SMT基本知識和基本的測試試題

1、精選文檔AUTO(SMT)基本學(xué)問一 SMT機器平安操作1. 在進行自動運轉(zhuǎn)和手動操作時,身體不要接近機器的可動部分。2. 機器外罩、平安門處于放開的狀態(tài)下，請不要運轉(zhuǎn)機器。3. 在運轉(zhuǎn)和操作機器之前請記住緊急停止開關(guān)的位置。4. 不行以拆除平安開關(guān)。5. 同時有兩人以上進行工作時，請確認(rèn)機器內(nèi)部有無其他人。6. 進入防護欄內(nèi)工作時，請不要關(guān)閉防護欄門。7. 即使在停止?fàn)顟B(tài)也不要馬上接觸機器。8. 在進行錫膏、膠著劑和元件等補充和更換時，請務(wù)必使用半自動模式進行操作。9. 不要將手放在主搬動軌道四周。10. 在帶有200V電源的狀況下，不行以進行注油和清潔等工作。11. 在通電的狀況下，不要直

2、接將插頭拔下或是插上。12. 從搬運軌道處查看時，不要打開外罩（回焊爐）。13. 在操作機器時不要佩戴布制手套。14. 請扎好長發(fā)。15. 在沒有切斷壓縮氣體的狀況下，不行拆卸汽缸、壓縮泵、過濾器等。16. 在伺服軸等位置操作中，要一邊查看觸摸屏和動作軸一邊操作。17. 在傳感器被拆除或者是傳感器無效的狀態(tài)下，不要運轉(zhuǎn)機器。18. 裝有自動換線裝置的機器，請確認(rèn)屏幕上的信息，推斷機器是否處于運轉(zhuǎn)中。19. 不要把手或身體放入廢料帶切刀處。20. 請不要在卸下防護罩和狀態(tài)下，運轉(zhuǎn)機器。21. 請不要將平安開關(guān)處于無效狀態(tài)時操作機器。22. 發(fā)生緊急狀況時，請按下任何一個紅色的緊急停止按鈕，使機器

3、停止。 二SMT基本學(xué)問介紹為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT Surface Mounting Technology)？電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所接受的集成電路(IC)已無穿孔元件，特殊是大規(guī)模、高集成IC，不得不接受表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的進展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用電子科技革命勢在必行，追趕國際潮流。一條基本SMT生產(chǎn)線配置：上板機印刷機點膠機高速貼片機多功能貼片機熱風(fēng)回流爐下板機SMT工藝流程：印刷錫漿或點膠 貼片 過爐 QC全檢 QA

4、抽檢 下一工序三SMT焊膏印刷的質(zhì)量把握摘要：表面安裝工藝流程的關(guān)鍵工序之一就是焊膏印刷。其把握直接影響著組裝板的質(zhì)量。焊膏印刷工藝是SMT的關(guān)鍵工藝，其印刷質(zhì)量直接影響印制板組裝件的質(zhì)量，尤其是對含有0.4m以下引腳微小間距的IC器件貼裝工藝，對焊膏印刷的要求更高。而這些都要受到焊膏印刷機的功能、模板設(shè)計和選用、焊膏的選擇以及由實踐閱歷所設(shè)定的參數(shù)的把握。1、 焊膏要求焊膏主要有含鉛錫膏和無鉛錫膏（lead-free），含鉛錫膏主要成分：錫,鉛，我們常用的63Sn/37P含63%錫37%鉛，熔點：183。無鉛錫膏是環(huán)保產(chǎn)品，將逐步應(yīng)用。主要成分: 錫，金，銅，Sn/Ag/Cu, 熔點：217

5、。錫膏使用前，必需經(jīng)過回溫，充分?jǐn)嚢楹蠓娇墒褂?。焊膏?yīng)在0-10保存，在22-25時使用。1、1良好的印刷性焊膏的粘度與顆粒大小是其主要性能。焊膏的粘度過大，易造成焊膏不簡潔印刷到模板開孔的底部，而且還會粘到刮刀上。焊膏的粘度過代，則不簡潔把握焊膏的沉積外形，印刷后會塌陷，這樣較易產(chǎn)生橋接，同時粘度過代在使用軟刮刀或刮刀壓力較大時，會使焊膏從模板開孔被刮走，從而形成凹型焊膏沉積，使焊料不足而造成虛焊。焊膏粘度過大一般是由于配方緣由。粘度過低則可以通過轉(zhuǎn)變印刷溫度和刮刀速度來調(diào)整，溫度和刮刀速度降低會使焊膏粒度增大。通常認(rèn)為對細(xì)間距印刷焊膏最佳粘度范圍是800pas1300pas，而一般間距常用

6、的粘度范圍是500 pas900 pas。焊膏的顆粒外形，直徑大小及其均勻性也影響其印刷性能。一般焊膏顆粒為圓球形，直徑約為模板開口尺寸的1/5，而且顆粒的直徑應(yīng)均勻全都，其最大尺寸與最小尺寸的顆粒數(shù)不應(yīng)超過10%，這樣才能提高印刷的均勻性和辨別率。1、2 良好的粘結(jié)性焊膏的粘結(jié)性除與焊膏顆粒、直徑大小有關(guān)外，主要取決于焊膏中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑的配比量。焊膏良好的粘結(jié)性使其印刷時對焊盤的粘附力大于模板開口側(cè)面的粘附力，使焊膏堅固的粘附在焊盤上，改善脫模性，粘接性好且能保持足夠的時間，可使元件貼裝時削減飛片或掉片。1、3 良好的焊接性用于印刷的焊膏，典型金屬含量為90%。焊膏的焊球

7、必需符合無氧化物等級，即氧化物含量0.1%，包括表面吸附氧在內(nèi)的氧化物總含理=0.04%。焊膏印后保存時間過長，印刷周期過長都會因熔劑等物質(zhì)揮發(fā)而增加氧化程度，影響焊料的潤濕性。焊膏應(yīng)在0-10保存，在22-25時使用。2、 模板（Stencil）Stencil模板也稱鋼網(wǎng)是焊膏印刷的基本工具。模板開口一般通過化學(xué)蝕刻，激光束切割以及電鑄等方法制造。在制造過程中均以取得光滑全都的開口側(cè)壁為目標(biāo)。不銹鋼是激光切割來制造模板最常用的材料，經(jīng)激光束切割后獲得的模板開口可以自然形成錐形內(nèi)壁，有助于焊膏的釋放這一特點對于細(xì)間距印刷尤為重要。另外，還可以通過電拋光或鍍鎳的方法使開口內(nèi)壁更光滑致。金屬模板四

8、周距鋁框架的距離不能太大，保證纖維拉緊超過彈性點，具有肯定柔性，一般將距離把握在50-75mm。通常厚度在0.120.18MM。3、 印刷工藝參數(shù)的設(shè)定3.1刮刀 b） 刮刀壓力并非只取決于氣壓缸行程要調(diào)整到最佳刮刀壓力，還必需留意刮刀平行度。壓力一般為30N/mm。3、2印刷速度焊膏在刮刀的推動下會在模板上向前滾動。印刷速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向PCB的焊盤上傳遞，而速度過慢，焊膏在模板上將不會滾動，引起焊盤上所印的焊膏辨別率不良，通常對于細(xì)間距的印刷速度范圍為25-30mm/s，對于粗間距的印刷速度為25-50mm/s。四 回流焊缺陷分析： 錫珠(Solder Balls)

9、：緣由：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能消滅超過5個錫珠。錫橋/連錫； (Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏簡潔榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度

10、峰值太高等。開路(Open),假焊：緣由：1、 錫膏量不夠。2、 元件引腳的共面性不夠。3、 錫濕不夠(不夠熔化、流淌性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、 引腳吸錫(象燈芯草一樣)或四周有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特殊重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來削減引腳吸錫。 五。PCB基準(zhǔn)點標(biāo)記（Fiducial Marks）為了精密地貼裝元器件，可依據(jù)需要設(shè)計用于整塊的光學(xué)定位的一組圖形（全局基準(zhǔn)點），用于引腳數(shù)較多，引腳間距小的

11、單個器件的光學(xué)定位圖形（局部基準(zhǔn)點），如圖1所示。若是拼板設(shè)計，則需要在每塊面板上設(shè)計基準(zhǔn)，讓機器把每塊面板當(dāng)作單板看待，如圖2所示。圖1局部/全局基準(zhǔn)點圖2拼板/全局基準(zhǔn)點在設(shè)計基準(zhǔn)點標(biāo)記時要考慮以下因素：1. 基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：等，推舉接受的基準(zhǔn)點標(biāo)記是實心圓，直徑1mm。 2. 當(dāng)基準(zhǔn)點標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間消滅高對比度時可達到最佳的性能。 六SMT元件的封裝種類1. 紙帶卷裝（Paper Tape Package）通常用于電阻，電容類;2. 膠帶卷裝（Emboss Tape Package）通常用于電阻，電容，二極管，三極管，Led類;3. 管裝（Stick or Tube Pa

12、ckage）通常用于SOP IC類;4. 托盤裝（Tray Package）通常用于細(xì)間距QFP,BGA IC類.裝料器(Feeder)的種類1. 紙帶卷裝裝料器（Paper Tape Feeder ）2. 膠帶卷裝裝料器（Emboss Tape Package Feeder）3. 氣動卷裝裝料器4. 管裝料裝料器（Stick or Tube Feeder）5. 震驚裝料器 （ Feeder）6. 托盤架（Tray）選擇裝料器Feeder時應(yīng)留意：1. 與SMT元件的封裝種類：卷裝，管裝，托盤等相對應(yīng)；2. 帶裝料的寬度與卷裝的直徑；3. 裝料器Feeder Pitch的尺寸。由于裝料器Fee

13、der是高精度產(chǎn)品，稍有變形和轉(zhuǎn)動不良，將影響SMT貼片的精度，所以肯定要輕擺輕放，并定期保養(yǎng)。七SMT上料、換料指引1、 上料時，要認(rèn)真查看物料上的Part No.是否與上料單及機器上料位置全都；2、 上料時，要扣好Feeder蓋并上堅固，并將第一粒料調(diào)到取料位置，XP-242E貼片機每一個Feeder裝到機器時同時要接好氣管和電源；3、 管裝及托盤料上料時，檢查全部元件方向及將有方向元件全部向里面裝放;4、 上料、換料時，要通知IPQA工作人員核對料。AUTO（SMT）測試題(總分100)一 選擇題（40分，每空5分）1. 在運轉(zhuǎn)和操作機器之前請記住（ ）的位置。A.緊急停止開關(guān) B.電源

14、開關(guān)2. 發(fā)生緊急狀況時，請按下任何一個( )的緊急停止按鈕，使機器停止。A.紅色 B. 黃色 C. 藍(lán)色3. 在操作機器時,（ ）佩戴布制手套。A. 不行以 B. 可以4. 焊錫膏63Sn/37Pb表示含（ ），熔點是（ ）。A.63%鉛37%錫, B. 63%錫37%鉛, C. 183. D.2175. 錫膏使用前，必需經(jīng)過( )方可使用。焊膏保存期：一般在5-10保存的3個月。A. 回溫，充分?jǐn)嚢楹螅?B.回溫后, D.攪伴后 6. 管裝及托盤料上料時，檢查全部元件方向及將有方向元件全部( )面裝放。A.向下; B. 向外7. XP242多功能貼片機 ,SMT紙帶卷裝料應(yīng)選擇（ ）裝料器

15、。A.壓桿紙帶卷裝裝料器, B.氣動卷裝裝料器, C.震驚裝料器, D.托盤架二 .問答題：1. 請寫出管裝IC規(guī)定的上料方向？（10分）表面貼裝技術(shù)。2. 有鉛、無鉛錫膏區(qū)分在那，使用時應(yīng)留意哪些問題？（15分）精密地貼裝SMT元器件。3. 請簡述機器操作、鋼網(wǎng)清洗過程中應(yīng)留意哪些事項？（20分）立碑，偏位，錫珠，假焊，連錫。4 .寫出我公司SMT工藝流程及SMT中文意思？（15分）點膠 或 印刷錫漿 貼片 過爐 QC全檢 QA抽檢 下一工序AUTO(AI)基本學(xué)問一 AUTO機器平安操作1. 在進行自動運轉(zhuǎn)和手動操作時,身體不要接近機器的可動部分。2. 機器外罩、平安門處于放開的狀態(tài)下，請

16、不要運轉(zhuǎn)機器。4. 在運轉(zhuǎn)和操作機器之前請記住緊急停止開關(guān)的位置。5. 不行以拆除平安開關(guān)。6. 同時有兩人以上進行工作時，請確認(rèn)機器內(nèi)部有無其他人。7. 進入防護欄內(nèi)工作時，請不要關(guān)閉防護欄門。8. 即使在停止?fàn)顟B(tài)也不要馬上接觸機器。9. 在進行錫膏、膠著劑和元件等補充和更換時，請務(wù)必使用半自動模式進行操作。10. 不要將手放在主搬動軌道四周。11. 在帶有200V電源的狀況下，不行以進行注油和清潔等工作。12. 在通電的狀況下，不要直接將插頭拔下或是插上。13. 從搬運軌道處查看時，不要打開外罩（回焊爐）。14. 在操作機器時不要佩戴布制手套。15. 請扎好長發(fā)。16. 在沒有切斷壓縮氣體

17、的狀況下，不行拆卸汽缸、壓縮泵、過濾器等。17. 在伺服軸等位置操作中，要一邊查看觸摸屏和動作軸一邊操作。18. 在傳感器被拆除或者是傳感器無效的狀態(tài)下，不要運轉(zhuǎn)機器。19. 裝有自動換線裝置的機器，請確認(rèn)屏幕上的信息，推斷機器是否處于運轉(zhuǎn)中。20. 不要把手或身體放入廢料帶切刀處。21. 請不要在卸下防護罩和狀態(tài)下，運轉(zhuǎn)機器。22. 請不要將平安開關(guān)處于無效狀態(tài)時操作機器。23. 發(fā)生緊急狀況時，請按下任何一個紅色的緊急停止按鈕，使機器停止。二 AI發(fā)生插入元件消滅不能正確插入時，應(yīng)怎樣處理？INSERT ERR 燈亮，機器停止動作，取出該元件，將主操作盤上 INSERT ERR開關(guān)至 ON

18、，按 RECOVERY鍵，執(zhí)行補插件動作，如補插成功，則 RECOVERRY OK 亮，將 RECOVERY 開關(guān)至 OFF 位，按 OPERATION START 鍵，連續(xù)執(zhí)行自動生產(chǎn)運轉(zhuǎn)；i. AI元件用完，應(yīng)怎樣處理？主操作盤 PARTS EXHAUST 燈亮，按下 FEEDER CARRIAGE “z+” 或 “z-” 開關(guān)并保持，該指示燈亮，料架按箭頭指方向移動至易操作位置，將用完的元件補充后，按下相反的方向 FEEDER CARRIAGE 開關(guān)，料架復(fù)位，按 OPERATION START 鍵，機器恢復(fù)正常運行。四AI操作鍵盤上的中文意思RECOVER( 重新插件), START(

19、開頭生產(chǎn)), RESET( 恢復(fù) ), AUTO(全自動模式 ),SMEI AUTO(半自動生產(chǎn)模式 ), MANUAL(手動生產(chǎn)模式), CONTINUIT( 連續(xù) ), EOP(一個周期結(jié)束), 1 BLOCK(單步動作), FEEDER CARRIAGE( 裝料移動架 ), REPLACEMENT( 換料 ), ORIGIN( 機器歸原點 ),ENTER ( 進入/輸入 ), POWER OFF( 關(guān)機 ), OPERATION READY( 預(yù)備操作 ), SERVO LOCK RELEASE( 馬達鎖死解除 ), INSERT( 插入 ), LOAD ERROR ( 入板錯誤 ),P

20、ARTS EXHAUST( 物料耗盡 ),INSER ERROR( 插入錯誤 )五AI插件元件插件成形標(biāo)準(zhǔn)：角度1530 長度1.31.8mmAUTO（AI）測試題(總分120)一 選擇題: （20分,每空5分）1. 在運轉(zhuǎn)和操作機器之前請記?。?）的位置。A.緊急停止開關(guān) B.電源開關(guān)b) 發(fā)生緊急狀況時，請按下任何一個( )的緊急停止按鈕，使機器停止。A. 紅色 B. 黃色 C. 藍(lán)色3. 在操作機器時,（ ）佩戴布制手套。A. 不行以 B. 可以4. AI插件元件插件成形標(biāo)準(zhǔn)：（ ）。B. 角度1530 長度1.31.8mm C. 角度3045, 長度D.1.82.5mm二寫出以下AI操作鍵盤上的中文意思：（100分,每空5分）RECOVER( 重新插件), START(開頭生產(chǎn)), RESET( 恢復(fù) ), AUTO(全自動模式 ),SMEI AUTO(半自動生產(chǎn)模式 ), MANUAL(手動生產(chǎn)模式), CONTINUIT( 連續(xù) ), EOP(一個周期結(jié)束), 1 BLOCK(單步動作), FEEDER CARRIAGE( 裝料移動架 ), RE