山東建筑大學電子CAD課件4(9.21)

1、厚德博學 筑基建業(yè)第第4 4章章 印制電路板設計基礎印制電路板設計基礎 4.1 4.1 印刷電路板概述印刷電路板概述4.2 4.2 印刷電路板布局和布線原則印刷電路板布局和布線原則4.3 Protel99SE4.3 Protel99SE印刷板編輯器印刷板編輯器4.4 4.4 印刷電路板的工作層面印刷電路板的工作層面本章小節(jié)本章小節(jié)厚德博學 筑基建業(yè) 在實際電路設計中，完成原理圖繪制后，最終需要將電路中在實際電路設計中，完成原理圖繪制后，最終需要將電路中的實際元件安裝在印制電路板（的實際元件安裝在印制電路板（Printed Circuit BoardPrinted Circuit Board，簡

2、稱，簡稱PCBPCB）上。）上。 印制電路板印制電路板( (也稱印制線路板，簡稱印制板也稱印制線路板，簡稱印制板) )是指以絕緣基板是指以絕緣基板為基礎材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形為基礎材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導電圖形及所有設計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以及所有設計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。 4.1 4.1 印制電路板概述印制電路板概述 厚德博學 筑基建業(yè)4.1.1 4.1.1 印制電路板種類印制電路板種類 目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅

3、板。目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。單面印制板（單面印制板（Single Sided Print BoardSingle Sided Print Board） 單面印制板指一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板，它通過印制和腐蝕的方單面印制板指一面敷銅，另一面沒有敷銅的電路板，它通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設備。法在基板上形成印制電路。它適用于一般要求的電子設備。雙面印制板（雙面印制板（Double Sided Print BoardDouble Sided Print Board） 雙面印制板指在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和

4、腐蝕的方法在基板雙面印制板指在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設備的體積。設備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設備的體積。厚德博學 筑基建業(yè)u 多層印制板（多層印制板（Multilayer Print Board） 多層印制板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制多層印制板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互

5、連通過金屬化孔實現(xiàn)。它常用于板，導電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它常用于計算機的板卡中。計算機的板卡中。 圖圖4-14-1所示為四層板剖面圖。所示為四層板剖面圖。通常在電路板上，元件放在頂層，通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。一般是焊接用的，所以又稱焊接面。對于對于SMDSMD元件，頂層和底層都可以元件，頂層和底層都可以放元件。放元件。厚德博學 筑基建業(yè)4 4.1.2 PCB.1.2 PCB設計中的基本組件設計中的基本組件 1. 1.板層（板層（LayerLayer） 板層分為敷銅層

6、和非敷銅層。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣板層分為敷銅層和非敷銅層。一般敷銅層上放置焊盤、線條等完成電氣連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放連接；在非敷銅層上放置元件描述字符或注釋字符等；還有一些層面用來放置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導生產。置一些特殊的圖形來完成一些特殊的作用或指導生產。 敷銅層包括頂層（又稱元件敷銅層包括頂層（又稱元件面）、底層（又稱焊接面）、中間面）、底層（又稱焊接面）、中間層、電源層、地線層等；層、電源層、地線層等； 非敷銅層包括印記層（又稱絲非敷銅層包括印記層（又稱絲網層）、板面層、禁止布線層、阻網層）、板面層、禁止布線

7、層、阻焊層、助焊層、鉆孔層等。焊層、助焊層、鉆孔層等。厚德博學 筑基建業(yè) 2.2.焊盤（焊盤（PadPad） 焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等焊盤用于固定元器件管腳或用于引出連線、測試線等，它有圓形、方形等多種形狀。焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，多種形狀。焊盤分為插針式及表面貼片式兩大類，其中插針式焊盤必須鉆孔，表面貼片式焊盤無須鉆孔。表面貼片式焊盤無須鉆孔。鉆孔 插針式焊盤 表面貼片式焊盤圖4-3 焊盤示意圖厚德博學 筑基建業(yè) 3.3.過孔（過孔（ViaVia） 過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在過孔

8、也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。 過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面。層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面。厚德博學 筑基建業(yè) 4.4.連線（連線（TrackTrack、LineLine） 連線指的是有寬度、有位置方向（起點和終點）、有形狀（直線或弧線）連線指的是有寬度、有位置方向（起點和終點）、有形狀（直線或弧線）的

9、線條。在銅箔面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導線或銅膜導線；的線條。在銅箔面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導線或銅膜導線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。 通常印制導線是兩個焊盤（或過孔）通常印制導線是兩個焊盤（或過孔）間的連線，而大部分的焊盤就是元件的間的連線，而大部分的焊盤就是元件的管腳，當無法順利連接兩個焊盤時，往管腳，當無法順利連接兩個焊盤時，往往通過跳線或過孔實現(xiàn)連接。圖中采用往通過跳線或過孔實現(xiàn)連接。圖中采用垂直布線法，一層水平走線，另一層垂垂直布線法，一層水平走線，另一層垂直走線，兩層間印制導線的

10、連接由過孔直走線，兩層間印制導線的連接由過孔實現(xiàn)。實現(xiàn)。 厚德博學 筑基建業(yè) 5. 5.元件的封裝（元件的封裝（Component PackageComponent Package） 元件的封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。元件的封裝是指實際元件焊接到電路板時所指示的外觀和焊盤位置。 電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號；電原理圖中的元件指的是單元電路功能模塊，是電路圖符號； PCBPCB設計中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。設計中的元件是指電路功能模塊的物理尺寸，是元件的封裝。 不同的元件可以使用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形

11、式不同的元件可以使用同一個元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝形式元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（元件封裝形式可以分為兩大類：插針式元件封裝（THTTHT）和表面安裝式封裝（）和表面安裝式封裝（SMTSMT）。）。 厚德博學 筑基建業(yè) 6.6.安全間距（安全間距（ClearanceClearance） 在進行印制板設計時，為了避免導線、過孔、焊盤及元件的相互干擾，在進行印制板設計時，為了避免導線、過孔、焊盤及元件的相互干擾，必須在它們之間留出一定的間距，這個間距稱為安全間距。必須在它們之間留出一定的間距，這個間距稱為安全間距。 元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關，如電阻的封裝

12、元件封裝的命名一般與管腳間距和管腳數(shù)有關，如電阻的封裝AXIAL0.3AXIAL0.3中的中的0.30.3表示管腳間距為表示管腳間距為0.30.3英寸或英寸或300mil300mil（1 1英寸英寸=1000mil=1000mil）；雙列直插式）；雙列直插式ICIC的封裝的封裝DIP8DIP8中的中的8 8表示集成塊的管腳數(shù)為表示集成塊的管腳數(shù)為8 8。厚德博學 筑基建業(yè) 7. 7.網絡（網絡（NetNet）和網絡表（）和網絡表（NetlistNetlist） 從元件的某個管腳上到其它管腳或其它元件管腳上的電氣連接關系稱作網從元件的某個管腳上到其它管腳或其它元件管腳上的電氣連接關系稱作網絡。網

13、絡表描述電路中元器件特征和電氣連接關系，一般可以從原理圖中獲取，絡。網絡表描述電路中元器件特征和電氣連接關系，一般可以從原理圖中獲取，它是原理圖設計和它是原理圖設計和PCBPCB設計之間的紐帶。設計之間的紐帶。 8.8.飛線（飛線（ConnectionConnection） 飛線是在電路進行自動布線時供觀察用的網絡連線，網絡飛線不是實際連飛線是在電路進行自動布線時供觀察用的網絡連線，網絡飛線不是實際連線。通過網絡表調入元件并進行布局后，就可以看到該布局下的網絡飛線的交線。通過網絡表調入元件并進行布局后，就可以看到該布局下的網絡飛線的交叉狀況，飛線交叉越少，布通率越高。叉狀況，飛線交叉越少，布通

14、率越高。 自動布線結束，未布通的網絡上仍然保留網絡飛線，此時可以用手工連接自動布線結束，未布通的網絡上仍然保留網絡飛線，此時可以用手工連接的方式連通這些網絡。的方式連通這些網絡。 9.9.柵格（柵格（GridGrid） 柵格用于柵格用于PCBPCB設計時的位置參考和光標定位。設計時的位置參考和光標定位。厚德博學 筑基建業(yè)4.2 4.2 印制電路板布局和布線原則印制電路板布局和布線原則 印制板的布局和布線必須的原則：印制板的布局和布線必須的原則：u可靠性可靠性 在滿足電子設備要求的前提下，應盡量將多層板的層數(shù)設計得少一些。在滿足電子設備要求的前提下，應盡量將多層板的層數(shù)設計得少一些。u工藝性工藝

15、性 印制板的制造工藝盡可能簡單。一般來說寧可設計層數(shù)較多、導線和間距印制板的制造工藝盡可能簡單。一般來說寧可設計層數(shù)較多、導線和間距較寬的印制板，而不設計層數(shù)較少、布線密度很高的印制板。較寬的印制板，而不設計層數(shù)較少、布線密度很高的印制板。u經濟性經濟性 應考慮與通用的制造工藝方法相適應，盡可能采用標準化的尺寸結構，選應考慮與通用的制造工藝方法相適應，盡可能采用標準化的尺寸結構，選用合適等級的基板材料，運用巧妙的設計技術來降低成本。用合適等級的基板材料，運用巧妙的設計技術來降低成本。厚德博學 筑基建業(yè)4.2.1 4.2.1 印制電路板布局原則印制電路板布局原則 一個好的布局，首先要滿足電路的設

16、計性能，其次要滿足安裝空間的限制，一個好的布局，首先要滿足電路的設計性能，其次要滿足安裝空間的限制，在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小在沒有尺寸限制時，要使布局盡量緊湊，減小PCBPCB設計的尺寸，減少生產成本。設計的尺寸，減少生產成本。為了設計出質量好、造價低的印制板，應遵循下列的一般原則：為了設計出質量好、造價低的印制板，應遵循下列的一般原則：u 元件排列規(guī)則元件排列規(guī)則 以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元件應均勻、整以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元件應均勻、整齊、緊湊的排列在齊、緊湊的排列在PCBPCB上。盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。

17、上。盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。u 按照信號走向布局按照信號走向布局 按照電路的流程安排各個功能單元的位置，使布局便于信號流通，并使信按照電路的流程安排各個功能單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持方向一致。號盡可能保持方向一致。u 防止電磁干擾防止電磁干擾 盡可能縮短高頻元件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電盡可能縮短高頻元件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾，易受干擾的元件距離不能太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。磁干擾，易受干擾的元件距離不能太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。厚德博學 筑基建業(yè)u抑制熱干擾抑制熱干擾 對于發(fā)熱的元器件，應優(yōu)先

18、安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設對于發(fā)熱的元器件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。熱敏元件應緊置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元器件的影響。熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱元件影響，引起誤動作。 u 提高機械強度提高機械強度 注意整個注意整個PCBPCB板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠板的重心平衡與穩(wěn)定，重而大的元件盡量安置在印制板上靠近固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及近固定端的

19、位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振、耐沖擊能力，以及減少印制板的負荷和變形。減少印制板的負荷和變形。 u 可調節(jié)元件的布局可調節(jié)元件的布局 對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上應考慮整機的結構要求，若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節(jié)，則應放置在印制板上能夠方便調節(jié)的地方。的位置相適應；若是機內調節(jié)，則應放置在印制板上能夠方便調節(jié)的地方。厚德博學 筑基建業(yè)4.2.2 4.2.2 印制電路板布線原則印制電路

20、板布線原則 進行布線時要綜合考慮布局、板層、電路結構、電性能等各種因素，進行布線時要綜合考慮布局、板層、電路結構、電性能等各種因素，才能設計出高質量的才能設計出高質量的PCBPCB圖。一般布線要遵循以下原則：圖。一般布線要遵循以下原則： 1 1、輸入、輸出端的導線應盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較、輸入、輸出端的導線應盡量避免相鄰平行，平行信號線間要盡量留有較大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。大的間隔，最好加線間地線，起到屏蔽的作用。 2 2、印制導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的、印制導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決

21、定。一般選用導線寬度在電流值決定。一般選用導線寬度在1.5mm1.5mm左右就可以滿足要求，對于左右就可以滿足要求，對于ICIC，尤，尤其數(shù)字電路通常選其數(shù)字電路通常選0.20.20.3mm0.3mm就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線，尤就足夠。只要密度允許，盡可能用寬線，尤其是電源和地線。其是電源和地線。 3 3、導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導、導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。導線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距線越短、間距越大，絕緣電阻就越大，一般選用間距1 11.5mm1.5mm完全可以滿完全可以滿足要求。對集成電路

22、，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。足要求。對集成電路，尤其數(shù)字電路，只要工藝允許可使間距很小。厚德博學 筑基建業(yè)4 4、印制導線如果需要進行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導線屏蔽。對、印制導線如果需要進行屏蔽，在要求不高時，可采用印制導線屏蔽。對于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問于多層板，一般通過電源層和地線層的使用，既解決電源線和地線的布線問題，又可以對信號線進行屏蔽，如圖所示。題，又可以對信號線進行屏蔽，如圖所示。 厚德博學 筑基建業(yè)5 5、印制導線在不影響電氣性能的基礎上，應盡量避免采用大面積銅箔。如、印制導線在不影響電氣性能的基礎上，應盡量避免采

23、用大面積銅箔。如果必須使用大面積銅箔時，應局部開窗口，以防止長時間受熱時，銅箔與果必須使用大面積銅箔時，應局部開窗口，以防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產生銅基板間的粘合劑產生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，大面積銅箔上的焊盤連接如圖所示。箔膨脹和脫落現(xiàn)象，大面積銅箔上的焊盤連接如圖所示。 厚德博學 筑基建業(yè)6 6、印制導線的拐彎處一般應取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線密、印制導線的拐彎處一般應取圓弧形，直角和銳角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。度高的情況下會影響電氣性能。 圖示為印制板走線的示

24、例，其中（圖示為印制板走線的示例，其中（a a）圖中三條走線間距不均勻；）圖中三條走線間距不均勻；（b b）圖中走線出現(xiàn)銳角；（）圖中走線出現(xiàn)銳角；（c c）、（）、（d d）圖中走線轉彎不合理；（）圖中走線轉彎不合理；（e e）圖）圖中印制導線尺寸比焊盤直徑大。中印制導線尺寸比焊盤直徑大。 厚德博學 筑基建業(yè)4.3 Protel99SE4.3 Protel99SE印制板編輯器印制板編輯器 4.3.1 4.3.1 啟動啟動PCB99SEPCB99SE 厚德博學 筑基建業(yè) 1. 1. 窗口顯示窗口顯示u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ViewFitViewFit Board Board可以實現(xiàn)全板顯示，用戶可

25、以快捷地查找線路。可以實現(xiàn)全板顯示，用戶可以快捷地查找線路。 u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ViewRefreshViewRefresh可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。可以刷新畫面，操作中造成的畫面殘缺可以消除。u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ViewBoardViewBoard in 3D in 3D可以顯示整個印制板的可以顯示整個印制板的3D3D模型，一般在電路布局模型，一般在電路布局或布線完畢，使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理。或布線完畢，使用該功能觀察元件的布局或布線是否合理。 2. PCB99SE2. PCB99SE坐標系坐標系 PCB99SEPCB99SE的工作區(qū)是一個二維坐標系，其絕

26、對原點位于電路板圖的左下角，的工作區(qū)是一個二維坐標系，其絕對原點位于電路板圖的左下角，一般在工作區(qū)的左下角附近設計印制板。一般在工作區(qū)的左下角附近設計印制板。u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單EditOriginSetEditOriginSet，將光標移到要設置為新的坐標原點的位置，單，將光標移到要設置為新的坐標原點的位置，單擊左鍵，即可設置新的坐標原點。擊左鍵，即可設置新的坐標原點。u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單EditOriginResetEditOriginReset，可恢復到絕對坐標原點。，可恢復到絕對坐標原點。4.3.2 PCB4.3.2 PCB編輯器的畫面管理編輯器的畫面管理厚德博學 筑基建業(yè) 3. 3.

27、單位制設置單位制設置 PCB99SEPCB99SE有兩種單位制，即有兩種單位制，即ImperialImperial（英制）和（英制）和MetricMetric（公制）。（公制）。u 執(zhí)行執(zhí)行ViewToggle UnitsViewToggle Units可以實現(xiàn)英制和公制的切換?？梢詫崿F(xiàn)英制和公制的切換。u 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單DesignOptionsDesignOptions在彈出的對話框中選中在彈出的對話框中選中OptionsOptions選項卡，在選項卡，在Measurement UnitsMeasurement Units中選擇所用的單位制。中選擇所用的單位制。 4.4.瀏覽器使用瀏覽器

28、使用 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ViewDesign ManagerViewDesign Manager打開管理器，選中打開管理器，選中Browse PCBBrowse PCB選項打開瀏覽選項打開瀏覽器，在瀏覽器的器，在瀏覽器的BrowseBrowse下拉列表框中可以選擇瀏覽器類型。下拉列表框中可以選擇瀏覽器類型。u NetsNets：網絡瀏覽器，顯示板上所有網絡名。：網絡瀏覽器，顯示板上所有網絡名。u ComponentComponent：元件瀏覽器，在將顯示當前電路板圖中的所有元件名稱和選中元：元件瀏覽器，在將顯示當前電路板圖中的所有元件名稱和選中元件的所有焊盤。件的所有焊盤。厚德博學 筑基建業(yè)u

29、Libraries Libraries：元件庫瀏覽器，在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這：元件庫瀏覽器，在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名。樣才會顯示元件的封裝名。u ViolationsViolations：選取此項設置為違規(guī)錯誤瀏覽器，可以查看當前：選取此項設置為違規(guī)錯誤瀏覽器，可以查看當前PCBPCB上的違上的違規(guī)信息。規(guī)信息。u RulesRules：選取此項設置為設計規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設計規(guī)則。：選取此項設置為設計規(guī)則瀏覽器，可以查看并修改設計規(guī)則。厚德博學 筑基建業(yè)4.3.3 4.3.3 工作環(huán)境設置工作環(huán)境設置 1. 1.設置柵格設置柵格 執(zhí)

30、行菜單執(zhí)行菜單DesignOptionsDesignOptions，在出現(xiàn)的對話框中選中，在出現(xiàn)的對話框中選中OptionsOptions選項卡。選項卡。 捕獲柵格設置。捕獲柵格設置。Component X(Y)Component X(Y)：設置元件在：設置元件在X(Y)X(Y)方向上的位移量方向上的位移量Snap X(YSnap X(Y：設置光標在：設置光標在X(Y)X(Y)方向上的位移量。方向上的位移量。電氣柵格設置。必須選中電氣柵格設置。必須選中EnableEnable復選框，再設置電氣柵格間距。復選框，再設置電氣柵格間距?？梢晼鸥駱邮皆O置。有可視柵格樣式設置。有Dots(Dots(點狀

31、點狀) )和和Lines(Lines(線狀線狀) )兩種。兩種。 厚德博學 筑基建業(yè)可視柵格設置?？梢晼鸥裨O置。Visible 1Visible 1：第一組可視柵格間：第一組可視柵格間距，這組可視柵格只有在工作距，這組可視柵格只有在工作區(qū)放大到一定程度時才會顯示，區(qū)放大到一定程度時才會顯示，一般比第二組可視柵格間距?。灰话惚鹊诙M可視柵格間距?。籚isible 2Visible 2：第二組可視柵格間：第二組可視柵格間距，進入距，進入PCBPCB編輯器時看到的柵編輯器時看到的柵格是第二組可視柵格。格是第二組可視柵格。厚德博學 筑基建業(yè) 2.2.設置工作參數(shù)設置工作參數(shù) 執(zhí)行執(zhí)行ToolsPref

32、erencesToolsPreferences，打開工，打開工作參數(shù)設置對話框。作參數(shù)設置對話框。 u OptionsOptions選項卡選項卡Rotation StepRotation Step：設置按空格鍵時，：設置按空格鍵時，圖件旋轉的角度。圖件旋轉的角度。Cursor TypeCursor Type：設置光標顯示的形：設置光標顯示的形狀。通常為了準確定位，選擇大十狀。通常為了準確定位，選擇大十字（字（Large 90Large 90）。）。AutopanAutopan Options Options：自動滾屏設置，：自動滾屏設置，一般設置為一般設置為DisableDisable。Com

33、ponent DragComponent Drag：設置拖動元件時：設置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線。是否拖動元件所連的銅膜線。厚德博學 筑基建業(yè)u Display Display選項卡選項卡: :此選項卡用于設置顯示狀態(tài)。此選項卡用于設置顯示狀態(tài)。Pad Nets:Pad Nets:顯示焊盤的網絡名，顯示焊盤的網絡名，Pad Numbers:Pad Numbers:顯示焊盤號，顯示焊盤號，Via Nets:Via Nets:顯示過孔的網絡名。顯示過孔的網絡名。厚德博學 筑基建業(yè)uShow/HideShow/Hide選項卡選項卡 此選項卡用于設置各種圖件的顯示模式，其中共有此選項卡用于設

34、置各種圖件的顯示模式，其中共有1010個圖件，這個圖件，這1010種圖件均有三種顯示模式：種圖件均有三種顯示模式：FinalFinal（精細顯示）、（精細顯示）、DraftDraft（草圖顯示）和（草圖顯示）和HiddenHidden（不顯示），一般設置為（不顯示），一般設置為FinalFinal。厚德博學 筑基建業(yè) 1.1.工作層的類型工作層的類型 在在Protel99SEProtel99SE中進行印刷電路板設計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主中進行印刷電路板設計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主要層面類型如下。要層面類型如下。 信號層信號層(Signal layers)(Signal layer

35、s)。信號層主要用于放置與信號有關的電氣元。信號層主要用于放置與信號有關的電氣元素，共有素，共有3232個信號層。其中頂層（個信號層。其中頂層（Top layerTop layer）和底層（）和底層（Bottom layerBottom layer）可）可以放置元件和銅膜導線，其余以放置元件和銅膜導線，其余3030個為中間信號層（個為中間信號層（Mid layer1Mid layer13030），只能），只能布設銅膜導線，置于信號層上的元件焊盤和銅膜導線代表了電路板上的敷銅布設銅膜導線，置于信號層上的元件焊盤和銅膜導線代表了電路板上的敷銅區(qū)。區(qū)。 內部電源內部電源/ /接地層接地層(Inter

36、nal plane layers)(Internal plane layers)。共有。共有1616個電源個電源/ /接地層接地層（Plane1Plane11616），主要用于布設電源線及地線，可以給內部電源），主要用于布設電源線及地線，可以給內部電源/ /接地層命接地層命名一個網絡名，在設計過程中名一個網絡名，在設計過程中PCBPCB編輯器能自動將同一網絡上的焊盤連接到編輯器能自動將同一網絡上的焊盤連接到該層上。該層上。 4.4 4.4 印制電路板的工作層面印制電路板的工作層面 厚德博學 筑基建業(yè) 機械層機械層(Mechanical layers)(Mechanical layers)。共有

37、。共有1616個機械層（個機械層（Mech1Mech11616），一般用），一般用于設置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標記、裝配說明及其它機械信息。于設置印制板的物理尺寸、數(shù)據(jù)標記、裝配說明及其它機械信息。 絲印層絲印層(Silkscreen layers)(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標。主要用于放置元件的外形輪廓、元件標號和元件注釋等信息，包括頂層絲印層號和元件注釋等信息，包括頂層絲印層(Top Overlay)(Top Overlay)和底層絲印層（和底層絲印層（Bottom Bottom OverlayOverlay）兩種。）兩種。 (5)(5)鉆孔層

38、（鉆孔層（Drill LayersDrill Layers）。鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息，包括鉆）。鉆孔層提供制造過程的鉆孔信息，包括鉆孔指示圖（孔指示圖（Drill GuideDrill Guide）和鉆孔圖（）和鉆孔圖（Drill DrawingDrill Drawing）。）。 (6)(6)禁止布線層（禁止布線層（Keep Out LayerKeep Out Layer）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)）。禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。 (7)(7)多層（多層（MultiMulti Layer）。用

39、于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。）。用于放置電路板上所有的穿透式焊盤和過孔。厚德博學 筑基建業(yè) 2.2.打開或關閉工作層打開或關閉工作層 圖圖4-224-22所示的工作層設置對話框中可以設置打開或關閉某個工作層，只所示的工作層設置對話框中可以設置打開或關閉某個工作層，只需選中工作層前的復選框，即可打開對應的工作層。對話框右下角三個按鈕需選中工作層前的復選框，即可打開對應的工作層。對話框右下角三個按鈕的作用是：的作用是：【All OnAll On】打開所有的層，打開所有的層，【All OffAll Off】關閉所有的層，關閉所有的層，【Used Used OnOn】只打開當前文件中正在使用

40、的層。只打開當前文件中正在使用的層。 選中選中DRC ErrorDRC Error將違反設計規(guī)則的圖件顯示為高亮度；選中將違反設計規(guī)則的圖件顯示為高亮度；選中ConnectConnect顯示顯示網絡飛線；選中網絡飛線；選中Pad HolesPad Holes顯示焊盤的鉆孔；選中顯示焊盤的鉆孔；選中Via HolesVia Holes顯示過孔的鉆孔。顯示過孔的鉆孔。 一般情況下，一般情況下，Keep Out LayerKeep Out Layer、Multi LayerMulti Layer必須設置為打開狀態(tài)，其必須設置為打開狀態(tài)，其它各層根據(jù)所要設計它各層根據(jù)所要設計PCBPCB的層數(shù)設置。如設計單面板時還必須將的層數(shù)設置。如設計單面板時還必須將Bottom