數(shù)?；旌系膯伟迳希珹D芯片的擺放位置應(yīng)盡量先滿足模擬部分的需求。2、 把電路板分為不同的直流電壓區(qū)域，如5VDC區(qū)、12VDC區(qū)等等；同時使用多種電源的器件應(yīng)該位于區(qū)域的交界處。3、 接口器件靠近HEAD布置。4、 時鐘遠(yuǎn)離I/O電路，同時輸入、輸出回路應(yīng)該盡量遠(yuǎn)離；特別是模擬高頻信號的發(fā)送和接收部分盡量分開，不宜交叉，最好將這兩部分的地線層分開，相應(yīng)的信號在各自地線層上方走線。5、 電壓調(diào)整器這類器件應(yīng)離易

20、受干擾的模擬信號較遠(yuǎn)，以減少干擾。6、 器件放置的方向應(yīng)便于散熱；高熱器件均衡分布；溫度敏感器件（如光模塊）遠(yuǎn)離高熱器件。7、 布局應(yīng)該盡可能做到使關(guān)鍵的高速信號走線最短。8、 幾種不同類型的電源分開。9、 模擬電路電源與數(shù)字電路電源分開。10、 不同類型的數(shù)字電路（如TTL與PECL）電源分開。11、 高頻線路接口的收電路和發(fā)電路電源分開。12、 HEAD頭上的電源插針數(shù)應(yīng)該滿足最大電流的要求。13、 電源引腳的物理位置定義，應(yīng)注意安全性，不同種類的電源引腳要分開一定間隔，特別是與地腳應(yīng)有一定距離。14、 不允許有任何電氣上浮空的金屬。15、 不同種類電路的地最好分開，如果無法提供不同的地平

21、面的話,可以在同一地平面上分割地,成為一個個”地島”,但是地島的分割不能過多，盡量不要出現(xiàn)條狀的地島，若不得以，則可的分割不能過多，盡量不要出現(xiàn)條狀的地島，若不得以，則可以將條狀地放在PCB板的邊緣。16、 數(shù)字地和模擬地的開槽不宜過小，需嚴(yán)格做到單點(diǎn)接地。數(shù)字地網(wǎng)和模擬地網(wǎng)本身應(yīng)以網(wǎng)狀連接，盡可能減小信號環(huán)路面積。17、 防雷地和工作地在板上嚴(yán)格分開，防雷器件的接地應(yīng)接PGND，不能接GND。在隔離變壓器內(nèi)邊的防護(hù)器件不應(yīng)再接PGND，不然將通過PGND將雷擊信號反串電路，使隔離變壓器失效。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（

22、） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）附屬器件的位置1、 去藕電容的位置應(yīng)盡量靠近芯片電源引腳。2、 終端匹配電阻接在最后一個負(fù)載處，且應(yīng)盡可能靠近終端器件。3、 某個集成芯片的外圍器件應(yīng)該緊靠該芯片，如鎖相環(huán)外圍鑒相電容、電阻CPU的晶振等盡可能靠近相應(yīng)的芯片。4、 每個電源的濾波電路應(yīng)該緊靠應(yīng)用該電源的集成芯片處。5、 I/O信號線的去耦器件應(yīng)盡可能在接口處。（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）（ ） （ ）信號線的審查1、 高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號分開。2、 模擬信號與數(shù)字信號分開。3、 高頻信號與低頻信號分開。4、 高低頻信號的地線分開。5、 轉(zhuǎn)折線(轉(zhuǎn)折處用弧線)，少走過孔，線寬盡量保證一致。6、