




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1、1PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)2PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)目的目的:建立建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)組裝外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),確保生產(chǎn)組裝順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì)順暢及保證產(chǎn)品品質(zhì).范圍:范圍:適用本公司整機(jī)課和適用本公司整機(jī)課和IQC.參考文件:參考文件:IPC-A-610D、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程、設(shè)計(jì)要求、客戶要求、制程特殊要求特殊要求.3PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件:判定標(biāo)準(zhǔn)的三個(gè)條件:標(biāo)準(zhǔn)(理想狀況)標(biāo)準(zhǔn)(理想狀況).可接受(接近理想狀況)可接受(接近理想狀況).不接受不接受.4SMT&PTH不良現(xiàn)象不良現(xiàn)象DescriptionDescriptio
2、nMisalignment (偏移)Lifted pads/Trace(銅箔脫落)Damaged comp(損件)Colder pads/contamination (金手指藏)Wrong polarity(極性反)Missing Comp (缺件)Wrong part (錯(cuò)件)Delamination (分層脫落 )Short(短路)Pinhole/blowhole (針孔、吹孔)Insufficient solder(錫不足)Solder projection (錫尖)Excessive solder(多錫)Over glue(溢膠)Dewetting(錫未熔)Missing leads(
3、零件缺腳)Solder ball(錫球)Pin too short(腳未出)Parts lifts(零件側(cè)立)Pin too long(腳長(zhǎng))Bent leads(零件腳彎/翹腳)Additional comp(多件)Lifted parts(浮高)Open(空焊 )Tilted parts(零件歪斜)Tombstone(立碑)Bow and twist (PCB 彎)Others(其他)PCBA外觀判定標(biāo)準(zhǔn)外觀判定標(biāo)準(zhǔn)5 標(biāo)準(zhǔn): 無側(cè)面偏移和無末端偏移.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)6 可接受: 側(cè)面偏移(A)小于或等于元件端子寬度(W)的50,或焊盤寬度(P)的50,其中較小者.矩形
4、或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)7 不接受: 側(cè)面偏移(A)大于元件端子寬度(W)的50,或焊盤寬度(P)的50,其中較小者. 末端端子偏出焊盤.矩形或方形端元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)8 標(biāo)準(zhǔn): 無側(cè)面偏移和無末端偏移.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)9 可接受: 側(cè)面偏移(A)小于或等于元件直徑(W)的25,或焊盤寬度(P)的25,其中較小者.圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)10 不接受: 側(cè)面偏移(A)大于元件直徑(W)的25,或焊盤寬度(P)的25,其中較小者. 任何末端偏移(B).圓柱體元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)11 標(biāo)準(zhǔn): 無側(cè)面偏移和無趾步部偏移.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)
5、準(zhǔn)12 可接受: 最大側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm,其中較小者. 趾部偏移不違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)13 不接受: 最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm,其中較小者. 趾部偏移違反最小電氣間隙.扁平、L形和翼形引腳元件偏移判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)14 標(biāo)準(zhǔn)(片式、有引腳、無引腳元件): 無缺口、裂紋或應(yīng)力紋. 表面涂層無損傷. 元件體上無任何刮傷、裂縫、碎裂、裂紋. 標(biāo)識(shí)清楚易辨識(shí).元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)15 可接受(片式、有引腳、無引腳元件) : 缺口或碎片崩口不大于下表所示的尺寸. 輕微的表面劃傷、缺口或
6、碎片沒有暴漏元件基材或功能區(qū)域. 結(jié)構(gòu)完整性未受影響. 元件外殼或引腳的密封處無裂縫或損傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)缺口要求 T 厚度的25% W 寬度的25% L 長(zhǎng)度的25%缺口裂縫16 不接受(片式、有引腳、無引腳元件) : 有裂紋和缺口,并且超過上表所示的尺寸. 缺口或碎片有暴漏元件基材或功能區(qū)域.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)17 標(biāo)準(zhǔn)(連接器): 無可辨識(shí)的有形損傷. 外殼/邊套上無毛刺、 無裂紋.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)18 可接受(連接器) : 外殼上粘有塑膠毛刺(尚未松斷). 無燒焦跡象. 不影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.元件損傷判定標(biāo)
7、準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)19 不接受(連接器) : 有燒焦的跡象. 影響外形、裝配和功能的變形、缺口、擦痕、刮傷、熔傷.元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)元件損傷判定標(biāo)準(zhǔn)20連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn): PIN針筆直無扭曲,就位適當(dāng). 不可見損傷.21連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受: PIN針輕微偏移,且偏移中心線不超過PIN針厚度的1/2. PIN針的高度不可超過PIN針厚度的1/2. (注:連接器PIN針和 與之相匹配的連接器 之間須有良好的電氣 接觸)22PIN針高出PIN針厚度的1/2毛刺PIN針損傷(露出金屬基材)PIN針蘑菇頭和彎曲PIN針明顯扭曲PIN針
8、偏移連接器連接器PIN針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn)針彎曲判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受: PIN針明顯扭曲. PIN針蘑菇頭且彎曲. PIN針偏移大于PIN針厚度的1/2. PIN針有毛刺 及損傷. PIN針高出PIN針厚度的1/2.23 標(biāo)準(zhǔn): 連接器本體底部與PCB板面平貼.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)24 可接受: 連接器本體底部與PCB板面之間的距離小于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)25 不接受: 連接器本體底部與PCB板面之間的距離大于0.5mm.連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)連接器浮高判定標(biāo)準(zhǔn)26 標(biāo)準(zhǔn): 引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)大于0.5mm而小于2mm.元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未
9、出判定標(biāo)準(zhǔn)27 可接受: 引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)小于或等于2.5mm. 焊點(diǎn)中引腳伸出的末端清晰可辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)28 不接受: 引腳伸出焊點(diǎn)的長(zhǎng)度(L)大于2.5mm. 焊點(diǎn)中引腳伸出的末端無法辨識(shí).元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)元件腳長(zhǎng)和腳未出判定標(biāo)準(zhǔn)29 標(biāo)準(zhǔn): 元件位于兩焊盤的中間. 元件標(biāo)識(shí)可辨識(shí). 極性元件和多引腳元件定 向必須正確. 無極性元件按照標(biāo)記同向讀 ?。◤淖笾劣一驈纳现料拢?的原則定向.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)30 可接受: 所有元件按照規(guī)定選用,并 插裝到正確的位置. 無極性元件未按照標(biāo)記同向 讀?。◤淖笾劣一驈纳现料拢┑脑瓌t
10、定向. 手工成形或手工插裝時(shí),極 性標(biāo)識(shí)符可辨識(shí). 極性元件和多引腳元件定向 必須正確.元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)31 不接受: 錯(cuò)件(A). 元件未插裝到正確的孔內(nèi)(B). 極性反(C). 多引腳元件定向錯(cuò)誤(D).元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件插裝判定標(biāo)準(zhǔn)32 標(biāo)準(zhǔn): 端子可焊表面沒有出現(xiàn)紅膠. 紅膠位于兩焊盤之間的中心位置. 元件端子與焊盤之間有明顯的重疊. 片式元件以其裸露的電氣元素面朝上放置,并且無立碑、側(cè)立、翻件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)33 可接受: 從元件下方擠出的紅膠粘接到元件可焊區(qū)域,但末端連接寬度須滿足最低要求.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)34 不接受: 立碑(A
11、、B). 翻件(C). 側(cè)立(D). 焊盤上溢有紅 膠(E). 錯(cuò)件(F). 缺件. 多件.元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)元件貼裝判定標(biāo)準(zhǔn)F缺件多件35針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 標(biāo)準(zhǔn):焊點(diǎn)潤(rùn)濕良好.36 可接受: 針孔、吹孔、空洞現(xiàn)象只要焊接滿足所有其他要求.針孔針孔&吹孔吹孔&空洞判定標(biāo)準(zhǔn)空洞判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔吹孔針孔針孔空洞空洞37針孔針孔&吹孔判定標(biāo)準(zhǔn)吹孔判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受: 針孔、吹孔、空洞等使焊接特性降至最低要求以下.吹孔吹孔針孔針孔38 標(biāo)準(zhǔn): 孔內(nèi)壁100填充. 引腳和孔壁呈現(xiàn)360。潤(rùn)濕. 輔面焊盤被完全覆蓋.通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)39 可接受:
12、孔內(nèi)壁最少填充75. 大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁最少填充50. 引腳和孔壁呈現(xiàn)180。潤(rùn) 濕. 主面的焊盤區(qū)不需要焊料 潤(rùn)濕. 輔面最少270。填充和潤(rùn)濕 (引腳、孔壁和端子區(qū)域).通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)40通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn)通孔焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 不接受: 孔內(nèi)壁填充少于75. 大面積散熱或接地孔內(nèi) 壁填充少于50. 引腳和孔壁呈現(xiàn)潤(rùn)濕小于 180。. 元件引腳有錫尖. 輔面填充和潤(rùn)濕小于270。 (引腳、孔壁和端子區(qū)域).41 標(biāo)準(zhǔn): 末端焊接寬度等于元件端子寬度或焊盤寬度,其中較小者. 側(cè)面焊接長(zhǎng)度等于元件端子長(zhǎng)度. 焊接最大填充高度為焊料厚度加上元件端子高度.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)
13、準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)42矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 可接受: 末端焊接寬度(C)至少為元件端子寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 對(duì)側(cè)面焊接長(zhǎng)度不作要求,但要有明顯的潤(rùn)濕填充. 焊接最大填充高度(E)可以超出焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部,但不可延伸到元件本體頂部.43 不接受: 末端焊接寬度(C)小于元件端子寬度(W)的50%或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 焊接最大填充高度超出焊盤或延伸至端帽金屬鍍層頂部,并延伸到元件本體頂部. 焊料不足且無可見的潤(rùn)濕填充. 焊點(diǎn)不能有錫裂或裂紋.矩形或方形端元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)矩形或方形端元件
14、焊接判定標(biāo)準(zhǔn)44 標(biāo)準(zhǔn): 末端焊接寬度等于或大于元件直徑(W)或焊盤寬度(P),其中較小者. 側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于元件端子長(zhǎng)度(R)或焊盤長(zhǎng)度(S),其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)45 可接受: 末端焊接寬度(C)最小為元件直徑(W)的50或焊盤寬度(P)的50,其中較小者. 側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)最小為元件端子長(zhǎng)度(R)的50或焊盤長(zhǎng)度(S)的50,其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)SD46 不接受: 末端焊接寬度(C)小于元件直徑(W)的50或焊盤寬度(P)的50,其中較小者. 側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)小于元件端子長(zhǎng)度(R)的50或焊盤長(zhǎng)度(S)的5
15、0,其中較小者.圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)圓柱體元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)47 標(biāo)準(zhǔn): 末端焊接寬度等于或大于引腳寬度. 沿整個(gè)引腳長(zhǎng)度可見潤(rùn)濕的填充. 跟部部填充延伸到引腳厚度以上,但未爬升至引腳上方彎曲處.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)48 可接受: 最小末端焊接寬度(C)等于引腳寬度(W)的50%. 當(dāng)腳長(zhǎng)(L)小于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于100%(L).扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)49 可接受: 當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)等于或大于三倍引腳寬度(W)或75%的引腳長(zhǎng)度(L),其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)50 不接受: 最小末端焊接寬度(C)小于引腳寬度(W)的50%. 當(dāng)腳長(zhǎng)(L)大于3倍引腳寬度(W)時(shí),最小側(cè)面焊接長(zhǎng)度(D)小于三倍引腳寬度(W)或75%的引腳長(zhǎng)度(L),其中較大者.扁平、扁平、L形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)形引腳元件焊接判定標(biāo)準(zhǔn)51 不接受:
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