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文檔簡(jiǎn)介

1、印制電路題目1.印制電路概述1 .在傳統(tǒng)工藝中印制電路板是指(C)A:用印刷術(shù)制作的電子線路:B:用金屬線制作的電子線路:C:用銅箔刻蝕的電子線路:D:用導(dǎo)電高分子制作的電子線路:2 .印制電路板最早被(C)用于實(shí)際產(chǎn)品中.A:美國(guó)B:英國(guó)C:日本D:德國(guó)3 .目前印制電路制作的方法為(C)A:加層法:B:減層法:C:包括A和B:D:沒有答案:4 .以下哪道工序是印制電路板制作不需要的(D)A:照相與顯影:B:鉆孔;C:清洗與烘干:D:沒有答案:5 .溫度時(shí)反響H2(g)+Br2(g)=2HBr(g)的標(biāo)準(zhǔn)平衡常數(shù)為4X10-2,那么反響1/2H2(g)+l/2Br2(g)=HBr(g)的標(biāo)準(zhǔn)

2、平衡常數(shù)為(B)A:25:B:5:C:4X10-2;D:無(wú)正確答案可選.6 .以下哪些因素能提升化學(xué)反響是速度DA:增高反響:B:添加催化劑:C:增加攪拌速度D:包括a、b、c7 .以下化合物中,可以用來合成加聚物的是DR:氯仿B:丙烷C:乙二胺D:四氟乙烯8 .根據(jù)高聚物的分類方法,雜鏈高分子聚合物是指AA:高分子主鏈中含有非碳原子;B:高分子化合物中含有非碳原子:C:高分子側(cè)鏈中含有非碳原子;D:高分子化合物中不含有碳原子:9 .在19962000年期間,中國(guó)內(nèi)地PCB產(chǎn)值年平均增長(zhǎng)率在BA:10.2%B:25.8%C:50%D:100%10 .19561965年為我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的A.R:

3、研制開發(fā)、起步階段;B:快速開展階段:C:成熟階段:D:領(lǐng)先階段:11 .英文縮寫SMT在PCB技術(shù)中的含義是BA:系統(tǒng)安裝技術(shù):B:表而安裝技術(shù):C:平安連通技術(shù)D:表而處理技術(shù):12 .積層法MLB進(jìn)入實(shí)用期是CA: 1965年:B: 1977年:C: 1998年;D: 2004年:13 .超高密度安裝的設(shè)備登場(chǎng)是在BA:1970年B:1980年代C:1990年D:2000年14 .上世紀(jì)50年代初,A成為了最為實(shí)用的印制板制造技術(shù),開始廣泛應(yīng)用,可謂一支獨(dú)秀.R:銅箔腐蝕法;B:銅線埋入法:C:銅箔電鍍法:D:無(wú)正確答案:15 .我國(guó)第一個(gè)本科高等學(xué)校設(shè)置印制電路工藝專業(yè)方向的系的大學(xué)是

4、(A),為我國(guó)印制電路行業(yè)輸送了大量的印制電路工藝人才.A:電子科技大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系B:北京大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系C:天津大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系D:上海交通大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系16 .被人們稱為“印制電路之父是(A)A:Eisler博士B:Taslor博士C:Hisler博士D:Ainled博士1 .什么是印制線路板?什么是印制電路板?正確答案:印制線路板的定義:根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的電路,利用印刷法,在絕緣基板的外表或K內(nèi)部形成的用于元器件之間連接的導(dǎo)電圖形或其技術(shù),但不包括印制元件的形成技術(shù).2 .什么是印制電路板?正確答案:印制線路板是互連元件,其單元沒有任何功能,只有當(dāng)把電子元件或電子組合元器件(如芯片)裝在印制線路

5、板的一定位置上,然后將元件類的引線焊接在印制線路板外表上的焊盤或焊墊上,從而互連成為印制電路板.3 .簡(jiǎn)述印制電路在電子設(shè)備中的地位和功能.正確答案:印制電路是電子工業(yè)重要的電子部件之一.幾乎所有的電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器、大到電子計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用的武器系統(tǒng)中都有印制板的存在.印制線路板產(chǎn)值與電子設(shè)備產(chǎn)值之比稱為印制板的投入系數(shù),到了上世紀(jì)90年代中期,已增加到6-7%.2007年為500億美元,平均年增長(zhǎng)率接近6%.4 .簡(jiǎn)述印制板在電子設(shè)備中的功能.正確答案:主要功能有:1.提供集成電路等各種電子元器件固定、組裝和機(jī)械支撐的載體.2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的電器連

6、接或電絕緣.提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等.3.為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形.為元器件安裝包括插裝及外表貼裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形.5 .簡(jiǎn)述印制電路的主要制造方法.正確答案:美國(guó)舉辦了首屆印制電路技術(shù)討論會(huì),總結(jié)了以前印制電路的主要制造方法:涂料法、噴涂法、模壓法、粉壓法、真空鍍膜法和化學(xué)沉積法.6 .簡(jiǎn)述印制電路的產(chǎn)生歷史.正確答案:1936年英國(guó)的Eisler博士提出“印制電路PrintedCircuit這個(gè)概念.1942年他用紙質(zhì)層壓絕緣基板粘接銅箔,絲網(wǎng)印制導(dǎo)電圖形,再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉,制造出了收音機(jī)用印制板.在二次世界大戰(zhàn)中,美國(guó)人應(yīng)用制造印制板,用于軍事電子裝置

7、中,并獲得巨大成功.到了上世紀(jì)50年代初,銅箔腐蝕法成為了最為實(shí)用的印制板制造技術(shù),開始廣泛應(yīng)用,因此,Eisler博士也被人們稱為“印制電路之父.提示:7.什么是印制電路板制作的“減成法工藝?正確答案:使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板PP基材,用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔,留下的銅箔成為電路,稱為“減成法工藝8 .簡(jiǎn)述印制電路技術(shù)的開展趨勢(shì).正確答案:21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密度化、小型化和輕量化努力.主導(dǎo)21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù),會(huì)帶動(dòng)電子元件的研究開發(fā).9 .印制電路簡(jiǎn)述開展可以分為幾個(gè)時(shí)期?各時(shí)期的標(biāo)準(zhǔn)是什么?正確答案:1.1950年以前,印制電路的萌芽時(shí)期.標(biāo)志:英

8、國(guó)的艾斯勒,制造出了第一塊具有實(shí)用價(jià)值的印制電路板.2.PCB試產(chǎn)期.標(biāo)志:減成法制造方法成熟.3.PCB實(shí)用期.1960年代新材料:GE基材登場(chǎng),印制電路的“雙面板、“孔金屬化雙面板相繼投入生產(chǎn).同時(shí),多層板也開發(fā)出來.4.PCB躍進(jìn)期.標(biāo)志:1970代MLB登場(chǎng),新安裝方式登場(chǎng).1970年以后,開始采用電鍍貫穿孔實(shí)現(xiàn)PCB的層間互連.這個(gè)時(shí)期的PWB從4層向更多層開展,同時(shí)實(shí)行高密度化細(xì)線、小孔、薄板化.PCB上元件安裝方式開始了革命性變化,原來的插入式安裝技術(shù)TMT改變?yōu)橥獗戆惭b技術(shù)SMT.5. MLB躍進(jìn)期.標(biāo)志:1980年代超高密度安裝的設(shè)密登場(chǎng).6.邁向21世紀(jì)的助跑期.標(biāo)志:19

9、90年代積層法MLB登場(chǎng)10 .簡(jiǎn)述印制電路板的分類.正確答案:不同的分類法可以獲得不同的結(jié)果.11 .傳統(tǒng)印制電路板制作工藝包括哪些工序和方法?正確答案:制造工藝大概包括照相制板、圖像轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、外表金屬涂敷以及有機(jī)材料涂敷等工序.制作工藝根本上分為兩大類,即減成法也稱為“銅蝕刻法“和加成法也稱“添加法“°12 .什么是印制板制作中的工藝導(dǎo)線法?正確答案:在通常蝕刻之后,對(duì)電路導(dǎo)線局部用電鍍的方法鍍銅,以到達(dá)使導(dǎo)線加厚的目的.為此要用輔助導(dǎo)線將各局部導(dǎo)線,尤其是孤立的導(dǎo)線連在一起作為陰極,以便各局部導(dǎo)線都能均勻地電鍍加厚.這種輔助導(dǎo)線是在電鍍圖形設(shè)計(jì)的同時(shí)就設(shè)計(jì)上的

10、,只是在加工工藝中才有用處.當(dāng)印制電路板加工好后,這些輔助導(dǎo)線都要用人工或機(jī)械將它們?nèi)壳谐?因此這些輔助導(dǎo)線就稱為“工藝導(dǎo)線.13 .什么是印制電路板制作中堵孔法?正確答案:這種方法首先對(duì)覆金屬箔板鉆出所需要的各種孔進(jìn)行“孔金屬化再用“堵孔抗蝕劑將所有的孔“堵死,再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移.蝕劑以后還要把所有孔中堵塞的抗蝕劑全部去除干凈.14 .印制板制作工藝中的掩蔽法是什么含義?正確答案:使用這種方法的工藝路線為:首先對(duì)覆銅板按設(shè)計(jì)要求鉆出所需的各種孔,進(jìn)行孔金屬化,整個(gè)覆銅板再進(jìn)行“全板電鍍銅,使銅層到達(dá)所需要的厚度.之后用干膜抗蝕劑進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,得到“正相"電路圖象.干膜抗蝕劑在進(jìn)行蝕刻

11、時(shí),一方面保護(hù)了電路圖形,同時(shí)還掩蔽了金屬化孔.15 .什么是印制板制作工藝中的“圖形電鍍一蝕刻法?正確答案:利用這種工藝,首先是鉆孔之后進(jìn)行孔金屬化,之后立即進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,形成“負(fù)相電路圖像.在顯影后,電路圖形的銅表而暴露出來,進(jìn)行電鍍,只使電路圖形銅層局部加厚,然后再電鍍錫一鉛合金,使電路局部的銅層得到保護(hù).在蝕刻時(shí)以錫一鉛合金作為抗蝕劑金屬抗蝕刻16 .什么是撓性印制電路板?正確答案:這是具有柔軟、可折疊的有機(jī)材料制成的薄膜作為絕緣基材制造印制電路.17 .什么是齊平電路?她的制造工藝分為哪些?正確答案:它的電路圖形與絕緣基材的外表都處于一個(gè)平面上,即電路圖形與基材表而是齊平的.它的制造

12、工藝分為:蝕刻填平、蝕刻壓平和蝕刻轉(zhuǎn)移等幾種方法.我國(guó)主要采用蝕刻轉(zhuǎn)移法.18 .什么是高分子化合物合成反響中的加成聚合反響?簡(jiǎn)述該合成反響的特點(diǎn)?正確答案:高聚物合成的加成聚合反響是指:由一種或多種單體相互加成、或由環(huán)狀化合物開環(huán)相互結(jié)合成縮聚物的反響.反響的特點(diǎn)有:A.高聚物的化學(xué)組成與單體相同:B.單體必須具有不飽和化學(xué)鍵或可開環(huán):C.縮聚反響是不可逆過程.D.增加反響時(shí)間,相對(duì)分子質(zhì)量不變,但單體的轉(zhuǎn)化率提升.19 .舉出可用于光電信息技術(shù)領(lǐng)域的無(wú)機(jī)材料和高分子材料各一種,指出提升其光電性能的方法.正確答案:1可用于光電技術(shù)領(lǐng)域的無(wú)機(jī)材料很多.如碳納米管陣列可以作為一種新光源開發(fā),在3

13、mA的電流作用下方光子通量是LED器件光子通量的105倍.要提升器件的光學(xué)性能的方法有:獲得結(jié)構(gòu)完整的碳納米管、碳納米管陣列等.2可用于光電技術(shù)領(lǐng)域的高分子材料很多.如聚苯胺就作為一種新導(dǎo)電材料、或聚合物半導(dǎo)體材料開發(fā).要提升聚苯胺性能的方法主要是采用摻雜技術(shù).20 .簡(jiǎn)述撓性印制板開展過程.正確答案:撓性印制板開展過程可總結(jié)如下:11953年美國(guó)研制成功撓性印制板.2上世紀(jì)70年代已開發(fā)出剛撓結(jié)合板,歐美技術(shù)和產(chǎn)能處于世界領(lǐng)先地位.3上世紀(jì)80年代,日本取代美國(guó),產(chǎn)能躍居世界第一位.4上世紀(jì)90年代,韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸等地開始批量生產(chǎn)撓性印制板.全球撓性板市場(chǎng)2000年產(chǎn)值到達(dá)39億美元,20

14、04年撓性板的總產(chǎn)值已接近60億美元,年平均增長(zhǎng)率超過了13%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于剛性板的5%.進(jìn)入本世紀(jì),隨著大批美資、日資、臺(tái)資和港資撓性專業(yè)生產(chǎn)商涌入大陸珠江三角洲,數(shù)以百計(jì)的大批國(guó)內(nèi)撓性板專業(yè)生產(chǎn)商象雨后春筍般誕生,并在短短的幾年內(nèi)得到蓬勃的開展.在他們中,珠海元盛電子科技脫穎而出一躍成為國(guó)內(nèi)撓性板生產(chǎn)的佼佼者,在2004年產(chǎn)值已到達(dá)3億人民幣.我國(guó)撓性電路板的年增長(zhǎng)率到達(dá)30%.目前我國(guó)撓性板的產(chǎn)值已超過泰國(guó)、德國(guó),僅排在日本、美國(guó)和臺(tái)灣之后,躍居世界第4.1 .根據(jù)系統(tǒng)與環(huán)境之間物質(zhì)與能量的交換關(guān)系,封閉系定義為:.正確答案:系統(tǒng)與環(huán)境間有能量交換但無(wú)物質(zhì)交換2 .較常用的兩種半導(dǎo)體元素是:

15、:半導(dǎo)體的兩種載流子是:正確答案:Si、Ge;電子、空穴3 .印制線路板的定義:;把形成的印制線路的板叫做“印制線路板,把裝配上元件的印制線路板稱為.正確答案:根據(jù)預(yù)先設(shè)計(jì)的電路,利用印刷法,在絕緣基板的外表或其內(nèi)部形成的用于元器件之間連接的導(dǎo)電圖形或其技術(shù),但不包括印制元件的形成技術(shù).;“印制電路板4 .印制線路板的英文全稱為:o正確答案:PrintedWiringBoard僅1$彳刁與父日,如打反以舊聯(lián)系刑跖州除州州305 .印制電路板的英文全稱為-正確答案:PrintedCircuitBoard6 .印制線路板是,其單元沒有任何功能,只有印制線路板的一定位置上,然后將印制線路板外表上的上

16、,從而互連成為印制電路板.正確答案:互連元件;當(dāng)把電子元件或電子組合元器件如芯片裝在:元件類的引線焊接在;焊盤或焊墊7 .印制線路板習(xí)慣稱為印制板產(chǎn)值與電子設(shè)備產(chǎn)值之比稱為印制板的正確答案:投入系數(shù)8 .1947年,美國(guó)舉辦了首屆印制電路技術(shù)討論會(huì),總結(jié)了以前印制電路的主要制造方法,歸納為六類:,正確答案:涂料法、噴涂法、模壓法、粉壓法、真空鍍膜法和化學(xué)沉積法9 .印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對(duì)于雙面和多層孔金屬化印制板而言:即是以大批量生產(chǎn)的雙而孔金屬化印制板,在作為標(biāo)志.正確答案:2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間,能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)10 .在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為,其導(dǎo)線寬

17、度大于0.3mm.正確答案:低密度印制板11 .在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為,其導(dǎo)線寬度約為0.2111nl<0正確答案:中密度印制板12 .在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為,其導(dǎo)線寬度為0.10.15mm.正確答案:高密度印制板13 .假設(shè)在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線,可算,線寬為0.050.08mm正確答案:超高密度印制板14 .根據(jù)印制板功能可靠性和性能的要求,對(duì)印制板產(chǎn)品分以下三個(gè)通用等級(jí):1級(jí),2級(jí),3級(jí).正確答案:一般的電子產(chǎn)品:專用設(shè)施的電子產(chǎn)品;高可靠性電子產(chǎn)品2.基板材料1.RF-4基板的主要成份是(C)A:尼龍布與玻璃纖維B:聚酯和玻璃纖維C:環(huán)氧樹脂和玻璃纖維D:糠醛

18、樹脂和玻璃纖維2. 在印制電路板設(shè)計(jì)中,如果要求高散熱,那么根本材料可以選擇(A)3. A:金屬基4. B:PI類5. C:環(huán)氧樹脂類6. D:沒有正確答案3 .最早是使用三氯化鐵蝕刻液適用的基板有(D)A:環(huán)氧樹脂類B:PIC:類D:包括A、B、C4 .按覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料覆銅箔層壓板可分為(A)A:兩大類;B:三大類;C:四大類;D:五大類:5 .按GB4721-84規(guī)定,覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示:第一個(gè)字母C表示AA:覆的銅箔B:基材C:粘合劑樹脂D:使用條件6 .按GB4721-84規(guī)定,覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示,第二、三兩個(gè)字母表示BA:銅箔B:

19、基材選用的粘合劑樹脂C:基材D:粘合劑樹脂7 .按GB4721-84規(guī)定,型號(hào)中橫線右面的兩位數(shù)字,表示CA:產(chǎn)地B:使用環(huán)境C:同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)D:沒有答案8 .環(huán)氧樹脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料,它具有優(yōu)異的DA:粘結(jié)性能B:電氣C:物理性能D:以上皆是.9 .常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙.棉絨紙是用纖維較短的棉纖維制成,其特點(diǎn)是D°R:樹脂的浸透性較好B:制得板材的沖裁性C:電性能也較好D:以上皆是10 .對(duì)無(wú)堿玻璃布的含堿量以Na20表示,IEC標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不超過1%,JIS標(biāo)準(zhǔn)R3413-1978規(guī)定不超過0.8樂蘇聯(lián)TOCT5937-68規(guī)定不大于0

20、.5%,我國(guó)建工部標(biāo)準(zhǔn)JCT70-80規(guī)定不大于A.A:0.5%C:2.5%D:無(wú)限制.1 .什么是覆箔板?正確答案:印制電路的設(shè)計(jì)和制造與基材有著密切的關(guān)系,基材是指可以在其上形成導(dǎo)電圖形的絕緣材料,這種材料就是各種類型的覆銅箔層壓板,簡(jiǎn)稱覆箔板.2 .簡(jiǎn)述覆箔板的制造過程.正確答案:覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料簡(jiǎn)稱浸膠料.然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的覆銅箔層壓板.3 .按增強(qiáng)材料基材可以分為哪些種類?正確答案:按覆銅箔層壓板最常用的增強(qiáng)材料覆銅箔層壓板可

21、分為玻璃布基和紙基兩大類.4 .按粘合劑類型基材可以分為哪些種類?正確答案:按覆箔板所用粘合劑覆箔板也相應(yīng)分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板.5 .按基材特性及用途基材可以分為哪些?正確答案:根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型:根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性覆箔板:根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆箔板等.6 .按GB4721-84規(guī)定,常用覆箔板型號(hào)如何標(biāo)識(shí)的?正確答案:按GB4721-84規(guī)定,覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示:第一個(gè)字母C表示覆的銅箔,第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂.型號(hào)中橫

22、線右而的兩位數(shù)字,表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào).7 .覆箔板的電性能測(cè)定主要有哪些?正確答案:覆箔板的電性能測(cè)定主要有外表電阻、體積電阻系數(shù)、介電常數(shù)、介電損耗、層向絕緣電陰、垂直于板面的電氣強(qiáng)度、外表腐蝕和邊緣腐蝕等8 .紙基覆銅箔層壓板使用的基材主要有哪些?正確答案:木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙等為增強(qiáng)材料,按其特性可分為十種型號(hào).9 .覆銅箔層壓板用的樹脂主要有哪些?正確答案:酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等.其中以酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂用量最大.10 .簡(jiǎn)述覆箔板的箔材的種類與特點(diǎn).正確答案:覆箔板的箔材可用銅、銀、鋁等多種金屬箔.但從金屬箔的導(dǎo)電率、可焊性、延伸率、對(duì)基材的粘附水平及價(jià)格等

23、因素出發(fā),除特種用途外,以銅箔最為適宜.1 .根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為.正確答案:通用型和自熄型2 .根據(jù)基材彎曲程度可分為;正確答案:剛性和撓性覆箔板3 .根據(jù)基材的工作溫度和工作環(huán)境條件可分為耐熱型、用覆箔板等正確答案:抗輻射型、高頻4 .按GB4721-84規(guī)定,覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示:第一個(gè)字母C,第二、三兩個(gè)字母表示.正確答案:表示覆的銅箔;基材選用的粘合劑樹脂5 .按GB4721-84規(guī)定,型號(hào)中橫線右而的兩位數(shù)字,表示正確答案:同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號(hào)6 .紙基覆銅箔層壓板以、等為增強(qiáng)材料,按其特性可分為十種型號(hào);正確答案:木漿紙;漂白木

24、漿紙;棉絨紙7 .覆銅箔層壓板用的樹脂有o其中以用量最大.正確答案:酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺等:酚醛樹脂和環(huán)氧樹脂8 .覆箔板的制造過程是把等增強(qiáng)材料浸漬等粘合劑,在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段,得到預(yù)浸漬材料簡(jiǎn)稱浸膠料.正確答案:玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙;環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂9 .根據(jù)基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為:正確答案:通用型和自熄型10 .用于生產(chǎn)剛撓印制板的剛性層壓板主要有和.是比擬理想的生產(chǎn)剛撓印制板的材料.正確答案:環(huán)氧玻璃布層壓板;聚酰亞胺玻璃布層壓板:聚酰亞胺層壓板3.印制板設(shè)計(jì)與布線1 .被成為“平安片基的材料是0A:硝化纖維素酯片基B:硫酸纖維素酯片基C:三醋

25、酸纖維素酯片D:賽璐璐提示:2.根據(jù)GB136078?印制電路網(wǎng)格?的規(guī)定,根本網(wǎng)格的格間距為A.A:2.5mmB:3.5mmC: 5.OmmD: 10.Omm3.對(duì)相鄰引線中央距為2.54皿的集成電路用的印制電路板,可以使用B根本網(wǎng)格A:1.5mmB:2.54mmC:5.5mmD:無(wú)1 .簡(jiǎn)述印制電路板設(shè)計(jì)的一般原那么.正確答案:根據(jù)電路以及整機(jī)的裝連要求,用單而即可完成全部互連時(shí)應(yīng)使用單面印制電路板.在用單面印制電路板不能完成電路的全部互連情況下,必須考慮設(shè)計(jì)雙而印制電路板.2 .考慮設(shè)計(jì)多層印制電路板情況有哪些?正確答案:1用雙而印制電路板不能完成電路的全部互連,需要增加較多的跨接導(dǎo)線.

26、2要求重量輕、體積小.3有高速電路.4要求高可靠性.5簡(jiǎn)化印制電路板布局和照相底圖設(shè)計(jì).3 .采用撓性印制電路的優(yōu)勢(shì)?正確答案:為了滿足電子設(shè)備某些特殊裝連的需要和減輕重量、提升裝連密度,有時(shí)要求采用撓性印制電路.4 .什么情況需要需要設(shè)計(jì)使用金屬芯或不凹面散熱器的印制電路板?正確答案:印制電路板的導(dǎo)線要承受大電流或整塊印制板的功耗很大,使其超過允許的工作溫度時(shí),那么需設(shè)計(jì)具有金屬芯或不凹面散熱器的印制電路板.5 .在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí),要使用一種共同遵守的坐標(biāo)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)是什么?正確答案:在設(shè)計(jì)印制電路板時(shí),要使用一種共同遵守的坐標(biāo)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng).根據(jù)GB1360-78?印制電路網(wǎng)格?的規(guī)定進(jìn)行.6 .

27、設(shè)計(jì)者必須應(yīng)用并嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)有哪些?正確答案:可以應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)有國(guó)際GBo國(guó)際電工委會(huì)IECTC52等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn).7 .印制電路設(shè)計(jì)需要的文件有哪些?正確答案:1.電路圖.2.元件表.3元器件接線表.4.布設(shè)草圖.5.機(jī)械加工圖.8 .設(shè)計(jì)印制電路選擇適宜的基材應(yīng)考慮的因素有哪些?正確答案:1所采用的工藝2印制電路板的類型3電性能4機(jī)械性能5其他性能9 .印制電路板的安裝在電子設(shè)備中的機(jī)械設(shè)計(jì)原那么有哪些?正確答案:1印制電路板的尺寸和形狀要適合于設(shè)備的空間要求2印制電路板相互連接方式由印制電路板的輸入與輸出的端子數(shù)耐確定.3裝拆方便,便于測(cè)試和維修.4按散熱效果不一樣,必要時(shí)采取強(qiáng)制冷卻散熱舉措

28、.5屏蔽性.10 .印制電路板的結(jié)構(gòu)尺寸包括哪些內(nèi)容?正確答案:1.尺寸.一般根據(jù)元、器件的布局情況,確定印制電路板的最正確開關(guān)的尺寸.2.厚度.印制電路板的厚度取決于所選用基材的厚度.3.弓曲和扭曲.印制板的兩而布設(shè)相似的圖形而積來抵消應(yīng)力預(yù)防弓曲和扭曲.11 .元器件裝連孔直徑應(yīng)考慮因素有哪些?正確答案:1采用標(biāo)準(zhǔn)的孔尺寸和公差,而且要使同一塊印制電路板上孔尺寸的種類最少.2孔與元件引線之間必須有一定的間隙,使元器件引線能順利地插入孔內(nèi).3金屬化孔的間隙那么要適當(dāng).2.間距孔間距至少不得小于印制電路板的厚度.孔壁到印制電路板邊緣的最小距離應(yīng)大于印制電路板的厚度.金屬化孔孔徑與印制電路板的厚

29、度比一般不應(yīng)小于1/3.除特殊要求外,一般應(yīng)預(yù)防設(shè)計(jì)異形孔.12 .線路設(shè)計(jì)時(shí)連接盤的形狀設(shè)計(jì)的有哪些?正確答案:根據(jù)不同的要求選擇不同形狀的連接盤.圓形連接盤用的最多.有時(shí),為了增加連接盤的黏附強(qiáng)度,也采用正方形、橢圓形和長(zhǎng)圓形等連接盤.13 .在導(dǎo)線設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)預(yù)防的情況有哪些?正確答案:由于導(dǎo)線本身可能承受附加的機(jī)械應(yīng)力以及局部高壓引起的放電作用,因此,應(yīng)盡可能預(yù)防出現(xiàn)尖角或銳角拐彎.14 .印制導(dǎo)線的間距設(shè)計(jì)主要由哪些因素限制?正確答案:相鄰導(dǎo)線間的最小間距主要取決于以下因素:1相鄰導(dǎo)線的峰值電壓:2大氣壓力最大海拔工作高度:3所采用的外表涂覆層特性;4電容耦合參數(shù)等.15 .高頻傳輸線的

30、衰減與損耗主要由哪些效應(yīng)產(chǎn)生?正確答案:高頻傳輸線的衰減與損耗主要由印制導(dǎo)線的集膚效應(yīng)、介質(zhì)損耗和電能的輻射產(chǎn)生.為了減小集膚效應(yīng)損耗,應(yīng)采用介電常數(shù)較低的基材:在給定特性阻抗的情況下,使用較寬的印制導(dǎo)線.16 .雙面或多層印制電路板的導(dǎo)線溫升可以用哪些方法估計(jì)正確答案:通常采用以下兩種估算法計(jì)算溫升.1方法一:估算每個(gè)單層的溫升,然后再把每個(gè)單層的溫升相加.2方法二:用下式計(jì)算溫升.17 .在可燃燒性方面,保證印制板平安性的舉措有哪些?正確答案:1選擇自熄性的基材,可預(yù)防印制電路板持續(xù)燃燒.2相鄰導(dǎo)線之間和導(dǎo)線與導(dǎo)電金屬零件之間保持較大的距離,可預(yù)防飛弧或短路.3載流印制導(dǎo)線應(yīng)有足夠的寬度.

31、4設(shè)置保險(xiǎn)絲,或具有相似功能的電子電路.5選用在熱條件下使電路開路的元件.6限制印制電路板和“危險(xiǎn)元件7通過安裝熱屏蔽或其他器件,預(yù)防印制電路板燃燒.18 .印制電路布線有哪些?正確答案:布局的方式分兩種,一種是交互式布局,另一種是自動(dòng)布局,一般是在自動(dòng)布局的根底上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整,在布局時(shí)還可以根據(jù)走線的情況對(duì)口電路進(jìn)行再分配,將兩個(gè)門電路進(jìn)行交換,使其成為便于布線的最正確布局.19 .布線中網(wǎng)格系統(tǒng)的作用有哪些?正確答案:在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)格系統(tǒng)決定的,網(wǎng)絡(luò)過密,通路雖然有所增加,但步進(jìn)太小,圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大,這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品

32、的運(yùn)算速度有極大的影響,而有些道路是無(wú)效的,如被元件腿的焊盤占用的,或被安裝孔、定位孔所占用的等.網(wǎng)絡(luò)過疏,道路太少對(duì)布道率的影響極大,所以要有一愕疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行.20 .線路設(shè)計(jì)時(shí)網(wǎng)格應(yīng)遵守什么原那么?正確答案:標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸2.54mm,所以網(wǎng)格系統(tǒng)的根底一般就定為0.1英寸2.54mm或小于0.1英寸的整倍數(shù)如:0.5英寸、0.025英寸、0.02英寸等.4.照相制版技術(shù)1.一般感光材料由D構(gòu)成.R:乳劑層B:支持體C:輔助層D:以上皆是2 .同時(shí)因用途不同,鹵化銀顆粒的粒徑也差異很大,一般用作印制電路或印刷業(yè)的制版膠片的乳劑中,它們的粒徑為CA

33、:鹵化銀微粒的粒徑為0.05um左右B:鹵化銀的粒徑可達(dá)2uC:粒徑一般約為0.5-1umoD:無(wú)答案3 .在乳劑層中,明膠的作用是起股是C.物質(zhì).A:感光材料B:增感材料C:成膜材料D:顯影材料1 .感光材料的結(jié)構(gòu)的結(jié)果如何?正確答案:一般感光材料由乳劑層、支持體和輔助層三局部構(gòu)成.2 .簡(jiǎn)述感光材料乳劑層的含義和組成.正確答案:乳劑層:在照相制版過程中的各種化學(xué)反響都在乳劑層中進(jìn)行,光學(xué)圖像也記錄在這里.1鹵化銀.鹵化銀是感光材料中的關(guān)鍵成份.2明膠.支撐鹵化銀微粒不使其聚沉的保護(hù)作用,并把鹵化銀微粒牢固地粘結(jié)在支持體上從而形成“感光層.3補(bǔ)加劑.增感劑、堅(jiān)膜劑、穩(wěn)定劑、防灰霧劑、防氧化劑

34、、防腐劑、防斑點(diǎn)劑等等3 .簡(jiǎn)述感光材料中支持體含義及組成.正確答案:支持體:乳劑層具有照相感光性能,但它的機(jī)械強(qiáng)度很差,必須依附于“支持體才能使用.1紙基.紙基作成的感光材料主要用于照相.2片基.片基有纖維素酯片基和聚酯片基兩大類.3玻璃板.用于照相干版的玻璃板的厚度為2Ommc4 .簡(jiǎn)述感光材料中輔助層的含義.正確答案:輔助層.為了改善感光材料的理、化、光、機(jī)等性能,常常參加各種具有特定性能的輔助成份組成多層輔助層.1底層:2防靜電層:3防光暈層:4保護(hù)層:5隔層和濾色層:5 .什么是材料的“照相性能?正確答案:感光材料本身所固有的、直接決定并影響圖像質(zhì)量的諸因素稱為“照相性能.它包括最大

35、密度、反差系數(shù)、寬容度、感光度、感色性、灰霧度、解像力、清楚度及保存性等.6 .什么是感光材料的“感光材料特性曲線或稱“HD曲線?正確答案:感光材料在曝光時(shí)的“曝光量E用曝光的光強(qiáng)I與曝光時(shí)間t的乘積表示即E=IXt.密度與曝光量之間的關(guān)系為一曲線,該曲線稱為“感光材料特性曲線或稱“HD曲線7 .什么是感光材料的反差系數(shù)?正確答案:在顯影后的感光材料上,所獲得圖像的最大“密度差稱為感光材料的“反差.它與被拍攝圖像的實(shí)際“反差有一定的差異.這兩個(gè)反差的比值,稱為感光材料的“反差系數(shù),用“r表示.在感光材料的特性曲線HD曲線中,B-C段直線局部的延長(zhǎng)線與橫坐標(biāo)軸曝光量logE軸的夾角的正切值即為r

36、08 .什么是感光材料的“寬容度?正確答案:在感光材料的特性曲線HD曲線中,BC段在橫座標(biāo)軸上的投影的大小表示感光材料的“寬容度.它說明感光材料能正確記錄被拍攝景物反差水平的大小.9 .什么是感光材料的“感光度?正確答案:感光材料對(duì)光的敏感程度的大小用“感光度S表示.在各種條件曝光量、顯影等相同時(shí),感光度高的感光材料的密度大,感光度低的感光材料的密度小.因此,要使感光材料形成一定的影像密度,那么感光度與曝光量成反比關(guān)系:10 .什么是感光材料的“感色性?正確答案:感光材料對(duì)不同波長(zhǎng)的光所表現(xiàn)出來的敏感性,稱為它的“感色性.只對(duì)蘭色光敏感的感光材料,稱為“盲色片;對(duì)黃、綠、青、蘭、紫色光敏感的感

37、光材料稱為“正色片;對(duì)全部可見光都敏感的感光材料稱為“全色片:僅對(duì)紅外線或紫外線敏感時(shí),那么分別稱為“紅外線膠片或“紫外線膠片.11 .什么是感光材料的灰霧度?正確答案:灰霧度:未經(jīng)曝光的感光材料,在經(jīng)過顯影之后出現(xiàn)在底片上的密度稱為“灰霧度用“DO12 .什么是感光材料的解像力和清楚度?正確答案:解像力和清楚度:感光材料對(duì)微細(xì)線條能分辯并記錄下來的性質(zhì)稱為“解像力或“分辯力.用“R表示.它表示在每亳米寬的感光材料上,能記錄多少寬度、間隔相同的線條數(shù)目.感光材料曝光、顯影加工之后,線條之間的比照度很好,能清晰地區(qū)別它們,即線條的邊緣清楚可見,不模糊.這種性質(zhì)稱為感光材料的“清楚度.感光材料的分

38、辨力與乳劑中的鹵化銀的顆粒有關(guān),顆粒越小,分辯力越高.而它的灰霧度那么影響它的清楚度.灰霧度越大,那么其清楚度越小.13 .簡(jiǎn)述“光化學(xué)反響定律的根本內(nèi)容.正確答案:光化學(xué)反響是從吸收光量子開始的,只有當(dāng)光的能量等于或大于該化學(xué)反響所需能量大小時(shí),反響才有可能進(jìn)行.即:“只有被體系吸收的光,對(duì)產(chǎn)生光化學(xué)反應(yīng)才可能是有效的.這就是“格羅塞斯德雷伯Grotthus-Draper光化學(xué)定律.愛因斯坦進(jìn)一步開展并完善了光化學(xué)反響定律.他提出了“在光化學(xué)初級(jí)反響中,被活化的分子數(shù)或原子數(shù)恰等于吸收的光量子數(shù).這就是“愛因斯坦的光化學(xué)當(dāng)量定律.14 .簡(jiǎn)述鹵化銀的光化學(xué)反響過程.正確答案:由于Ag原子在光

39、化學(xué)反響中,具有自動(dòng)催化水平,可引起次級(jí)反響,能促使周圍的其它AgT迅速?gòu)?fù)原為Ag原子,即它能促使連鎖反響的發(fā)生和進(jìn)行.因此,鹵化銀的總量子效率可高達(dá)106108,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其它任何的感光材料的量子效率.15 .什么是“曾感“、“減感?正確答案:由于存在著以后顯影的“放大光量子效率的作用,結(jié)果也被認(rèn)為是最初的光量子的影響.所以,包括顯影在內(nèi),將最初的光量子效應(yīng)盡可能多地保存下來的現(xiàn)象稱為增感.反之,稱為減感.增感分為化學(xué)增感與分光增感也稱為光譜增感或光學(xué)增感.16 .什么是化學(xué)增感?她有哪些方法?正確答案:化學(xué)增感是指感光物質(zhì)的感光波長(zhǎng)沒有變化,只是感光度增加.化學(xué)增感的方法有兩類:一是在感光乳

40、劑的制作過程中增加其感光水平:在制造過程中,改良版的制作或膠片涂膠的乳劑,增加其感光度稱為“超增感.此外,在乳劑制作過程中,還有硫增感、金增感、復(fù)原增感和聚乙二醉增感等.二是在顯影過程中增強(qiáng)顯影,在顯影液中添加適度的復(fù)原劑,以提升其顯影效果.僅1$彳刁與父日,如打反以舊聯(lián)系刑跖州除州州3017 .簡(jiǎn)述硫增感的含義.正確答案:在乳劑中存在無(wú)機(jī)硫化物如硫代硫酸鈉時(shí),將形成如下絡(luò)合吸附于鹵化銀晶體表而的硫代硫酸銀與晶體上的銀離子發(fā)生反響形成硫化根.化銀曝光時(shí),釋放出自由電子以后,形成的正空穴,在向外表遷移的過程中,容易被硫化銀捕獲,而釋放出空隙銀離子:18 .顯影機(jī)理有哪些?正確答案:1.微電極理論

41、2.吸附理論3.絡(luò)合理論19 .顯影方法有哪些?正確答案:在顯影過程中,由于形成圖像的銀離子的來源不同,分為“物理顯影法和“化學(xué)顯影法兩種.20 .什么是物理顯影法和化學(xué)顯影法?正確答案:L物理顯影法顯影液中的銀離子被復(fù)原而沉積在感光材料上的曝光區(qū)域形成圖像的顯影方法稱為物理顯影法.2.化學(xué)顯影法在顯影液的作用下潛影銀離子首先被復(fù)原并形成細(xì)絲狀的結(jié)晶狀態(tài)逐漸長(zhǎng)大、長(zhǎng)粗,顯現(xiàn)出一定的圖像.21 .顯影液一般由哪些成分組成?正確答案:顯影液一般由顯影劑、促進(jìn)劑、保護(hù)劑和抑制劑等成分組成.22 .顯影劑應(yīng)具備的條件?正確答案:顯影過程是一個(gè)氧化一復(fù)原反響.因此,顯影劑必須是一個(gè)具有良好還原選擇性的復(fù)

42、原劑.顯影劑還應(yīng)具備顯影速度塊、顆粒細(xì)、灰霧小、化學(xué)穩(wěn)定性好、保存性好、不污染畫面及無(wú)毒等條件.23 .顯影劑的結(jié)構(gòu)?正確答案:顯影劑有無(wú)機(jī)和有機(jī)兩大類.在早期的照相技術(shù)中采用無(wú)機(jī)顯影劑.由于它的效果不如有機(jī)顯影劑,所以現(xiàn)代照相技術(shù)中都采用有機(jī)顯影劑.有機(jī)顯影劑大多屬于芳香族化合物.1935年英國(guó)的肯德爾Kendall對(duì)這類化合物的根本結(jié)構(gòu)提出了一個(gè)經(jīng)驗(yàn)結(jié)構(gòu)式.凡能滿足這一根本結(jié)構(gòu)的化合物,都可以用作顯影劑.式中n為任意整數(shù),a和a'為一OH、一NH2、一NHRI、一NR1R2等基團(tuán).24 .在芳香族化合物中,它們的顯影水平有何規(guī)律?正確答案:在芳香族化合物中,它們的顯影水平有如下的規(guī)

43、律:含有兩個(gè)以上的活性基才有顯影水平.只含有一個(gè)活性基的,無(wú)顯影水平.活性基處于對(duì)位比處于鄰位的同分異構(gòu)體的顯影水平大.而處于間位的同分異構(gòu)體那么沒有顯影水平.苯環(huán)上的氫假設(shè)被烷基、氯或澳原子取代,那么它們的顯影水平增強(qiáng):而被按基-COOH、磺酸基一S03H等取代時(shí),顯影水平將減弱.含三個(gè)及三個(gè)以上的羥基或氨基的苯的衍生物活性基不在1、3、5對(duì)稱位置,比含2個(gè)羥基或氨基的顯影水平大.25 .顯影中的保護(hù)劑作用是什么?正確答案:防氧化作用:防污染作用;26 .簡(jiǎn)述顯影液的配制過程.正確答案:配制顯影液時(shí),首先取少量水加熱至4050,在水中放入少量保護(hù)劑,然后依次參加所需的各種藥品.顯影劑溶解完全

44、以后,將所余的保護(hù)劑參加溶液中.然后再參加促進(jìn)劑,其后參加抑制劑澳化鉀,最后將全部所需水的剩余局部加完.配好的顯影液應(yīng)裝入棕色瓶中密封,避光保存.27 .簡(jiǎn)述常用顯影液的性能.正確答案:常用的顯影液由顯影劑、保護(hù)劑、促進(jìn)劑和抑制劑組成.各種成分的比例不同,對(duì)它們的顯影性能有不同的影響.在制板中現(xiàn)在常用米吐爾和對(duì)苯二酚作為顯影劑.這一類顯影液稱為M-Q顯影液.由于菲尼酮的顯影水平很強(qiáng),現(xiàn)在由菲尼配與對(duì)苯二酚配合組成的顯影液也已逐漸得到推廣應(yīng)用,這一類顯影液稱為PQ顯影液.從表4-6中可以看出,P-Q顯影液中的菲尼酮的用量明顯的比MQ顯影液里的米吐爾的用量少得多,僅為后者的十分之一左右.28 .圖

45、形轉(zhuǎn)移原理和工藝1 .實(shí)驗(yàn)室中經(jīng)常使用的緩沖溶液的工作原理是AA:同離子效應(yīng):B:鹽效應(yīng);C:能量效應(yīng);D:目前還沒有研究清楚:2 .適宜選作橡膠的高聚物應(yīng)是DA:Tg較低的晶態(tài)高聚物:B:體型高聚物:C:Tg較高的非晶態(tài)高聚物;D:上述三種答案皆不正確;3 .根據(jù)高聚物的分類方法,元素有機(jī)聚合物是指AA:高分子主鏈中不含有碳原子,但側(cè)鏈中含有碳原子;B:高分子主鏈、側(cè)鏈中都含有碳原子;C:高分子主鏈、側(cè)鏈中都不含有碳原子:D:以上說法皆不正確;4 .乙二醇、甘油等可以作為汽車水箱的抗凍劑,其作用原理是CA:電解質(zhì)溶液理論B:氫鍵的作用:C:稀溶液的依數(shù)性:D:物質(zhì)的解離平衡原理:1 .什么是

46、圖形轉(zhuǎn)移?正確答案:印制電路制作過程中,很重要的一道工序就是用具有一定抗蝕性能的感光樹脂涂覆到覆銅板上,然后用光化學(xué)反響或“印刷的方法,把電路底圖或照像底版上的電路圖形“轉(zhuǎn)印在覆銅箔板上,這個(gè)工藝過程就是“印制電路的圖形轉(zhuǎn)移工藝簡(jiǎn)稱“圖形轉(zhuǎn)移.2 .圖形轉(zhuǎn)移工藝有哪些種類?正確答案:用抗蝕劑借助于“光化學(xué)法或“絲網(wǎng)漏印法把電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅箔板上,再用蝕刻的方法去掉沒有抗蝕劑保護(hù)的銅箔,剩下的就是所需的電路圖形,這種電路圖形與所需要的電路圖形完全一致,稱為正像.這種圖形轉(zhuǎn)移稱為“正像圖形轉(zhuǎn)移.用“絲網(wǎng)漏印法把抗蝕劑印在覆銅箔板上,沒有抗蝕劑保護(hù)的銅箔局部是所需的電路圖形,抗蝕劑所形成的圖形便是

47、“負(fù)像.這種工藝稱為“負(fù)像圖形轉(zhuǎn)移.3 .簡(jiǎn)述光致抗蝕劑的分類與作用機(jī)理.正確答案:感光性樹脂在吸收光量子后,引發(fā)化學(xué)反響,使高分子內(nèi)部或高分子之間的化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化,從而導(dǎo)致感光性高分子的物性發(fā)生變化.光致抗蝕劑光刻膠:光固化染料光固化抗蝕油墨:光固化阻焊油墨;光固化耐電鍍油墨:干膜抗蝕劑抗蝕干膜;光固化表而涂敷保護(hù)劑:4 .光交聯(lián)型光敏抗蝕劑的作用原理是什么?她有哪些種類?正確答案:光交聯(lián)型光敏抗蝕劑在光化學(xué)反響中,兩個(gè)或兩個(gè)以上的感光性高分子能夠互相連接起來.它們的組成有兩種形式:1.感光性化合物和高分子化合物的混合物:2.帶有感光性基團(tuán)的高分子.5 .簡(jiǎn)述光化學(xué)固化機(jī)理.正確答案:一般

48、認(rèn)為它們的光化學(xué)反響大致可分為兩步:1.在光的作用下,六價(jià)格離子與膠體發(fā)生氧化復(fù)原反響,被復(fù)原為三價(jià)鋁離子,膠體氧化.2.三價(jià)輅離子具有很強(qiáng)的絡(luò)合作用,它與膠體中具有獨(dú)對(duì)電子的按基COOH、亞胺基NH中的氧和氮原子形成配位鍵,使膠體分子之間互相交聯(lián)變成不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)而固化.6 .簡(jiǎn)述重輅酸鹽光敏抗蝕劑的暗反響含義以特點(diǎn).正確答案:已配好的重鋁酸鹽光敏抗蝕膠,置于暗處存放一段時(shí)間后,它的粘度逐漸增大,顏色也變得較深,制好的感光版固化后,顯影溶解也比擬困難,這種現(xiàn)象稱為暗反響.另一致命的弱點(diǎn)是制版廢水中的六價(jià)格離子對(duì)環(huán)境的嚴(yán)重污染問題,所以這種光敏抗蝕劑已逐漸被淘汰.但由于它具有較高的分辨力60

49、0行/亳米和衍射水平,在激光全息攝影技術(shù)中,又可發(fā)揮它的長(zhǎng)處.因而又受到了重視.7 .直接光聚合可分為哪兩種情況?正確答案:?jiǎn)误w吸收光子后先生成單體自由基,單體自由基引發(fā)聚合反響得到聚合物:?jiǎn)误w吸收光子后生成激發(fā)態(tài),激發(fā)態(tài)分解生成自由基,再由這些自由基引發(fā)聚合反響得到聚合物.8 .什么是直接光聚合反響?正確答案:通常受紫外光照射可以直接進(jìn)行聚合的反響,稱為直接光聚合.9 .什么是光引發(fā)劑,有哪些種類?正確答案:光聚合反響過程中,絕大局部是通過自由基進(jìn)行的,如果在光聚合反響體系中參加一種受光后很容易生成自由的添加劑,就可以有效地提升光聚合體系的感光度,這類添加劑稱為光引發(fā)劑又稱為增感劑.可以作為

50、引發(fā)劑的化合物的種類很多,主要包括撥基化合物、有機(jī)硫化物、過氧化物、氧化復(fù)原體系、偶氮或重氮化合物、含鹵化合物、光復(fù)原染料及其它引發(fā)劑.10 .簡(jiǎn)述絲網(wǎng)印料的類型及其特點(diǎn).正確答案:根據(jù)固化條件的不同,它們分為熱固化型與光固化型:根據(jù)印料的溶解特性,它們還可分為有機(jī)溶劑可溶型,堿可溶性及永久不溶型三類;根據(jù)印料的不同用途,它們可分為抗蝕印料、耐電鍍印料、文字及符號(hào)印料、阻焊印料、保護(hù)性表而涂覆印料.11 .抗蝕干膜的根本性能主要有哪些?正確答案:1.厚度.過厚會(huì)引起分辨率下降:厚度不均產(chǎn)生圖形失真2.光學(xué)特性.聚酯基片的厚度、光敏抗蝕層厚度;光敏齊聚物的平均分子量、光譜特性范闈及穩(wěn)定性等.3.

51、化學(xué)性質(zhì):4.貯存性能1 .光引發(fā)劑是指:.正確答案:光聚合反響過程中,絕大局部是通過自由基進(jìn)行的,如果在光聚合反響體系中參加一種受光后很容易生成自由的添加劑,就可以有效地提升光聚合體系的感光度,這類添加劑稱為光引發(fā)劑又稱為增感劑.2 .抗蝕干膜的結(jié)構(gòu)可以分為:.正確答案:抗蝕干膜由聚酯片基、光敏抗蝕膠膜和聚乙烯保護(hù)膜三層構(gòu)成.3 .絲印印料常用的填料:.正確答案:有滑石粉、碳酸鈣粉、領(lǐng)白粉硫酸鋼粉、磷酸鈣粉和鈦白粉等.4 .利用紫外光的作用,實(shí)現(xiàn)固化的印料稱為:.正確答案:“紫外光固化抗蝕印料,又稱為“絲印光敏印料,簡(jiǎn)稱“光固化印料,通常稱為“光固化油墨.5 .根據(jù)印料的溶解特性,絲印印料可

52、分為:.正確答案:有機(jī)溶劑可溶型,堿可溶性及永久不溶型三類;6 .根據(jù)印料的不同用途,它們可分為:.正確答案:抗蝕印料、耐電鍍印料、文字及符號(hào)印料、阻焊印料、保護(hù)性外表涂覆印料.7 .光聚合反響主要是自由基反響,一個(gè)光量子的作用,可以消耗正確答案:103-106個(gè)不飽和鍵,因此它的量子效率是非常高的.8 .三價(jià)鐵鹽與過氧化氫與明膠組成的體系,在紫外光的作用下,明膠中的三價(jià)鐵離子正確答案:被復(fù)原為二價(jià)鐵離子.9 .直接光聚合是指:.正確答案:通常受紫外光照射可以直接進(jìn)行聚合的反響6.化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)1 .銅,元素符號(hào)Cu,原子量63.5,密度8.89克/厘米3,Cu2+的電化當(dāng)量(A)克/安時(shí).

53、A:l.186B:2.56C:1.238D:無(wú)正確答案2 .對(duì)鍍銅液的根本要求(D)R:鍍液具有良好的分散水平和深鍍水平,以保證在印制板比擬厚和孔徑比擬小時(shí),仍能達(dá)到Ts:Th接近1:1.B:(鍍液在很寬的電流密度范圍內(nèi),都能得到均勻,細(xì)致,平整的鍍層.C:鍍液穩(wěn)定,便于維護(hù),對(duì)雜質(zhì)的容忍度高.D:以上皆是.3 .印制板鍍銅在我國(guó)已有(B),鍍銅技術(shù)也在日益成熟和完善.A:二十余年的歷史B:三十余年的歷史C:四十余年的歷史D:六十余年的歷史4 .鍍銅溶液有多種類型常見的有(D)A:硫酸鹽型B:焦磷酸鹽型C:氟硼酸鹽型以及氯化物型.D:以上皆是.5 .一種是用于印制板電鍍的高分散水平的鍍銅液,這

54、種鍍液具有(C)的特點(diǎn)A: “高堿低銅B: “高酸高銅C: “高酸低銅D: “高堿高銅6.鍍銅溶液有多種類型,常見的有A;B;C;D.A:硫酸鹽型,B:焦磷酸鹽型C:氟硼酸鹽型D:弱化物型1 .印制板制備技術(shù)中的電鍍技術(shù)包括哪些種類?正確答案:電鍍銅、激光鍍銅、電鍍錫鉛、電鍍銀金、脈沖鍍金、電鍍銀及其它金屬的技術(shù).2 .簡(jiǎn)述銅單質(zhì)的根本性質(zhì).正確答案:元素符號(hào)Cu,具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能,并且銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬一金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好的結(jié)合力.3 .簡(jiǎn)述鍍銅層的作用.正確答案:1是作為孔的化學(xué)鍍銅層一般0.5-2微米的加厚層,通過全板鍍銅到達(dá)厚度5

55、-8微米,一般稱為加厚銅:2是作為圖形電鍍Sn-Pb或低應(yīng)力銀的底層,其厚度可達(dá)20-25微米,一般稱為圖形鍍銅.4 .簡(jiǎn)述對(duì)銅鍍層的根本要求.正確答案:1.好的機(jī)械性能;2.液有良好的分散水平和深鍍水平;3.鍍層與基體結(jié)合牢固,結(jié)合力好.4.鍍層有良好的導(dǎo)電性;5.鍍層均勻,細(xì)致,有良好的外觀.5 .簡(jiǎn)述電鍍時(shí)鍍液的根本要求.正確答案:1.鍍液具有良好的分散水平和深鍍水平,以保證在印制板比擬厚和孔徑比擬小時(shí),仍能到達(dá)Ts:Th接近1:1.2.鍍液在寬的電流密度范圍內(nèi),都能得到均勻,細(xì)致,平整的鍍層.3.鍍液穩(wěn)定,便于維護(hù),對(duì)雜質(zhì)的容忍度高.6 .硫酸鹽型鍍液有何特點(diǎn)?正確答案:獲得均勻,細(xì)致,柔軟的鍍層,并且鍍液成分簡(jiǎn)單,分散水平和深鍍能力好,電流效率高,沉積速度快,污水治理簡(jiǎn)單,所以,印制板鍍銅主要使用硫酸鹽鍍銅7 .簡(jiǎn)述鍍銅液的配制過程.正確答案:1.以10%Na0H溶液注入鍍槽,開啟過濾機(jī)和空氣攪拌.將此液加溫到60°C,保持4-8小時(shí),然后用清水沖洗.再注入5%硫酸,同樣浸洗然后用清水沖洗.2在備用槽內(nèi),注入所配溶液1/4體積的蒸馀水或去離子水,在攪拌下緩慢參加計(jì)量的硫酸,借助于溶解所放出的熱量,參加計(jì)量的硫酸銅,攪拌使全部溶解.3參加1-1.5亳升/升雙氧水,攪拌1小時(shí),升溫至50°,保溫1小時(shí),以趕走多余

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