第6章印制電路板的設(shè)計

1、6.1印制電路板的基本設(shè)計原則印制電路板的基本設(shè)計原則 6.1.1 6.1.1 設(shè)計整體考慮設(shè)計整體考慮 可靠性可靠性 工藝性工藝性 經(jīng)濟性經(jīng)濟性 6.1.2 6.1.2 印制電路板尺寸及板層選取原則印制電路板尺寸及板層選取原則 電路板尺寸應合理電路板尺寸應合理 在滿足電氣功能要求的前提下，應盡可能選用層數(shù)較在滿足電氣功能要求的前提下，應盡可能選用層數(shù)較少的電路板少的電路板6 印制電路板的設(shè)計印制電路板的設(shè)計 A A、元件排列一般性原則、元件排列一般性原則 為便于自動焊接，每邊要留出為便于自動焊接，每邊要留出3.5mm的傳送邊的傳送邊 在通常情況下，元器件應布置在印制板的頂層在通常情況下，元器

2、件應布置在印制板的頂層 元器件應緊湊分布，縮短元件間的布線長度元器件應緊湊分布，縮短元件間的布線長度 將可調(diào)元件布置在易調(diào)節(jié)的位置將可調(diào)元件布置在易調(diào)節(jié)的位置 帶高壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地帶高壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方方 元器件布置應均勻、整齊排列，疏密一致，以求美觀元器件布置應均勻、整齊排列，疏密一致，以求美觀6.1.3 6.1.3 印制電路板布局原則印制電路板布局原則 B、元件排列其他原則、元件排列其他原則 信號流向布局原則信號流向布局原則 按照信號的流向排放電路各個功能單元的位置按照信號的流向排放電路各個功能單元的位置 元件的布局應便于信號流通，使信號

3、盡可能保持一致元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向的方向 抑制熱干擾原則抑制熱干擾原則 發(fā)熱元件應安排在有利于散熱的位置，必要時可以單發(fā)熱元件應安排在有利于散熱的位置，必要時可以單獨設(shè)置散熱器獨設(shè)置散熱器 將發(fā)熱較高的元件分散開來，使單位面積熱量減小將發(fā)熱較高的元件分散開來，使單位面積熱量減小 在空氣流動的方向上，將對熱敏感元件排列在上游位在空氣流動的方向上，將對熱敏感元件排列在上游位置，或遠離發(fā)熱區(qū)置，或遠離發(fā)熱區(qū) 抑制電磁干擾原則抑制電磁干擾原則 對干擾源以及對電磁感應較靈敏的元件進行屏蔽或濾波，屏蔽罩應對干擾源以及對電磁感應較靈敏的元件進行屏蔽或濾波，屏蔽罩應良好接地良好

4、接地 加大干擾源與對電磁感應較靈敏元件之間的距離加大干擾源與對電磁感應較靈敏元件之間的距離 盡量避免高低壓器件相互混雜，避免強弱信號器件交錯在一起盡量避免高低壓器件相互混雜，避免強弱信號器件交錯在一起 縮短高頻元件和大電流元件之間的連線，設(shè)法減少分布參數(shù)的影響縮短高頻元件和大電流元件之間的連線，設(shè)法減少分布參數(shù)的影響 對于高頻電路，輸入和輸出元件應盡量遠離對于高頻電路，輸入和輸出元件應盡量遠離 提高機械強度原則提高機械強度原則 應留出固定支架、安裝螺孔、定位螺孔和連接插座所用應留出固定支架、安裝螺孔、定位螺孔和連接插座所用的位置的位置 電路板的最佳形狀是矩形（長寬比為電路板的最佳形狀是矩形（長

5、寬比為 3:2或或4:3），當），當板面尺寸大于板面尺寸大于200mm150mm時，應考慮板所受的機時，應考慮板所受的機械強度械強度 輸入和輸出線應輸入和輸出線應盡量避免相鄰平行盡量避免相鄰平行，不能避免時，不能避免時，應加大二者間距或在二者中間添加地線，以免發(fā)生應加大二者間距或在二者中間添加地線，以免發(fā)生反饋耦合。反饋耦合。 同方向信號線應盡量減小平行走線距離。同方向信號線應盡量減小平行走線距離。 印制導線的寬度盡量一致，有利于阻抗匹配。印制導線的寬度盡量一致，有利于阻抗匹配。 印制導線的拐彎一般選擇印制導線的拐彎一般選擇4545斜角，或采用圓弧拐斜角，或采用圓弧拐角角 6.1.4 印制電路

6、板布線原則印制電路板布線原則 信號線高、低電平懸殊時，要加大導線的間距；信號線高、低電平懸殊時，要加大導線的間距；在布線密度比較低時，可加粗導線，信號線的間在布線密度比較低時，可加粗導線，信號線的間距也可適當加大。距也可適當加大。 盡量加寬電源和地線，地線寬度應大于電盡量加寬電源和地線，地線寬度應大于電源寬度源寬度 大面積敷銅主要有兩種作用大面積敷銅主要有兩種作用 用于屏蔽來減小外界干擾 作用是利于散熱 使用大面積敷銅應局部開窗口，防止長時間受使用大面積敷銅應局部開窗口，防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致

7、產(chǎn)生銅箔膨脹和無法排除，熱量不易散發(fā)，以致產(chǎn)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象脫落現(xiàn)象6.1.5 大面積敷銅大面積敷銅 6.2.1 PCB的文檔操作的文檔操作一、一、 創(chuàng)建創(chuàng)建PCB文件文件 在在Protel DXP設(shè)計管理器環(huán)境下執(zhí)行菜單命令設(shè)計管理器環(huán)境下執(zhí)行菜單命令File/New/PCB，系統(tǒng)自動進入印，系統(tǒng)自動進入印制電路板編輯器。制電路板編輯器。 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令File/Save或或File/Save As，系統(tǒng)彈出保存，系統(tǒng)彈出保存PCB文件對話框文件對話框。6.2 PCB操作操作 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令ProjectProject/ /Add to Add to ProjectP

8、roject ，彈出導入，彈出導入PCBPCB文件對話框文件對話框 選擇已有的選擇已有的PCBPCB文件文件 單擊單擊“打開打開”，將該文件添加到當前項目中，將該文件添加到當前項目中 二二 、導入其它、導入其它PCBPCB文檔文檔6.2.2 使用使用Placement工具欄工具欄 PlacementPlacement工具欄用于繪制工具欄用于繪制PCBPCB的基本組成元的基本組成元素，包括放置元件封裝、焊盤、過孔、敷銅、素，包括放置元件封裝、焊盤、過孔、敷銅、布線等，是布線等，是PROTEL DXPPROTEL DXP最基本的工具之一。最基本的工具之一。 PlacementPlacement繪圖

9、工具欄如下繪圖工具欄如下 PlacePlace下拉菜單中的各個選項與下拉菜單中的各個選項與PlacementPlacement繪圖工具繪圖工具欄相對應欄相對應 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，光標變?yōu)槭粹o，光標變?yōu)槭中螤?，將光標移到所需位置，即可繪制出一根字形狀，將光標移到所需位置，即可繪制出一根導線導線 參數(shù)設(shè)置，包括布線寬度、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置參數(shù)設(shè)置，包括布線寬度、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置 1 繪制導線（繪制導線（Interactive Routing） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標變?yōu)槭中螤畈е还?/p>

10、標變?yōu)槭中螤畈е粋€焊盤。個焊盤。 將光標移到所需位置，單擊鼠標，即可放置一個焊盤將光標移到所需位置，單擊鼠標，即可放置一個焊盤 參數(shù)設(shè)置，包括焊盤形狀、尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)等的設(shè)置參數(shù)設(shè)置，包括焊盤形狀、尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)等的設(shè)置 通孔式焊盤一般放置在通孔式焊盤一般放置在Multi_LayerMulti_Layer層。貼片式元件的焊盤一般放層。貼片式元件的焊盤一般放置在置在Top_LayerTop_Layer 2 放置焊盤（放置焊盤（Pad） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標變?yōu)槭中螤畈е还鈽俗優(yōu)槭中螤畈е粋€過孔。個過孔。 將光標移

11、到所需位置，單擊鼠標，即可放置一個過孔。將光標移到所需位置，單擊鼠標，即可放置一個過孔。 參數(shù)設(shè)置，包括過孔的尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等。參數(shù)設(shè)置，包括過孔的尺寸、圖層、網(wǎng)絡(luò)設(shè)置等。 3 放置過孔（放置過孔（Via） 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，光標變成了十字形狀。光標變成了十字形狀。 單擊單擊TabTab鍵鍵,設(shè)置字符串屬性。設(shè)置字符串屬性。 字符串屬性字符串屬性設(shè)置后，設(shè)置后，退出對話框。退出對話框。 單擊鼠標左鍵，把字符串放到相應的位置。單擊鼠標左鍵，把字符串放到相應的位置。 4 放置文字（放置文字（String） 單擊單擊Placement

12、Placement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，系統(tǒng)彈出如圖所示放置元件對系統(tǒng)彈出如圖所示放置元件對話框。話框。 選擇元件封裝（選擇元件封裝（FootprintFootprint），輸入元件封裝號，元件序號），輸入元件封裝號，元件序號（DesignatorDesignator），單擊），單擊OKOK按鈕放置元件。按鈕放置元件。 單擊單擊FootprintFootprint文本框右側(cè)文本框右側(cè) 瀏覽按鈕，可瀏覽元件封裝庫中的元瀏覽按鈕，可瀏覽元件封裝庫中的元件封裝。件封裝。 5 放置元件（放置元件（Component） 中心法繪制圓弧中心法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacemen

13、t工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或或執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /ArcArc（CenterCenter） 邊緣法繪制圓弧邊緣法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕，按鈕，執(zhí)執(zhí)行菜單命令行菜單命令Place/Arc（Edge） 角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓弧角度旋轉(zhuǎn)法繪制圓弧:單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的按工具欄中的按鈕鈕 ，或，或執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Place/Arc（Any Angle） 繪制圓繪制圓:單擊單擊Placement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)行菜，或執(zhí)行菜單命令單命令Place/Ful

14、l Circle6、放置圓弧和圓（、放置圓弧和圓（Arc、Full Circle） 編輯圓弧或圓的屬性編輯圓弧或圓的屬性 在繪制圓弧或圓的過程中，單擊在繪制圓弧或圓的過程中，單擊TabTab鍵，或選取繪制完成的鍵，或選取繪制完成的圓弧或圓，單擊鼠標左鍵，選擇圓弧或圓，單擊鼠標左鍵，選擇PropertiesProperties選項，即可進入選項，即可進入如圖如圖7-497-49所示的圓弧屬性對話框所示的圓弧屬性對話框 參數(shù)設(shè)置包括線寬、圓弧中心位置、半徑、起始角度、所屬參數(shù)設(shè)置包括線寬、圓弧中心位置、半徑、起始角度、所屬圖層、所屬網(wǎng)絡(luò)等圖層、所屬網(wǎng)絡(luò)等 常用于增強局部過流能力、局部連接強度或大面

15、常用于增強局部過流能力、局部連接強度或大面積鋪地積鋪地 敷銅操作可采用矩形填充工具（敷銅操作可采用矩形填充工具（Fill) Fill) 或多邊形或多邊形填充工具（填充工具（PloygongPloygong Plane Plane ） 多邊形填充（多邊形填充（PloygongPloygong Plane Plane ）對話框如下圖）對話框如下圖示示 7 敷銅敷銅 放置坐標（放置坐標（CoordinateCoordinate）：單擊）：單擊PlacementPlacement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令Place/Coordinate 放置尺寸標注（放置尺寸標注（D

16、imension） ：單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的工具欄中的 按鈕按鈕 ，或執(zhí)行菜單命令，或執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ / DimensionDimension 設(shè)置坐標原點（設(shè)置坐標原點（OriginOrigin） ：單擊繪圖工具欄中的按鈕：單擊繪圖工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)，或執(zhí)行菜單命令行菜單命令EditEdit/ /OriginOrigin/ /SetSet 陣列粘貼陣列粘貼(Paste Array) :(Paste Array) :單擊繪圖工具欄中的按鈕單擊繪圖工具欄中的按鈕 ，或執(zhí)，或執(zhí)行菜單命令行菜單命令EditEdit/ / Paste Speci

17、alPaste Special并選擇并選擇Paste Array Paste Array 補淚滴（補淚滴（TeardropsTeardrops）：執(zhí)行）：執(zhí)行ToolTool/ /TeardropsTeardrops菜單命令，菜單命令，用于加強導線與焊盤或過孔的連接強度用于加強導線與焊盤或過孔的連接強度 6.3 印制電路板設(shè)計流程印制電路板設(shè)計流程 準備電路原理圖準備電路原理圖 規(guī)劃印制版規(guī)劃印制版 印制板參數(shù)設(shè)置印制板參數(shù)設(shè)置 載入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表載入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表 元件布局元件布局 自動布線自動布線 手工調(diào)整布線手工調(diào)整布線 設(shè)計規(guī)則檢查（設(shè)計規(guī)則檢查（DRCDRC） 保存及輸出

18、電路板保存及輸出電路板 6.3.1 規(guī)劃印制板規(guī)劃印制板 電路板的規(guī)劃包括電路板物理邊界的確定，還電路板的規(guī)劃包括電路板物理邊界的確定，還有電路板電氣邊界的確定。有電路板電氣邊界的確定。 物理邊界是指電路板的實際形狀及其外形尺寸物理邊界是指電路板的實際形狀及其外形尺寸大小大小 。 規(guī)劃電路板主要有三種方式：手工規(guī)劃、利用規(guī)劃電路板主要有三種方式：手工規(guī)劃、利用PCB生成向?qū)б?guī)劃以及使用生成向?qū)б?guī)劃以及使用PCB模板規(guī)劃模板規(guī)劃 。 A A、繪制電路板物理邊界、繪制電路板物理邊界 將圖層轉(zhuǎn)換到機械層將圖層轉(zhuǎn)換到機械層Mechanical1 Mechanical1 單擊單擊PlacementPla

19、cement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 或執(zhí)行菜單命令或執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /LineLine 單擊鼠標，確定一個邊的起點（單擊鼠標，確定一個邊的起點（按下按下TabTab鍵可以編輯鍵可以編輯線形寬度屬性線形寬度屬性） 通過目測可視格柵，依次確定矩形其他三個角點的位通過目測可視格柵，依次確定矩形其他三個角點的位置，再回到起點，單擊鼠標右鍵退出劃線狀態(tài)置，再回到起點，單擊鼠標右鍵退出劃線狀態(tài) ，完成，完成物理邊界物理邊界 的繪制的繪制 通過編輯各邊的起始坐標，可修改物理邊界的大小，通過編輯各邊的起始坐標，可修改物理邊界的大小，需要注意的是應使四邊首尾相連，形成封閉四邊形需要注意

20、的是應使四邊首尾相連，形成封閉四邊形 1 手工規(guī)劃手工規(guī)劃 B B、繪制電路板電氣邊界、繪制電路板電氣邊界 將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層將圖層轉(zhuǎn)換到禁止布線層Keep-Out Layer Keep-Out Layer 單擊單擊PlacementPlacement工具欄中的按鈕工具欄中的按鈕 或執(zhí)行菜單或執(zhí)行菜單命令命令PlacePlace/ /Interactive Routing Interactive Routing 單擊鼠標，確定一個邊的起點（單擊鼠標，確定一個邊的起點（電氣邊界應比電氣邊界應比物理邊界縮進物理邊界縮進1mm1mm左右左右） 通過目測可視格柵，依次確定矩形其他三個角通過目測可視

21、格柵，依次確定矩形其他三個角點的位置，再回到起點，單擊鼠標右鍵退出劃線點的位置，再回到起點，單擊鼠標右鍵退出劃線狀態(tài)狀態(tài) ，完成電氣邊界，完成電氣邊界的繪制的繪制 電氣邊界電氣邊界的大小，也可通過編輯各邊的起始坐的大小，也可通過編輯各邊的起始坐標修改標修改 單擊單擊FilesFiles面板下部面板下部New from TemplatNew from Templat標題欄中的標題欄中的PCB PCB Board WizardBoard Wizard選項選項 ，啟動向?qū)б?guī)劃電路板，啟動向?qū)б?guī)劃電路板 2 利用利用PCB生成向?qū)б?guī)劃電路板生成向?qū)б?guī)劃電路板 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù)

22、，設(shè)置，設(shè)置PCBPCB板尺寸單位板尺寸單位 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，選擇一種，選擇一種PCBPCB標準模板，本標準模板，本例選擇用戶自定義例選擇用戶自定義CustomCustom選項選項 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，選擇電路板的形狀、尺寸及，選擇電路板的形狀、尺寸及其所在圖層等其所在圖層等 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置板層，設(shè)置板層 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置過孔形式，設(shè)置過孔形式 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確按鈕繼續(xù)，選擇直插元件或者表貼，確定元件放置在單面或雙面定元件放置在單面或雙

23、面 單擊單擊Next按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，設(shè)置導線和過孔的尺寸，設(shè)置導線和過孔的尺寸，以及最小線間距等參數(shù)以及最小線間距等參數(shù) 單擊單擊NextNext按鈕繼續(xù)按鈕繼續(xù) ，完成完成PCBPCB向?qū)稍O(shè)向?qū)稍O(shè)置置 單擊單擊FinishFinish按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電按鈕，系統(tǒng)生成如圖所示印制電路板邊框路板邊框 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令FilesFiles/ /New from TemplateNew from Template/ /PCB TemplatesPCB Templates，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇，系統(tǒng)彈出如圖所示模板選擇對話框?qū)υ捒?3 利用利用PCB模板規(guī)劃電路板模板

24、規(guī)劃電路板 選擇合適的選擇合適的PCBPCB模板文件，即可生成模板文件，即可生成PCBPCB文文件及其邊框件及其邊框板，如圖為板，如圖為PC-104 16bit bus模板模板 6.3.2 加載元件封裝庫加載元件封裝庫 1 1 加載元件封裝庫加載元件封裝庫 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令DesignDesign/ /Add LibraryAdd Library，打開圖添加，打開圖添加/ /卸載卸載元件庫對話框元件庫對話框 Add LibraryAdd Library：用于添加元件封裝庫：用于添加元件封裝庫 RemoveRemove：卸載選取元件庫：卸載選取元件庫 Move UpMove Up：用于改

25、變各元件庫排列順序，可將選取元件庫上移位。：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫上移位。 Move DownMove Down：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫下移：用于改變各元件庫排列順序，可將選取元件庫下移位。位。 CloseClose：用于關(guān)閉添加：用于關(guān)閉添加/ /卸載元件庫對話框卸載元件庫對話框 2 2 添加添加/ /卸載元件庫對話框卸載元件庫對話框 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令DesignDesign/ /Browse Browse Component Component或單擊面板標簽或單擊面板標簽Libraries， 打開元件庫瀏覽器打開元件庫瀏覽器 Libraries按

26、鈕：用于打開添加按鈕：用于打開添加/卸載元卸載元 件庫對話框件庫對話框 Search按鈕：用于啟動搜索元件庫對按鈕：用于啟動搜索元件庫對 話框話框 Place *按鈕：用于放置選中元件封裝按鈕：用于放置選中元件封裝 Component和和Footprint單選框：用于單選框：用于 切換電路原理圖元件和切換電路原理圖元件和PCB元件庫的元件庫的 顯示顯示 3 瀏覽元件封裝庫瀏覽元件封裝庫 單擊元件庫瀏覽器中單擊元件庫瀏覽器中Search按鈕，啟動搜索元件按鈕，啟動搜索元件庫對話框庫對話框 4 搜索元件封裝庫搜索元件封裝庫6.3.3 加載網(wǎng)絡(luò)表及元件加載網(wǎng)絡(luò)表及元件 1 1 編譯電路原理圖編譯電路

27、原理圖 2 2 加載網(wǎng)絡(luò)表及元件加載網(wǎng)絡(luò)表及元件 電路原理圖文件執(zhí)行電路原理圖文件執(zhí)行菜單命令菜單命令DesignDesign/ /UpdataUpdata PCB filename.PCBDOC PCB filename.PCBDOC載入載入 系統(tǒng)彈出系統(tǒng)彈出Engineering Change OrderEngineering Change Order對話框?qū)υ捒?單擊單擊Validate ChangesValidate Changes按鈕，系統(tǒng)逐項檢查提交的修改有無違按鈕，系統(tǒng)逐項檢查提交的修改有無違反規(guī)則的情況，并在反規(guī)則的情況，并在StatusStatus欄的欄的CheckCheck

28、列中顯示是否正確列中顯示是否正確 單擊單擊Execute ChangesExecute Changes按鈕按鈕, ,將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入將網(wǎng)絡(luò)表和元件載入PCBPCB編輯器中編輯器中 單擊單擊CloseClose按鈕，關(guān)閉按鈕，關(guān)閉Engineering Change OrderEngineering Change Order對話框，即可對話框，即可看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預拉線看見載入的元件和網(wǎng)絡(luò)預拉線 Engineering Change OrderEngineering Change Order對話框?qū)υ捒?加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的加載網(wǎng)絡(luò)表和元件后的PCBPCB編輯器編輯器 6.3.4 元件布局

29、元件布局 1 1 自動布局自動布局 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令ToolsTools/ /component Placementcomponent Placement/ /Auto Auto PlacerPlacer，系統(tǒng)彈出如圖所示，系統(tǒng)彈出如圖所示Auto PlacerAuto Placer設(shè)置對話框設(shè)置對話框 選擇選擇Cluster PlacerCluster Placer自動布局方式，單擊自動布局方式，單擊OKOK按按鈕，系統(tǒng)開始自動布局鈕，系統(tǒng)開始自動布局 手工調(diào)整元件布局，包括元件的選取、移動、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整元件布局，包括元件的選取、移動、旋轉(zhuǎn)、對齊等操作對齊等操作 手工調(diào)整方式的調(diào)整

30、后，兩級放大電路的布局如圖所手工調(diào)整方式的調(diào)整后，兩級放大電路的布局如圖所示示 2 手工調(diào)整元件布局手工調(diào)整元件布局6.3.5 設(shè)計規(guī)則設(shè)計規(guī)則 執(zhí)行命令菜單命令執(zhí)行命令菜單命令DesignDesign/ /RulesRules，系統(tǒng)彈，系統(tǒng)彈出出PCB Rules and Constraints EditorPCB Rules and Constraints Editor對話框?qū)υ捒?ProtelProtel DXP DXP設(shè)計規(guī)則可分為設(shè)計規(guī)則可分為1010大類：大類： 電氣規(guī)則電氣規(guī)則 布線規(guī)則布線規(guī)則 表面貼規(guī)則表面貼規(guī)則 阻焊層與助焊層規(guī)則阻焊層與助焊層規(guī)則 電源層連接規(guī)則電源層連接

31、規(guī)則 測試點規(guī)則測試點規(guī)則 制造規(guī)則制造規(guī)則 高速電路布線規(guī)則高速電路布線規(guī)則 元件布置規(guī)則元件布置規(guī)則 信號完整性規(guī)則信號完整性規(guī)則 常用設(shè)計規(guī)則：布線安全間距（常用設(shè)計規(guī)則：布線安全間距（ClearanceClearance） 常用設(shè)計規(guī)則：布線寬度（常用設(shè)計規(guī)則：布線寬度（WidthWidth） 常用設(shè)計規(guī)則：布線工作層（常用設(shè)計規(guī)則：布線工作層（Routing LayerRouting Layer） 6.3.6 布線布線 布線就是通過放置銅膜導線和過孔，將元件布線就是通過放置銅膜導線和過孔，將元件封裝的焊盤連接起來，實現(xiàn)電路板的電氣連接封裝的焊盤連接起來，實現(xiàn)電路板的電氣連接 布線的方

32、式主要是手工交互布線和自動布線布線的方式主要是手工交互布線和自動布線 手工交互布線常用于較為簡單的手工交互布線常用于較為簡單的PCBPCB設(shè)計設(shè)計 手工布線前，應構(gòu)想一下布線策略手工布線前，應構(gòu)想一下布線策略 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令PlacePlace/ /Interactive Interactive RoutingRouting或單擊或單擊PlacementPlacement工具欄中工具欄中 按鈕，啟動布線操作按鈕，啟動布線操作 布線工作常會來回反復布線工作常會來回反復 1 手工交互布線手工交互布線 執(zhí)行菜單命令執(zhí)行菜單命令Auto RouteAuto Route/ /AllAll，系統(tǒng)

33、將彈出如圖所示的自動布線設(shè)置對話框系統(tǒng)將彈出如圖所示的自動布線設(shè)置對話框 2 自動布線自動布線 單擊單擊Routing RulesRouting Rules按鈕可以設(shè)置布線規(guī)則按鈕可以設(shè)置布線規(guī)則 單擊單擊Route a11Route a11按鈕，進行自動布線，生成按鈕，進行自動布線，生成如圖所示的如圖所示的PCB圖圖 自動布線還包括：自動布線還包括： 對選定網(wǎng)絡(luò)布線對選定網(wǎng)絡(luò)布線 ：Auto Route/Net 對兩連接點進行布線對兩連接點進行布線 ：Auto Route/Connection 對選定元件布線對選定元件布線 ：Auto Route/Component 對選定區(qū)域布線對選定區(qū)域布線 ：Auto Route/Area 對指定范圍布線對指定范圍布線: Auto Route/ Room 終止自動布線進程終止自動布線進程: Auto Route/ Stop 重新進行布線重新進行布線: Auto Route/ Reset 暫停自動布線進程暫停自動布線進程: Auto Route/ Pause 重新開始自動布線進程重新開始自動布線進程: Auto Route/ Restart 調(diào)整包括布線調(diào)整、標注調(diào)整以及加寬電調(diào)整包括布線調(diào)整、標注調(diào)整以及加寬電源和地線源和地線 調(diào)整后兩級放大電路的調(diào)整后兩級放大電路的3D效果圖效果圖 如圖示如圖示 .3 手