電子物料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書

1、電子物料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書一、目的為了規(guī)范電子物料來(lái)料檢驗(yàn)及抽料度劃，滿足市場(chǎng)產(chǎn)品要求。二、范圍：適用所有機(jī)型的電容排、電阻排、坦電容、晶振、石英晶體、震蕩器、濾波器、變壓器、耦合器、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、功放、功放控制器、紅外管、SMTfe阻、SM他容、SMTfe感、峰鳴器、ESD管來(lái)料、壓敏電阻、紐扣電池、IC、QFRBGA屏蔽罩等貼片電子類來(lái)料。三、檢驗(yàn)設(shè)備、方法、環(huán)境：3.1、 檢驗(yàn)環(huán)境準(zhǔn)備：3.1.1、 照明：室內(nèi)照明，450LUX以上，10倍放大鏡，必要時(shí)備用50倍以下顯微鏡；3.1.2、 ESD防護(hù)，必須佩戴良好的靜電防護(hù)措施（佩戴靜電手套與靜電手環(huán)，手環(huán)接上

2、靜電接地線）ES3須符合要求（桌面對(duì)地阻抗小于2歐姆，桌面的絕緣阻抗：1*10八61*10八9等）；3.1.3、 檢驗(yàn)前需要確認(rèn)工作平臺(tái)的清潔3.2、 外觀檢驗(yàn)方法：3.2.1、 對(duì)于包裝、料號(hào)、封裝等項(xiàng)目的外觀檢查，只需要目視檢查就可以。3.2.2、 對(duì)于尺寸、平面度、曲翹等要用10倍以上放大鏡、顯微鏡，塞尺等工具檢驗(yàn)。3.3、 檢驗(yàn)工具/儀器：3.3.1、 游標(biāo)卡尺、平面臺(tái)、塞尺；3.3.2、 10倍放大鏡、顯微鏡。四、特殊定義：4.1. 標(biāo)準(zhǔn)：4.1.1 允許標(biāo)準(zhǔn)(AcceptCriterion)：包括理想狀況、允許狀況、拒收狀況三種狀況。4.1.2 理想狀況(Targetconditi

3、on)：此組裝情形接進(jìn)理想或完美的組裝結(jié)果，良好的組裝可靠度。4.1.3 允許狀況(Acceptcriterion)：此組裝未達(dá)到理想組裝結(jié)果，但能維持組裝可靠度，視為合格。4.1.4 拒收狀況(Rejectcriterion)：此組裝不能符合標(biāo)準(zhǔn)，影響公司組裝產(chǎn)品功能，視為不合格。4.2. 缺點(diǎn)定義：4.2.1 致命缺點(diǎn)(criticaldefect):足以造成人或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn)的安全的缺點(diǎn)，我們稱為致命缺點(diǎn)，以CRg示;4.2.2 主要缺點(diǎn)(majordefect):缺點(diǎn)已造成制品實(shí)質(zhì)功能失去實(shí)用性或可靠度降低，產(chǎn)品損壞，功能不良，稱之為主要缺點(diǎn)，以MAzK;4.2.3次要缺

4、點(diǎn)(minordefect):缺點(diǎn)并無(wú)造產(chǎn)品的實(shí)用性，且仍可達(dá)到期望使作目標(biāo)，一般外觀或結(jié)構(gòu)組裝上差異，稱為次要缺點(diǎn)，以MI表示。4.3. 抽樣計(jì)劃：按GB282陪通級(jí)II級(jí)水準(zhǔn)：致命缺點(diǎn)（CR:不允許出現(xiàn)此類缺陷。主要缺點(diǎn)（MA）:執(zhí)行AQL=0.4次要缺點(diǎn)（MI）:執(zhí)行AQL=0.65五、職責(zé)：5.1、 質(zhì)量工程師負(fù)責(zé)制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn).5.2、 來(lái)料檢驗(yàn)員按標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)并作記錄.六、程序內(nèi)容：6.1 、來(lái)料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.1.1、 通用要求6.1.1.1、 要求包裝內(nèi)部和外部無(wú)異物、水、灰塵，真空要抽干凈，包裝無(wú)破裂；6.1.1.2、 每盤物料檢查料號(hào)與規(guī)格描述是否與BOMP致；6.1.1.3、 對(duì)于

5、手寫料號(hào)，描述（IQC可以分辨的情況下）問(wèn)題時(shí)，要求工廠打印電子料號(hào)，并從中抽取樣品進(jìn)行檢驗(yàn)；6.1.1.4、 對(duì)于手寫料號(hào)/描述（電阻，電容，電感）內(nèi)料號(hào)，如果料號(hào)與BOMP致，描述與BOMT后幾位有差異，由工廠負(fù)責(zé)核對(duì)客戶提供的BOM寸應(yīng)的規(guī)格書，如果規(guī)格書指明，來(lái)料精度比我司要求高，工廠可以放行，反之則定義為來(lái)料不良反饋。6.1.1.5、 元器件外觀應(yīng)完好無(wú)損，表面無(wú)凹陷，劃傷，裂紋等缺陷，外部有涂層的元器件應(yīng)脫落和擦傷，料盤無(wú)破損。6.1.1.6、 封帶完整，無(wú)松動(dòng)，散開(kāi)現(xiàn)象；齒輪孔方向正確，無(wú)封帶堵齒輪孔現(xiàn)象（封帶堵齒輪孔的標(biāo)準(zhǔn)不超過(guò)齒輪的1/4）。6.1.1.7、 對(duì)于所有的電子物

6、料極性、尺寸等參數(shù)參考物料規(guī)格書檢驗(yàn)。6.1.1.8、 、對(duì)于外包材料標(biāo)的ROH標(biāo)示，對(duì)苧無(wú)鉛工藝需有Pb標(biāo)示6.1.2、 電阻、電容、電感類檢測(cè)：6.1.2.1、 按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.2.2、 對(duì)每批次盤料抽取一顆物料測(cè)量其數(shù)值，后此料保留并填寫電子物料檢驗(yàn)記錄表以備后查，測(cè)電感時(shí)，用萬(wàn)用表?yè)苤炼O管檔，看是否通路，通路則PASS反之NG6.1.2.3、 、排阻檢測(cè)方法以：以公共腳1點(diǎn)為基點(diǎn)（排阻上標(biāo)有小圈的點(diǎn)），分別測(cè)2,3N腳阻值，各阻值應(yīng)完全相同。6.1.3、 LED類檢測(cè)6.1.3.1、 按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.3.2、 主要測(cè)具的工作電壓，顏色和發(fā)光亮應(yīng)符合要求。6.1.4、

7、IC、插件、連接器檢驗(yàn)6.1.4.1、 、按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.4.2、 、對(duì)于MS函件檢驗(yàn)其是否真空包裝，包裝是否有干燥劑，生產(chǎn)時(shí)間是否在有效期內(nèi)，檢驗(yàn)濕度指示卡變色是否大于15%6.1.4.3、 、IC本體絲印文字清晰，不能漏印、印錯(cuò)現(xiàn)象，IC極性標(biāo)識(shí)正確，IC本體上生產(chǎn)周期不能超過(guò)有效期12個(gè)月6.1.4.4、 檢驗(yàn)元件引腳是否彎曲，氧化、本體破損，包裝不能有反向。6.1.5、 屏蔽罩，屏蔽框檢驗(yàn)6.1.5.1、 按通用標(biāo)準(zhǔn)檢查。6.1.5.2、 屏蔽罩、屏蔽框翹起小于0.1MM6.1.5.3、 、具體尺寸標(biāo)準(zhǔn)參考規(guī)格書。6.1.6、 、PCB僉驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（t1單獨(dú)見(jiàn)PCB來(lái)料檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書。6.2 、不合格品處理6.2.1、 、對(duì)于料號(hào)手寫，料號(hào)與描述不一致類的問(wèn)題通知研發(fā)工程人員確認(rèn)，確認(rèn)后才決定處理方式。6.2.2、 、對(duì)于其它來(lái)料問(wèn)提，通知研發(fā)工程人員確認(rèn)，等研發(fā)人員分析確認(rèn)后，給出處理措施。6.2.3、 、對(duì)于物料異常的，研發(fā)工程人員沒(méi)有通知處理方式，物料封存等待處理。6.2.4、 、對(duì)于研發(fā)人員分析的物料，還出現(xiàn)問(wèn)題（超過(guò)3次），由整個(gè)團(tuán)隊(duì)來(lái)決定物料處理方式6.3檢驗(yàn)記錄:6.3.1 檢驗(yàn)合格后需將檢驗(yàn)結(jié)果記錄到發(fā)料單和出庫(kù)單上，并簽上自已檢驗(yàn)代碼和日期，如果檢驗(yàn)的是電阻、電容、電感需