MIMA系列產品高溫錫膏不上錫之異常處理報告

1、MI/MA系列產品高溫錫膏不上錫之異常處理報告Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.： 2016-9-3 2016-9-3( (周六周六) )上午接到通知，反饋產線上午接到通知，反饋產線MI1503/MI1136/MI1572MI1503/MI1136/MI1572產品高溫錫膏出現導線不吃錫的異常產品高溫錫膏出現導線不吃錫的異常( (零件吃錫正常零件吃錫正常) )。錫膏不向導線上爬錫錫膏不向導線上爬錫異常導線的吃錫狀況異常導線的吃錫狀況正常導線的吃錫狀況正常導線的吃錫狀況錫膏向導線上爬錫錫膏向導線上爬錫原因四：法1、導線來料異常；、導線來料異常；2、錫膏來料異常；、錫膏來料異常

2、；3、基板來料異常；、基板來料異常；1、操作人員誤判、操作人員誤判原因一:人原因二：機1、爐溫設置低；、爐溫設置低；2、速度過快；、速度過快；3、錫量過少；、錫量過少；原因三：料1、回流焊爐加熱元件損壞；回流焊爐加熱元件損壞；2、回流焊爐熱補償效率低；、回流焊爐熱補償效率低；二、原因分析Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.1 1、人：、人：設備的溫度設置：查看設置無問題；設備的溫度設置：查看設置無問題；設備的速度設置：查看設置無問題；設備的速度設置：查看設置無問題；錫量：查看錫膏厚度首檢記錄和實際印刷效果，無問題；錫量：查

3、看錫膏厚度首檢記錄和實際印刷效果，無問題；2 2、機：、機：加熱元件：加熱元件：測量設備的各溫區(qū)溫度，無問題測量設備的各溫區(qū)溫度，無問題熱補償效率：熱補償效率：放置放置1 1件產品，觀察基板吃錫狀況，發(fā)現同樣有異?，F象；件產品，觀察基板吃錫狀況，發(fā)現同樣有異常現象；且更換回流焊爐后也會出現異常，熱補償效率無問題。且更換回流焊爐后也會出現異常，熱補償效率無問題。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.3 3、料：、料：導線：懷疑是導線的鍍層出現氧化，放在放大鏡下觀察，導線沒有出現氧導線：懷疑是導線的鍍層出現氧化，放在放大鏡下觀察，導線沒有出現氧化?；?懷疑是導線的鍍層厚度出現問題

4、懷疑是導線的鍍層厚度出現問題，更換使用之前截好的導線，發(fā)現吃錫，更換使用之前截好的導線，發(fā)現吃錫狀況有所改善，但仍有個別產品出現不爬錫的狀況，所以還是不能確定是不狀況有所改善，但仍有個別產品出現不爬錫的狀況，所以還是不能確定是不是導線的問題。此狀況已反饋供應商，但供應商解釋鍍層厚度無問題，詳見是導線的問題。此狀況已反饋供應商，但供應商解釋鍍層厚度無問題，詳見下頁：下頁： 雖然供應商解釋鍍層不會出現問題，但是厚度指的是平均鍍層厚度，導雖然供應商解釋鍍層不會出現問題，但是厚度指的是平均鍍層厚度，導線的局部鍍層仍有可能出現問題，計劃跟蹤使用線的局部鍍層仍有可能出現問題，計劃跟蹤使用9-69-6來料新

5、的一批導線，但來料新的一批導線，但此批導線因漏銅、發(fā)黑的問題被判退。后續(xù)持續(xù)跟蹤，使用新的導線觀察吃此批導線因漏銅、發(fā)黑的問題被判退。后續(xù)持續(xù)跟蹤，使用新的導線觀察吃錫狀況。錫狀況。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.供應商鍍錫工藝：供應商鍍錫工藝：生產母線時，線徑控制在生產母線時，線徑控制在0.4430.4430.446mm0.446mm，在使用鍍錫，在使用鍍錫眼模為眼模為0.458mm0.458mm，成品在，成品在0.4490.4490.454mm0.454mm之間，所生產成品用千分尺測試線之間，所生產成品用千分尺測試線徑，用剝錫劑將鍍層剝掉，再測試裸銅線線徑，用鍍錫線線

6、徑裸銅線線徑徑，用剝錫劑將鍍層剝掉，再測試裸銅線線徑，用鍍錫線線徑裸銅線線徑鍍層鍍層2 2單邊鍍層，就是檢驗報告上所承諾鍍層平均厚度在單邊鍍層，就是檢驗報告上所承諾鍍層平均厚度在3.03.0。Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.錫膏：錫膏：懷疑是錫膏中的懷疑是錫膏中的( (Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5Sn/Ag/Cu 96.5/3/0.5) )AgAg含量偏低，導致含量偏低，導致其潤濕性降低。其潤濕性降低。( (出問題的一批錫膏為出問題的一批錫膏為3 3月份的錫膏，最后一瓶，月份的錫膏，最后一瓶，9-29-2已過期已過期) )取取7 7月份新來的一瓶高溫錫膏，狀況有

7、所改善，但是仍不理月份新來的一瓶高溫錫膏，狀況有所改善，但是仍不理想。后反饋尼宏半田供應商金曉峰經理，他說錫膏中金屬含量配比想。后反饋尼宏半田供應商金曉峰經理，他說錫膏中金屬含量配比都是嚴格控制的，不會出現問題，他們認為是導線或者溫度不足產都是嚴格控制的，不會出現問題，他們認為是導線或者溫度不足產生的問題。后續(xù)使用新來的一批錫膏，持續(xù)跟蹤。生的問題。后續(xù)使用新來的一批錫膏，持續(xù)跟蹤?；澹夯澹篗I1503MI1503所使用的基板所使用的基板(PCB0700 R0)(PCB0700 R0)來料來料2000PCS2000PCS，已生產兩，已生產兩批，此批為第三批，前兩批均無問題。批，此批為第三批，前兩批均無問題。- -基板基板無問題；無問題；4 4、法：、法：檢驗人員沒有誤判；檢驗人員沒有誤判；Wi-Tek Electronics Co.,Ltd.三、總結三、總結： 目前產線