DPCA產品開發(fā)階段檢驗要求_培訓

1、2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室1武漢 2007.122022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室2概述相關術語檢驗報告3D檢驗卡F對3D檢驗工藝卡的理解F如何正確填寫3D檢驗工藝卡F3D檢測缺陷跟蹤表5.1表2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室31.為什么會有此次培訓？2.培訓只是為了讓大家可以提交報告嗎？3.如何科學合理地開發(fā)產品？2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室41.IQG符合性(零件不合格尺寸加權指數)用于功能特性2.ICF穩(wěn)定性(制造一致性指數)用于工序特性ICFe同批零件制造的一致性ICFm不同批次零件制造的一致性3.ICM工序及產品尺寸的散差和對中性(針對焊接件)

2、4.PCM焊裝定位(夾緊圖5.EBM沖壓檢驗工藝6.MPF生產更改說明(項目開發(fā)階段)7.DME生產更改說明(現(xiàn)生產階段)8.DFNIE零件數字化定義9.PMM檢具工藝圖10.CPC檢具定位圖11.EMB沖壓工藝12.OCM產品正式化圖紙定義2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室5意義組成計算規(guī)則IQGICF3D檢驗工藝卡的填寫3D檢測2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室6在產品開發(fā)階段，3D檢驗工藝卡主要用于檢測零件幾何尺寸，并通過檢測結果反饋零件狀態(tài)，為模具調試、整改提供數據支持，也能夠直接反映出某道工序存在的問題。2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室7Saisie 封面(信息采

3、集)32g 沖壓物理條件32b詳細信息32h 松開狀態(tài)記錄(回彈)32c工藝卡演變狀態(tài)跟蹤32i功能測量點32d工藝卡中的功能清單32j統(tǒng)計32e普通特性參數(常規(guī)檢測) 32k EMB測量報告指標32f批量物理條件2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室8IQG2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室9ICFCRCPICFeCP：預計的制造一致性的公差；CR：同批實際生產抽樣測量的極差2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室10ICM格百分比。計出散差和對中性的合對于所有的測量點，統(tǒng)，即為合格；對中性：，即為合格；散差：；，公差寬度為，理論值為，均值為該組數據的極差為點形成一組樣本數據；件，取同一位置的測量對同一批次的四個焊接. 53/. 43/. 3. 2. 1TXXTRTXXR2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室11步驟（實例）注意事項日期、批次號等更新不需填寫的單元格請勿編輯確保經過計算2022-6-16市場開發(fā)部/質檢工藝室12取樣原則被測量的零件具有代表性；被測量的點具有代表性?；鶞?坐標系)檢具基準零件基準特定參考基準料厚方向/偏差方向投影面評價方