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文檔簡介

1、晶圓檢測方法進(jìn)展自從1980年代起,半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷,以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏?。盡管早期良率管理的重點(diǎn)是檢測可能的最小缺陷,目前的環(huán)境則要求改變檢測和后處理技術(shù),這將導(dǎo)致以有效方式識別與良率相關(guān)的缺陷。制造業(yè)要求高靈敏度檢測器件上最關(guān)鍵區(qū)域及后檢測技術(shù)的智能途徑,它利用領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)生突出缺陷數(shù)據(jù)中大多數(shù)重要問題的缺陷pareto圖。需要這些方法來滿足半導(dǎo)體公司的技術(shù)和財(cái)務(wù)目標(biāo)。新環(huán)境中的老方法半導(dǎo)體制造中廣泛采用晶圓自動檢測系統(tǒng)已逾30年。在線晶圓檢測有助于推進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展,它能早期檢測到工藝中的缺陷,從而減少開發(fā)時間并防止產(chǎn)出超時。過去,檢測缺

2、陷的能力是主要關(guān)注點(diǎn)之一,但現(xiàn)在的要求改變了。近幾年來,每一晶圓的缺陷計(jì)數(shù)迅速增長至每一晶圓多達(dá)100萬個缺陷,這是因?yàn)榫A尺寸變大,同時檢測技術(shù)靈敏度更高了(圖1)。雖然總檢測計(jì)數(shù)增加及關(guān)鍵缺陷尺寸變得更小,這一時期缺陷檢查的典型策略并未改變,尤其是在隨機(jī)取樣占主導(dǎo)的缺陷檢查區(qū)域。這種情況能產(chǎn)生常與干擾缺陷在一起的缺陷pareto圖(圖2)。缺陷檢測管理的趨勢傳統(tǒng)的在線監(jiān)控策略主要關(guān)注像隨機(jī)微粒這樣的隨機(jī)缺陷。盡管檢測隨機(jī)微粒很重要,但更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)出現(xiàn)了很難檢測的系統(tǒng)缺陷(圖3)。即使檢測后,從大量缺陷計(jì)數(shù)中識別這些缺陷也頗具挑戰(zhàn)性,每晶圓50個缺陷的取樣率僅是105個缺陷數(shù)據(jù)的0.05

3、%。隨著系統(tǒng)缺陷的增加,人們更多關(guān)注識別工藝開發(fā)早期的作圖問題以減少產(chǎn)品推出周期。一些方法,包括焦點(diǎn)曝光矩陣(FEM)或PWQ(工藝窗口限定)等,正被用于識別系統(tǒng)性作圖問題。同樣,器件開發(fā)過程中發(fā)現(xiàn)的邊際圖形也要求受監(jiān)控,以檢測可能引起工藝變化和交互作用的失效。為達(dá)到這一目標(biāo),采用部分設(shè)計(jì)夾作為庫來有效地監(jiān)控關(guān)鍵圖形類型。這一方法中,每個邊際圖形的設(shè)計(jì)夾可以注冊在庫中,任何這種圖形失效的發(fā)生可有效地被捕捉和分類。方法:思路的重大改變?yōu)榱颂岣弑O(jiān)測和識別關(guān)鍵缺陷的效率,必須采用新方法。依賴簡單的缺陷過濾和基于大小的缺陷次序是不夠的。為了取得最佳的檢測和鑒評預(yù)算,必須對檢測設(shè)置與鑒評策略二者使用新的

4、知識信息。從設(shè)計(jì)和模擬得到的關(guān)鍵區(qū)域和熱點(diǎn)這樣一些知識信息可以插入檢測方略中,優(yōu)化可用的檢測容量。在完成檢測過程中和完成后,基于多重檢測結(jié)果的缺陷過濾和分類使用戶能快速識別新缺陷,有效地量化已知的缺陷類型。利用設(shè)計(jì)空間中缺陷鄰近位置的信息(此處,設(shè)計(jì)的復(fù)雜組成是了解的),可以較好地評估每一缺陷的良率相關(guān)性,提供缺陷的排序(圖4)。用與設(shè)計(jì)相關(guān)的檢測設(shè)置,現(xiàn)在可以產(chǎn)生更智能化的檢測菜單,注意力集中在最重要的芯片區(qū)域。這一技術(shù)已成功地在開發(fā)和生產(chǎn)工廠中進(jìn)行了試驗(yàn)。引入新方法后,缺陷識別更有效,因而能通過分析實(shí)驗(yàn)結(jié)果減少工藝開發(fā)時間(圖5)。由于能方便地監(jiān)控關(guān)鍵結(jié)構(gòu),就可以評估每一組實(shí)驗(yàn),以便選擇刻印圖形結(jié)果最好的工藝條件。結(jié)語和討論:適者生存采用在線檢測新方法,現(xiàn)在已能以系統(tǒng)性方法識別缺陷問題。在要求技術(shù)優(yōu)勢和運(yùn)作效率二者均有競爭力的環(huán)境下,必須實(shí)施新方法使可用于缺陷管理的資源最大化。缺陷檢測不再需要處于單獨(dú)在工廠中的封閉模式(silo mode),設(shè)計(jì)人員、光刻和缺陷工程師也必須利用新提供的技術(shù)來有效地識別隨機(jī)缺陷和圖形缺陷。進(jìn)而,在

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