WS350PC-B無鉛波峰焊工藝

1、1WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.39.1.2.6.3焊接溫度：在焊接中為了能最終獲得結(jié)合部的最佳合金金屬，采焊接溫度：在焊接中為了能最終獲得結(jié)合部的最佳合金金屬，采取一定的加熱手段供給相應(yīng)的熱能是獲得優(yōu)良焊點(diǎn)的重要條件之一。在最佳取一定的加熱手段供給相應(yīng)的熱能是獲得優(yōu)良焊點(diǎn)的重要條件之一。在最佳焊接條件下，焊點(diǎn)強(qiáng)度取決于焊接溫度，接合溫度在焊接條件下，焊點(diǎn)強(qiáng)度取決于焊接溫度，接合溫度在250250附近具有最高的附近具有最高的結(jié)合強(qiáng)度，在最高強(qiáng)度位處，焊點(diǎn)表面具有最好的金屬光澤，并且能在界面結(jié)合強(qiáng)度，在最高強(qiáng)度位處，焊點(diǎn)表面

2、具有最好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬化合物。處生成合適的金屬化合物。2 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.49.1.2.6.4夾送速度：焊接時(shí)間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退夾送速度：焊接時(shí)間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每一對基出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每一對基體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性的基體金屬熱傳能

3、力的函數(shù)，設(shè)備系統(tǒng)應(yīng)確保夾送速度能在的基體金屬熱傳能力的函數(shù)，設(shè)備系統(tǒng)應(yīng)確保夾送速度能在0.5-2.00.5-2.0m/minm/min內(nèi)無級變速，在實(shí)際生產(chǎn)過程中最適應(yīng)的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的內(nèi)無級變速，在實(shí)際生產(chǎn)過程中最適應(yīng)的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCBPCB基板和元器件的基板和元器件的熱容量、浸漬時(shí)間及及預(yù)熱溫度等綜合因素，通等綜合因素，通過工藝試驗(yàn)確定（我國電子行業(yè)基準(zhǔn)過工藝試驗(yàn)確定（我國電子行業(yè)基準(zhǔn)SJ/T1053-94SJ/T1053-94規(guī)定為規(guī)定為3-43-4秒）。秒）。3 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.

4、2.69.1.2.6.59.1.2.6.5波峰傾角：由于波峰傾角：由于PCBPCB進(jìn)入錫波角度的不同，波峰流速相對改變，進(jìn)入錫波角度的不同，波峰流速相對改變，在切入點(diǎn)的湍流和擦洗作用也相對改變，這對減少焊料層的大小拉尖和橋連在切入點(diǎn)的湍流和擦洗作用也相對改變，這對減少焊料層的大小拉尖和橋連等均大有好處（有鉛最佳傾角等均大有好處（有鉛最佳傾角6-86-8, ,無鉛最佳傾角無鉛最佳傾角4-64-6）4 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.69.1.2.6.69.1.2.6.6波峰高度：波峰偏高時(shí)，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)波峰高度：波峰偏高

5、時(shí)，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動(dòng)小、平穩(wěn)，但對內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動(dòng)小、平穩(wěn)，但對 PCBPCB壓力也小壓力也小了，這不利于焊縫的填充，一般最適應(yīng)焊接的波峰高度為了，這不利于焊縫的填充，一般最適應(yīng)焊接的波峰高度為6-86-8mmmm（我國電子我國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T1053-94SJ/T1053-94規(guī)定為規(guī)定為7-87-8mmmm）。）。5 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無

6、鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.9.1.2.6.7 7推薦使用優(yōu)越的工業(yè)輔料：氮?dú)馔扑]使用優(yōu)越的工業(yè)輔料：氮?dú)? (N2)N2)a a氮?dú)獾奈锢硇再|(zhì)佳；氮?dú)獾奈锢硇再|(zhì)佳；b b在多數(shù)液體中等低溶性；在多數(shù)液體中等低溶性；c c高瞬時(shí)流量；高瞬時(shí)流量；d d正常條件下的化學(xué)惰性；正常條件下的化學(xué)惰性；e e膨脹性能好，安全，適用于高壓工藝；膨脹性能好，安全，適用于高壓工藝；f f貯存及使用方便；貯存及使用方便；g g純凈；純凈；6 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.89.1

7、.2.6.8氮?dú)鈶?yīng)用于回流焊和波峰焊所帶來的優(yōu)點(diǎn)：氮?dú)鈶?yīng)用于回流焊和波峰焊所帶來的優(yōu)點(diǎn)：a a擴(kuò)大工藝窗口，提高工藝適應(yīng)性；擴(kuò)大工藝窗口，提高工藝適應(yīng)性；b b提高焊接質(zhì)量（防止氧化，浸潤性良好，高質(zhì)量焊點(diǎn)）；提高焊接質(zhì)量（防止氧化，浸潤性良好，高質(zhì)量焊點(diǎn)）；c c做到免清洗，適應(yīng)環(huán)保要求；做到免清洗，適應(yīng)環(huán)保要求；d d達(dá)到細(xì)間距芯片高密度裝配要求；達(dá)到細(xì)間距芯片高密度裝配要求；e. e. 簡化操作；簡化操作；7 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.69.1.2.6無鉛工藝無鉛工藝9.1.2.6.99.1.2.6.9一般元器件對焊接溫度要求如下一般元器件對

8、焊接溫度要求如下 A ASMASMA類：類： 預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度 Max150 Max150 時(shí)間時(shí)間3 3分鐘，分鐘， 焊接溫度焊接溫度 Max250 Max250 時(shí)間約時(shí)間約55S S， Max230 Max230 時(shí)間時(shí)間7.57.5。 B BSMDSMD類：類： a. a. 薄膜電容器：預(yù)熱溫度薄膜電容器：預(yù)熱溫度 Max150 Max150 時(shí)間時(shí)間 3 3分鐘，分鐘，焊接溫度焊接溫度 Max250 Max250 時(shí)間時(shí)間 55S S。 b. b. 半導(dǎo)體管類：預(yù)熱溫度半導(dǎo)體管類：預(yù)熱溫度 130 130150 150 時(shí)間時(shí)間1313分鐘，分鐘，焊接溫度焊接溫度 240 24026

9、0 260 時(shí)間時(shí)間310310S S c. SOP-IC c. SOP-IC： 預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度 150 150 時(shí)間時(shí)間1313分鐘，分鐘， 焊接溫度焊接溫度 260 260 時(shí)間時(shí)間 34 34S S。 8 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1機(jī)體水平機(jī)體水平 機(jī)器的水平是整臺機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水機(jī)器的水平是整臺機(jī)器正常工作的基礎(chǔ)，機(jī)器的前后水平直接決定軌道的水平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因平，雖然可以通過調(diào)節(jié)軌道絲桿架調(diào)平軌道，但可能

10、使軌道角度調(diào)節(jié)絲桿因前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導(dǎo)致前后端受力不均勻而導(dǎo)致軌道升降不同步。在此情況下調(diào)節(jié)角度，最終導(dǎo)致PCBPCB板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。板浸錫的高度不一致而產(chǎn)生焊接不良。9 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1軌道水平軌道水平 工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套工作中如果軌道不平行，整套機(jī)械傳動(dòng)裝置裝處于傾斜狀態(tài)，也就是說整套機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，機(jī)械運(yùn)作傾斜。那么由于各

11、處受力不均勻，將使受力大的部位摩擦力變大，從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴(yán)重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過大而斷裂。另一從而導(dǎo)致運(yùn)輸產(chǎn)生抖動(dòng)。嚴(yán)重的將可能使傳動(dòng)軸由于扭力過大而斷裂。另一方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使方面由于錫槽需在水平狀態(tài)下才能保證波峰前后的水平度，這樣又將使PCBPCB在過波峰時(shí)出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的在過波峰時(shí)出現(xiàn)左右吃錫高度不一致的情況。退一步來講即使在軌道傾斜的狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會(huì)出現(xiàn)前后端高度不一致，狀態(tài)下能使波峰前后高度與軌道匹配，但錫槽肯定會(huì)出現(xiàn)前后端高度不一致，這樣錫波在流出噴口以后

12、受重力影響將會(huì)在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運(yùn)輸抖動(dòng)，這樣錫波在流出噴口以后受重力影響將會(huì)在錫波表面出現(xiàn)橫流。而運(yùn)輸抖動(dòng)，波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。波峰的不平穩(wěn)都是焊接不良產(chǎn)生的根本原因。10 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.19.1.2.7.1錫槽水平錫槽水平 錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，錫槽的水平直接影響波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰較低，同時(shí)也會(huì)改變錫波的流動(dòng)方向。機(jī)體水平、軌道水平、錫槽水平三者是一個(gè)同時(shí)也會(huì)改變錫波的流動(dòng)方向。機(jī)體水平、軌道水平、錫槽水平

13、三者是一個(gè)整體，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個(gè)環(huán)節(jié)，最終將影響到整個(gè)爐子整體，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的故障必將影響其它兩個(gè)環(huán)節(jié)，最終將影響到整個(gè)爐子的焊板品質(zhì)。對于一些設(shè)計(jì)簡單的焊板品質(zhì)。對于一些設(shè)計(jì)簡單PCBPCB來講，以上條件影響可能不大，但對于來講，以上條件影響可能不大，但對于設(shè)計(jì)復(fù)雜的設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCBPCB來講，任何一個(gè)細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會(huì)影響到整個(gè)生產(chǎn)過程。來講，任何一個(gè)細(xì)微的環(huán)節(jié)都將會(huì)影響到整個(gè)生產(chǎn)過程。 波峰不平產(chǎn)生橫流錫槽波峰噴口11 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.2 9.1.2.7.2 助焊劑：它是由揮發(fā)性有機(jī)化合

14、物（助焊劑：它是由揮發(fā)性有機(jī)化合物（Volatile Organic Volatile Organic CompoundsCompounds）組成，易于揮發(fā)，在焊接時(shí)易生成煙霧組成，易于揮發(fā)，在焊接時(shí)易生成煙霧VOCVOC2 2，并促進(jìn)地表臭并促進(jìn)地表臭氧的形成，成為地表的污染源。氧的形成，成為地表的污染源。 A A 作用：作用： a. a. 獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)；獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)； b. b. 對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進(jìn)焊料漫流；對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進(jìn)焊料漫流； c. c. 輔助熱傳導(dǎo)，浸潤待焊金屬表面。輔助熱傳導(dǎo)，

15、浸潤待焊金屬表面。12 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7 B B 類型：類型： a. a. 松香型；以松香酸為基體，松香型；以松香酸為基體， b. b. 免清洗型；固體含量不大于免清洗型；固體含量不大于5%5%，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于，不含鹵素，助焊性擴(kuò)展應(yīng)大于80%80%，免，免清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗清洗的助焊劑大多采用不含鹵素的活化劑，故其活性相對偏弱一些。免清洗助焊劑的預(yù)熱時(shí)間相對要長一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于助焊劑的預(yù)熱時(shí)間相對要長一些，預(yù)熱溫度要高一些，這樣利于PCBPCB在

16、進(jìn)入在進(jìn)入焊料波峰之前活化劑能充分地活化。焊料波峰之前活化劑能充分地活化。 c. c. 水溶型；組份在水中溶解度大，活性強(qiáng)，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水溶型；組份在水中溶解度大，活性強(qiáng)，助焊性能好，焊后殘留物易溶于水。水。 13 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.39.1.2.7.3導(dǎo)軌寬度導(dǎo)軌寬度導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時(shí)將可能導(dǎo)致導(dǎo)軌的寬度能在一定程度上影響到焊接的品質(zhì)。當(dāng)導(dǎo)軌偏窄時(shí)將可能導(dǎo)致PCBPCB板向下凹，致使整片板向下凹，致使整片PCBPCB浸入波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成浸入

17、波峰時(shí)兩邊吃錫少中間吃錫多，易造成ICIC或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會(huì)夾傷或排插橋連產(chǎn)生，嚴(yán)重的會(huì)夾傷PCBPCB板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過板邊或引起鏈爪行走時(shí)抖動(dòng)。若軌距過寬，在噴射助焊劑時(shí)將造成寬，在噴射助焊劑時(shí)將造成PCBPCB板顫動(dòng)，引起板顫動(dòng)，引起PCBPCB板面的元器件晃動(dòng)而錯(cuò)位板面的元器件晃動(dòng)而錯(cuò)位（AIAI插件除外）。另一方面當(dāng)插件除外）。另一方面當(dāng)PCBPCB穿過波峰時(shí)，由于穿過波峰時(shí)，由于PCBPCB處于松弛狀態(tài)，波處于松弛狀態(tài)，波峰產(chǎn)生的浮力將會(huì)使峰產(chǎn)生的浮力將會(huì)使PCBPCB在波峰表面浮游，當(dāng)在波峰表面浮游，當(dāng)PCBPCB脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì)脫離波峰時(shí)，表面元件會(huì)

18、因?yàn)槭芡饬^大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。因?yàn)槭芡饬^大產(chǎn)生脫錫不良，引起一系列的品質(zhì)不良。正常情況下我們以鏈爪夾持正常情況下我們以鏈爪夾持PCBPCB板以后，板以后，PCBPCB板能用手順利地前后推動(dòng)且無板能用手順利地前后推動(dòng)且無左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準(zhǔn)。左右晃動(dòng)的狀態(tài)為基準(zhǔn)。14 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.49.1.2.7.4運(yùn)輸速度運(yùn)輸速度一般我們講運(yùn)輸速度為一般我們講運(yùn)輸速度為0-20-2M/minM/min可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)可調(diào)，但考慮到元件的潤濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快

19、或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢最好。每一種基板都有一種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。態(tài)，才能獲得良好的焊接品質(zhì)。( (過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生過快過慢的速度將造成橋連和虛焊的產(chǎn)生) )15 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.59.1.2.7.5預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度焊接工藝?yán)镱A(yù)熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到焊接工藝?yán)镱A(yù)

20、熱條件是焊接品質(zhì)好壞的前提條件。當(dāng)助焊劑被均勻的涂覆到PCBPCB板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)板以后，需要提供適當(dāng)?shù)臏囟热ゼぐl(fā)助活劑的活性，此過程將在預(yù)熱區(qū)實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時(shí)預(yù)熱溫度大約維持在實(shí)現(xiàn)。有鉛焊接時(shí)預(yù)熱溫度大約維持在70-9070-90之間，而無鉛免洗的助焊劑之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在150150左右。在左右。在能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（能保證溫度能達(dá)到以上要求以及保持元器件的升溫速率（2/2/以內(nèi)）情況下，以內(nèi)）情況下，此過程

21、所處的時(shí)間為此過程所處的時(shí)間為1 1分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦分半鐘左右。若超過界限，可能使助焊劑活化不足或焦化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。化失去活性引起焊接不良，產(chǎn)生橋連或虛焊。另一方面當(dāng)另一方面當(dāng)PCBPCB從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過快有可能使從低溫升入高溫時(shí)如果升溫過快有可能使PCBPCB板面變形彎曲板面變形彎曲, ,預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫可緩減PCBPCB因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的因快速升溫產(chǎn)生應(yīng)力所導(dǎo)致的PCBPCB變形，可有變形，可有效地避免焊接不良的產(chǎn)生。效地避免焊接不良的產(chǎn)生。16 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊

22、無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.69.1.2.7.6錫爐溫度錫爐溫度爐溫是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在爐溫是整個(gè)焊接系統(tǒng)的關(guān)鍵。有鉛焊料在223-245223-245之間都可以潤濕，而之間都可以潤濕，而無鉛焊料則需在無鉛焊料則需在230-260230-260之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，之間才能潤濕。太低的錫溫將導(dǎo)致潤濕不良，或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化或引起流動(dòng)性變差，產(chǎn)生橋連或上錫不良。過高的錫溫則導(dǎo)致焊料本身氧化嚴(yán)重，流動(dòng)性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或嚴(yán)重，流動(dòng)性變差，嚴(yán)重地將損傷元器件或PCBPCB表面的銅箔。由于

23、各處的設(shè)表面的銅箔。由于各處的設(shè)定溫度與定溫度與PCBPCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在有鉛焊接的溫度設(shè)定在245245左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在左右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在250-260250-260之間。在此溫度下之間。在此溫度下PCBPCB焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤濕條件。焊點(diǎn)釬接時(shí)都可以達(dá)到上述的潤濕條件。 17 WS350PC-BWS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.79.1.2.7.7 9.1.2.7.7 PCBPCB板焊盤設(shè)計(jì)板焊盤設(shè)計(jì)PCBPC

24、B板焊盤圖形設(shè)計(jì)好壞是造成焊板焊盤圖形設(shè)計(jì)好壞是造成焊接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要接中拉尖、橋連、吃錫不良的主要因素；因素； 9.1.2.7.7.1 9.1.2.7.7.1、 焊盤形狀一般要考焊盤形狀一般要考慮與孔的形狀相適應(yīng)，而孔的形狀慮與孔的形狀相適應(yīng)，而孔的形狀一般要與元件線的形狀相對應(yīng)。常一般要與元件線的形狀相對應(yīng)。常見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、見形狀有：淚滴形、圓形、矩形、長圓形。長圓形。18 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7 9.1.2.7 波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.29.1.2.7.7.2、 焊盤與

25、通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點(diǎn)上錫不焊盤與通孔若不同心，在焊接中易出現(xiàn)氣孔或焊點(diǎn)上錫不均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。均勻，形成原因是金屬表面對液態(tài)焊料吸附力不同所造成的。 9.1.2.7.7.39.1.2.7.7.3、 元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的機(jī)電性元件引腳直徑與孔徑間的間隙大小嚴(yán)重影響焊點(diǎn)的機(jī)電性能，焊接時(shí)焊料是通過毛細(xì)作用上升到能，焊接時(shí)焊料是通過毛細(xì)作用上升到PCBPCB表面形成的。過小的間隙焊料難表面形成的。過小的間隙焊料難以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引腳與焊盤結(jié)合的機(jī)械強(qiáng)以穿透孔徑在銅箔背面潤濕，過大的間距將使元件引

26、腳與焊盤結(jié)合的機(jī)械強(qiáng)度變?nèi)?。推薦取值為度變?nèi)酢Ｍ扑]取值為0.05-0.20.05-0.2mmmm之間；之間；AIAI插件可取值插件可取值0.3-0.40.3-0.4mmmm之間，間之間，間隙最大取值不能超過隙最大取值不能超過0.50.5mmmm以上。以上。 9.1.2.7.7.49.1.2.7.7.4、 焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度，焊盤與通孔直徑配合不當(dāng)，將影響焊點(diǎn)形狀的豐滿程度，從而直接影從而直接影 到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。到焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。19 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7 9.1.2.7波峰焊焊接工波峰焊焊接工藝及調(diào)試藝及調(diào)試

27、 9.1.2.7.7.5 9.1.2.7.7.5、 線型設(shè)計(jì)時(shí)要求線型設(shè)計(jì)時(shí)要求導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直導(dǎo)線平滑均勻，漸變過渡不可成直角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接角或銳角形的急轉(zhuǎn)過渡，避免焊接時(shí)在尖角處出現(xiàn)應(yīng)力引起銅箔翹曲、時(shí)在尖角處出現(xiàn)應(yīng)力引起銅箔翹曲、剝離或斷裂?？偟膩碇v，線型是設(shè)剝離或斷裂。總的來講，線型是設(shè)計(jì)應(yīng)遵循計(jì)應(yīng)遵循焊料流通順暢焊料流通順暢的原則。的原則。20 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.69.1.2.7.7.6元器件元器件元件在焊接中引起不良主要表現(xiàn)

28、在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件元件在焊接中引起不良主要表現(xiàn)在元件引腳表面氧化或元件引腳過長。元件引腳氧化將導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點(diǎn)上錫不飽滿（焊接引腳氧化將導(dǎo)致虛焊產(chǎn)生，而引腳過長將產(chǎn)生橋連或焊點(diǎn)上錫不飽滿（焊接面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。面上液態(tài)的焊料被元件引腳拖掉）。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個(gè)因素。元件引腳表面鍍層也是影響元件焊接的一個(gè)因素。另外元件在另外元件在PCBPCB表面的安裝方向是影響焊接的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，表面的安裝方向是影響焊接的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，ICIC類封裝元件類封裝元件與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉?dǎo)致橋連的產(chǎn)生。與排插的焊接方向?qū)⒅苯訉?dǎo)致橋連的產(chǎn)

29、生。SOPSOP類元件的走向?qū)?dǎo)致空焊的類元件的走向?qū)?dǎo)致空焊的產(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是產(chǎn)生與否。其形成的本質(zhì)原因是錫流不暢錫流不暢和元件的和元件的陰影遮蔽效應(yīng)陰影遮蔽效應(yīng)。21 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.79.1.2.7.7.7焊料波峰的形態(tài)焊料波峰的形態(tài)元件與元件與PCBPCB在焊料中焊接后，脫離波峰時(shí)需要波峰提供一個(gè)相對穩(wěn)定，無外在焊料中焊接后，脫離波峰時(shí)需要波峰提供一個(gè)相對穩(wěn)定，無外界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的界干擾的平衡狀態(tài)。對于簡單的PCBPCB來講，若沒

30、有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰來講，若沒有細(xì)間距的設(shè)計(jì)元件，波峰表面的穩(wěn)定程度不會(huì)對焊接造成不良影響。但對于細(xì)間距引腳的元器件來講，表面的穩(wěn)定程度不會(huì)對焊接造成不良影響。但對于細(xì)間距引腳的元器件來講，當(dāng)元件引腳脫離波峰時(shí)，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在當(dāng)元件引腳脫離波峰時(shí)，受毛細(xì)作用影響，焊料被焊盤和引線在“某一相對某一相對平衡的點(diǎn)平衡的點(diǎn)”分離出焊料波，（分離出焊料波，（“某一相對平衡的點(diǎn)某一相對平衡的點(diǎn)“指的是元件脫錫的瞬間，指的是元件脫錫的瞬間，波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動(dòng)及橫流狀態(tài)波峰的前流與后流及運(yùn)輸速度是一組平衡力，且波峰表面無擾動(dòng)及橫流狀態(tài)的存在。）焊料

31、將在毛細(xì)功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰的存在。）焊料將在毛細(xì)功能作用下潤濕在待焊面上。我們調(diào)節(jié)不同的波峰形狀本質(zhì)上就是為了找出這個(gè)形狀本質(zhì)上就是為了找出這個(gè) “ “平衡點(diǎn)平衡點(diǎn)”來適應(yīng)不同的客戶需求。來適應(yīng)不同的客戶需求。22 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.79.1.2.7.7.7焊料波峰的形態(tài)焊料波峰的形態(tài)大致來講簡單的大致來講簡單的PCBPCB對波峰要求不會(huì)太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的對波峰要求不會(huì)太高，設(shè)計(jì)復(fù)雜的PCBPCB板對波峰提出嚴(yán)板對波峰提出嚴(yán)格的要求。就高密

32、的混裝板來講，格的要求。就高密的混裝板來講，SMTSMT元件要求第一波峰能夠提供可焊接元件要求第一波峰能夠提供可焊接2 2秒秒鐘的梯形高沖擊波來對應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接鐘的梯形高沖擊波來對應(yīng)遮蔽效應(yīng)；封裝體及排插類元件則要求提供可焊接時(shí)間在時(shí)間在3-43-4秒鐘的秒鐘的“穩(wěn)定波峰穩(wěn)定波峰”。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊。每種元件根據(jù)自己本身的特性，基本上對焊料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封料波峰也提出了要求，大熱容量的封裝體和排插適應(yīng)于平流波，而類似于封裝體的小熱容易的排插則適應(yīng)于弧形波（此兩種情況適用于裝體的小熱容易的排插則

33、適應(yīng)于弧形波（此兩種情況適用于勁拓公司的產(chǎn)勁拓公司的產(chǎn)品品）。）。23 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.89.1.2.7.7.8傳送角度傳送角度傳送角度指的是軌道的傾角傳送角度指的是軌道的傾角, ,焊接造成的不良常見于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性焊接造成的不良常見于橋連。調(diào)節(jié)角度的根本性質(zhì)是避免相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)在脫錫時(shí)同時(shí)處于焊料的可能性。一般在生產(chǎn)中出現(xiàn)質(zhì)是避免相鄰兩個(gè)焊點(diǎn)在脫錫時(shí)同時(shí)處于焊料的可能性。一般在生產(chǎn)中出現(xiàn)橋連時(shí)可通過調(diào)節(jié)角度或助焊劑的量或浸錫時(shí)間或橋連時(shí)可通過調(diào)節(jié)角度或助

34、焊劑的量或浸錫時(shí)間或PCBPCB板的浸錫深度等相關(guān)板的浸錫深度等相關(guān)因素。在調(diào)節(jié)上述幾個(gè)因素時(shí)若只調(diào)節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢必會(huì)改變因素。在調(diào)節(jié)上述幾個(gè)因素時(shí)若只調(diào)節(jié)某一環(huán)節(jié)，勢必會(huì)改變PCBPCB的浸錫時(shí)的浸錫時(shí)間，在不影響間，在不影響PCBPCB表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當(dāng)多給，可防表面清潔度的狀態(tài)下，盡量將助焊劑的量適當(dāng)多給，可防止橋連的產(chǎn)生（適宜角度在止橋連的產(chǎn)生（適宜角度在4-74-7度之間，目前一些公司大致采用度之間，目前一些公司大致采用5.55.5度）度）。24 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.79.1.2.7波峰焊焊接工藝及調(diào)試波峰焊焊

35、接工藝及調(diào)試 9.1.2.7.7.99.1.2.7.7.9PCBPCB吃錫深度吃錫深度由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被由于焊料在浸潤的過程中有大量的熱將被PCBPCB吸收，若焊料在焊接過程中出吸收，若焊料在焊接過程中出現(xiàn)溫度不足將導(dǎo)致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空現(xiàn)溫度不足將導(dǎo)致無法透錫或因漫流性減弱造成其它不良，常見于橋連或空焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應(yīng)焊（助焊劑的高沸物質(zhì)附在焊盤表面無法揮發(fā)），為了獲得足夠的熱量，應(yīng)根據(jù)不同的根據(jù)不同的PCBPCB板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對應(yīng)原則大致如下：板將吃錫深度調(diào)節(jié)好，對應(yīng)原則大致如下：單面板

36、為單面板為1/31/3板厚，板厚，雙面板為雙面板為1/21/2板厚，板厚，多層板為多層板為2/3-3/42/3-3/4板厚。板厚。25 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤濕度不夠所造成指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤濕度不夠所造成的。產(chǎn)生的原因分析如下：的。產(chǎn)生的原因分析如下：1 1、 預(yù)熱溫度過低，此情況將導(dǎo)致助焊劑活化不良或焊點(diǎn)溫度過低在焊接的預(yù)熱溫度過低，此情況將導(dǎo)致助焊劑活化不良或焊點(diǎn)溫度過低在焊接的瞬間無法達(dá)到潤濕所要的溫度，常見于

37、纖維板。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。瞬間無法達(dá)到潤濕所要的溫度，常見于纖維板。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。2 2、 運(yùn)輸速度過快，此情況的原因是因?yàn)檫^快的鏈速導(dǎo)致運(yùn)輸速度過快，此情況的原因是因?yàn)檫^快的鏈速導(dǎo)致PCBPCB在預(yù)熱區(qū)溫度在預(yù)熱區(qū)溫度不夠或在波峰浸潤的時(shí)間不足。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。不夠或在波峰浸潤的時(shí)間不足。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。26 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.10 9.1.2.7.7.10虛焊虛焊3 3、 PCBPCB板設(shè)計(jì)不良，此情況常見于高密度板設(shè)計(jì)不良，此情況常見于高密度SMTSMT元件或小型封裝體的焊接方元件或小型

38、封裝體的焊接方向不良。處理方案為在能夠改良設(shè)計(jì)的前提下盡可能作出修改，其次在爐子向不良。處理方案為在能夠改良設(shè)計(jì)的前提下盡可能作出修改，其次在爐子方面應(yīng)盡量使第一波峰的沖擊流速加快，并保證方面應(yīng)盡量使第一波峰的沖擊流速加快，并保證2 2秒鐘左右的浸潤時(shí)間。而通秒鐘左右的浸潤時(shí)間。而通孔插裝元件的形成常見于元件引腳細(xì)，但通孔設(shè)計(jì)過大?？撞逖b元件的形成常見于元件引腳細(xì)，但通孔設(shè)計(jì)過大。4 4、 助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及助焊劑不良，此情況常見于板面元件大片焊接不良，但助焊劑的流量及噴涂量在滿足正常生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊點(diǎn)無法得到正常的噴涂量在滿足正常

39、生產(chǎn)的控制范圍以內(nèi)，形成原因是待焊點(diǎn)無法得到正常的清潔，待焊點(diǎn)表面污染物阻擋住了焊錫對焊盤的浸潤。清潔，待焊點(diǎn)表面污染物阻擋住了焊錫對焊盤的浸潤。27 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊5 5、 部品或焊盤氧化，此情況見于整片部品或焊盤氧化，此情況見于整片PCBPCB中若干通孔元器件，當(dāng)發(fā)生此類中若干通孔元器件，當(dāng)發(fā)生此類狀況后可清晰地見到部品或焊盤表面有污染物（銹跡或油漬）覆蓋。此時(shí)應(yīng)狀況后可清晰地見到部品或焊盤表面有污染物（銹跡或油漬）覆蓋。此時(shí)應(yīng)加強(qiáng)對元器件或加強(qiáng)對元器件或PCBPCB的來料管理，以及存放管

40、理。當(dāng)然，在發(fā)生此情況以后的來料管理，以及存放管理。當(dāng)然，在發(fā)生此情況以后通過手工修補(bǔ)可解決虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機(jī)理不同所導(dǎo)致的。通過手工修補(bǔ)可解決虛焊，這是由于波峰焊接和手工焊接機(jī)理不同所導(dǎo)致的。28 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛焊虛焊 6 6、 錫溫不合適，此情況常見于纖維板。當(dāng)錫溫偏低時(shí)，由于纖維板吸熱量大，錫溫不合適，此情況常見于纖維板。當(dāng)錫溫偏低時(shí)，由于纖維板吸熱量大，與與PCBPCB板接觸處的錫溫供應(yīng)不足，導(dǎo)致焊料降溫過大，從而使得焊料的流動(dòng)板接觸處的錫溫供應(yīng)不足，導(dǎo)致焊料降溫過大，從而使

41、得焊料的流動(dòng)性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點(diǎn)。當(dāng)錫溫過高時(shí)，焊料本身的表面張力性變差，潤濕力下降，無法浸潤焊點(diǎn)。當(dāng)錫溫過高時(shí)，焊料本身的表面張力增大，附著力減小，毛細(xì)功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點(diǎn)表面增大，附著力減小，毛細(xì)功能降低，漫流性變差，在脫錫的瞬間，焊點(diǎn)表面的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導(dǎo)致了焊點(diǎn)干癟，少錫。處理方的焊料被焊接槽內(nèi)的焊料拉回焊錫槽，從而導(dǎo)致了焊點(diǎn)干癟，少錫。處理方案以溫度曲線為準(zhǔn)。案以溫度曲線為準(zhǔn)。 MAX255C130 C -150 C29 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.109.1.2.7.7.10虛

42、焊虛焊 7 7、 鏈條抖動(dòng)，此情況見于生產(chǎn)中偶然性的出現(xiàn)在單片的鏈條抖動(dòng)，此情況見于生產(chǎn)中偶然性的出現(xiàn)在單片的PCBPCB上，且上，且 PCBPCB上元件橋連較多。發(fā)生此情況應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，另須注意鈦?zhàn)κ欠裆显蜻B較多。發(fā)生此情況應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，另須注意鈦?zhàn)κ欠裼袚p壞，造成夾板不良，從而使鏈條抖動(dòng)。有損壞，造成夾板不良，從而使鏈條抖動(dòng)。30 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 過多的焊料在過多的焊料在PCBPCB相鄰線路堆積行成。產(chǎn)生原因分析如下：相鄰線路堆積行成。產(chǎn)生原因分析如下： 1 1、

43、不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或、不適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。過低的溫度將造成助焊劑活化不良或PCBPCB板而溫板而溫度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間度不足，從而導(dǎo)致錫溫不足，使液態(tài)焊料潤濕力和流動(dòng)性變差，相鄰線路間焊點(diǎn)發(fā)生橋連；焊點(diǎn)發(fā)生橋連； 2 2、PCBPCB板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在板板面不潔凈。板面不潔凈的情況下，液態(tài)焊料在PCBPCB表面的流表面的流動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形動(dòng)性會(huì)受到一定程度的影響，尤其在脫離的瞬間，焊料被阻塞在焊點(diǎn)間，形成橋連；成橋連； 3 3、焊料不純，焊料中所

44、合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變、焊料不純，焊料中所合雜質(zhì)超過允許的標(biāo)準(zhǔn)，焊料的特性將會(huì)發(fā)生變化，浸潤或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過化，浸潤或流動(dòng)性將逐漸變差，如果含銻超過1.0%,1.0%,砷超過砷超過0.2%,0.2%,隔超過隔超過0.15%,0.15%,焊料的流動(dòng)性將下降焊料的流動(dòng)性將下降25%,25%,而含砷低于而含砷低于0.005%0.005%則會(huì)脫潤濕；則會(huì)脫潤濕； 4 4、 助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈助焊劑不良，不良的助焊劑不能潔凈PCBPCB，使焊料在銅箔表面的潤使焊料在銅箔表面的潤濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；濕力降低，導(dǎo)致浸潤不良；31 WS350PC-B WS

45、350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 5 5、 PCBPCB板浸錫過深，此情況板浸錫過深，此情況易產(chǎn)生于易產(chǎn)生于ICIC類元件或引腳密度較大類元件或引腳密度較大的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是的通孔元件，其形成的本質(zhì)原因是吃錫時(shí)間過長，助焊劑被完全分解吃錫時(shí)間過長，助焊劑被完全分解或錫流不暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)或錫流不暢，焊點(diǎn)沒有在好的狀態(tài)下脫錫；下脫錫；32 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 6 6、 元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導(dǎo)致

46、相鄰的焊點(diǎn)元件引腳偏長，其造成元件橋連的原因是過長的引腳導(dǎo)致相鄰的焊點(diǎn)在脫離焊料波峰時(shí)不能在脫離焊料波峰時(shí)不能“單一單一”的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時(shí)的脫錫，或者說過長的引腳在錫溫中浸泡時(shí)間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了間過長，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性橋連形成的可能性；33 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 7 7、 PCBPCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度

47、應(yīng)盡可能的在滿足焊滿足焊接時(shí)間接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對流速也存在一定的聯(lián)系。當(dāng)聯(lián)系。當(dāng)PCBPCB前行的前行的“力力”與與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)“力力”能相互抵消時(shí)，能相互抵消時(shí)，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時(shí)此狀態(tài)為最佳的焊接狀

48、態(tài)，此時(shí)PCBPCB在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為“0 0”點(diǎn)。這種點(diǎn)。這種情況針對于情況針對于ICIC及排插類元器件應(yīng)用性相對較強(qiáng)。及排插類元器件應(yīng)用性相對較強(qiáng)。34 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 8 8、 PCBPCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊

49、接角度在定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4 4到到9 9之間根據(jù)之間根據(jù)PCBPCB板設(shè)計(jì)可板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4 4到到6 6之間根據(jù)客戶之間根據(jù)客戶PCBPCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。需要注意在大板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，角度的焊接工藝中，PCBPCB板的浸錫前端會(huì)出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這板的浸錫前端會(huì)出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時(shí)由于時(shí)由于PCBPCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度。度。35 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.

50、7.7.11 9.1.2.7.7.11橋連橋連 9 9、 PCBPCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或者排插及者排插及ICIC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤。類元器件的焊接方向錯(cuò)誤。 10 10、 PCBPCB板變形，此情況會(huì)導(dǎo)致板變形，此情況會(huì)導(dǎo)致PCBPCB左中右三處壓波深度不一致，且造左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。PCBPCB變形的因素大致有如下：變形的因素大致有如下： （1 1） 預(yù)熱或焊料溫度過高；預(yù)熱或焊料溫度過高； （2 2） PCBPCB板

51、夾持起過緊；板夾持起過緊； （3 3） 傳送速度太慢，傳送速度太慢，PCBPCB板在高溫下時(shí)間過長板在高溫下時(shí)間過長36 WS350PC-B WS350PC-B無鉛波峰焊無鉛波峰焊 9.1.2.7.7.12 9.1.2.7.7.12拉尖：拉尖： PCB PCB板經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)上焊料呈乳石狀或水柱形狀稱之為拉尖。其本板經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)上焊料呈乳石狀或水柱形狀稱之為拉尖。其本質(zhì)可理解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應(yīng)力。產(chǎn)生原因分析如下：質(zhì)可理解為焊料受重力大于焊料內(nèi)部應(yīng)力。產(chǎn)生原因分析如下： 1 1、 PCBPCB傳送速度不合適。傳送速度的設(shè)定請滿足焊接工藝要求，一傳送速度不合適。傳送速度的設(shè)定請滿足焊接工藝要求，一般若速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項(xiàng)不相干。般若速度適合焊接工藝，則拉尖的形成可與此項(xiàng)不相干。 2 2、 浸錫過深。它會(huì)造成焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因浸錫過深。它會(huì)造成焊點(diǎn)在脫離前助焊被完全焦化，因PCBPCB板表板表面溫度過高，在面溫度過高，在PCBPCB脫錫焊料會(huì)因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成脫錫焊料會(huì)因漫流性變差在焊點(diǎn)上堆積大量焊料，形成拉尖。應(yīng)適當(dāng)減少吃錫深度或加大焊接角度。拉尖。應(yīng)適當(dāng)減少吃錫深度或加大焊接角度。 3 3、 助焊劑不良或量太少。此原因?qū)?dǎo)致焊料在待焊點(diǎn)表面無法發(fā)生潤助焊劑不良