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第3章螺柱焊的缺陷和校正方法在螺柱焊焊接的過程中,瓷環(huán)烘干溫度、瓷環(huán)材質(zhì)、螺柱材質(zhì)、母材含碳量、焊接位置、工件表面除銹以及鍍層等都會很大程度影響焊接質(zhì)量,而焊接規(guī)范設(shè)置不合理也容易而引起焊接缺陷,如焊縫尺寸不足等。常見螺柱焊的缺陷及校正方法見表3.1表3.1常見螺柱焊的缺陷及校正方法外觀檢驗T股的外形可能的原因校正方法1焊縫加強高規(guī)則、光澤和完整正確的焊接工藝參數(shù)小rm理焊接后螺柱長度在公差內(nèi)焊縫直徑減小螺柱長度過長3焊縫直徑減小,不規(guī)則和淺灰色焊縫加強高螺柱長度過長JL不適合的浸入工件或提升高度焊接工藝參數(shù)太大增加浸入尺寸,校驗陶瓷環(huán)對中,校驗提升高度,減小焊接電流或時間焊接工藝參數(shù)太小耐熔陶瓷環(huán)受潮增加焊接電流或時間將陶崗環(huán)十燥處理電弧偏吹效應(yīng)請參見第2章后關(guān)內(nèi)容陶瓷環(huán)定位不正確5焊縫加強高減小,無光澤有大量的側(cè)向噴射焊接后螺柱長度太短X焊接工藝參數(shù)太高浸入工件速度太快減小焊接電流或時間減小螺栓浸入速度(即調(diào)節(jié)焊槍阻尼器)破壞檢驗6母材撕裂正確的焊接工藝參數(shù)不用校正1、1|7適當變形后破壞在焊縫加強高一正確的焊接工藝參數(shù)不用校正8撕裂在焊縫內(nèi)較高的氣孔率焊接的工幺參數(shù)太小材料不適合螺柱焊增加焊接電流或時間檢驗材料化學(xué)成分(19破壞在焊縫處光澤的外形螺柱焊劑含量太高焊接時間太短校驗焊劑數(shù)量增加焊接時間10母材網(wǎng)格狀撕裂-非金屬夾雜物在母材內(nèi)母材
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