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1、一、一、 AOIAOI檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)設(shè)備替代人工替代人工將將成成為為必然必然趨勢(shì)趨勢(shì) AOI在SMT的微型化,高密度,快速組裝化,多樣化發(fā)展的特征下充分發(fā)揮了作用,檢測(cè)信息量大而且復(fù)雜,無(wú)論是檢測(cè)反饋實(shí)時(shí)性方面,還是在分析,診斷正確性方面,依賴(lài)人工視覺(jué)分析的時(shí)代已經(jīng)一去不依賴(lài)人工視覺(jué)分析的時(shí)代已經(jīng)一去不復(fù)返復(fù)返。AOIAOI技術(shù)的智能化發(fā)展必將成為以后的發(fā)展趨勢(shì)。技術(shù)的智能化發(fā)展必將成為以后的發(fā)展趨勢(shì)。2012年智能手機(jī)、平板電腦裝置熱銷(xiāo),激勵(lì)印刷電路板(PCBA)市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)張,由于中國(guó)制造業(yè)居消費(fèi)性電子制造重鎮(zhèn),尤其中國(guó)大陸因經(jīng)濟(jì)強(qiáng)勢(shì)崛起,成為全球PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)最快速的地區(qū),因而吸引自動(dòng)光
2、學(xué)檢測(cè)(AOI)廠(chǎng)商積極搶進(jìn),強(qiáng)打零漏測(cè)、零假點(diǎn)與更高速生產(chǎn)的AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。印刷機(jī)回流焊機(jī)回流焊機(jī)下料機(jī)下料機(jī)上料機(jī)上料機(jī)貼片機(jī)印刷后貼裝后回流爐后印刷后:錫膏印刷缺陷檢查,包括錫膏有無(wú)、漏印、拖印、污染、短路、偏移等貼片后:可檢測(cè)元件的缺失、錯(cuò)件、極性、損傷、偏移等等回流后回流后:可對(duì)前工序進(jìn)行全檢,可發(fā)現(xiàn)所有環(huán)節(jié)的不良點(diǎn)。- -例如:缺件,偏移,立碑,側(cè)立,反貼,極性,錯(cuò)件,破損,錫少,錫多,橋接;假焊等,插件元件焊接,金手指沾錫,PCB板異物。AOI 的應(yīng)用工序的應(yīng)用工序1 1、AOI AOI 檢檢 查查 與與 人人 工工 檢檢 查查 的的 比比 較:較:人工檢查人工檢查 AOIA
3、OI檢查檢查PCBA18PCBA18* *2020及千個(gè)及千個(gè)padpad以下以下人人 重要重要 輔助檢查輔助檢查時(shí)間時(shí)間 正常正常 正常正常 持續(xù)性持續(xù)性 因人而異因人而異 好好可靠性可靠性 因人而異因人而異 較好較好準(zhǔn)確性準(zhǔn)確性 因人而異因人而異 誤點(diǎn)率高誤點(diǎn)率高PCBA18PCBA18* *2020及千個(gè)及千個(gè)padpad以上以上 人人 重要重要 輔助檢查輔助檢查時(shí)間時(shí)間 長(zhǎng)長(zhǎng) 短短 持續(xù)性持續(xù)性 差差 好好 可靠性可靠性 差差 較好較好 準(zhǔn)確性準(zhǔn)確性 因人而異因人而異 誤點(diǎn)率高誤點(diǎn)率高通過(guò)使用AOI檢測(cè)設(shè)備作為減少PCBA缺陷的工具,在SMT裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好
4、的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.0201chip與IC常見(jiàn)缺陷問(wèn)題常見(jiàn)缺陷問(wèn)題:1、 漏件:使用本體框,可測(cè)出 2、短路:使用短路框,可測(cè)出3、側(cè)立:使用本體框,可測(cè)出4、立碑:使用本體框,可測(cè)出 5、反白:使用反白框,可測(cè)出二、二、AOIAOI檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的項(xiàng)目檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)的項(xiàng)目、移位:使用本體框,可測(cè)出、錯(cuò)件:零件有絲印,可測(cè)出、假焊:使用焊點(diǎn)檢測(cè)框,處于臨界點(diǎn)之內(nèi)不能判定為不良,處于臨界點(diǎn)之外可判定出不良、少錫:使用焊點(diǎn)檢測(cè)框,處于臨界點(diǎn)之內(nèi)不能判定為不良,處于臨界點(diǎn)之外可判定出不良10、IC翹腳:使用影像框,可
5、測(cè)出11、極性反 :零件上有標(biāo)記,使用極性框,可測(cè)出12、零件表面上錫:使用本體框,可測(cè)13、零件破損:上表面破損在檢測(cè)框內(nèi)可測(cè),側(cè)面或內(nèi)部不可測(cè)14、漏錫:焊盤(pán)未氧化,可測(cè);焊盤(pán)氧化,不可測(cè);注意:對(duì)于以上可被檢測(cè)到的缺陷。在檢測(cè)準(zhǔn)確性上,理論值應(yīng)為注意:對(duì)于以上可被檢測(cè)到的缺陷。在檢測(cè)準(zhǔn)確性上,理論值應(yīng)為100%100%。但也會(huì)造成一些臨界點(diǎn)的誤。但也會(huì)造成一些臨界點(diǎn)的誤判。所以需要對(duì)機(jī)顯示缺陷和實(shí)物進(jìn)行核對(duì)。如;假焊,移位,少錫,漏錫等。判。所以需要對(duì)機(jī)顯示缺陷和實(shí)物進(jìn)行核對(duì)。如;假焊,移位,少錫,漏錫等。1、不可被AOI檢測(cè)的項(xiàng)目;多件、 PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PC
6、B表面臟、 PCB附錫珠、 冷焊、 浮高、PCB表面劃傷、 IC表面劃傷、 焊錫破裂、 BGA.DDR錫點(diǎn)不良 、 金指手沾錫。 2、不可測(cè)原因; 多件:為了不增加Cycle Time,不會(huì)為沒(méi)有元件裝配的焊盤(pán)設(shè)定檢測(cè)框。3 、PCB起泡、 PCB變形、 PCB絲印、 PCB表面臟、 PCB表面劃傷、金指手沾錫:因不在檢測(cè)框內(nèi),AOI不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。4 、PCB附錫珠:如錫珠不在檢測(cè)框內(nèi),不對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。5、冷焊:錫點(diǎn)的檢測(cè)是通過(guò)光對(duì)焊點(diǎn)的折射原理。AOI檢測(cè)時(shí)計(jì)算出來(lái)的灰階值,由于冷焊的錫點(diǎn)沒(méi)有光源的反射作用,AOI無(wú)法檢測(cè)出冷焊。6、浮高:AOI是2D垂直檢測(cè)不能對(duì)高進(jìn)行判定。三、不被三、
7、不被AOIAOI檢測(cè)的項(xiàng)目及原因檢測(cè)的項(xiàng)目及原因、編程準(zhǔn)備;需要貼裝好的待測(cè)機(jī)板及對(duì)應(yīng)CAD檔(包括零件名稱(chēng)、 XY坐標(biāo)、角度、P/N)。、編程過(guò)程;程式編寫(xiě)需對(duì)每個(gè)料號(hào)的元件本體、焊點(diǎn)、絲印制作檢測(cè)框,對(duì)特定零件需做特制的檢測(cè)框,在設(shè)定各檢測(cè)框不同檢測(cè)項(xiàng)目時(shí)有不同設(shè)置參數(shù)。四、程式編寫(xiě)調(diào)試四、程式編寫(xiě)調(diào)試 編程流程:新建程序?qū)隒AD檔確定進(jìn)板方向制作MARK點(diǎn)編輯檢測(cè)框整合程序掃描機(jī)板全圖掃描分割細(xì)圖保存程序調(diào)試調(diào)試過(guò)程:通過(guò)AOI檢測(cè)原理可知,對(duì)零件焊點(diǎn)檢測(cè)是通過(guò)灰階像數(shù)點(diǎn)來(lái)判定是否NG,這樣亮、暗就有一個(gè)劃分臨界點(diǎn)(標(biāo)準(zhǔn)),因各種因素影響通過(guò)光的折射原理,當(dāng)真的不良未超出標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)時(shí),
8、就無(wú)法報(bào)出真的NG,所以就出現(xiàn)常說(shuō)的漏檢情況,這本身就屬于A(yíng)OI檢測(cè)的一種缺陷,當(dāng)將標(biāo)準(zhǔn)定得很高時(shí),雖能檢出真正的NG,但誤報(bào)出的NG會(huì)成倍增加,這樣就會(huì)加大人工的確認(rèn),因此AOI在調(diào)試時(shí)只能做到盡可能的完善程序,而不可能做到100%準(zhǔn)確檢出不良。進(jìn)入Train檢查各FOV確認(rèn)元件檢測(cè)框確認(rèn)進(jìn)入lnspect測(cè)試調(diào)試調(diào)試時(shí)間:所以在檢測(cè)機(jī)板時(shí),對(duì)檢測(cè)出的NG不良點(diǎn)確認(rèn)為誤判的進(jìn)行調(diào)試,調(diào)試時(shí)需要對(duì)各檢測(cè)框參數(shù)進(jìn)行完善,檢測(cè)框的修正和定位,增加代用影像,檢測(cè)框光源的重新設(shè)定,通過(guò)反復(fù)調(diào)試判定設(shè)置參數(shù)是否合理,因不同基板零件個(gè)數(shù)不一樣。所需編程及調(diào)試時(shí)間不同,依零件數(shù)劃分為:零件數(shù)100-400p
9、cs 需編程調(diào)試時(shí)間:150-210min;零件數(shù)400-700pcs 需編程調(diào)試時(shí)間:180-240min;零件數(shù)700-1000pcs 需編程調(diào)試時(shí)間:210-270min;AOI設(shè)備的選擇:設(shè)備的選擇:在檢測(cè)的基本原則和目標(biāo)確定之后,設(shè)備選擇過(guò)程需要充分了解在不同的操作在檢測(cè)的基本原則和目標(biāo)確定之后,設(shè)備選擇過(guò)程需要充分了解在不同的操作環(huán)境下環(huán)境下AOIAOI系統(tǒng)的性能能否實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。要考慮的重要因素包括:系統(tǒng)精度、可重系統(tǒng)的性能能否實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。要考慮的重要因素包括:系統(tǒng)精度、可重復(fù)性、速度、統(tǒng)計(jì)的虛假失效和誤接受(復(fù)性、速度、統(tǒng)計(jì)的虛假失效和誤接受(false failsfalse
10、 fails與與false acceptsfalse accepts),設(shè)置的便),設(shè)置的便利程度,以及利程度,以及CADCAD兼容性。兼容性。 選擇選擇AOIAOI設(shè)備的其他關(guān)鍵因素還有:報(bào)告與修理工具,檢測(cè)、修理、良率提高與設(shè)備的其他關(guān)鍵因素還有:報(bào)告與修理工具,檢測(cè)、修理、良率提高與降低成本之間的重要聯(lián)系。畢竟,實(shí)施降低成本之間的重要聯(lián)系。畢竟,實(shí)施AOIAOI所帶來(lái)的真正利益,就在于它能夠迅速確所帶來(lái)的真正利益,就在于它能夠迅速確定并報(bào)告故障發(fā)生的位置及其性質(zhì),從而為操作人員提供進(jìn)行有效的工藝控制和定并報(bào)告故障發(fā)生的位置及其性質(zhì),從而為操作人員提供進(jìn)行有效的工藝控制和/ /或或修理所需
11、的數(shù)據(jù)。修理所需的數(shù)據(jù)。 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)工藝控制實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)工藝控制(SPC)(SPC)軟件監(jiān)控缺陷趨勢(shì),而自動(dòng)警報(bào)幫助改軟件監(jiān)控缺陷趨勢(shì),而自動(dòng)警報(bào)幫助改善早期報(bào)警性能,為制造人員指明工藝偏移的根源。不同配置的機(jī)器都有集成的修理善早期報(bào)警性能,為制造人員指明工藝偏移的根源。不同配置的機(jī)器都有集成的修理方案,適應(yīng)在線(xiàn)或離線(xiàn)應(yīng)用的需要,可以準(zhǔn)確查明缺陷發(fā)生的位置。彩色圖像也有助方案,適應(yīng)在線(xiàn)或離線(xiàn)應(yīng)用的需要,可以準(zhǔn)確查明缺陷發(fā)生的位置。彩色圖像也有助于操作人員對(duì)所分析和修理的缺陷進(jìn)行驗(yàn)證。于操作人員對(duì)所分析和修理的缺陷進(jìn)行驗(yàn)證。 AOIAOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報(bào)告自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備導(dǎo)入可行性分析報(bào)告結(jié)論:結(jié)論:長(zhǎng)久以來(lái),
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