表面裝貼工藝技術(shù)(4)

1、粘結(jié)劑涂敷粘結(jié)劑涂敷第四章第四章 粘結(jié)劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)粘結(jié)劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)4.1 4.1 粘結(jié)劑涂敷工藝技術(shù)粘結(jié)劑涂敷工藝技術(shù)4.1.14.1.1粘結(jié)劑涂敷方法與要求粘結(jié)劑涂敷方法與要求 粘結(jié)劑涂敷方法粘結(jié)劑涂敷方法 粘結(jié)劑的作用粘結(jié)劑的作用: :在混合組裝中把在混合組裝中把SMC/SMDSMC/SMD暫時(shí)固定在暫時(shí)固定在PCBPCB的焊盤(pán)圖形上，以的焊盤(pán)圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作中得以順利進(jìn)便隨后的波峰焊等工藝操作中得以順利進(jìn)行；在雙面外表組裝情況下，輔助固定行；在雙面外表組裝情況下，輔助固定SMCSMC，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動(dòng)時(shí)導(dǎo)致以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動(dòng)時(shí)導(dǎo)致S

2、MCSMC掉落。掉落。 粘結(jié)劑涂敷分類：粘結(jié)劑涂敷分類：分配器點(diǎn)涂注分配器點(diǎn)涂注射器點(diǎn)涂技術(shù)射器點(diǎn)涂技術(shù) 針式轉(zhuǎn)印技術(shù)針式轉(zhuǎn)印技術(shù) 絲網(wǎng)模板印刷技術(shù)絲網(wǎng)模板印刷技術(shù)粘結(jié)劑涂敷粘結(jié)劑涂敷粘接劑涂敷的工藝要求粘接劑涂敷的工藝要求 粘接劑在粘接劑在SMT工藝中具有重要的作用，工藝中具有重要的作用，涂敷效果將直接影響涂敷效果將直接影響SMD/SMC的位置準(zhǔn)確的位置準(zhǔn)確性和可靠性，因此性和可靠性，因此SMT對(duì)粘接劑的涂敷具對(duì)粘接劑的涂敷具有一定的要求：有一定的要求： 粘接劑對(duì)粘接劑對(duì)PCB外表有一定的潤(rùn)濕力，能外表有一定的潤(rùn)濕力，能潤(rùn)濕外表；潤(rùn)濕外表； 粘結(jié)劑涂敷粘結(jié)劑涂敷 粘接劑對(duì)PCB外表的潤(rùn)濕力外

3、表張力必須大于針管和針頭的潤(rùn)濕力外表張力、大于它本身的內(nèi)聚力； 粘接劑的潤(rùn)濕力等性能穩(wěn)定，適應(yīng)范圍寬，其性能不受被粘接PCB材料變化影響。 注射法注射法分配器點(diǎn)涂注射器點(diǎn)涂技術(shù) 分配器點(diǎn)涂是將粘結(jié)劑一滴一滴地點(diǎn)涂在PCB貼裝SMC/SMD的部位上；注射法注射法1.1.分配器點(diǎn)涂原理分配器點(diǎn)涂原理： 預(yù)先將粘接劑灌人分配器中，點(diǎn)涂時(shí)，從分配器上容腔口施加壓縮空氣或用旋轉(zhuǎn)機(jī)械泵加壓，迫使粘接劑從分配器下方空心針頭中排出并脫離針頭，滴到PCB要求的位置上，從而實(shí)現(xiàn)粘接劑的涂敷。注射法注射法2.2.點(diǎn)膠工藝參數(shù)：點(diǎn)膠工藝參數(shù)： 貼片膠的流變性。 貼片膠的濕強(qiáng)度。 膠點(diǎn)輪廓。 膠點(diǎn)直徑。 膠點(diǎn)高度。 等

4、待/延遲時(shí)間。 z軸回復(fù)高度。 時(shí)間/壓力。 為了精確調(diào)整粘結(jié)劑劑量和點(diǎn)涂位置的精度，專業(yè)點(diǎn)膠一般均采用微機(jī)控制，按程序自動(dòng)進(jìn)行粘結(jié)劑點(diǎn)涂操作。微電腦控制點(diǎn)膠機(jī)微電腦控制點(diǎn)膠機(jī)注射法注射法 點(diǎn)膠針頭的選擇TT斜式針頭不銹鋼精密針頭注射法注射法3.3.分配器點(diǎn)涂特點(diǎn)：分配器點(diǎn)涂特點(diǎn)： 分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)是適應(yīng)性強(qiáng)，特分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)是適應(yīng)性強(qiáng)，特別適合多品種產(chǎn)品場(chǎng)合的粘接劑涂敷；易于控制，可別適合多品種產(chǎn)品場(chǎng)合的粘接劑涂敷；易于控制，可方便地改變粘接劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；方便地改變粘接劑量以適應(yīng)大小不同元器件的要求；而且由于貼裝膠處于密封狀態(tài)，其粘接性能和涂敷工而且由于貼裝膠處于

5、密封狀態(tài)，其粘接性能和涂敷工藝都比較穩(wěn)定。藝都比較穩(wěn)定。注射法注射法4.4.分配器點(diǎn)涂技術(shù)方法：分配器點(diǎn)涂技術(shù)方法： 根據(jù)施壓方式不同，常用分配器點(diǎn)涂根據(jù)施壓方式不同，常用分配器點(diǎn)涂技術(shù)有技術(shù)有3 3種方法。種方法。 (1) (1)時(shí)間壓力法。時(shí)間壓力法。通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預(yù)定的通過(guò)控制時(shí)間和氣壓來(lái)獲得預(yù)定的膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)膠量和膠點(diǎn)直徑，通常涂敷量隨壓力及時(shí)間的增大而增大。缺乏之處在于涂敷速度間的增大而增大。缺乏之處在于涂敷速度較低，對(duì)微型元件的小膠量涂敷一致性差，較低，對(duì)微型元件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實(shí)現(xiàn)。甚至難以實(shí)現(xiàn)。注射法注射法 (2)阿基米德螺栓法。

6、 使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進(jìn)行涂敷，可重復(fù)精度高，可用于包含涂敷性能最惡劣的粘接劑的涂敷。它比時(shí)用于包含涂敷性能最惡劣的粘接劑的涂敷。它比時(shí)間壓力法需要更多的清洗，設(shè)備投資較大。間壓力法需要更多的清洗，設(shè)備投資較大。 (3)活塞正置換泵法。 采用一閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及汽缸進(jìn)行采用一閉環(huán)點(diǎn)膠機(jī)，依靠匹配的活塞及汽缸進(jìn)行工作，由汽缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠工作，由汽缸的體積決定涂膠量，可獲得一致的膠量和形狀，通常情況下速度快于前量和形狀，通常情況下速度快于前2 2種方法。但它的種方法。但它的清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法，設(shè)備投資也較大。清洗時(shí)間多于時(shí)間壓力法

7、，設(shè)備投資也較大。注射法注射法 5點(diǎn)膠工藝重要事項(xiàng)：點(diǎn)膠工藝重要事項(xiàng)： 選擇適宜的貼片膠。選擇適宜的貼片膠。注射法注射法選擇適宜的工藝參數(shù)。選擇適宜的工藝參數(shù)。 粘接不同的粘接不同的SMCSMD有不同的工藝參有不同的工藝參數(shù)，要根據(jù)數(shù)，要根據(jù)SMCSMD的類型形狀、重的類型形狀、重量等量等)選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數(shù)、膠選擇合理的點(diǎn)膠厚度、膠點(diǎn)個(gè)數(shù)、膠點(diǎn)直徑，以及點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直徑和涂敷壓點(diǎn)直徑，以及點(diǎn)膠機(jī)噴嘴的直徑和涂敷壓力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù)力與時(shí)間、涂敷工作溫度等工藝參數(shù) 。 注射法注射法正確的工藝操作標(biāo)準(zhǔn)返回返回針式轉(zhuǎn)印技術(shù)針式轉(zhuǎn)印技術(shù)針式轉(zhuǎn)印技術(shù)針式轉(zhuǎn)印技術(shù) 針式轉(zhuǎn)印技術(shù)一

8、般是同時(shí)成組地將粘結(jié)劑轉(zhuǎn)印針式轉(zhuǎn)印技術(shù)一般是同時(shí)成組地將粘結(jié)劑轉(zhuǎn)印到到PCBPCB貼裝貼裝SMC/SMDSMC/SMD的所有部位上。的所有部位上。1 1針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理：針式轉(zhuǎn)印技術(shù)原理： 用鋼針從粘接劑容器中粘上粘接劑，再轉(zhuǎn)印到用鋼針從粘接劑容器中粘上粘接劑，再轉(zhuǎn)印到PCBPCB上上的一種涂敷技術(shù)，在單一品種大批量生產(chǎn)時(shí)，為了提高生的一種涂敷技術(shù)，在單一品種大批量生產(chǎn)時(shí)，為了提高生產(chǎn)效率，鋼針可做成與產(chǎn)效率，鋼針可做成與PCBPCB焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的陣列，實(shí)現(xiàn)單次焊盤(pán)相對(duì)應(yīng)的陣列，實(shí)現(xiàn)單次批量涂敷。批量涂敷。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)針式轉(zhuǎn)印技術(shù)2 2針式轉(zhuǎn)印技術(shù)特點(diǎn)：針式轉(zhuǎn)印技術(shù)特點(diǎn)： 針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的涂敷效果

9、和分配器針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的涂敷效果和分配器點(diǎn)涂技術(shù)一樣受溫度、濕度、粘度等的影點(diǎn)涂技術(shù)一樣受溫度、濕度、粘度等的影響。同時(shí)與響。同時(shí)與PCBPCB的平整度有關(guān)。這種技術(shù)的的平整度有關(guān)。這種技術(shù)的主要特點(diǎn)是可以一次完成多元器件膠點(diǎn)的主要特點(diǎn)是可以一次完成多元器件膠點(diǎn)的涂敷，效率較高、設(shè)備投入本錢(qián)較低。但涂敷，效率較高、設(shè)備投入本錢(qián)較低。但是膠量不易控制、膠中易混入雜質(zhì)、涂敷是膠量不易控制、膠中易混入雜質(zhì)、涂敷質(zhì)量和控制精度較低。質(zhì)量和控制精度較低。 返回返回絲網(wǎng)模板印刷絲網(wǎng)模板印刷絲網(wǎng)模板印刷技術(shù)絲網(wǎng)模板印刷技術(shù) 絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用印刷機(jī)將一定數(shù)量的粘結(jié)劑通絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用印刷機(jī)將一定數(shù)量的粘結(jié)劑

10、通過(guò)絲網(wǎng)或模板印刷到過(guò)絲網(wǎng)或模板印刷到PCBPCB貼裝貼裝SMC/SMDSMC/SMD的所有部位上。的所有部位上。返回返回焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)42 焊膏涂敷工藝技術(shù) 421 焊膏涂敷方法 1焊膏涂敷方法： 焊膏直接形成焊點(diǎn)，其涂敷工藝技術(shù)極為重要，它直接影響外表組裝組件的性能和可靠性。 常用的焊膏涂敷方法有注射滴涂和印刷涂敷兩種。 注射滴涂的方法和粘接劑的點(diǎn)涂方法類似，目前最常用的是印刷涂敷技術(shù)。焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 2 2印刷涂敷原理與特點(diǎn)印刷涂敷原理與特點(diǎn) 印刷涂敷的原理：印刷涂敷的原理： 印刷印刷是圖像復(fù)制中最重要的一種形式。是圖像復(fù)制中最重要的一種形式。SMT常

11、用的印刷技術(shù)為絲網(wǎng)印刷技術(shù)。常用的印刷技術(shù)為絲網(wǎng)印刷技術(shù)。 絲網(wǎng)印刷絲網(wǎng)印刷是把帶有圖像或圖案的模版是把帶有圖像或圖案的模版被附著在絲網(wǎng)上進(jìn)行印刷的。常用絲網(wǎng)由被附著在絲網(wǎng)上進(jìn)行印刷的。常用絲網(wǎng)由尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成。尼龍、聚酯、絲綢或金屬網(wǎng)制作而成。焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 當(dāng)承印物直接放在帶有模版的絲網(wǎng)下當(dāng)承印物直接放在帶有模版的絲網(wǎng)下面時(shí)，絲網(wǎng)印刷涂料在刮刀的擠壓下穿過(guò)面時(shí)，絲網(wǎng)印刷涂料在刮刀的擠壓下穿過(guò)絲網(wǎng)中間的網(wǎng)孔，印刷到承印物上刮刀絲網(wǎng)中間的網(wǎng)孔，印刷到承印物上刮刀有手動(dòng)和自動(dòng)兩種。絲網(wǎng)上的模版把一有手動(dòng)和自動(dòng)兩種。絲網(wǎng)上的模版把一局部絲網(wǎng)小孔封住使得涂料不能穿

12、過(guò)絲網(wǎng)，局部絲網(wǎng)小孔封住使得涂料不能穿過(guò)絲網(wǎng)，而只有圖像局部能穿過(guò)，因此在承印物上而只有圖像局部能穿過(guò)，因此在承印物上只有圖像部位有印跡。只有圖像部位有印跡。 焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在模板在模板/ /絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板絲網(wǎng)上，這時(shí)印刷刮板(squeegee)(squeegee)處于模處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，的。在印刷過(guò)程中，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐使模板底面

13、接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/ /絲網(wǎng)上絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。的開(kāi)孔印刷到焊盤(pán)上。 焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 絲網(wǎng)印刷實(shí)際上是利用涂料滲透過(guò)印版絲網(wǎng)印刷實(shí)際上是利用涂料滲透過(guò)印版進(jìn)行印刷的進(jìn)行印刷的，這就是稱它為絲網(wǎng)印刷而不叫這就是稱它為絲網(wǎng)印刷而不叫蠶絲網(wǎng)印刷或絹印的原因，因?yàn)椴粌H僅蠶絲蠶絲網(wǎng)印刷或絹印的原因，因?yàn)椴粌H僅蠶絲用作絲網(wǎng)材料，尼龍、聚酯纖維、棉織品、用作絲網(wǎng)材料，尼龍、聚酯纖維、棉織品、棉布、不銹鋼、銅、黃銅和青銅都可以作為棉布、不銹鋼、銅、黃銅和青銅都可以作為絲網(wǎng)材料。絲網(wǎng)材料。焊膏涂敷工藝

14、技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)絲網(wǎng)印刷的主要特點(diǎn)：絲網(wǎng)印刷的主要特點(diǎn)： 絲網(wǎng)印刷可以使用多種類型的涂料。如：絲網(wǎng)印刷可以使用多種類型的涂料。如：油性、水性、合成樹(shù)脂、粉體等各類型涂料。油性、水性、合成樹(shù)脂、粉體等各類型涂料。 版面柔軟。絲網(wǎng)印刷版面柔軟且具有一定版面柔軟。絲網(wǎng)印刷版面柔軟且具有一定的彈性不僅適合于在紙張和布料等軟質(zhì)物品上印的彈性不僅適合于在紙張和布料等軟質(zhì)物品上印刷，而且也適合于在硬質(zhì)物品上印刷。刷，而且也適合于在硬質(zhì)物品上印刷。 絲網(wǎng)印刷壓印力小。由于在印刷時(shí)所用的絲網(wǎng)印刷壓印力小。由于在印刷時(shí)所用的壓力小，所以也適于在易破碎購(gòu)物體上印刷。壓力小，所以也適于在易破碎購(gòu)物體上印刷。焊膏涂

15、敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 不受承印物外表形狀的限制及面積大小的限制。絲網(wǎng)印刷不僅可在平面上印刷，而且可在曲面或球面上印刷；它不僅適合在小物體上印刷，而且也適合在較大物體上印刷。這種印刷方式有著很大的靈活性和廣泛的適用性。 焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 印刷方法的分類：焊膏印刷因?yàn)槟０宓牟煌?，分為接觸式印刷和非接觸式印刷，如果使用絲網(wǎng)或者撓性模板那么采用接觸式印刷，使用金屬漏模板那么采用接觸式印刷。 不同印刷方法特點(diǎn)：非接觸式間隙一般為0.1-0.15mm，接觸式?jīng)]有間隙； 影響焊膏印刷質(zhì)量的因素有刮板速度、移動(dòng)角度、粘度、壓力以及因此引起的切變率大小。 焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)

16、SMT絲網(wǎng)印刷設(shè)備的選擇： 在錫膏印刷過(guò)程中，印刷機(jī)是到達(dá)所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。目前可購(gòu)置到的絲印機(jī)分為兩種主要類型：實(shí)驗(yàn)室用印刷機(jī)和生產(chǎn)用印刷機(jī)。因?yàn)槊總€(gè)公司希望實(shí)驗(yàn)室用與生產(chǎn)使用的印刷機(jī)得到不同的性能水平。例如，一個(gè)公司的研究與開(kāi)發(fā)部門(mén)(R&D)使用實(shí)驗(yàn)室類型制作產(chǎn)品原型，而生產(chǎn)那么會(huì)用另一種類型。還有，生產(chǎn)要求可能變化很大，企業(yè)會(huì)根據(jù)產(chǎn)量選擇不同的印刷機(jī)。印刷涂敷技術(shù)印刷涂敷技術(shù)印刷設(shè)備：中型手動(dòng)印刷臺(tái) 功能：本設(shè)備適合中小批量生產(chǎn)使用。其功能是通過(guò)印刷功能：本設(shè)備適合中小批量生產(chǎn)使用。其功能是通過(guò)印刷膜板將焊膏準(zhǔn)確、適量分配到線路板焊盤(pán)上。膜板將焊膏準(zhǔn)確、適量分配到線路板焊盤(pán)上。 使

17、用方法：使用方法：1 1：將膜板固定在膜板夾上夾緊：將膜板固定在膜板夾上夾緊2 2：在工作臺(tái)上擺放線路板，通過(guò)目：在工作臺(tái)上擺放線路板，通過(guò)目視使線路板與膜板相應(yīng)位置進(jìn)行粗視使線路板與膜板相應(yīng)位置進(jìn)行粗對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)為從膜板開(kāi)口垂直對(duì)準(zhǔn)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)為從膜板開(kāi)口垂直向下看，看到的根本為焊盤(pán)白色向下看，看到的根本為焊盤(pán)白色或金色，即完成了粗對(duì)準(zhǔn)?；蚪鹕赐瓿闪舜謱?duì)準(zhǔn)。印刷涂敷技術(shù)印刷涂敷技術(shù) 3：將已粗對(duì)準(zhǔn)的線路板進(jìn)行定位，再通過(guò)：將已粗對(duì)準(zhǔn)的線路板進(jìn)行定位，再通過(guò)X、Y精精 調(diào)整，使膜板開(kāi)口完全是白色或金色調(diào)整，使膜板開(kāi)口完全是白色或金色. 4：調(diào)整框架高度使膜板與：調(diào)整框架高度使膜板與PCB板

18、貼平板貼平 5：試印焊膏，檢查一下對(duì)準(zhǔn)是否滿意，是否需要再：試印焊膏，檢查一下對(duì)準(zhǔn)是否滿意，是否需要再 調(diào)整？調(diào)整？ 6：進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)印刷。：進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn)印刷。 印刷涂敷技術(shù)印刷涂敷技術(shù)印刷材料：免清洗焊膏印刷材料：免清洗焊膏 功能：印刷用焊膏，專為外表安裝工藝中通過(guò)模功能：印刷用焊膏，專為外表安裝工藝中通過(guò)模板分配到線路板上，焊接后的殘留物無(wú)需清洗。適用板分配到線路板上，焊接后的殘留物無(wú)需清洗。適用于標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)間距模板印刷，模板開(kāi)孔可小至于標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)間距模板印刷，模板開(kāi)孔可小至0.2 mm 0.2 mm (0.008 inches)(0.008 inches)。印刷涂敷技術(shù)印刷涂敷技術(shù)使用方法：

19、用刮板通過(guò)模板印刷到焊盤(pán)上使用方法：用刮板通過(guò)模板印刷到焊盤(pán)上平安性：焊膏助焊劑系統(tǒng)無(wú)毒性，在通常的回流平安性：焊膏助焊劑系統(tǒng)無(wú)毒性，在通常的回流條件下只產(chǎn)生少量的反響和分解氣體，應(yīng)將這些條件下只產(chǎn)生少量的反響和分解氣體，應(yīng)將這些氣體完全排出工作區(qū)域。氣體完全排出工作區(qū)域。運(yùn)輸及儲(chǔ)藏：應(yīng)在溫度為運(yùn)輸及儲(chǔ)藏：應(yīng)在溫度為1- 7C的環(huán)境下儲(chǔ)的環(huán)境下儲(chǔ)藏，運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)有保溫措施，這樣可以保證其藏，運(yùn)輸過(guò)程中應(yīng)有保溫措施，這樣可以保證其至少有至少有6個(gè)月的壽命；使用前應(yīng)在未開(kāi)封的條件個(gè)月的壽命；使用前應(yīng)在未開(kāi)封的條件下使其溫度自然回到室溫，不可強(qiáng)行加熱。下使其溫度自然回到室溫，不可強(qiáng)行加熱。 印刷涂敷

20、技術(shù)印刷涂敷技術(shù) 印刷材料：模板印刷材料：模板功能：在印刷焊膏時(shí)確定需要印刷的圖形、圖案。功能：在印刷焊膏時(shí)確定需要印刷的圖形、圖案。技術(shù)指標(biāo)：技術(shù)指標(biāo)：1絲網(wǎng)模板尼龍或者金屬絲：制作簡(jiǎn)單，本錢(qián)低，制作周期短，分辨率低。其分辨絲網(wǎng)模板尼龍或者金屬絲：制作簡(jiǎn)單，本錢(qián)低，制作周期短，分辨率低。其分辨率與網(wǎng)版目數(shù)相關(guān)。率與網(wǎng)版目數(shù)相關(guān)。2激光不銹鋼模板：激光不銹鋼模板： 模板開(kāi)口位置精度極高，全程誤差模板開(kāi)口位置精度極高，全程誤差5m,適合印刷端子間距適合印刷端子間距0.5mm以下的表貼元件，以下的表貼元件，其本錢(qián)相對(duì)較高其本錢(qián)相對(duì)較高印刷涂敷技術(shù)印刷涂敷技術(shù)3腐蝕銅制模板：腐蝕銅制模板： 適合印刷

21、端子間距適合印刷端子間距0.6mm以上的表貼元件，其以上的表貼元件，其本錢(qián)相對(duì)較低。本錢(qián)相對(duì)較低。 制作周期：制作周期：3天天焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 4 42 22 2 絲網(wǎng)印刷技術(shù)絲網(wǎng)印刷技術(shù) 絲網(wǎng)印刷技術(shù)包括絲網(wǎng)制板技術(shù)和印刷技術(shù)。絲網(wǎng)印刷技術(shù)包括絲網(wǎng)制板技術(shù)和印刷技術(shù)。 1絲網(wǎng)制板技術(shù)。 模板的構(gòu)成：模板由網(wǎng)框、絲網(wǎng)和掩膜圖形構(gòu)成一個(gè)完整的絲網(wǎng)印刷掩模板。 鋁制網(wǎng)框SMT鋼網(wǎng)網(wǎng)框： 網(wǎng)框的選擇：材料以鋁合金為主，或者使用足夠強(qiáng)度的木質(zhì)材料，網(wǎng)框要有一定的強(qiáng)度； 尺寸根據(jù)印刷圖形的面積決定，但是不能小于設(shè)備需要的最小尺寸。如果印刷圖形為ab，那么網(wǎng)框尺寸最小為2a2b； 網(wǎng)框種類

22、：網(wǎng)框分為固定式和自繃式兩大類。焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)絲網(wǎng)： 絲網(wǎng)材料：常用的絲網(wǎng)材料有真絲、尼龍絲、聚酯絲網(wǎng)材料：常用的絲網(wǎng)材料有真絲、尼龍絲、聚酯絲和不銹鋼絲，絲和不銹鋼絲，SMTSMT中以聚酯絲和不銹鋼絲為主；中以聚酯絲和不銹鋼絲為主； 不銹鋼絲網(wǎng)不銹鋼絲網(wǎng)聚酯絲網(wǎng)聚酯絲網(wǎng)焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 絲網(wǎng)分類：絲網(wǎng)的分類方法根據(jù)其應(yīng)絲網(wǎng)分類：絲網(wǎng)的分類方法根據(jù)其應(yīng)用方法和要求可分別依據(jù)其材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、用方法和要求可分別依據(jù)其材質(zhì)、結(jié)構(gòu)、纖維粗細(xì)及目數(shù)進(jìn)行；纖維粗細(xì)及目數(shù)進(jìn)行； 絲網(wǎng)的幾何特性：絲網(wǎng)的幾何特性： 描述絲網(wǎng)幾何特性的主要指標(biāo)有：目描述絲網(wǎng)幾何特性的主要指標(biāo)有：目

23、數(shù)、厚度、線徑、開(kāi)孔、百分開(kāi)孔面積及數(shù)、厚度、線徑、開(kāi)孔、百分開(kāi)孔面積及焊膏透過(guò)體積。焊膏透過(guò)體積。絲網(wǎng)的孔徑大小單位長(zhǎng)度的開(kāi)孔數(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)1:(1) /ODMDMM開(kāi)孔大小1OMMD 12OAOO百分開(kāi)孔面積百分開(kāi)孔面積OA：指絲網(wǎng)開(kāi)孔面積：指絲網(wǎng)開(kāi)孔面積OA占絲網(wǎng)面積占絲網(wǎng)面積的百分比；的百分比；焊膏透過(guò)體積焊膏透過(guò)體積V：指絲網(wǎng)厚度與開(kāi)孔面積之積指絲網(wǎng)厚度與開(kāi)孔面積之積(V=TO)。上述絲網(wǎng)特性參數(shù)之間的關(guān)系為上述絲網(wǎng)特性參數(shù)之間的關(guān)系為:開(kāi)孔面積一般情況下O1=O222(1)/OAOMDM2222211%/100%1/100%1100%OAOMDMMDMM焊膏涂敷

24、工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 目 數(shù)開(kāi)孔線徑D 開(kāi)孔面積每cm目數(shù)每英寸目數(shù)OMcm cmOA 236 315 315 413 472 531 571 60 80 80 105 120 135 145 00309 00267 00224 00166 00146 00130 00119 00114 00051 00094 00076 00066 00058 00056 0533 0706 0496 0469 0473 0475 0464常用絲網(wǎng)的目數(shù)、線徑及開(kāi)孔百分比焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)4絲網(wǎng)的選擇。絲網(wǎng)的選擇。 焊膏的沉積、流動(dòng)性和焊膏圖形的分焊膏的沉積、流動(dòng)性和焊膏圖形的分辨率與絲網(wǎng)

25、的目數(shù)、開(kāi)孔尺寸、絲網(wǎng)直徑辨率與絲網(wǎng)的目數(shù)、開(kāi)孔尺寸、絲網(wǎng)直徑和開(kāi)孔面積有關(guān)，而絲網(wǎng)的強(qiáng)度、耐久性、和開(kāi)孔面積有關(guān)，而絲網(wǎng)的強(qiáng)度、耐久性、回彈性、耐腐蝕性由絲網(wǎng)材質(zhì)本身性能決回彈性、耐腐蝕性由絲網(wǎng)材質(zhì)本身性能決定定. 絲網(wǎng)的選擇還必須考慮分辨率和焊膏絲網(wǎng)的選擇還必須考慮分辨率和焊膏適用性兩個(gè)重要因素。適用性兩個(gè)重要因素。 分辨率是指絲網(wǎng)可分辨率是指絲網(wǎng)可印線條粗細(xì)的能力。一定目數(shù)的絲阻有一印線條粗細(xì)的能力。一定目數(shù)的絲阻有一定可印最細(xì)線條的極限，即定可印最細(xì)線條的極限，即“2D+O，這，這是由于絲網(wǎng)制板時(shí)，掩膜必須放在至少由是由于絲網(wǎng)制板時(shí)，掩膜必須放在至少由兩根絲橋接組成的網(wǎng)目上，否那么無(wú)法

26、制兩根絲橋接組成的網(wǎng)目上，否那么無(wú)法制成掩膜板。為此，選擇絲網(wǎng)時(shí)首先要分析成掩膜板。為此，選擇絲網(wǎng)時(shí)首先要分析PCB的線寬、線間距、最小焊盤(pán)尺寸和最的線寬、線間距、最小焊盤(pán)尺寸和最小孔徑等設(shè)計(jì)參數(shù)，并進(jìn)行計(jì)算。小孔徑等設(shè)計(jì)參數(shù)，并進(jìn)行計(jì)算。焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù) 目目 數(shù)數(shù) D D O O 2D+O 2D+O可印刷最可印刷最細(xì)線條細(xì)線條 200200 255 255 305 305 355 355 5555 40 40 35 35 35 35 7272 60 60 48 48 37 37 182182 140 140 118 118 107 107 190190 150 150 12

27、0 120 110 110不同目數(shù)絲網(wǎng)可印最細(xì)線條的理論值 單位：um焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)(3)繃網(wǎng)工藝 將絲網(wǎng)繃緊到一定的張力后固定在網(wǎng)框上稱為繃網(wǎng)。絲網(wǎng)的拉伸特性和控制絲網(wǎng)的張力是繃網(wǎng)操作時(shí)應(yīng)特別注意的問(wèn)題。 絲網(wǎng)具有拉伸特性，繃網(wǎng)時(shí)必須正確控制絲網(wǎng)張力。張力過(guò)大或過(guò)小，將造成網(wǎng)框扭曲或絲網(wǎng)不平直，導(dǎo)致網(wǎng)板不能精確地再現(xiàn)原圖形。拉網(wǎng)車(chē)間一角氣動(dòng)拉網(wǎng)機(jī)焊膏涂敷工藝技術(shù)焊膏涂敷工藝技術(shù)(4)感光制板工藝 在繃好的網(wǎng)板上，制成供印刷用的精確掩膜圖形稱為感光制板，它是絲網(wǎng)制板的最后一道工序。 絲網(wǎng)準(zhǔn)備。 感光乳劑敷涂。 曝光。 顯影和沖洗。 最終檢查與貯存。絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝2絲

28、網(wǎng)印刷工藝 絲網(wǎng)印刷技術(shù)將焊膏涂敷在絲網(wǎng)印刷技術(shù)將焊膏涂敷在PCB上的印刷工藝上的印刷工藝過(guò)程，一般需借助絲網(wǎng)印刷機(jī)完成這個(gè)印刷過(guò)程。過(guò)程，一般需借助絲網(wǎng)印刷機(jī)完成這個(gè)印刷過(guò)程。絲網(wǎng)印刷機(jī)分成手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)分成手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)3種類型，種類型，組成組成SMT生產(chǎn)線均采用全自動(dòng)絲印機(jī)，它可以自生產(chǎn)線均采用全自動(dòng)絲印機(jī)，它可以自動(dòng)完成動(dòng)完成PCB上板、對(duì)準(zhǔn)、印刷、下板等作業(yè)，工上板、對(duì)準(zhǔn)、印刷、下板等作業(yè)，工藝操作人員的任務(wù)主要是設(shè)定和調(diào)節(jié)工藝參數(shù)、添藝操作人員的任務(wù)主要是設(shè)定和調(diào)節(jié)工藝參數(shù)、添加焊膏等。加焊膏等。 絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷機(jī)主要有基板：絲網(wǎng)印刷機(jī)主要有

29、基板： (1)基板夾持?；鍔A持機(jī)構(gòu)用來(lái)夾持PCB，使之處于適當(dāng)?shù)挠∷⑽恢?。在手?dòng)和半自動(dòng)絲印機(jī)上常采用定位銷和四角平面壓力敏感帶夾持PCB。自動(dòng)絲印機(jī)上常采用帶有橡膠真空吸盤(pán)的工作臺(tái)，它能平整地吸住PCB防止其印刷時(shí)彎曲。 (2)視覺(jué)對(duì)位。采用視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)精度高、速度快，能滿足PCB定位精確要求。自動(dòng)絲印機(jī)一般利用示教標(biāo)號(hào)與實(shí)際標(biāo)號(hào)在計(jì)算機(jī)顯示器上的顏色不同進(jìn)行調(diào)節(jié)，使兩種顏色的標(biāo)號(hào)圖形重合進(jìn)行PCB定。 (3)網(wǎng)板和模板。絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝(4)刮板組件及其驅(qū)動(dòng)。 印刷時(shí)刮板組件完成以下功能： 溢流行程：用溢流棒或溢流葉片使焊膏在整個(gè)絲網(wǎng)面積上擴(kuò)展成為均勻的一層。模板印刷因無(wú)絲網(wǎng)橫跨

30、開(kāi)口，不需要采用溢流行程。 刮板葉片按壓絲網(wǎng)瞬間，使絲網(wǎng)與PCB接觸。 印刷行程：刮板葉片從絲網(wǎng)或模板上移去多余的焊膏，同時(shí)使焊膏充滿絲網(wǎng)開(kāi)孔和模板開(kāi)口。當(dāng)絲網(wǎng)或模板脫開(kāi)PCB時(shí)，在PCB上相應(yīng)于掩膜圖形或模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝Solder pasteSqueegeeStencil絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝(5)刮刀速度和壓力 刮刀速度。刮刀速度。印刷時(shí)，刮板與絲網(wǎng)或印刷時(shí)，刮板與絲網(wǎng)或模板直接接觸、并以一定速度橫刮移過(guò)絲模板直接接觸、并以一定速度橫刮移過(guò)絲網(wǎng)或模板。刮板的移動(dòng)速度直接影響印刷網(wǎng)或模板。刮板的移動(dòng)速度直接影響印刷焊膏層的質(zhì)量和厚度，要求刮板刮移過(guò)絲

31、焊膏層的質(zhì)量和厚度，要求刮板刮移過(guò)絲網(wǎng)或模板時(shí)速度恒定，無(wú)不適當(dāng)?shù)募?、減網(wǎng)或模板時(shí)速度恒定，無(wú)不適當(dāng)?shù)募?、減速。速。 絲網(wǎng)印刷工藝絲網(wǎng)印刷工藝 刮刀壓力。刮板壓力過(guò)大，會(huì)引起絲網(wǎng)或模板和葉片不必要的磨損，并導(dǎo)致絲網(wǎng)或模板很快變形。壓力過(guò)小，那么可能達(dá)不到印刷效果。為此應(yīng)有適宜的刮刀壓力。 溢流葉片速度和壓力。在溢流行程時(shí)，溢流葉片的速度和壓力要適當(dāng)，速度太慢和壓力太大時(shí)，會(huì)使它與絲網(wǎng)接觸并出現(xiàn)印刷效果，這種情況應(yīng)予防止。模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù)4 42 23 3 模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù) 1模板漏印特點(diǎn)模板漏印特點(diǎn) 模板漏印屑直接印刷技術(shù)，采用金屬模板(亦稱漏板或網(wǎng)板)代替絲網(wǎng)印刷中的網(wǎng)板進(jìn)行

32、焊膏印刷，也稱模板印刷或金屬掩模印刷技術(shù)。金屬模板上有按照PCB上焊盤(pán)圖形加工的無(wú)阻塞開(kāi)口，金屬模板與PCB直接接觸，焊膏不需要溢流。 模板分為： 剛性和柔性金屬模板模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù) 特點(diǎn)：柔性金屬模板與剛性金屬模板相比，制作工藝比較簡(jiǎn)單，加工本錢(qián)較低，模板容易均勻地與PCB外表接觸。 印刷工藝與絲網(wǎng)印刷根本相同，綜合了剛性金屬模板和絲網(wǎng)印刷的優(yōu)點(diǎn)，可利用非接觸式絲網(wǎng)印刷設(shè)備。所以，它而剛性金屬模板缺乏柔性和乳劑掩膜的填充作用，只能采用接觸式印刷方式。模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù) 金屬模板一般用彈性較好的黃銅或金屬模板一般用彈性較好的黃銅或不銹鋼薄板，采用照相制板蝕刻加工、不銹鋼薄板，采用

33、照相制板蝕刻加工、激光加工或電鑄激光加工或電鑄(添加法添加法)加工等方法制加工等方法制作。不銹鋼模板從硬度、承受應(yīng)力、作。不銹鋼模板從硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等各蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等各方面都優(yōu)于黃銅模板。因此，不銹鋼方面都優(yōu)于黃銅模板。因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中廣為采用。模板在焊膏印刷中廣為采用。模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù) 模板印刷和絲網(wǎng)印刷比較，雖然工藝復(fù)雜，加工本錢(qián)高。但有許多優(yōu)點(diǎn)，如對(duì)焊膏粒度不敏感、不易堵塞、所用焊膏粘度范圍寬、印刷均勻、可用于選擇性印刷或多層印刷，焊膏圖形清晰、比較穩(wěn)定，易于清洗、可長(zhǎng)期儲(chǔ)存等，并且很耐用，模板使用壽命通常為絲網(wǎng)的25倍以

34、上。為此，模板印刷技術(shù)適用于大批量生產(chǎn)和組裝密度高、多引腳細(xì)間距的產(chǎn)品。 模板模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù) 應(yīng)用情況 模 板 絲 網(wǎng) 準(zhǔn)備時(shí)間 短 長(zhǎng) 粘度范圍 寬 窄(450-600Pas) 對(duì)粒度的敏感性 弱，不易堵塞 強(qiáng)、易堵塞 手工或機(jī)器印刷 兩者皆可 只能用機(jī)器 接觸或非接觸印刷 兩者皆可只能用非接觸印刷同面印不同厚度焊膏 可以 不可 清洗性 易清洗 不要清洗 使用壽命 長(zhǎng) 短 模板印刷與絲網(wǎng)印刷的比較模板印刷與絲網(wǎng)印刷的比較模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù)2 2模板設(shè)計(jì)模板設(shè)計(jì)影響焊膏印刷質(zhì)量的模板影響焊膏印刷質(zhì)量的模板設(shè)計(jì)參數(shù)主要是模板開(kāi)口的寬設(shè)計(jì)參數(shù)主要是模板開(kāi)口的寬厚比面積比、開(kāi)口的形狀

35、、厚比面積比、開(kāi)口的形狀、開(kāi)口孔壁的粗糙度。開(kāi)口孔壁的粗糙度。 (1)模板開(kāi)口的寬厚比面積比。 寬厚比；開(kāi)口的寬度模板的厚度=W/T; 面積比：開(kāi)口的面積開(kāi)口空壁的面積 模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù)常用表面貼裝元件的寬深比常用表面貼裝元件的寬深比/面積比舉例面積比舉例例子 開(kāi)孔設(shè)計(jì)寬深比 面積比錫膏釋放1QFP 間距20 10 x50 x52.00.83+2QFP 間距16 7x50 x51.40.61+3BGA 間距50 圓形25 厚度64.21.04+4BGA 間距40 圓形15 厚度53.00.75+5微型BGA 間距30 方形11 厚度52.20.55+6微型BGA 間距30 方形13 厚

36、度52.60.65+ 表示難度.模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù)Chip開(kāi)口修改方案IC開(kāi)口修改方案(2)模板開(kāi)口形狀。模板開(kāi)口形狀。模板漏印技術(shù)模板漏印技術(shù)模板厚度模板厚度:(T):(T)3)3)印膠模板開(kāi)口設(shè)計(jì)；印膠模板開(kāi)口設(shè)計(jì)；(1)(1)印膠模板開(kāi)口一般開(kāi)成長(zhǎng)條孔或圓孔印膠模板開(kāi)口一般開(kāi)成長(zhǎng)條孔或圓孔; ;(2)(2)印膠模板應(yīng)在對(duì)角對(duì)于兩個(gè)對(duì)位印膠模板應(yīng)在對(duì)角對(duì)于兩個(gè)對(duì)位MarkMark點(diǎn)點(diǎn), ,以便以便對(duì)位對(duì)位. . 0603080512063212d(mm)0.350.550.81.00805 1206 3212d(mm) 0.55 0.81.0厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路厚薄膜

37、混合集成電路簡(jiǎn)介厚薄膜混合集成電路簡(jiǎn)介 什么是厚膜集成電路：什么是厚膜集成電路： 厚薄膜混合集成電路是將厚膜集成電路厚薄膜混合集成電路是將厚膜集成電路(Thick Film Integrated Circuit)、薄膜集成電路、薄膜集成電路(Thin Film Integrated Circuit)、半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體集成電路(SIC)等三種集成電路的局部工藝技術(shù)組合構(gòu)成的功等三種集成電路的局部工藝技術(shù)組合構(gòu)成的功能更全面、更強(qiáng)大的集成電路。通常叫混合集成電路能更全面、更強(qiáng)大的集成電路。通常叫混合集成電路Hybrid Integrated Circuit，用，用HIC表示。許多表示。許多用

38、戶便稱其為厚膜電路。用戶便稱其為厚膜電路。厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路厚膜集成電路外觀厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 常見(jiàn)的HIC采用多層布線、外表組裝技術(shù)SMT，在陶瓷基片上，采用印刷技術(shù)或者淀積技術(shù)形成導(dǎo)電線路以及電阻，同時(shí)將微型元器件SMD/SMC、半導(dǎo)體集成電路SIC、半導(dǎo)體芯片可以多芯片等集成組裝成有一定功能的集成模塊。因此也稱為第二次集成或再集成電路。 厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 混合集成電路中制造導(dǎo)電線路和電阻如果采用混合集成電路中制造導(dǎo)電線路和電阻如果采用印刷技術(shù)就稱為厚膜電路，其膜厚一般為數(shù)微米；如印刷技術(shù)就稱為厚膜電路，其膜厚一般為數(shù)微米；如果采用淀

39、積技術(shù)，那么稱為薄膜電路，其膜厚一般為果采用淀積技術(shù)，那么稱為薄膜電路，其膜厚一般為納米級(jí)。納米級(jí)。 厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 在電子工程設(shè)計(jì)時(shí)，可以將整體電子線路分割成單個(gè)功能單元方框圖，把這些單元制作成HIC。這些HIC可視作一個(gè)通常的“元器件。將它們組合起來(lái)，構(gòu)成整體電路。同樣道理，可以用假設(shè)干塊不同性能的HIC構(gòu)成一個(gè)更加強(qiáng)的功能體或功能系統(tǒng)。 厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 模塊化設(shè)計(jì)正是當(dāng)今電子技術(shù)領(lǐng)域中最新模塊化設(shè)計(jì)正是當(dāng)今電子技術(shù)領(lǐng)域中最新的設(shè)計(jì)思想。采用這樣的設(shè)計(jì)理念，工程師們的設(shè)計(jì)思想。采用這樣的設(shè)計(jì)理念，工程師們不必為一個(gè)電阻、一個(gè)電容、一個(gè)三極管等單不

40、必為一個(gè)電阻、一個(gè)電容、一個(gè)三極管等單個(gè)元器件的品質(zhì)而傷透腦筋。只要了解該個(gè)元器件的品質(zhì)而傷透腦筋。只要了解該HICHIC的整體功能。就可以通用于電子技術(shù)工程的各的整體功能。就可以通用于電子技術(shù)工程的各個(gè)領(lǐng)域之中。個(gè)領(lǐng)域之中。厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 HICHIC為設(shè)計(jì)、維修、診斷提供了高速度、為設(shè)計(jì)、維修、診斷提供了高速度、高效率。高效率。HICHIC為高可靠性、高密度布線、立體為高可靠性、高密度布線、立體布局、整體固體提供了條件，增加了保密程度。布局、整體固體提供了條件，增加了保密程度。 HIC HIC的封裝、引腳靈活，有單列直插式、的封裝、引腳靈活，有單列直插式、雙列直插式等

41、標(biāo)準(zhǔn)形式，也可根據(jù)用戶要求制雙列直插式等標(biāo)準(zhǔn)形式，也可根據(jù)用戶要求制作各種非標(biāo)準(zhǔn)封裝和引腳。作各種非標(biāo)準(zhǔn)封裝和引腳。 厚膜電路與薄膜電路厚膜電路與薄膜電路 HIC HIC目前已從國(guó)防、航天、航空等領(lǐng)域擴(kuò)目前已從國(guó)防、航天、航空等領(lǐng)域擴(kuò)大到電子技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域。如：通訊電路，程大到電子技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域。如：通訊電路，程控交換機(jī)電路，計(jì)算機(jī)電路，家用電器，遙控，控交換機(jī)電路，計(jì)算機(jī)電路，家用電器，遙控，遙測(cè)等等。但凡用到電子線路的場(chǎng)所，都可以遙測(cè)等等。但凡用到電子線路的場(chǎng)所，都可以采用采用HICHIC提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、抗干擾提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、抗干擾性、保密性。性、保密性。9、靜夜四無(wú)鄰

42、，荒居舊業(yè)貧。4月-224月-22Thursday, April 21, 202210、雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。15:23:1915:23:1915:234/21/2022 3:23:19 PM11、以我獨(dú)沈久，愧君相見(jiàn)頻。4月-2215:23:1915:23Apr-2221-Apr-2212、故人江海別，幾度隔山川。15:23:1915:23:1915:23Thursday, April 21, 202213、乍見(jiàn)翻疑夢(mèng)，相悲各問(wèn)年。4月-224月-2215:23:1915:23:19April 21, 202214、他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。21 四月 20223:23:19 下午15:23:194月-2215、比不了得就不比，得不到