SMT質(zhì)量3-3再流焊工藝控制ppt課件

1、 再流焊再流焊Reflow soldringReflow soldring，經(jīng)過(guò)重新熔化預(yù)先分配到，經(jīng)過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)外表組裝元器件焊印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)外表組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣銜接的軟釬焊。印刷印刷注射滴涂注射滴涂電鍍電鍍預(yù)制焊片預(yù)制焊片高速機(jī)高速機(jī)多功能高精機(jī)多功能高精機(jī)異形公用機(jī)異形公用機(jī)手工貼片手工貼片熱板熱板紅外紅外熱風(fēng)熱風(fēng)熱風(fēng)加紅外熱風(fēng)加紅外氣相再流焊氣相再流焊 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 從溫度曲線分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)枯燥區(qū)時(shí)，焊

2、膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元件焊端與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB忽然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；在助焊劑活化區(qū)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件焊端，并清洗氧化層；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏到達(dá)熔化形狀，液態(tài)焊錫潤(rùn)濕PCB的焊盤(pán)、元件焊端，同時(shí)發(fā)生分散、溶解、冶金結(jié)合，漫流或回流混合構(gòu)成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。此時(shí)完成了再流焊。 自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)self alignmentself alignment當(dāng)元器件貼放位置當(dāng)元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料外表張力作用，當(dāng)其全部

3、有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料外表張力作用，當(dāng)其全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在外表張力作用焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被潤(rùn)濕時(shí)，在外表張力作用下，自動(dòng)被拉回到近似目的位置的景象；下，自動(dòng)被拉回到近似目的位置的景象； 再流焊前再流焊前再流焊后再流焊后再流焊中再流焊中1) 設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。設(shè)置合理的溫度曲線并定期做溫度曲線的實(shí)時(shí)測(cè)試。2) 要按照要按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)展焊接。設(shè)計(jì)時(shí)的焊接方向進(jìn)展焊接。3) 焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。焊接過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶震動(dòng)。4) 必需對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)展檢查。必需對(duì)首塊印制板的焊接效果進(jìn)展檢查。 檢查焊接能否充分、焊點(diǎn)

4、外表能否光滑、焊點(diǎn)外形能否呈檢查焊接能否充分、焊點(diǎn)外表能否光滑、焊點(diǎn)外形能否呈半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要半月?tīng)?、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查檢查PCB外表顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度外表顏色變化等情況。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。曲線。 在整批消費(fèi)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。在整批消費(fèi)過(guò)程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。 過(guò)去我們通常以為，補(bǔ)焊和返修，使焊點(diǎn)更加結(jié)實(shí)，過(guò)去我們通常以為，補(bǔ)焊和返修，使焊點(diǎn)更加結(jié)實(shí)，看起來(lái)更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這看起來(lái)更加完美，可以提高電子組件的整體質(zhì)量。但這一傳統(tǒng)觀念并不正確。一傳統(tǒng)觀念并不正確。 再流焊

5、是再流焊是SMTSMT關(guān)鍵工藝之一。外表組裝的質(zhì)量直接關(guān)鍵工藝之一。外表組裝的質(zhì)量直接表達(dá)在再流焊結(jié)果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量表達(dá)在再流焊結(jié)果中。但再流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是再流焊工藝呵斥的。由于再流焊接質(zhì)問(wèn)題不完全是再流焊工藝呵斥的。由于再流焊接質(zhì)量除了與焊接溫度溫度曲線有直接關(guān)系以外，量除了與焊接溫度溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與消費(fèi)線設(shè)備條件、還與消費(fèi)線設(shè)備條件、PCBPCB焊盤(pán)和可消費(fèi)性設(shè)計(jì)、焊盤(pán)和可消費(fèi)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量、以及以及SMTSMT每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的每道工序的工藝參數(shù)

6、、甚至與操作人員的操作都有親密的關(guān)系。操作都有親密的關(guān)系。 SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的、非常重要的關(guān)系。假設(shè)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在再流焊時(shí)，由于熔融焊錫外表張力的作用而得到糾正稱為自定位或自校正效應(yīng)；相反，假設(shè)PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置非常準(zhǔn)確，再流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。 主焊點(diǎn)主焊點(diǎn) 矩形元件焊接點(diǎn)矩形元件焊接點(diǎn) J J 形引腳焊接點(diǎn)形引腳焊接點(diǎn) 翼形引腳焊接點(diǎn)翼形引腳焊接點(diǎn) 圖圖 4 4 各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)示意圖PCBPCB 焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素： a a 對(duì)稱性兩端焊

7、盤(pán)必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。對(duì)稱性兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。b b 焊盤(pán)間距確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。焊盤(pán)間距確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。c c 焊盤(pán)剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。焊盤(pán)剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。d d 焊盤(pán)寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。焊盤(pán)寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。 B SB S A A焊盤(pán)寬度焊盤(pán)寬度 A B A B焊盤(pán)的長(zhǎng)度焊盤(pán)的長(zhǎng)度 G G焊盤(pán)間距焊盤(pán)間距 S S焊盤(pán)剩余尺寸焊盤(pán)剩余尺寸 G G 圖圖 5 5 矩形片式元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖矩形片式

8、元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖 a a 當(dāng)當(dāng)焊焊盤(pán)盤(pán)間間距距 G G 過(guò)過(guò)大大或或過(guò)過(guò)小小時(shí)時(shí)，再再流流焊焊時(shí)時(shí)由由于于元元件件焊焊端端不不能能與與焊焊盤(pán)盤(pán)搭搭接接交交疊疊，會(huì)會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生生吊吊橋橋、移移位位。 圖圖 7 7 焊焊盤(pán)盤(pán)間間距距 G G 過(guò)過(guò)大大或或過(guò)過(guò)小小b b 當(dāng)當(dāng)焊焊盤(pán)盤(pán)尺尺寸寸大大小小不不對(duì)對(duì)稱稱，或或兩兩個(gè)個(gè)元元件件的的端端頭頭設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)在在同同一一個(gè)個(gè)焊焊盤(pán)盤(pán)上上時(shí)時(shí)，由由于于表表面面張張力力不不對(duì)對(duì)稱稱，也也會(huì)會(huì)產(chǎn)產(chǎn)生生吊吊橋橋、移移位位。 圖圖 8 8 焊焊盤(pán)盤(pán)不不對(duì)對(duì)稱稱，或或兩兩個(gè)個(gè)元元件件的的端端頭頭設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)在在同同一一個(gè)個(gè)焊焊盤(pán)盤(pán)上上c c 導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)在在焊焊盤(pán)盤(pán)

9、上上，焊焊料料會(huì)會(huì)從從導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔中中流流出出，會(huì)會(huì)造造成成焊焊膏膏量量不不足足。 不不正正確確 正正確確 印印制制導(dǎo)導(dǎo)線線 圖圖 9 9 導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔示示意意圖圖 焊膏中的金屬微粉含量、顆粒度、金屬粉末的含焊膏中的金屬微粉含量、顆粒度、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性都有一定要求。氧量、黏度、觸變性都有一定要求。 假設(shè)金屬微粉含量高假設(shè)金屬微粉含量高, ,再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著再流焊升溫時(shí)金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺；溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺； 顆粒過(guò)大，印刷時(shí)會(huì)影響焊膏的填充和脫膜；顆粒過(guò)大，印刷時(shí)會(huì)影響焊膏的填充和脫膜； 如金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，構(gòu)成焊錫如金屬粉末的含氧量高，

10、還會(huì)加劇飛濺，構(gòu)成焊錫球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷；球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷； 另外，假設(shè)焊膏黏度過(guò)低或焊膏的保形性觸變性另外，假設(shè)焊膏黏度過(guò)低或焊膏的保形性觸變性不好，印刷后焊膏圖形會(huì)塌陷，甚至呵斥粘連，再不好，印刷后焊膏圖形會(huì)塌陷，甚至呵斥粘連，再流焊時(shí)也會(huì)構(gòu)成焊錫球、橋接等焊接缺陷。流焊時(shí)也會(huì)構(gòu)成焊錫球、橋接等焊接缺陷。 例如從低溫柜取出焊膏直接運(yùn)用，由于焊膏的溫度例如從低溫柜取出焊膏直接運(yùn)用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，再流焊升溫時(shí)，水汽蒸比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，再流焊升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化，發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化

11、，飛濺構(gòu)成焊錫球，還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、等問(wèn)題。飛濺構(gòu)成焊錫球，還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、等問(wèn)題。 當(dāng)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污當(dāng)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不染，或印制板受潮等情況下，再流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。(a)(a)盡量定點(diǎn)采購(gòu)盡量定點(diǎn)采購(gòu)要與元件廠簽協(xié)議，必需滿足可貼性、要與元件廠簽協(xié)議，必需滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求；可焊性和可靠性的要求；(b)(b)假設(shè)分散采購(gòu)，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測(cè)以下工程：假設(shè)分散采購(gòu)，要建立入廠檢驗(yàn)制度，抽測(cè)以下工程： 電

12、性能、電性能、 外觀共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝方式外觀共面性、標(biāo)識(shí)、封裝尺寸、包裝方式可焊性包括潤(rùn)濕性實(shí)驗(yàn)、抗金屬分解實(shí)驗(yàn)?？珊感园?rùn)濕性實(shí)驗(yàn)、抗金屬分解實(shí)驗(yàn)。(c)(c)防靜電措施。防靜電措施。(d)(d)留意防潮保管。留意防潮保管。(e)(e)元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)厲的管理制度，元器件的存放、保管、發(fā)放均有一套嚴(yán)厲的管理制度，做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫(kù)管人員遭到培訓(xùn)、庫(kù)做到先進(jìn)先出、帳、物、卡相符，庫(kù)管人員遭到培訓(xùn)、庫(kù)房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。房條件能保證元器件的質(zhì)量不至于受損。a PCBa PCB的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合的焊盤(pán)圖形

13、及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合SMTSMT印印制電路板設(shè)計(jì)要求。例：檢查焊盤(pán)間距能否合理、絲網(wǎng)能否印到制電路板設(shè)計(jì)要求。例：檢查焊盤(pán)間距能否合理、絲網(wǎng)能否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔能否做在焊盤(pán)上等焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔能否做在焊盤(pán)上等b PCBb PCB的外形尺寸應(yīng)一致，的外形尺寸應(yīng)一致，PCB PCB 的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足消費(fèi)線設(shè)備的要求。滿足消費(fèi)線設(shè)備的要求。c PCBc PCB允許翹曲尺寸：允許翹曲尺寸：0.0075mm/mm0.0075mm/mm 向上向上/ /凸面：最大凸面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長(zhǎng)度長(zhǎng)度 凸面凸面 最大

14、最大0.5mm/0.5mm/整塊整塊PCBPCB長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度方向 向下向下/ /凹面：最大凹面：最大0.2mm/50mm0.2mm/50mm長(zhǎng)度長(zhǎng)度 凹面凹面 最大最大1.5mm/1.5mm/整塊整塊PCBPCB長(zhǎng)度方向長(zhǎng)度方向d d 預(yù)防預(yù)防PCBPCB受潮或污染對(duì)已受潮、污染的受潮或污染對(duì)已受潮、污染的PCBPCB作清洗和烘烤處置作清洗和烘烤處置舉例舉例2： PCB質(zhì)量控制質(zhì)量控制 由于普通中、小企業(yè)都不具備資料的檢測(cè)手段，因此對(duì)于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等外表組裝由于普通中、小企業(yè)都不具備資料的檢測(cè)手段，因此對(duì)于焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等外表組裝資料普通不作檢驗(yàn)，

15、主要靠對(duì)焊膏、貼片膠等資料消費(fèi)廠家的質(zhì)量認(rèn)證體系的鑒定，并固定進(jìn)貨渠道，定點(diǎn)采購(gòu)。資料普通不作檢驗(yàn)，主要靠對(duì)焊膏、貼片膠等資料消費(fèi)廠家的質(zhì)量認(rèn)證體系的鑒定，并固定進(jìn)貨渠道，定點(diǎn)采購(gòu)。有條件的大型企業(yè)應(yīng)做質(zhì)量認(rèn)證有條件的大型企業(yè)應(yīng)做質(zhì)量認(rèn)證 進(jìn)貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號(hào)、消費(fèi)廠家、消費(fèi)日期和有效運(yùn)用期能否符號(hào)要求，檢查外觀、顏色、氣味進(jìn)貨后主要檢查產(chǎn)品的包裝、型號(hào)、消費(fèi)廠家、消費(fèi)日期和有效運(yùn)用期能否符號(hào)要求，檢查外觀、顏色、氣味等方面能否正常。等方面能否正常。 另外，在運(yùn)用過(guò)程中察看運(yùn)用效果，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)與供應(yīng)商或消費(fèi)廠家獲得聯(lián)絡(luò)。另外，在運(yùn)用過(guò)程中察看運(yùn)用效果，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)與供應(yīng)商或消費(fèi)廠家

16、獲得聯(lián)絡(luò)。 初次運(yùn)用的新焊膏，應(yīng)做一些常規(guī)檢測(cè)。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫運(yùn)用壽命、焊點(diǎn)外觀質(zhì)量、焊初次運(yùn)用的新焊膏，應(yīng)做一些常規(guī)檢測(cè)。如外觀、氣味、印刷性、觸變性、常溫運(yùn)用壽命、焊點(diǎn)外觀質(zhì)量、焊后的錫球、殘留物、清洗性等能否能滿足要求。如高質(zhì)量要求的產(chǎn)品，還要在產(chǎn)品的電性能測(cè)試中做驗(yàn)證。后的錫球、殘留物、清洗性等能否能滿足要求。如高質(zhì)量要求的產(chǎn)品，還要在產(chǎn)品的電性能測(cè)試中做驗(yàn)證。 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCBPCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，外表組裝質(zhì)量問(wèn)題中有有保證的前提下，外表組裝質(zhì)量問(wèn)題中有60%80%60%80%的的質(zhì)量問(wèn)題出

17、在印刷工藝。質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。 保證貼裝質(zhì)量的三要素：保證貼裝質(zhì)量的三要素：a a 元件正確元件正確b b 位置準(zhǔn)確位置準(zhǔn)確c c 壓力貼片高度適宜。壓力貼片高度適宜。正確正確不正確不正確 溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)根本一致。升溫斜率和峰值溫度應(yīng)根本一致。160160前的升溫速率控制在前的升溫速率控制在1 1 2/s2/s。假設(shè)升溫斜率速度太快，一方面使元器件及。假設(shè)升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受熱太快，受熱太快，易損壞元器件，易呵斥易損壞元器件，易呵斥PCBPC

18、B變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生焊錫球；峰值溫度普通設(shè)定在比度太快，容易濺出金屬成份，產(chǎn)生焊錫球；峰值溫度普通設(shè)定在比合金熔點(diǎn)高合金熔點(diǎn)高30403040左右例左右例63Sn/37Pb63Sn/37Pb焊膏的熔點(diǎn)為焊膏的熔點(diǎn)為183183，峰值，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在溫度應(yīng)設(shè)置在215215左右，再流時(shí)間為左右，再流時(shí)間為6090s6090s。峰值溫度低或再。峰值溫度低或再流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。嚴(yán)重時(shí)會(huì)呵斥焊膏不熔。峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)

19、，使金屬間合嚴(yán)重時(shí)會(huì)呵斥焊膏不熔。峰值溫度過(guò)高或再流時(shí)間長(zhǎng)，使金屬間合金層過(guò)厚，也會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至?xí)p壞元器件和印制板。金層過(guò)厚，也會(huì)影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至?xí)p壞元器件和印制板。 a 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，首先應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進(jìn)展設(shè)置，由于焊膏中的焊料合金決議了熔點(diǎn)，助焊劑決議了活化溫度主要控制各溫區(qū)的升溫速率、峰值溫度和回流時(shí)間。 b 根據(jù)PCB板的資料塑料、陶瓷、金屬、厚度、能否多層板、尺寸大小。 c 根據(jù)外表組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無(wú)BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)展設(shè)置。d d 還要根據(jù)設(shè)備的詳細(xì)情況，例如加熱區(qū)長(zhǎng)度、加熱源資還要根據(jù)設(shè)備的詳細(xì)

20、情況，例如加熱區(qū)長(zhǎng)度、加熱源資料、再流焊爐構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等要素進(jìn)展設(shè)置。料、再流焊爐構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等要素進(jìn)展設(shè)置。熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別，紅外爐主要是輻射傳導(dǎo)，其優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面優(yōu)點(diǎn)是熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)焊時(shí)PCBPCB上、下溫度易控制。其缺陷是溫度不均勻。在同上、下溫度易控制。其缺陷是溫度不均勻。在同一塊一塊PCBPCB上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。上由于器件的顏色和大小不同、其溫度就不同。為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大體積元器件到達(dá)焊接為了使深顏色器件周?chē)暮更c(diǎn)和大

21、體積元器件到達(dá)焊接溫度，必需提高焊接溫度。溫度，必需提高焊接溫度。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。熱風(fēng)爐主要是對(duì)流傳導(dǎo)。其優(yōu)點(diǎn)是溫度均勻、焊接質(zhì)量好。缺陷是缺陷是PCBPCB上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不上、下溫差以及沿焊接爐長(zhǎng)度方向溫度梯度不易控制。易控制。e e 還要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)踐位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)還要根據(jù)溫度傳感器的實(shí)踐位置來(lái)確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度。置溫度。f f 還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)展設(shè)置。還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)展設(shè)置。g g 環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)短、爐環(huán)境溫度對(duì)爐溫也有影響，特別是加熱溫區(qū)短、爐體寬度窄的再流焊爐，在爐子進(jìn)出口處

22、要防止對(duì)流體寬度窄的再流焊爐，在爐子進(jìn)出口處要防止對(duì)流風(fēng)。風(fēng)。a a 溫度控制精度；溫度控制精度；b b 傳輸帶橫向溫度均勻，無(wú)鉛焊接要求傳輸帶橫向溫度均勻，無(wú)鉛焊接要求22；c c 加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇溫度曲線，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7 7溫區(qū)以上；溫區(qū)以上；d d 最高加熱溫度普通為最高加熱溫度普通為300350300350，思索無(wú)鉛焊料或金屬，思索無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇基板，應(yīng)選擇350350以上；以上；e e 要求傳送帶運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，震動(dòng)會(huì)呵斥移位、吊橋、冷焊等要求傳送帶運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，震動(dòng)會(huì)呵斥移位

23、、吊橋、冷焊等缺陷；缺陷；g g 應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，否那么應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集應(yīng)具備溫度曲線測(cè)試功能，否那么應(yīng)外購(gòu)溫度曲線采集器。器。 氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣流過(guò)大、過(guò)小都不好流過(guò)大、過(guò)小都不好 對(duì)流效率速度，流量，對(duì)流效率速度，流量，流動(dòng)性，浸透才干流動(dòng)性，浸透才干 溫區(qū)風(fēng)速能否可調(diào)溫區(qū)風(fēng)速能否可調(diào) PIDPID溫度控制精度溫度控制精度 加熱源的熱容量加熱源的熱容量 傳送速度精度和穩(wěn)定性傳送速度精度和穩(wěn)定性 排風(fēng)要求及排風(fēng)要求及FluxFlux處置才干處置才干 冷卻效率冷卻效率 導(dǎo)軌資料的比熱，導(dǎo)軌加熱導(dǎo)軌資料的比熱，導(dǎo)軌加熱 定軌縮進(jìn)設(shè)計(jì)定軌縮進(jìn)設(shè)計(jì) 導(dǎo)軌邊上平行

24、度調(diào)整安裝導(dǎo)軌邊上平行度調(diào)整安裝 3 3與與4 4區(qū)、區(qū)、5 5與與6 6區(qū)之間有支撐爐蓋的區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動(dòng)壓條，影響空氣流動(dòng)傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個(gè)加熱區(qū)，會(huì)妨礙傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個(gè)加熱區(qū)，會(huì)妨礙空氣向空氣向PCB流動(dòng)，添加流動(dòng)，添加PCB上的溫差。上的溫差。改良：只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設(shè)置支撐構(gòu)改良：只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設(shè)置支撐構(gòu)造，去除預(yù)熱區(qū)的支撐構(gòu)造造，去除預(yù)熱區(qū)的支撐構(gòu)造(預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)150，不容易呵斥，不容易呵斥PCB變形變形)。1 利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測(cè)試軟件度采集器，及溫度曲線測(cè)試

25、軟件 KIC 進(jìn)展測(cè)試。進(jìn)展測(cè)試。3熱電偶的固定方法熱電偶的固定方法預(yù)備一塊焊好的實(shí)踐產(chǎn)品外表組裝板。預(yù)備一塊焊好的實(shí)踐產(chǎn)品外表組裝板。運(yùn)用運(yùn)用假件假件、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反響實(shí)踐熱容量與空氣對(duì)流傳導(dǎo)的效率。因此只能作響實(shí)踐熱容量與空氣對(duì)流傳導(dǎo)的效率。因此只能作實(shí)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)至少選擇三個(gè)以上測(cè)試點(diǎn)普通有至少選擇三個(gè)以上測(cè)試點(diǎn)普通有39個(gè)測(cè)試點(diǎn)個(gè)測(cè)試點(diǎn)選取能反映出外表組裝板上高熱點(diǎn)、中、低冷選取能反映出外表組裝板上高熱點(diǎn)、中、低冷點(diǎn)有代表性的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)。點(diǎn)有代表性的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)。最高溫度熱點(diǎn)普通在爐堂中間，無(wú)元件或元件稀最高溫度熱點(diǎn)普通在爐堂中間

26、，無(wú)元件或元件稀少及小元件處；最低溫度冷點(diǎn)普通在大型元器少及小元件處；最低溫度冷點(diǎn)普通在大型元器件處如件處如PLCC、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐堂的邊緣處、熱風(fēng)對(duì)流吹不到的位置。堂的邊緣處、熱風(fēng)對(duì)流吹不到的位置。 用高溫焊料將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端焊在三個(gè)焊點(diǎn)上必需將原焊點(diǎn)上的焊料去除干凈 ?；蛴酶邷啬z帶紙將三根熱電耦的三個(gè)測(cè)試端粘在PCB的三個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上，特別要留意，必需粘牢。假設(shè)測(cè)試端頭翹起，采集到的溫度不是焊點(diǎn)的溫度，而是周?chē)鸁峥諝鉁囟取?將三根熱電耦的另外一端插入機(jī)器臺(tái)面的1、2、3插孔的位置上，或插入采集器的插座上。留意極性不要插反。并記住這三根熱電

27、耦在外表組裝板上的相對(duì)位置。 將被測(cè)的外表組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈將被測(cè)的外表組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈/網(wǎng)帶網(wǎng)帶上上 ，同時(shí)啟動(dòng)測(cè)試軟件。隨著，同時(shí)啟動(dòng)測(cè)試軟件。隨著PCB的運(yùn)轉(zhuǎn)，在屏幕上畫(huà)的運(yùn)轉(zhuǎn)，在屏幕上畫(huà)實(shí)時(shí)曲線。實(shí)時(shí)曲線。當(dāng)當(dāng)PCB運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)最后一個(gè)溫區(qū)后，拉住熱電耦線將外表組裝運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)最后一個(gè)溫區(qū)后，拉住熱電耦線將外表組裝板拽回，此時(shí)完成了一個(gè)測(cè)試過(guò)程。在屏幕上顯示完好的板拽回，此時(shí)完成了一個(gè)測(cè)試過(guò)程。在屏幕上顯示完好的溫度曲線和峰值表。溫度曲線和峰值表。假設(shè)運(yùn)用采集器，應(yīng)將采集器放在外表組裝板后面，略留假設(shè)運(yùn)用采集器，應(yīng)將采集器放在外表組裝板后面，略留一些間隔，并在出口處接

28、出，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫一些間隔，并在出口處接出，然后經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)軟件調(diào)出溫度曲線度曲線 測(cè)定實(shí)時(shí)溫度曲線后應(yīng)進(jìn)展分析和調(diào)整，以獲得最正確、最合理的溫度曲線。1根據(jù)焊接結(jié)果，結(jié)合實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。并作適當(dāng)調(diào)整以 Sn63/Pb37焊膏為例 a實(shí)時(shí)溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)根本一致。 b從室溫到100為升溫區(qū)。升溫速度控制在2/s。或160前的升溫速度控制在12/s。 37Pb/63Sn鉛錫焊膏再流焊溫度曲線 c c 從從100150100150160160為保溫區(qū)。約為保溫區(qū)。約6090s6090s。假設(shè)升溫斜率速度太快，一方面使元器件及假設(shè)升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCBPCB受熱太快，受