現(xiàn)代電子制造工藝—關(guān)于SMT的介紹—楊吉亮

1、SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT？Surface mountThrough-hole什么是什么是SMTSMT？自動(dòng)化程度自動(dòng)化程度類型類型THT(Through Hole Technology)SMT(Surface Mount Technology)元器件元器件雙列直插或雙列直插或DIP,DIP,針陣列針陣列PGAPGA有引線電阻，電容有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,QFP,PQFP,片式電阻電容片式電阻電容基板基板印制電路板，印制

2、電路板，2.54mm2.54mm網(wǎng)格，網(wǎng)格，0.8mm0.9mm0.8mm0.9mm通孔通孔印制電路板，印制電路板，1.27mm1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用電孔僅在層與層互連調(diào)用（ 0.3mm0.5mm0.3mm0.5mm），布線密度高），布線密度高2 2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法焊接方法波峰焊波峰焊再流焊再流焊面積面積大大小，縮小比約小，縮小比約1 1：3131：1010組裝方法組裝方法穿孔插入穿孔插入表面安裝表面安裝-貼裝貼裝自動(dòng)插件機(jī)自動(dòng)插件機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高自動(dòng)貼片機(jī)，

3、生產(chǎn)效率高SMT歷史歷史年年 代代代表產(chǎn)品代表產(chǎn)品器器 件件元元 件件組裝技術(shù)組裝技術(shù)電子管電子管收音機(jī)收音機(jī)電子管電子管帶引線的帶引線的大型元件大型元件札線，配線札線，配線, ,手工焊接手工焊接60 60 年年 代代黑白電視機(jī)黑白電視機(jī)晶體管晶體管 軸向引線軸向引線小型化元件小型化元件半自動(dòng)插半自動(dòng)插裝浸焊接裝浸焊接70 70 年年 代代彩色電視機(jī)彩色電視機(jī)集成電路集成電路整形引線的整形引線的小型化元件小型化元件自動(dòng)插裝自動(dòng)插裝波峰焊接波峰焊接80 80 年年 代代 錄象機(jī)錄象機(jī)電子照相機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路大規(guī)模集成電路表面貼裝元件表面貼裝元件 SMCSMC表面組裝自動(dòng)貼表面組裝自動(dòng)貼

4、 裝和自動(dòng)焊接裝和自動(dòng)焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個(gè)階段： 第一階段（19701975年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。 第二階段（19761985年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；SMT自動(dòng)化設(shè)備大量研制開發(fā)出來 。 第三階段（1986現(xiàn)在） 主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的性能-價(jià)格比； SMT工藝可靠性提高 。SMT歷史歷史SMTSMT工藝流程工藝流程SMT有關(guān)的技術(shù)組成有關(guān)的技術(shù)組成 電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技

5、術(shù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)電路板的制造技術(shù)電路板的制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)電路裝配制造工藝技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù) SMTSMT工藝流程工藝流程SMT的主要組成部分的主要組成部分表面組裝元件表面組裝元件設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-結(jié)構(gòu)尺寸結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式端子形式,耐焊接熱等耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)各種元器件的制造技術(shù)包裝包裝-編帶式編帶式,棒式棒式,散裝式散裝式組裝工藝組裝工藝組裝材料組裝材料-粘接劑粘接劑,焊料焊料,焊劑焊劑,清潔劑等清潔劑等組裝設(shè)計(jì)組裝設(shè)計(jì)-涂敷技術(shù)涂敷技術(shù),貼裝技術(shù)貼裝技術(shù)

6、, 焊接技術(shù)焊接技術(shù),清洗技術(shù)清洗技術(shù),檢測技術(shù)等檢測技術(shù)等組裝設(shè)備組裝設(shè)備-涂敷設(shè)備涂敷設(shè)備,貼裝機(jī)貼裝機(jī), 焊接機(jī)焊接機(jī), 清洗機(jī)清洗機(jī),測試設(shè)備等測試設(shè)備等電路基板電路基板-但但(多多)層層PCB, 陶瓷陶瓷,瓷釉金屬板等瓷釉金屬板等組裝設(shè)計(jì)組裝設(shè)計(jì)-電設(shè)計(jì)電設(shè)計(jì), 熱設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì), 元器件布局元器件布局, 基板圖形布線設(shè)計(jì)等基板圖形布線設(shè)計(jì)等表面組裝技術(shù)片元器件關(guān)鍵技術(shù)各種SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金

7、板電路圖形設(shè)計(jì)：圖形尺寸設(shè)計(jì)，工藝型設(shè)計(jì)錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點(diǎn)涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點(diǎn)質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理SMTSMT工藝流程工藝流程SMTSMT工藝流程工藝流程一、單面組裝：一、單面組裝： 來料檢測來料檢測 = = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）絲印焊

8、膏（點(diǎn)貼片膠）= = 貼片貼片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= = 回流焊接回流焊接= = 清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修返修 印刷焊膏貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊工藝再流焊工藝 簡單，快捷通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件 B面以片式元件為主充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)二、雙面組裝；二、雙面組裝； A A：來料檢測：來料檢測 =PCB=PCB的的B B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= = 貼片貼片

9、=烘干（固化）烘干（固化）= = A A面回流焊接面回流焊接 =清洗清洗 =翻板翻板=PCB=PCB的的A A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=貼片貼片=烘干烘干 =回流焊接（最好僅對回流焊接（最好僅對B B面面 = = 清洗清洗 =檢測檢測 = = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在PCBPCB兩面均貼裝有兩面均貼裝有PLCCPLCC等較大的等較大的SMDSMD時(shí)采用。時(shí)采用。 B B：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的A A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= = 貼片貼片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= A= A面回流焊接面回流焊接 = = 清

10、洗清洗 = = 翻板翻板= PCB= PCB的的B B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = = 貼片貼片 = = 固化固化 = B= B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修）返修） 此工藝適用于在此工藝適用于在PCBPCB的的A A面回流焊，面回流焊，B B面波峰焊。在面波峰焊。在PCBPCB的的B B面組裝的面組裝的SMDSMD中，只有中，只有SOTSOT或或SOICSOIC（2828）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 SMTSMT工藝流程工藝流程涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝價(jià)格低廉，但要求設(shè)備

11、多，難以實(shí)現(xiàn)高密度組裝三、單面混裝工藝：三、單面混裝工藝： 來料檢測來料檢測 = PCB= PCB的的A A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= = 貼片貼片 = = 烘干（固烘干（固化）化）=回流焊接回流焊接 = = 清洗清洗 = = 插件插件 =波峰焊波峰焊 =清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修返修 四、雙面混裝工藝：四、雙面混裝工藝： A A：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的B B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = = 貼片貼片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = PCB PCB的的A A面插件面插件 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 檢測檢測 =

12、 = 返修返修 先貼后插，適用于先貼后插，適用于SMDSMD元件多于分離元件的情況元件多于分離元件的情況 B B：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的A A面插件（引腳打彎）面插件（引腳打彎）= = 翻板翻板 = PCB= PCB的的B B面點(diǎn)面點(diǎn) 貼片膠貼片膠 = = 貼片貼片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = 檢測檢測 = = 返修返修 先插后貼，適用于分離元件多于先插后貼，適用于分離元件多于SMDSMD元件的情況元件的情況 C C：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的A A面絲印焊膏面絲印焊膏 = = 貼片貼片 = = 烘干烘

13、干 = = 回流焊接回流焊接 = = 插件，引腳打彎插件，引腳打彎 = = 翻板翻板 =PCB=PCB的的B B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = = 貼片貼片 = = 固化固化 = 翻板翻板 = = 波峰焊波峰焊 = = 清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修返修 A A面混裝，面混裝，B B面貼裝。面貼裝。 SMTSMT工藝流程工藝流程D D：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的B B面點(diǎn)貼片膠面點(diǎn)貼片膠 = = 貼片貼片 = = 固化固化 = = 翻板翻板 = PCB= PCB的的A A面面 絲印焊膏絲印焊膏 = = 貼片貼片 = A A面回流焊接面回流焊接 = = 插件插件 = B=

14、B面波峰焊面波峰焊 = = 清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修返修 A A面混裝，面混裝，B B面貼裝。先貼兩面面貼裝。先貼兩面SMDSMD，回流焊接，后插裝，波峰焊，回流焊接，后插裝，波峰焊 E E：來料檢測：來料檢測 = PCB= PCB的的A A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）= = 貼片貼片 = = 烘干（固化）烘干（固化）= = 回流焊接回流焊接 = = 翻板翻板 = PCB PCB的的B B面絲印焊膏面絲印焊膏 = = 貼片貼片 = = 烘干烘干 = = 回流焊接回流焊接1 1（可采用局部焊接）（可采用局部焊接）= = 插件插件 = = 波峰焊波峰焊2 2 （如插

15、裝元件少，可使用手工焊接）（如插裝元件少，可使用手工焊接）= = 清洗清洗 = = 檢測檢測 = = 返修返修 A A面貼裝、面貼裝、B B面混裝。面混裝。SMTSMT工藝流程工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：(8) SMT自動(dòng)生產(chǎn)線的組合 上板貼片焊接 SMT生產(chǎn)設(shè)備 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESDScreen PrinterSolder paste 焊膏焊膏SqueegeeStencil模板模

16、板STENCIL PRINTING1. 錫膏 錫膏絲網(wǎng)漏印焊錫膏 手動(dòng)刮錫膏自動(dòng)刮錫膏自動(dòng)刮錫膏Screen Printer Screen Printer產(chǎn)品名稱：半自動(dòng)高精度印刷機(jī)產(chǎn)品型號(hào)：TYS4040主要特征: 采用雙滾動(dòng)直線導(dǎo)軌導(dǎo)向，手動(dòng)驅(qū)動(dòng)刮刀座，確保印刷質(zhì)量穩(wěn)定性和精密度；刮刀壓力可調(diào)，精密壓力表及調(diào)速器；滾動(dòng)直線導(dǎo)軌導(dǎo)向、雙桿氣缸驅(qū)動(dòng)懸浮式鋼刮刀上下，使印刷更均勻；組合式萬用工作臺(tái)，蜂窩定位板可依PCB大小設(shè)定支撐頂針位置；定位工作臺(tái)面可X軸、Y軸、角度精密微調(diào)，方便快速精確對正；單、雙面PCB均可印刷；僅有氣源即可作業(yè)，工作狀態(tài)穩(wěn)定可靠，操作簡易，故障率低；電機(jī)驅(qū)動(dòng)刮刀座和真空

17、吸附裝置可選配。Screen Printer產(chǎn)品名稱：半自動(dòng)絲印機(jī) 型號(hào)：TYS550 產(chǎn)品介紹： 采用松下調(diào)速剎車馬達(dá)驅(qū)動(dòng)刮刀座，結(jié)合精密直線導(dǎo)軌，保證印刷精度； 印刷刮刀可向上旋轉(zhuǎn)45度固定，便于印刷網(wǎng)板及刮刀的清洗和更換； 刮刀座可前后調(diào)節(jié)，以選擇合適的印刷位置； 組合式印刷臺(tái)板，具有固定溝槽及定位PIN，安裝調(diào)節(jié)方便，適用于單雙面板的印刷； 校版方式采用鋼網(wǎng)移動(dòng)，并結(jié)合印刷臺(tái)（PCB）的X、Y、Z校正調(diào)整，方便快捷； 采用微電腦控制，液晶屏幕顯示，菜單操作界面，人機(jī)對話方便； 可設(shè)定單向及雙向多種印刷方式，鋼刮刀及橡膠刮刀均適合； 具有自動(dòng)記數(shù)功能，方便產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)。 Screen Pri

18、nterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：Solder (Solder (又叫錫膏）又叫錫膏） 由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。簡稱焊膏。 為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求，通常選用85-92金屬含量金屬含量的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在的焊膏，焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89或或90，使用效果，使用效果較好。焊劑是焊膏載

19、體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型：較好。焊劑是焊膏載體的主要組分之一，現(xiàn)有的焊膏焊劑有三大類型：R型（松香焊劑），型（松香焊劑），RMA型（適度活化的松香）以用型（適度活化的松香）以用RA型（全部活型（全部活化的松香）。一般采用的是含有化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊劑是以松香和稱為活化劑型焊劑是以松香和稱為活化劑的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其的鹽溶液組成的。這種焊劑靠鹽激活，適合于消除輕微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作它污染，增加了熔化的焊料與焊盤、元件端焊頭或孔線之間的潤濕作用。用。 Screen Pr

20、interScreen Printer錫膏的主要成分：錫膏的主要成分：成成 分分焊料合焊料合金粉末金粉末助助焊焊劑劑主主 要要 材材 料料作作 用用 Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化劑活化劑增粘劑增粘劑溶溶 劑劑搖溶性搖溶性附加劑附加劑 SMD SMD與電路的連接與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與凈化金屬表面，與SMDSMD保保持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應(yīng)性對焊膏特性的適應(yīng)性CastorCast

21、or石臘（臘乳化液）石臘（臘乳化液）軟膏基劑軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良防離散，塌邊等焊接不良Screen PrinterScreen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素： 經(jīng)驗(yàn)公式：經(jīng)驗(yàn)公式：三球定律三球定律 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能水平排在模板的最小孔的寬度方向上上 單位：錫珠使用米制（單位：錫珠使用米制（Micron)Micron)度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國度量，而模板厚度工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)是美國的專

22、用單位的專用單位Thou.(1m=1Thou.(1m=1* *10-3mm,1thou=110-3mm,1thou=1* *10-3inches)10-3inches) 有鉛焊錫膏科利泰無鉛焊錫膏科利泰Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料或類似材料或類似材料金屬金屬10mm10mm4545度角度角SqueegeeSqueegeeStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeStencilStencil45-6045-60度角度角S

23、queegeeSqueegee的壓力設(shè)定：的壓力設(shè)定：第一步第一步：在每：在每50mm50mm的的SqueegeeSqueegee長度上施加長度上施加1kg1kg的壓力。的壓力。第二步第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，再增加：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，再增加 1kg1kg的壓力的壓力第三步第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間：在錫膏刮不干凈開始到掛班沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間 有有1-2kg1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegee的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分

24、：的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分： very soft very soft 紅色紅色 soft soft 綠色綠色 hard hard 藍(lán)色藍(lán)色 very hard very hard 白色白色Screen Printer模板制造技術(shù)模板制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板電鑄成行模板激光切割模板激光切割模板簡簡 介介優(yōu)優(yōu) 點(diǎn)點(diǎn)缺缺 點(diǎn)點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影

25、刻膠，然后逐基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板周圍電鍍出模板直接從客戶的原始直接從客戶的原始GerberGerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割光束進(jìn)行切割成本最低成本最低周轉(zhuǎn)最快周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比縱橫比1.51.5：1 1提供完美的工藝定位提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去電鍍工藝不均勻失去密封效果密封效果密封塊可能會(huì)去掉密封塊可能會(huì)去掉縱橫比

26、縱橫比1 1：1 1錯(cuò)誤減少錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙縱橫比縱橫比1 1：1 1模板模板(Stencil)(Stencil)制造技術(shù)制造技術(shù): :Screen Printer模板模板(Stencil)(Stencil)材料性能的比較材料性能的比較: :性性 能能抗拉強(qiáng)度抗拉強(qiáng)度耐化學(xué)性耐化學(xué)性吸吸 水水 率率網(wǎng)目范圍網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性尺寸穩(wěn)定性耐磨性能耐磨性能彈性及延伸率彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)連續(xù)印次數(shù)破壞點(diǎn)延伸率破壞點(diǎn)延伸率油量控制油量控制纖維粗細(xì)纖維粗細(xì)價(jià)價(jià) 格格不不 銹銹 鋼鋼 尼尼 龍龍聚聚 脂脂材材 質(zhì)質(zhì)極

27、高極高極好極好不吸水不吸水30-50030-500極佳極佳差差(0.1%)(0.1%)2 2萬萬40-60%40-60%差差細(xì)細(xì)高高中等中等好好24%24%16-40016-400差差中等中等極佳（極佳（2%2%）4 4萬萬20-24%20-24%好好較粗較粗低低高高好好0.4%0.4%60-39060-390中等中等中等中等佳（佳（2%2%）4 4萬萬10-14%10-14%好好粗粗中中極佳極佳Screen Printer錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析: : 問題及原因問題及原因 對對 策策搭錫搭錫BRIDGING BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫

28、度、印膏太厚、放置壓力室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。危險(xiǎn)）。提高錫膏中金屬成份比例（提高到提高錫膏中金屬成份比例（提高到88 %88 %以上）。以上）。增加錫膏的粘度（增加錫膏的粘度（7070萬萬 CPSCPS以上以上）減小錫粉的粒度（例如由減小錫粉的粒度（例如由200200目降到目降到300300目）目）降低環(huán)境的溫度（降至降低環(huán)境

29、的溫度（降至2727O OC C以下）以下）降低所印錫膏的厚度（降至架空高度降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFF，減低刮刀壓力及速度），減低刮刀壓力及速度）加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。問題及原因問題及原因 對對 策策2.2.發(fā)生皮層發(fā)生皮層 CURSTING CURSTING 由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng)由于錫膏助焊劑中的活化劑太強(qiáng), ,環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí)環(huán)境溫度太高及鉛量太多時(shí), ,會(huì)會(huì)造成粒子外層上

30、的氧化層被剝落造成粒子外層上的氧化層被剝落所致所致. . 3.3.膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因與原因與“搭橋搭橋”相似相似. .避免將錫膏暴露于濕氣中避免將錫膏暴露于濕氣中. .降低錫膏中的助焊劑的活性降低錫膏中的助焊劑的活性. .降低金屬中的鉛含量降低金屬中的鉛含量. .減少所印之錫膏厚度減少所印之錫膏厚度提升印著的精準(zhǔn)度提升印著的精準(zhǔn)度. .調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)調(diào)整錫膏印刷的參數(shù). .錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析: : Screen Printer錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析: : Screen Printer 問題及原因問題

31、及原因 對對 策策4.4.膏量不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生, ,可能是網(wǎng)可能是網(wǎng)布的絲徑太粗布的絲徑太粗, ,板膜太薄等原因板膜太薄等原因. .5.5.粘著力不足粘著力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大環(huán)境溫度高風(fēng)速大, ,造成錫膏中造成錫膏中溶劑逸失太多溶劑逸失太多, ,以及錫粉粒度太以及錫粉粒度太大的問題大的問題. .增加印膏厚度增加印膏厚度, ,如改變網(wǎng)布或板膜如改變網(wǎng)布或板膜等等. .提升印著的精準(zhǔn)度提升印著的精準(zhǔn)度. .

32、調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)調(diào)整錫膏印刷的參數(shù). . 消除溶劑逸失的條件消除溶劑逸失的條件( (如降低室溫、如降低室溫、減少吹風(fēng)等減少吹風(fēng)等）。）。降低金屬含量的百分比。降低金屬含量的百分比。降低錫膏粘度。降低錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低錫膏粒度。調(diào)整錫膏粒度的分配。調(diào)整錫膏粒度的分配。錫膏絲印缺陷分析錫膏絲印缺陷分析: : Screen Printer問題及原因問題及原因 對對 策策6.6.坍塌坍塌 SLUMPING SLUMPING 原因與原因與“搭橋搭橋”相似。相似。7.7.模糊模糊 SMEARING SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌形成的原因與搭橋或坍塌 很很類似，但印刷施工不善的原因類

33、似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度居多，如壓力太大、架空高度不足等。不足等。增加錫膏中的金屬含量百分增加錫膏中的金屬含量百分比。比。增加錫膏粘度。增加錫膏粘度。降低錫膏粒度。降低錫膏粒度。降低環(huán)境溫度。降低環(huán)境溫度。減少印膏的厚度。減少印膏的厚度。減輕零件放置所施加的壓力。減輕零件放置所施加的壓力。增加金屬含量百分比。增加金屬含量百分比。增加錫膏粘度。增加錫膏粘度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整環(huán)境溫度。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。調(diào)整錫膏印刷的參數(shù)。無鉛焊錫化學(xué)成份無鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58Bi42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 9

34、3.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔點(diǎn)范圍熔點(diǎn)范圍 118118C C 共熔共熔138138C C 共熔共熔 199199C C 共熔共熔 218218C C 共熔共熔218221218221C C

35、209209 212 212C C 227227C C232240232240C C233233C C221221C C 共熔共熔說說 明明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、已制定、BiBi的可利用關(guān)注的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性摩托羅拉專利、高強(qiáng)度摩托羅拉專利、高強(qiáng)度高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)97Sn/2Cu/0.8Sb/0.

36、2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228226228C C高熔點(diǎn)高熔點(diǎn)無鉛焊接的問題無鉛焊接的問題 無鉛焊接的影響無鉛焊接的影響生產(chǎn)成本生產(chǎn)成本 元件和基板方面的開發(fā)元件和基板方面的開發(fā) 回流爐的性能問題回流爐的性能問題 生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料的應(yīng)用問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料開發(fā)種類問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題無鉛焊料對焊料的可靠性問題最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出傳統(tǒng)焊料攝氏高出傳統(tǒng)焊料攝氏4040度度焊接溫度提升焊接溫度提升品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)受到影響稀有金屬供應(yīng)受限制稀有金屬供應(yīng)受限制無鉛焊料開發(fā)

37、標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一無鉛焊料開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)不統(tǒng)一焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明焊點(diǎn)的壽命缺乏足夠的實(shí)驗(yàn)證明SMT歷史印刷工程貼裝工程焊接工程檢測工程質(zhì)量控制ESD貼裝：貼裝： 其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。表面貼裝對表面貼裝對PCBPCB的要求：的要求： 外觀的要求：光滑平整外觀的要求：光滑平整, ,不可有翹曲或高低不平不可有翹曲或高低不平. .否者基板會(huì)出現(xiàn)否者基板會(huì)出現(xiàn) 裂紋，傷痕，銹斑等不良裂紋，傷痕，銹斑等不良. .熱膨脹系數(shù)的關(guān)系熱膨脹系

38、數(shù)的關(guān)系. .元件小于元件小于3.23.2* *1.6mm1.6mm時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件時(shí)只遭受部分應(yīng)力，元件 大于大于3.23.2* *1.6mm1.6mm時(shí)，必須注意。時(shí)，必須注意。導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系導(dǎo)熱系數(shù)的關(guān)系. .耐熱性的關(guān)系耐熱性的關(guān)系. .耐焊接熱要達(dá)到耐焊接熱要達(dá)到260260度度1010秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性秒的實(shí)驗(yàn)要求，其耐熱性 應(yīng)符合：應(yīng)符合：150150度度6060分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到1.5kg/cm1.5kg/cm* *cmcm彎曲強(qiáng)度要達(dá)到彎曲強(qiáng)度要達(dá)到25kg/mm25k

39、g/mm以上以上電性能要求電性能要求對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬對清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬5 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良，分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性并有良好的沖載性表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機(jī)械強(qiáng)度有一定的機(jī)械強(qiáng)度可承受有機(jī)溶液的洗滌可承受有機(jī)溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝具有電性能以及機(jī)械性能的互換性具有電性能以及機(jī)

40、械性能的互換性耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。 (2) SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 1. 表面裝配元器件的特點(diǎn) 2. 表面裝配元器件的種類和規(guī)格 從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等； 從功能上分類為無源元件（SMC，Surface Mounting Component）、有源器件（SMD，Surface Mounting Device）和機(jī)電元件三大類。 典型典型SMC系列的外形尺寸（單位：系列的外形尺寸（單位：mm/inch）1inch=1000

41、mil；1inch=25.4mm，1mm40mil。 片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。 電 容 表面安裝電容器 表面安裝多層陶瓷電容器 表面安裝鉭電容器 鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor)鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor) 正極正極表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。 表面安裝電阻器 電阻排 SOP（ Small Outline Package）封裝表面安裝電阻網(wǎng)絡(luò) 常見封裝外形有：0.150英寸寬外殼形式（稱為SOP封裝）有8、14和16根引腳； 0.220英寸寬外殼形式（稱為SOMC封裝

42、）有14和16根引腳； 0.295英寸寬外殼形式（稱為SOL封裝件）有16和20根引腳。 SMC的焊端結(jié)構(gòu) 鎳的耐熱性和穩(wěn)定性好，對鈀銀內(nèi)部電極起到了阻擋層的作用； 鍍鉛錫合金的外部電極可以提高可焊接性。 SMC元件的規(guī)格型號(hào)表示方法 SMT元件的規(guī)格型號(hào)表示方法因生產(chǎn)廠商而不同 。 如1/8W，470，5%的陶瓷電阻器： 日本某公司生產(chǎn)： RX 39 1 G 471 J TA 種類 尺寸 外形 溫度特性 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 包裝形式 國內(nèi)某企業(yè)生產(chǎn)： RI 11 1/8 471 J 種類 尺寸 額定功耗 標(biāo)稱阻值 阻值誤差 SMD分立器件 SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極

43、管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。 SMD分立器件的外形尺寸 SMD分立器件的外形尺寸 二極管 無引線柱形玻璃封裝二極管 塑封二極管 三極管 三極管采用帶有翼形短引線的塑料封裝（SOT，Short Out-line Transistor），可分為SOT23、SOT89、SOT143幾種尺寸結(jié)構(gòu)。 MOSFET SMD集成電路 IC的主要封裝形式有QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP ，BGA等。 SOP- Small Outline Package.小型封裝SSOP- Shrink Small Outline Package .縮小型封裝TQFP-

44、Thin Quad Plat Package.薄四方型封裝QFP - Quad Plat Package.四方型封裝TSSOP- Thin Shrink Small Outline Package.薄縮小型封裝PLCC-Plastic Leaded Chip Carrie .寬腳距塑料封裝SOT- Small Outline Transistor.小型晶體管DIP -Dual In-Line Package.雙列直插封裝BGA - Ball Grid Array.球狀柵陣列SIP -Single In-Line Package.單列直插封裝SOJ- Small Outline J.J形腳封裝C

45、LCC-Ceramic Leaded Chip Carrie .寬腳距陶瓷封裝PGA - Pin Grid Array.針狀柵陣列Outline（表面粘貼類）小型三小型三極管類極管類SOT SOP QFP SSOP TQFP TSSOP PQFP兩邊四邊鷗翼型腳鷗翼型腳Outline（表面粘貼類）BGA SOJ LCCPLCC CLCC 兩邊兩邊四邊四邊J型腳型腳球形球形引腳引腳焊點(diǎn)在元件底部焊點(diǎn)在元件底部MOUNT表面貼裝元件的種類表面貼裝元件的種類 有源元件有源元件（陶瓷封裝）（陶瓷封裝）無源元件無源元件單片陶瓷電容單片陶瓷電容鉭電容鉭電容厚膜電阻器厚膜電阻器薄膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器

46、軸式電阻器CLCC CLCC （ceramic leaded chip carrierceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體陶瓷密封帶引線芯片載體DIPDIP（dual -in-line packagedual -in-line package）雙列直插封裝）雙列直插封裝 SOPSOP（small outline packagesmall outline package）小尺寸封裝）小尺寸封裝QFP(quad flat package) QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝四面引線扁平封裝BGA( ball grid array

47、) BGA( ball grid array) 球柵陣列球柵陣列 SMCSMC泛指無源表面泛指無源表面 安裝元件總稱安裝元件總稱SMDSMD泛指有源表泛指有源表 面安裝元件面安裝元件 OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)T931511HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)SMT電子工藝視頻電子工藝視頻MOUNT來料檢測的主要內(nèi)容MOUNT貼片機(jī)的介紹貼片機(jī)的介紹拱架型拱架型(Gantry)(Gantry) 元件送料器、基板元件送料器、基板(PCB)(PCB)是固定的，貼片頭是固定的，貼片頭( (安裝多個(gè)真空吸料嘴安裝多個(gè)真

48、空吸料嘴) )在在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/YX/Y坐坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)

49、機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。貼片頭來回移動(dòng)的距離長，所以速度受到限制。 MOUNT轉(zhuǎn)塔型轉(zhuǎn)塔型(Turret)(Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)(PCB)放于一放于一個(gè)個(gè)X/YX/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取

50、元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置( (與取料位置成與取料位置成180180度度) )，在，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2424個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴( (較早機(jī)型較早機(jī)型) )至至5656個(gè)真空吸嘴個(gè)真空吸嘴( (現(xiàn)在機(jī)型現(xiàn)在機(jī)型) )。由于轉(zhuǎn)塔的。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取

51、元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)( (包含位置調(diào)整包含位置調(diào)整) )、貼放元件等動(dòng)作都可以、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到時(shí)間周期達(dá)到0.080.100.080.10秒鐘一片元件。秒鐘一片元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的優(yōu)勢在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 MOUNT對元件位置與方向的調(diào)整方法：對元件位置與方向的調(diào)整方法： 產(chǎn)品名稱：產(chǎn)品名稱：全視覺泛用型貼

52、片機(jī)全視覺泛用型貼片機(jī)Full-Vision Multi-Functional Chip Mounter型號(hào)：型號(hào)：EM-360/EM-360S全視覺取置頭/Heads:4搭載最佳速度/Speed: CHIP-0.25sec, IC-1.00sec (QFP100pin)產(chǎn)能/Chips per Hour: 最佳-13000/hr (opt), IPC9850-10000/hr供料站數(shù)Feeder Lanes:80/40MOUNTEM-360EM-360S對象基板尺寸對象基板尺寸(WxDxT)4002502 50 50 0.5 mmBOARDSIZE(WxDxT)搬運(yùn)方向搬運(yùn)方向左左-右右FL

53、OWDIRECTIONL-R搭載時(shí)間搭載時(shí)間最佳最佳0.25秒秒/chip(同時(shí)吸著同時(shí)吸著 )，1秒秒/IC PLACEMENTSPEEDMax.0.25sec/chip(Pick simultaneously),1sec/IC 產(chǎn)能產(chǎn)能14,000 /小時(shí)小時(shí) ，IPC9850 -10,000/小時(shí)小時(shí) CHIPSPERHOUR14,000 /Hr，IPC9850 -10,000/Hr 搭載精度搭載精度Chip 0.08mmIC 0.05mmPLACEMENTACCURACY適用元件適用元件0603(0201)Chip SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)APPLIEDCOMPO

54、NENTS元件包裝元件包裝856mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器856mm Tape Feeder, Stick Feeder, (Multi-)Tray FeederCOMPONENTPACKAGESMOUNT基板定位基板定位全視覺定位點(diǎn)辨識(shí)全視覺定位點(diǎn)辨識(shí)Full-Vision Alignment Mark RecognitionBOARDLOCATION料站數(shù)料站數(shù)80站站8mm供料器供料器40站站8mm供料器供料器FEEDERINPUTS80 Lane8mm Tape Feeder40 Lane8mm Tape Feeder元件辨識(shí)元

55、件辨識(shí)多值化畫像辨識(shí)多值化畫像辨識(shí)Multi-View Gray Scale VisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度搬送高度90020 mmCONVEYORHEIGHT外觀尺寸外觀尺寸(WxDxH)1250 x 1390 x 1450 mmOUTLINEDIMENSIONS重量重量約約1,300公斤公斤WEIGHTApprox.1,300 Kg 使用電力使用電力3220VAC10%,50/60Hz,2KVA, 3380VAC10%,50/60Hz,2KVAPOWERCONSUMPTION使用空氣源使用空氣源5.010 kgf/cm2最大最大150L/min 干燥，清凈空氣

56、干燥，清凈空氣AIRCONSUMPTION5.010 kgf/cm2Max.150L/min Clean Dry AirMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 目前 ，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個(gè)之多，但無論是全自動(dòng)貼片機(jī)還是手動(dòng)貼片機(jī)，無論是高速貼片機(jī)還是中低速貼片機(jī)，它的總體結(jié)構(gòu)均有類似之處。 貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架，PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺(tái)X，Y與Z/伺服，定位系統(tǒng)，光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)，貼片頭，供料器，傳感器和計(jì)算機(jī)操作軟件。 MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 機(jī)架 機(jī)架是機(jī)器的基礎(chǔ)，所有的傳動(dòng)、定位、傳送機(jī)構(gòu)均牢固地固定在它上面，大部分型

57、號(hào)的貼片機(jī)及其各種送料器也安置在上面，因此機(jī)架應(yīng)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和剛性。目前貼片機(jī)有各種形式的機(jī)架，大致可分為兩類。 1. 整體鑄造式 整體鑄造的機(jī)架的特點(diǎn)是整體性強(qiáng)，剛性好，整個(gè)機(jī)架鑄造后采用時(shí)效處理，機(jī)架的變形微小，工作時(shí)穩(wěn)固。高檔機(jī)多采用此類結(jié)構(gòu)。 2. 鋼板燒焊式 這類機(jī)架由各種規(guī)格的鋼板等燒焊而成,再經(jīng)時(shí)效處理以減少應(yīng)力變形.它的整體性比整體鑄造低一點(diǎn),但具有加工簡單,成本較低的特點(diǎn).在外觀上(去掉機(jī)器外殼)可見到焊縫. 機(jī)器采用那種結(jié)構(gòu)的機(jī)架,取決于機(jī)器的整體設(shè)計(jì)和承重.通常機(jī)器在運(yùn)行過程中應(yīng)平穩(wěn),輕松,無震動(dòng)感 (用金屬幣立于機(jī)器上不會(huì)出現(xiàn)翻倒),從某種意義上來講機(jī)架起著關(guān)鍵作用

58、. MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 傳送機(jī)構(gòu) 傳送機(jī)構(gòu)的作用是將需要貼片的PCB送到預(yù)定位置,貼片完成后再將SMA送至下道工序。 傳送機(jī)構(gòu)是安放在軌道上的超薄型皮帶傳送系統(tǒng)。通常皮帶安置在軌道邊緣，皮帶分為A，B，C三段，并在B區(qū)傳送部位設(shè)有PCB夾緊機(jī)構(gòu)，在A，C區(qū)裝有紅外傳感器，更先進(jìn)的機(jī)器還帶有條形碼閱讀器，它能識(shí)別PCB的進(jìn)入和送出，記錄PCB的數(shù)量。 傳送機(jī)構(gòu)根據(jù)貼片機(jī)的類型又分為兩種。 （1）整體式導(dǎo)軌通常光學(xué)定位的精度高于機(jī)械定位，但定位時(shí)間較長。 （2）活動(dòng)式導(dǎo)可做X-Y移動(dòng)的PCB承載臺(tái)，并可做上下升降運(yùn)動(dòng)。MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性

59、： X，Y與Z/伺服，定位系統(tǒng) X，Y定位系統(tǒng)是貼片機(jī)的關(guān)鍵機(jī)構(gòu)，也是評(píng)估貼片機(jī)精度的主要指標(biāo)，它包括X，Y傳動(dòng)結(jié)構(gòu)和X，Y伺服系統(tǒng)。它的功能有兩種，一種是支撐貼片頭，即貼片頭安裝在X導(dǎo)軌上，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)從而實(shí)現(xiàn)在X-Y方向貼片的全過程，這類結(jié)構(gòu)在通用型貼片機(jī)泛用機(jī)中多見，另一種功能是支撐PCB承載平臺(tái)并實(shí)現(xiàn)PCB在X-Y方向移動(dòng)，這類結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機(jī)轉(zhuǎn)塔式中。這類高速機(jī)中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，而依靠送料器的水平移動(dòng)和PCB承載平面的運(yùn)動(dòng)完成貼片過程。上述兩種X，Y定位系統(tǒng)中，X導(dǎo)軌沿Y方向運(yùn)動(dòng)，從運(yùn)動(dòng)的形式來看，屬于連動(dòng)式結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是X導(dǎo)軌受Y導(dǎo)軌支撐，并沿Y軸運(yùn)動(dòng)，

60、它屬于動(dòng)式導(dǎo)軌（Moving Rail）結(jié)構(gòu)。 MOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： 光學(xué)對中系統(tǒng)光學(xué)對中系統(tǒng) 貼片機(jī)的對中是指貼片機(jī)在吸取元件時(shí)要保證吸嘴吸在元件中心，使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持一致,因此,首先遇到的是對中問題。早期貼片機(jī)的元件對中是用機(jī)械方法來實(shí)現(xiàn)的(稱為“機(jī)械對中”)。當(dāng)貼片頭吸取元件后，在主軸提升時(shí)，撥動(dòng)四個(gè)爪把元件抓一下，使元件輕微的移動(dòng)到主軸中心上來，目前這種對中方式已不在使用，取而代之的是光學(xué)對中。 貼片頭吸取元件后，CCD攝象機(jī)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖象信號(hào)，經(jīng)計(jì)算機(jī)分析出元器件的幾何尺寸和幾何中心，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，計(jì)算