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1、泓域咨詢/關于成立物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片公司可行性研究報告關于成立物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片公司可行性研究報告xx集團有限公司目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108023420 第一章 擬組建公司基本信息 PAGEREF _Toc108023420 h 8 HYPERLINK l _Toc108023421 一、 公司名稱 PAGEREF _Toc108023421 h 8 HYPERLINK l _Toc108023422 二、 注冊資本 PAGEREF _Toc108023422 h 8 HYPERLINK l _Toc108023423 三、 注冊地址 PAGERE
2、F _Toc108023423 h 8 HYPERLINK l _Toc108023424 四、 主要經(jīng)營范圍 PAGEREF _Toc108023424 h 8 HYPERLINK l _Toc108023425 五、 主要股東 PAGEREF _Toc108023425 h 8 HYPERLINK l _Toc108023426 公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108023426 h 9 HYPERLINK l _Toc108023427 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108023427 h 9 HYPERLINK l _Toc108023428 公司
3、合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108023428 h 11 HYPERLINK l _Toc108023429 公司合并利潤表主要數(shù)據(jù) PAGEREF _Toc108023429 h 11 HYPERLINK l _Toc108023430 六、 項目概況 PAGEREF _Toc108023430 h 11 HYPERLINK l _Toc108023431 第二章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108023431 h 15 HYPERLINK l _Toc108023432 一、 SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108023432
4、h 15 HYPERLINK l _Toc108023433 二、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108023433 h 16 HYPERLINK l _Toc108023434 第三章 公司組建方案 PAGEREF _Toc108023434 h 18 HYPERLINK l _Toc108023435 一、 公司經(jīng)營宗旨 PAGEREF _Toc108023435 h 18 HYPERLINK l _Toc108023436 二、 公司的目標、主要職責 PAGEREF _Toc108023436 h 18 HYPERLINK l _Toc108023437 三、 公司組
5、建方式 PAGEREF _Toc108023437 h 19 HYPERLINK l _Toc108023438 四、 公司管理體制 PAGEREF _Toc108023438 h 19 HYPERLINK l _Toc108023439 五、 部門職責及權限 PAGEREF _Toc108023439 h 20 HYPERLINK l _Toc108023440 六、 核心人員介紹 PAGEREF _Toc108023440 h 24 HYPERLINK l _Toc108023441 七、 財務會計制度 PAGEREF _Toc108023441 h 26 HYPERLINK l _Toc
6、108023442 第四章 項目背景及必要性 PAGEREF _Toc108023442 h 30 HYPERLINK l _Toc108023443 一、 行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) PAGEREF _Toc108023443 h 30 HYPERLINK l _Toc108023444 二、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108023444 h 32 HYPERLINK l _Toc108023445 三、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108023445 h 33 HYPERLINK l _Toc108023446 四、 促進育小做大扶強
7、PAGEREF _Toc108023446 h 36 HYPERLINK l _Toc108023447 第五章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108023447 h 37 HYPERLINK l _Toc108023448 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108023448 h 37 HYPERLINK l _Toc108023449 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108023449 h 43 HYPERLINK l _Toc108023450 第六章 法人治理結構 PAGEREF _Toc108023450 h 45 HYPERLINK l _Toc10802
8、3451 一、 股東權利及義務 PAGEREF _Toc108023451 h 45 HYPERLINK l _Toc108023452 二、 董事 PAGEREF _Toc108023452 h 50 HYPERLINK l _Toc108023453 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108023453 h 55 HYPERLINK l _Toc108023454 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108023454 h 57 HYPERLINK l _Toc108023455 第七章 環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108023455 h 60 HYPERLINK l
9、_Toc108023456 一、 環(huán)境保護綜述 PAGEREF _Toc108023456 h 60 HYPERLINK l _Toc108023457 二、 建設期大氣環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108023457 h 61 HYPERLINK l _Toc108023458 三、 建設期水環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108023458 h 64 HYPERLINK l _Toc108023459 四、 建設期固體廢棄物環(huán)境影響分析 PAGEREF _Toc108023459 h 64 HYPERLINK l _Toc108023460 五、 建設期聲環(huán)境影響分析 PAG
10、EREF _Toc108023460 h 65 HYPERLINK l _Toc108023461 六、 環(huán)境影響綜合評價 PAGEREF _Toc108023461 h 67 HYPERLINK l _Toc108023462 第八章 項目風險評估 PAGEREF _Toc108023462 h 68 HYPERLINK l _Toc108023463 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108023463 h 68 HYPERLINK l _Toc108023464 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108023464 h 70 HYPERLINK l _Toc10802
11、3465 第九章 項目選址可行性分析 PAGEREF _Toc108023465 h 73 HYPERLINK l _Toc108023466 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108023466 h 73 HYPERLINK l _Toc108023467 二、 建設區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108023467 h 73 HYPERLINK l _Toc108023468 三、 改革開放要釋放新活力 PAGEREF _Toc108023468 h 74 HYPERLINK l _Toc108023469 四、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108023469
12、h 75 HYPERLINK l _Toc108023470 第十章 建設進度分析 PAGEREF _Toc108023470 h 77 HYPERLINK l _Toc108023471 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108023471 h 77 HYPERLINK l _Toc108023472 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108023472 h 77 HYPERLINK l _Toc108023473 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108023473 h 78 HYPERLINK l _Toc108023474 第十一章 項目經(jīng)濟效益
13、PAGEREF _Toc108023474 h 79 HYPERLINK l _Toc108023475 一、 基本假設及基礎參數(shù)選取 PAGEREF _Toc108023475 h 79 HYPERLINK l _Toc108023476 二、 經(jīng)濟評價財務測算 PAGEREF _Toc108023476 h 79 HYPERLINK l _Toc108023477 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108023477 h 79 HYPERLINK l _Toc108023478 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108023478 h 81 HYPER
14、LINK l _Toc108023479 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108023479 h 83 HYPERLINK l _Toc108023480 三、 項目盈利能力分析 PAGEREF _Toc108023480 h 84 HYPERLINK l _Toc108023481 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108023481 h 85 HYPERLINK l _Toc108023482 四、 財務生存能力分析 PAGEREF _Toc108023482 h 87 HYPERLINK l _Toc108023483 五、 償債能力分析 PAGEREF _Toc10
15、8023483 h 87 HYPERLINK l _Toc108023484 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108023484 h 88 HYPERLINK l _Toc108023485 六、 經(jīng)濟評價結論 PAGEREF _Toc108023485 h 89 HYPERLINK l _Toc108023486 第十二章 投資方案分析 PAGEREF _Toc108023486 h 90 HYPERLINK l _Toc108023487 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108023487 h 90 HYPERLINK l _Toc108023488 二、
16、建設投資估算 PAGEREF _Toc108023488 h 91 HYPERLINK l _Toc108023489 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108023489 h 93 HYPERLINK l _Toc108023490 三、 建設期利息 PAGEREF _Toc108023490 h 93 HYPERLINK l _Toc108023491 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc108023491 h 93 HYPERLINK l _Toc108023492 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108023492 h 95 HYPERLINK l _Toc1080
17、23493 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108023493 h 95 HYPERLINK l _Toc108023494 五、 總投資 PAGEREF _Toc108023494 h 96 HYPERLINK l _Toc108023495 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108023495 h 96 HYPERLINK l _Toc108023496 六、 資金籌措與投資計劃 PAGEREF _Toc108023496 h 97 HYPERLINK l _Toc108023497 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108023497 h 98 HY
18、PERLINK l _Toc108023498 第十三章 總結說明 PAGEREF _Toc108023498 h 99 HYPERLINK l _Toc108023499 第十四章 附表附件 PAGEREF _Toc108023499 h 101 HYPERLINK l _Toc108023500 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108023500 h 101 HYPERLINK l _Toc108023501 建設投資估算表 PAGEREF _Toc108023501 h 102 HYPERLINK l _Toc108023502 建設期利息估算表 PAGEREF _Toc10
19、8023502 h 103 HYPERLINK l _Toc108023503 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108023503 h 104 HYPERLINK l _Toc108023504 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108023504 h 105 HYPERLINK l _Toc108023505 總投資及構成一覽表 PAGEREF _Toc108023505 h 106 HYPERLINK l _Toc108023506 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108023506 h 107 HYPERLINK l _Toc108023507 營
20、業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108023507 h 108 HYPERLINK l _Toc108023508 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108023508 h 108 HYPERLINK l _Toc108023509 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108023509 h 109 HYPERLINK l _Toc108023510 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108023510 h 110 HYPERLINK l _Toc108023511 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108023511
21、 h 111 HYPERLINK l _Toc108023512 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108023512 h 112 HYPERLINK l _Toc108023513 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108023513 h 113 HYPERLINK l _Toc108023514 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc108023514 h 114 HYPERLINK l _Toc108023515 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108023515 h 115 HYPERLINK l _Toc108023516 主要設備購置一覽表
22、 PAGEREF _Toc108023516 h 116 HYPERLINK l _Toc108023517 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108023517 h 116報告說明xx集團有限公司主要由xxx投資管理公司和xxx(集團)有限公司共同出資成立。其中:xxx投資管理公司出資480.00萬元,占xx集團有限公司60%股份;xxx(集團)有限公司出資320萬元,占xx集團有限公司40%股份。根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資28922.15萬元,其中:建設投資22245.17萬元,占項目總投資的76.91%;建設期利息256.48萬元,占項目總投資的0.89%;流動資金6420.50
23、萬元,占項目總投資的22.20%。項目正常運營每年營業(yè)收入62400.00萬元,綜合總成本費用47311.83萬元,凈利潤11056.74萬元,財務內(nèi)部收益率31.33%,財務凈現(xiàn)值27998.87萬元,全部投資回收期4.66年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。SoC芯片下游應用領域廣闊,細分市場較多,呈現(xiàn)多樣化特征。下游應用產(chǎn)品更新迭代速度較快,故芯片設計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深化和優(yōu)化,在原有基礎上不斷更新升級。此外,AIoT技術的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求,將進一步增加SoC芯片設計的復雜程度。本報告基于可信的公開資料,參
24、考行業(yè)研究模型,旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。擬組建公司基本信息公司名稱xx集團有限公司(以工商登記信息為準)注冊資本800萬元注冊地址xxx主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片相關業(yè)務(企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準的項目,經(jīng)相關部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。)主要股東xx集團有限公司主要由xxx投資管理公司和xxx(集團)有限公司發(fā)起成立。(一)xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調(diào)整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管
25、理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產(chǎn)業(yè)供給側結構改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經(jīng)營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略,以高度的社會責任積極響應政府城市發(fā)展號召,融入各級城市的建設與發(fā)展,在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界,對服務區(qū)域經(jīng)濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9297.767438.216973.32負債總額4149.103319.2831
26、11.83股東權益合計5148.664118.933861.49公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入46345.7937076.6334759.34營業(yè)利潤7274.105819.285455.58利潤總額6572.585258.064929.43凈利潤4929.433844.963549.19歸屬于母公司所有者的凈利潤4929.433844.963549.19(二)xxx(集團)有限公司基本情況1、公司簡介經(jīng)過多年的發(fā)展,公司擁有雄厚的技術實力,豐富的生產(chǎn)經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產(chǎn)品質量保證體系,綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新
27、材料應用研發(fā)。集團成立至今,始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進,以技術領先求發(fā)展的方針。公司在發(fā)展中始終堅持以創(chuàng)新為源動力,不斷投入巨資引入先進研發(fā)設備,更新思想觀念,依托優(yōu)秀的人才、完善的信息、現(xiàn)代科技技術等優(yōu)勢,不斷加大新產(chǎn)品的研發(fā)力度,以實現(xiàn)公司的永續(xù)經(jīng)營和品牌發(fā)展。2、主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額9297.767438.216973.32負債總額4149.103319.283111.83股東權益合計5148.664118.933861.49公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)
28、收入46345.7937076.6334759.34營業(yè)利潤7274.105819.285455.58利潤總額6572.585258.064929.43凈利潤4929.433844.963549.19歸屬于母公司所有者的凈利潤4929.433844.963549.19項目概況(一)投資路徑xx集團有限公司主要從事關于成立物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片公司的投資建設與運營管理。(二)項目提出的理由2014年6月,國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要,明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意
29、義。之后,我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策,為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。(三)項目選址項目選址位于xxx(待定),占地面積約74.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。(四)生產(chǎn)規(guī)模項目建成后,形成年產(chǎn)xx顆物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片的生產(chǎn)能力。(五)建設規(guī)模項目建筑面積87569.69,其中:生產(chǎn)工程59007.38,倉儲工程13488.64,行政辦公及生活服務設施6916.26,公共工程8157.4
30、1。(六)項目投資根據(jù)謹慎財務估算,項目總投資28922.15萬元,其中:建設投資22245.17萬元,占項目總投資的76.91%;建設期利息256.48萬元,占項目總投資的0.89%;流動資金6420.50萬元,占項目總投資的22.20%。(七)經(jīng)濟效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):62400.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):47311.83萬元。3、凈利潤(NP):11056.74萬元。4、全部投資回收期(Pt):4.66年。5、財務內(nèi)部收益率:31.33%。6、財務凈現(xiàn)值:27998.87萬元。(八)項目進度規(guī)劃項目建設期限規(guī)劃12個月。(九)項目綜合評價該項目工藝技術方案
31、先進合理,原材料國內(nèi)市場供應充足,生產(chǎn)規(guī)模適宜,產(chǎn)品質量可靠,產(chǎn)品價格具有較強的競爭能力。該項目經(jīng)濟效益、社會效益顯著,抗風險能力強,盈利能力強。綜上所述,本項目是可行的。行業(yè)、市場分析SoC芯片當前技術水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及,SoC芯片已經(jīng)成為當前集成電路設計研發(fā)的主流方向。智能手機應用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限,晶圓制造的工藝制程演進度變慢,SoC芯片的設計開始轉向芯片內(nèi)部體系架構的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)
32、新。此外,根據(jù)多樣化的下游應用市場,并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構的創(chuàng)新,采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片,也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應用方向。與視頻或和音頻相結合應用的相關主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機,其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器,智慧零售中的視覺采集設備,智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器,智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng),智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器,工業(yè)應用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關的應用包括
33、TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤,智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板,智能零售中的掃碼槍,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的普及,各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片,決定了下游應用產(chǎn)品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件,其技術發(fā)展趨勢取決于下游應用產(chǎn)品的需求情況。近年來,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術的成熟和普及,物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升,傳統(tǒng)關于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合,并在SoC芯片體系架構上創(chuàng)新,為SoC芯
34、片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路(IC),是指經(jīng)過特種電路設計,將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質基板上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路,也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎,經(jīng)過60多年的發(fā)展,如今已經(jīng)成為全球電子信息技術產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應用。近年來,隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、人工智能等新興領域的發(fā)展和應用,集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計,全球集成
35、電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2021年的4,608億美元,復合年均增長率達7.85%。公司組建方案公司經(jīng)營宗旨以市場經(jīng)濟為導向,立足主業(yè),引進新項目、開發(fā)新技術、開辟新市場,以求高信譽、高效率、高效益,為用戶提供一流的產(chǎn)品和服務,為股東和投資者獲得更多的利益,實現(xiàn)社會效益和經(jīng)濟效益的最大化。公司的目標、主要職責(一)目標近期目標:深化企業(yè)改革,加快結構調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟效益,完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目標:探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌,
36、提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個市場,優(yōu)化資源配置,實施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團化發(fā)展,力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。(二)主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結構調(diào)整,轉換企業(yè)經(jīng)營機制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強化內(nèi)部管理,促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設,統(tǒng)一管理公司的名稱、商標
37、、商譽等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設。5、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結構調(diào)整。公司組建方式xx集團有限公司主要由xxx投資管理公司和xxx(集團)有限公司共同出資成立。其中:xxx投資管理公司出資480.00萬元,占xx集團有限公司60%股份;xxx(集團)有限公司出資320萬元,占xx集團有限公司40%股份。公司管理體制xx集團有限公司實行董事會領導下的總經(jīng)理負責制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務職能,而且直接對總經(jīng)理負責;公司建立完善的營銷、供應、生產(chǎn)和品質管理體系,確立各部門相應的經(jīng)濟責任目標,加強
38、產(chǎn)品質量和定額目標管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運行,有力促進企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展??偨?jīng)理的主要職責如下:1、全面領導企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質量負責;向本公司職工傳達滿足顧客和法律法規(guī)要求的重要性;2、制定并正式批準頒布本公司的質量方針和質量目標,采取有效措施,保證各級人員理解質量方針并堅持貫徹執(zhí)行;3、負責策劃、建立本公司的質量管理體系,批準發(fā)布本公司的質量手冊;4、明確所有與質量有關的職能部門和人員的職責權限和相互關系;5、確保質量管理體系運行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質量管理體系的管理評審,以確保
39、其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。部門職責及權限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質量體系,并使其有效運行和持續(xù)改進。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質量管理體系審核。3、負責本公司文件(包括記錄)的管理和控制。4、負責本公司員工培訓的管理,制訂并實施員工培訓計劃。5、參與識別并確定為實現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關的條件加以管理。(二)財務部1、參與制定本公司財務制度及相應的實施細則。2、參與本公司的工程項目可信性研究和項目評估中的財務分析工作。3、負責董事會及總經(jīng)理所需的財務數(shù)據(jù)資料的整理編報。4、負責對財務工作有關的外部及政府部門,如稅務局、財政局、銀
40、行、會計事務所等聯(lián)絡、溝通工作。5、負責資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財務情況說明分析,向公司領導報告公司經(jīng)營情況。6、負責銷售統(tǒng)計、復核工作,每月負責編制銷售應收款報表,并督促銷售部及時催交樓款。負責銷售樓款的收款工作,并及時送交銀行。7、負責每月轉賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負責公司總長及所有明細分類賬的記賬、結賬、核對,每月5日前完成會計報表的編制,并及時清理應收、應付款項。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負責公司全年的會計報表、帳薄裝訂及會計資料保管工作。11、負責銀行財務管理,負責支票等有關結算憑證的購買、領用及保管,辦理銀行收付業(yè)務
41、。12、負責先進管理,審核收付原始憑證。13、負責編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負責公司員工工資的發(fā)放工作,現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計劃及中長期投資計劃。3、負責投資項目的儲備、篩選、投資項目的可行性研究工作。4、負責經(jīng)董事會批準的投資項目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負責公司產(chǎn)業(yè)結構、投資結構的調(diào)整。6、及時完成領導交辦的其他事項。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標,并負責具體落實。2、依據(jù)公司年
42、度銷售指標,明確營銷策略,制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡,并對任務進行分解,策劃組織實施銷售工作,確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等,并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表,并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經(jīng)理。7、負責市場物資信息的收集和調(diào)查預測,建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡,不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產(chǎn)品供應商信息,并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估,根據(jù)
43、公司需求計劃,編制與之相配套的采購計劃,并進行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應及時,確保產(chǎn)品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程,設計最佳運輸路線、運輸工具,選擇合格的運輸商,嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理,定期分析費用開支,查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產(chǎn)品知識培訓和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才,建設高素質的銷售隊伍。核心人員介紹1、周xx,中國國籍,無永久境外居留權,1970年出生,碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。2、葉xx,中國國籍,1978年出生,本科學歷,中國注冊會計
44、師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。3、馬xx,1974年出生,研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、蔡xx,中國國籍,1976年出生,本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責任
45、公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。5、孫xx,中國國籍,無永久境外居留權,1959年出生,大專學歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。6、覃xx,中國國籍,無永久境外居留權,1958年出生,本科學歷,高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長;2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長;2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理;2019年3月至今任公司董事。7、鄭x
46、x,中國國籍,無永久境外居留權,1961年出生,本科學歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。8、陶xx,中國國籍,無永久境外居留權,1971年出生,本科學歷,中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務總監(jiān)。財務會計制度(一)財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定,制定公司的財務會計制度。2、公司年度財務會計報告、半年度財務會計報告和季度財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制
47、。3、公司除法定的會計賬簿外,將不另立會計賬簿。公司的資產(chǎn),不以任何個人名義開立賬戶存儲。4、公司分配當年稅后利潤時,提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的,在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前,應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后,經(jīng)股東大會決議,還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤,按照股東持有的股份比例分配,但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定,在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的,股東必須將違反規(guī)定
48、分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。5、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產(chǎn)經(jīng)營或者轉為增加公司資本。但是,資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時,所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。6、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后,公司董事會須在股東大會召開后2個月內(nèi)完成股利(或股份)的派發(fā)事項。7、公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利。公司將實行持續(xù)、穩(wěn)定的利潤分配辦法,并遵守下列規(guī)定:(1)公司的利潤分配應重視對投資者的合理投資回報;在有條件的情況下,公司可以進行中期現(xiàn)金分紅;(2)原則上公司最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現(xiàn)
49、的年均可分配利潤的30%;但具體的年度利潤分配方案仍需由董事會根據(jù)公司經(jīng)營狀況擬訂合適的現(xiàn)金分配比例,報公司股東大會審議;(3)存在股東違規(guī)占用公司資金情況的,公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利,以償還其占用的資金。(二)內(nèi)部審計1、公司實行內(nèi)部審計制度,配備專職審計人員,對公司財務收支和經(jīng)濟活動進行內(nèi)部審計監(jiān)督。2、公司內(nèi)部審計制度和審計人員的職責,應當經(jīng)董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。第三節(jié)會計師事務所的聘任3、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定,董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。4、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計
50、報告及其他會計資料,不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時,提前30天事先通知會計師事務所,公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時,允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的,應當向股東大會說明公司有無不當情形。項目背景及必要性行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇(1)國家政策大力扶持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路行業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè),代表了一個國家的科技實力。我國自上而下高度重視集成電路設計能力的重要價值,出臺一系列政策并成立專項產(chǎn)業(yè)基金扶持我國集成電路行業(yè)的發(fā)展
51、。2014年6月,國務院印發(fā)國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要,明確指出當前和今后一段時期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期。加快推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、保障國家安全、提升綜合國力具有重大戰(zhàn)略意義。之后,我國陸續(xù)推出國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略關于集成電路設計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策等一系列產(chǎn)業(yè)、稅收政策,為我國集成電路行業(yè)發(fā)展提供了制度保障。(2)“國產(chǎn)替代、自主可控”帶來發(fā)展機遇盡管近些年我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速,但相較于國際領先水平仍有較大的差距,關鍵技術和產(chǎn)品仍依賴歐美企業(yè),從而導致我國集成電路進出口仍存在較大的
52、逆差。隨著中美貿(mào)易摩擦,我國集成電路行業(yè)自上而下已經(jīng)形成發(fā)展共識,必須要加快核心技術的“自主可控”,實現(xiàn)高端、關鍵領域芯片的“國產(chǎn)替代”。未來,隨著我國集成電路技術的發(fā)展,國產(chǎn)芯片占有率也將進一步提升。(3)下游市場快速發(fā)展推動產(chǎn)品需求增長隨著新一代信息技術的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等技術的成熟,智能家居、智能可穿戴、智能藍牙音頻等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品層出不窮,不斷為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件市場注入新的活力。物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的發(fā)展對其運算能力、無線連接技術、安全技術、人工智能技術等要求帶來了新的要求,而主控芯片是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的核心,決定了產(chǎn)品性能的強弱。下游市場需求的快速發(fā)展將成為物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的主要
53、拉動力,為國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。2、行業(yè)挑戰(zhàn)(1)高端專業(yè)人才不足集成電路行業(yè)作為典型的人才密集型行業(yè),在設計研發(fā)過程中對于創(chuàng)新型人才的數(shù)量和專業(yè)素質均有很高的要求。雖然我國集成電路經(jīng)過多年發(fā)展,相關人才逐步增多,但人才培養(yǎng)周期較長,我國尚未像歐美頂尖集成電路企業(yè)建立起完備的人才梯隊,高端專業(yè)人才仍然十分緊缺。(2)芯片設計領域與國際水平仍有較大差距芯片設計行業(yè),特別是SoC產(chǎn)品的設計業(yè)門檻高,目前行業(yè)內(nèi)尖端技術仍掌握在國際頂尖巨頭手中。國際頂尖巨頭企業(yè)都經(jīng)歷了數(shù)十年的發(fā)展時間,擁有先發(fā)優(yōu)勢,占據(jù)主要市場份額,在經(jīng)營規(guī)模、產(chǎn)品種類、工藝技術等方面占據(jù)較大的領先優(yōu)勢。我國集成電
54、路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚,但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張,近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,458億元,年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結構上,我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結構上,集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來,我國集成電路設計收入占比逐步上升,由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%;集成電路封裝測試收入占比逐步下降,由2013
55、年的43.80%下降至2021年的26.42%,表明我國集成電路實力不斷提升,但與國際領先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國海關的統(tǒng)計數(shù)據(jù),從2013年至今,我國集成電路進出口均存在逆差。2021年度,我國集成電路進口金額為4,326億美元,出口金額為1,538億美元,差額為2,788億美元,處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低,短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足,仍需依賴進口。物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷了100萬像素(高清,720P)、200萬像素(全高清,1080P)的發(fā)展歷程,目前,300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝
56、像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素(超高清,4K),并逐步向1,600萬像素(超高清,8K)發(fā)展,智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展,疊加5G與Wi-Fi6的普及,物聯(lián)網(wǎng)攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠對采集圖像進行一些基礎的識別算法處理。近年來,隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機,集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來
57、的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面:圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力,在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU,提高智能分析算力,從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”,從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”,從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前,市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音,即便增加了旋轉功能或者采用魚眼鏡頭,也僅增加了視角寬廣度,記錄的圖像仍是二維的,接收的聲音方向仍是固定的。AR(AugmentedReality,增強現(xiàn)實)技術
58、與VR(VirtualReality,虛擬現(xiàn)實)技術,簡稱為XR技術。具有XR技術的物聯(lián)網(wǎng)攝像機,能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集,通過麥克風陣列對周邊聲音的采集,用戶可以在普通顯示器(例如智能手機、平板電腦或者個人電腦)和音箱上,從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容,并進行實時交互。因此,物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口,具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片技術水平及未來發(fā)展趨勢(1)向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術的成熟,物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復雜化,以滿足人們?nèi)找尕S富的需求,
59、這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例,開鎖方式逐漸豐富,除了刷卡、指紋方式開鎖外,還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此,芯片廠商需要提升芯片的集成度,在降低下游產(chǎn)品綜合成本的同時,減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。(2)提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比,物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長,使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜,還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力,這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。(3)向低功耗設計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗,但隨著工藝制程的演進,漏電
60、流問題日益突出,需要從芯片設計端采用低功耗的設計技術。在芯片設計層面,可以采用多閾值設計、多電壓設計、動態(tài)頻率電壓縮放(DVFS)、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙碳目標”在全社會的普及和實施,低功耗設計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。促進育小做大扶強繁榮發(fā)展民營經(jīng)濟,持續(xù)開展“服務企業(yè)周”“企業(yè)家日”等活動,推動個體工商戶和民營企業(yè)注冊量分別增長11%和7%。全力盤活停產(chǎn)、半停產(chǎn)企業(yè),力推“個轉企”“小升規(guī)”,爭取“盤轉升”企業(yè)數(shù)量突破400戶。支持吉林油田公司穩(wěn)產(chǎn)增產(chǎn),力爭油氣產(chǎn)量當量突破500萬噸。扶持長山電廠、宇源肥業(yè)等100戶重點企業(yè)上產(chǎn)擴能,工業(yè)
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