莆田集成電路芯片項目可行性研究報告_范文

1、泓域咨詢/莆田集成電路芯片項目可行性研究報告目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc108570621 第一章 行業(yè)、市場分析 PAGEREF _Toc108570621 h 7 HYPERLINK l _Toc108570622 一、 進入行業(yè)的主要壁壘 PAGEREF _Toc108570622 h 7 HYPERLINK l _Toc108570623 二、 行業(yè)技術(shù)水平及特點 PAGEREF _Toc108570623 h 9 HYPERLINK l _Toc108570624 三、 SoC芯片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc10857

2、0624 h 12 HYPERLINK l _Toc108570625 第二章 項目基本情況 PAGEREF _Toc108570625 h 14 HYPERLINK l _Toc108570626 一、 項目概述 PAGEREF _Toc108570626 h 14 HYPERLINK l _Toc108570627 二、 項目提出的理由 PAGEREF _Toc108570627 h 15 HYPERLINK l _Toc108570628 三、 項目總投資及資金構(gòu)成 PAGEREF _Toc108570628 h 16 HYPERLINK l _Toc108570629 四、 資金籌措方

3、案 PAGEREF _Toc108570629 h 17 HYPERLINK l _Toc108570630 五、 項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標 PAGEREF _Toc108570630 h 17 HYPERLINK l _Toc108570631 六、 項目建設(shè)進度規(guī)劃 PAGEREF _Toc108570631 h 17 HYPERLINK l _Toc108570632 七、 環(huán)境影響 PAGEREF _Toc108570632 h 18 HYPERLINK l _Toc108570633 八、 報告編制依據(jù)和原則 PAGEREF _Toc108570633 h 18 HYPERLINK

4、l _Toc108570634 九、 研究范圍 PAGEREF _Toc108570634 h 19 HYPERLINK l _Toc108570635 十、 研究結(jié)論 PAGEREF _Toc108570635 h 20 HYPERLINK l _Toc108570636 十一、 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108570636 h 20 HYPERLINK l _Toc108570637 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108570637 h 20 HYPERLINK l _Toc108570638 第三章 項目背景及必要性 PAGEREF _Toc1085706

5、38 h 23 HYPERLINK l _Toc108570639 一、 我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108570639 h 23 HYPERLINK l _Toc108570640 二、 全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況 PAGEREF _Toc108570640 h 24 HYPERLINK l _Toc108570641 三、 物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢 PAGEREF _Toc108570641 h 24 HYPERLINK l _Toc108570642 四、 推進高水平對外開放 PAGEREF _Toc108570642 h 27 HYPERLINK l

6、_Toc108570643 第四章 建筑工程方案 PAGEREF _Toc108570643 h 29 HYPERLINK l _Toc108570644 一、 項目工程設(shè)計總體要求 PAGEREF _Toc108570644 h 29 HYPERLINK l _Toc108570645 二、 建設(shè)方案 PAGEREF _Toc108570645 h 29 HYPERLINK l _Toc108570646 三、 建筑工程建設(shè)指標 PAGEREF _Toc108570646 h 30 HYPERLINK l _Toc108570647 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc1085706

7、47 h 31 HYPERLINK l _Toc108570648 第五章 選址分析 PAGEREF _Toc108570648 h 33 HYPERLINK l _Toc108570649 一、 項目選址原則 PAGEREF _Toc108570649 h 33 HYPERLINK l _Toc108570650 二、 建設(shè)區(qū)基本情況 PAGEREF _Toc108570650 h 33 HYPERLINK l _Toc108570651 三、 主動融入新發(fā)展格局 PAGEREF _Toc108570651 h 35 HYPERLINK l _Toc108570652 四、 實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展

8、戰(zhàn)略 PAGEREF _Toc108570652 h 36 HYPERLINK l _Toc108570653 五、 項目選址綜合評價 PAGEREF _Toc108570653 h 37 HYPERLINK l _Toc108570654 第六章 法人治理結(jié)構(gòu) PAGEREF _Toc108570654 h 38 HYPERLINK l _Toc108570655 一、 股東權(quán)利及義務(wù) PAGEREF _Toc108570655 h 38 HYPERLINK l _Toc108570656 二、 董事 PAGEREF _Toc108570656 h 41 HYPERLINK l _Toc10

9、8570657 三、 高級管理人員 PAGEREF _Toc108570657 h 45 HYPERLINK l _Toc108570658 四、 監(jiān)事 PAGEREF _Toc108570658 h 48 HYPERLINK l _Toc108570659 第七章 發(fā)展規(guī)劃分析 PAGEREF _Toc108570659 h 50 HYPERLINK l _Toc108570660 一、 公司發(fā)展規(guī)劃 PAGEREF _Toc108570660 h 50 HYPERLINK l _Toc108570661 二、 保障措施 PAGEREF _Toc108570661 h 54 HYPERLIN

10、K l _Toc108570662 第八章 SWOT分析說明 PAGEREF _Toc108570662 h 58 HYPERLINK l _Toc108570663 一、 優(yōu)勢分析（S） PAGEREF _Toc108570663 h 58 HYPERLINK l _Toc108570664 二、 劣勢分析（W） PAGEREF _Toc108570664 h 60 HYPERLINK l _Toc108570665 三、 機會分析（O） PAGEREF _Toc108570665 h 60 HYPERLINK l _Toc108570666 四、 威脅分析（T） PAGEREF _Toc1

11、08570666 h 61 HYPERLINK l _Toc108570667 第九章 組織機構(gòu)及人力資源 PAGEREF _Toc108570667 h 69 HYPERLINK l _Toc108570668 一、 人力資源配置 PAGEREF _Toc108570668 h 69 HYPERLINK l _Toc108570669 勞動定員一覽表 PAGEREF _Toc108570669 h 69 HYPERLINK l _Toc108570670 二、 員工技能培訓 PAGEREF _Toc108570670 h 69 HYPERLINK l _Toc108570671 第十章 原輔

12、材料供應(yīng)及成品管理 PAGEREF _Toc108570671 h 72 HYPERLINK l _Toc108570672 一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況 PAGEREF _Toc108570672 h 72 HYPERLINK l _Toc108570673 二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108570673 h 72 HYPERLINK l _Toc108570674 第十一章 勞動安全生產(chǎn) PAGEREF _Toc108570674 h 74 HYPERLINK l _Toc108570675 一、 編制依據(jù) PAGEREF _Toc108570675

13、 h 74 HYPERLINK l _Toc108570676 二、 防范措施 PAGEREF _Toc108570676 h 77 HYPERLINK l _Toc108570677 三、 預(yù)期效果評價 PAGEREF _Toc108570677 h 81 HYPERLINK l _Toc108570678 第十二章 技術(shù)方案 PAGEREF _Toc108570678 h 82 HYPERLINK l _Toc108570679 一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析 PAGEREF _Toc108570679 h 82 HYPERLINK l _Toc108570680 二、 項目技術(shù)工藝分析 PAGE

14、REF _Toc108570680 h 85 HYPERLINK l _Toc108570681 三、 質(zhì)量管理 PAGEREF _Toc108570681 h 86 HYPERLINK l _Toc108570682 四、 設(shè)備選型方案 PAGEREF _Toc108570682 h 87 HYPERLINK l _Toc108570683 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108570683 h 88 HYPERLINK l _Toc108570684 第十三章 進度計劃方案 PAGEREF _Toc108570684 h 89 HYPERLINK l _Toc108570685

15、 一、 項目進度安排 PAGEREF _Toc108570685 h 89 HYPERLINK l _Toc108570686 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108570686 h 89 HYPERLINK l _Toc108570687 二、 項目實施保障措施 PAGEREF _Toc108570687 h 90 HYPERLINK l _Toc108570688 第十四章 投資計劃方案 PAGEREF _Toc108570688 h 91 HYPERLINK l _Toc108570689 一、 投資估算的依據(jù)和說明 PAGEREF _Toc108570689 h 91

16、HYPERLINK l _Toc108570690 二、 建設(shè)投資估算 PAGEREF _Toc108570690 h 92 HYPERLINK l _Toc108570691 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108570691 h 96 HYPERLINK l _Toc108570692 三、 建設(shè)期利息 PAGEREF _Toc108570692 h 96 HYPERLINK l _Toc108570693 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108570693 h 96 HYPERLINK l _Toc108570694 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc1085

17、70694 h 98 HYPERLINK l _Toc108570695 四、 流動資金 PAGEREF _Toc108570695 h 98 HYPERLINK l _Toc108570696 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108570696 h 99 HYPERLINK l _Toc108570697 五、 項目總投資 PAGEREF _Toc108570697 h 100 HYPERLINK l _Toc108570698 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _Toc108570698 h 100 HYPERLINK l _Toc108570699 六、 資金籌措與投資計劃 P

18、AGEREF _Toc108570699 h 101 HYPERLINK l _Toc108570700 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108570700 h 101 HYPERLINK l _Toc108570701 第十五章 經(jīng)濟效益分析 PAGEREF _Toc108570701 h 103 HYPERLINK l _Toc108570702 一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算 PAGEREF _Toc108570702 h 103 HYPERLINK l _Toc108570703 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108570703 h 103

19、HYPERLINK l _Toc108570704 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108570704 h 104 HYPERLINK l _Toc108570705 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108570705 h 105 HYPERLINK l _Toc108570706 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108570706 h 106 HYPERLINK l _Toc108570707 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108570707 h 108 HYPERLINK l _Toc108570708 二、 項目盈利能力分析

20、PAGEREF _Toc108570708 h 108 HYPERLINK l _Toc108570709 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108570709 h 110 HYPERLINK l _Toc108570710 三、 償債能力分析 PAGEREF _Toc108570710 h 111 HYPERLINK l _Toc108570711 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108570711 h 112 HYPERLINK l _Toc108570712 第十六章 項目風險評估 PAGEREF _Toc108570712 h 114 HYPERLINK l _T

21、oc108570713 一、 項目風險分析 PAGEREF _Toc108570713 h 114 HYPERLINK l _Toc108570714 二、 項目風險對策 PAGEREF _Toc108570714 h 116 HYPERLINK l _Toc108570715 第十七章 項目總結(jié) PAGEREF _Toc108570715 h 119 HYPERLINK l _Toc108570716 第十八章 附表 PAGEREF _Toc108570716 h 121 HYPERLINK l _Toc108570717 主要經(jīng)濟指標一覽表 PAGEREF _Toc108570717 h

22、121 HYPERLINK l _Toc108570718 建設(shè)投資估算表 PAGEREF _Toc108570718 h 122 HYPERLINK l _Toc108570719 建設(shè)期利息估算表 PAGEREF _Toc108570719 h 123 HYPERLINK l _Toc108570720 固定資產(chǎn)投資估算表 PAGEREF _Toc108570720 h 124 HYPERLINK l _Toc108570721 流動資金估算表 PAGEREF _Toc108570721 h 125 HYPERLINK l _Toc108570722 總投資及構(gòu)成一覽表 PAGEREF _

23、Toc108570722 h 126 HYPERLINK l _Toc108570723 項目投資計劃與資金籌措一覽表 PAGEREF _Toc108570723 h 127 HYPERLINK l _Toc108570724 營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表 PAGEREF _Toc108570724 h 128 HYPERLINK l _Toc108570725 綜合總成本費用估算表 PAGEREF _Toc108570725 h 128 HYPERLINK l _Toc108570726 固定資產(chǎn)折舊費估算表 PAGEREF _Toc108570726 h 129 HYPERLINK

24、l _Toc108570727 無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表 PAGEREF _Toc108570727 h 130 HYPERLINK l _Toc108570728 利潤及利潤分配表 PAGEREF _Toc108570728 h 131 HYPERLINK l _Toc108570729 項目投資現(xiàn)金流量表 PAGEREF _Toc108570729 h 132 HYPERLINK l _Toc108570730 借款還本付息計劃表 PAGEREF _Toc108570730 h 133 HYPERLINK l _Toc108570731 建筑工程投資一覽表 PAGEREF _Toc10

25、8570731 h 134 HYPERLINK l _Toc108570732 項目實施進度計劃一覽表 PAGEREF _Toc108570732 h 135 HYPERLINK l _Toc108570733 主要設(shè)備購置一覽表 PAGEREF _Toc108570733 h 136 HYPERLINK l _Toc108570734 能耗分析一覽表 PAGEREF _Toc108570734 h 136本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。行業(yè)、市場分析進入行業(yè)的主要壁壘1、技術(shù)壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)屬于技術(shù)

26、密集型行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件芯片的高度系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有高度的技術(shù)壁壘。芯片不僅需要在體積容量、安全性、能耗、穩(wěn)定性、抗干擾能力方面滿足市場需求，還需要提供相應(yīng)的協(xié)同軟件，技術(shù)門檻相對較高。另外，芯片的技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)更新迭代，要求集成電路設(shè)計企業(yè)具備持續(xù)的學習能力和創(chuàng)新能力，對產(chǎn)品能夠持續(xù)進行改進和創(chuàng)新以滿足客戶需要。對于行業(yè)新進入者而言，短期內(nèi)無法突破核心技術(shù)，故形成了技術(shù)壁壘。2、人才壁壘集成電路設(shè)計行業(yè)作為人才密集型行業(yè)，擁有高端專業(yè)的人才是集成電路設(shè)計企業(yè)保持市場競爭的關(guān)鍵。優(yōu)秀的集成電路設(shè)計企業(yè)需要擁有大量具備專業(yè)知識和豐富經(jīng)驗的人才，能夠?qū)Τ呻娐沸袠I(yè)有深入的認知，

27、并具備研發(fā)設(shè)計、供應(yīng)鏈管理、銷售等方面的專業(yè)經(jīng)驗。而高端人才的聘用成本較高，且集中于行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，使得行業(yè)新進入者短期內(nèi)無法組建一支全面的、優(yōu)秀的人才團隊，形成了人才壁壘。3、資金和規(guī)模壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)的研發(fā)投入，才能保持核心競爭力。而芯片的研發(fā)具有投資金額大、研發(fā)周期長、風險高的特點。隨著先進工藝制程的不斷提高，單次流片光罩與第三方IP授權(quán)成本高達數(shù)千萬元人民幣，為了最終產(chǎn)品的成型往往要進行多次流片試驗。且一款芯片產(chǎn)品的銷售規(guī)模越大，單位成本越低，越容易彌補企業(yè)前期的研發(fā)投入。前期大額的研發(fā)投入及后期生產(chǎn)規(guī)模均需要企業(yè)大量的資金投入。若沒有足夠的資金支持，新進入者無法與已經(jīng)取得市

28、場份額的優(yōu)勢企業(yè)進行競爭，從而形成資金和規(guī)模壁壘。4、市場壁壘集成電路設(shè)計企業(yè)的下游應(yīng)用包括消費電子、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等電子產(chǎn)品，而芯片作為整個電子產(chǎn)品的核心，其性能和穩(wěn)定性往往決定了電子產(chǎn)品的性能。SoC芯片是智能硬件設(shè)備的主控芯片與核心器件，下游終端客戶對上游芯片供應(yīng)商的選擇極為謹慎。一旦選擇某款SoC芯片，下游終端客戶需要花費數(shù)月甚至一年以上的時間做具體終端產(chǎn)品的開發(fā)工作。因此，上述合作方式使得下游終端客戶對芯片廠商形成一定的忠誠度，通常在一定時期內(nèi)會穩(wěn)定使用，降低產(chǎn)品開發(fā)失敗的風險。故新進入者通常難以在短期內(nèi)獲得客戶認同，形成市場壁壘。行業(yè)技術(shù)水平及特點1、芯片設(shè)計的三個核心指標芯片

29、的設(shè)計主要需要考慮三個核心指標“PPA”，從而實現(xiàn)產(chǎn)品的最優(yōu)化設(shè)計。“PPA”分別指功耗（PowerConsumption）、性能（Performance）和面積（Area，或稱晶粒面積，DieSize）。更低的功耗、更強的性能和更小的晶粒面積是芯片研發(fā)追求的目標，但同時追求三個指標難度較大，因為芯片性能的提升通常會帶來面積和功耗的增加。因此，每款芯片的研發(fā)過程實際是追求上述三個核心指標的平衡點。芯片的功耗主要包括兩種形式：動態(tài)功耗和漏電功耗。動態(tài)功耗是由晶體管狀態(tài)切換造成；漏電功耗由晶體管尺寸縮小后的量子效應(yīng)產(chǎn)生。在“碳達峰”和“碳中和”的大背景下，減少芯片的動態(tài)/漏電功耗已經(jīng)成為芯片行業(yè)的

30、共識。除了積極探索芯片的新材料外，在芯片設(shè)計階段，研制工藝制程更加先進的芯片、開發(fā)低功耗的芯片設(shè)計與驗證流程、合理的芯片架構(gòu)、自研電源管理IP均有助于降低芯片功耗。芯片的性能是指芯片完成特定任務(wù)的能力，不同芯片的性能衡量指標不同。例如CPU通常用MIPS（每秒處理百萬機器語言指令數(shù)）、工作頻率、Cache容量、指令位數(shù)、線程等指標衡量；NPU通常用OPS（每秒執(zhí)行運算的次數(shù)）、硬件利用率兩個指標來衡量。在芯片設(shè)計階段，提高芯片的性能除了芯片體系架構(gòu)、算力算法創(chuàng)新外，還需要高端的EDA軟件及相關(guān)設(shè)備的支持。單片晶圓的面積是固定的，目前主流的晶圓面積為8寸和12寸。若單顆晶粒面積越小，單片晶圓產(chǎn)出

31、的芯片也就越多。因此，在實現(xiàn)相同功能與性能的情況下，晶粒面積越小，成本優(yōu)勢更加明顯。在當前制造工藝條件下，可以通過芯片體系架構(gòu)創(chuàng)新、芯片設(shè)計優(yōu)化和布局布線版圖工藝制程來減少芯片的晶粒面積。2、SoC芯片設(shè)計的特點SoC芯片作為系統(tǒng)級芯片，具有兩個顯著特點：一方面是SoC芯片的晶體管規(guī)模龐大，一顆芯片的晶體管數(shù)量為百萬級至百億級不等；另一方面，SoC可以運行處理多任務(wù)的復雜系統(tǒng)，即SoC芯片需要軟硬件協(xié)同設(shè)計開發(fā)。SoC芯片龐大的硬件規(guī)模導致其設(shè)計時通常采用IP復用的方式進行設(shè)計，IP是指SoC芯片中的功能模塊，具有通用性、可重復性和可移植性等特點。在SoC芯片研發(fā)過程中，研發(fā)人員可以調(diào)用IP，

32、減少重復勞動，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)風險。此外，SoC芯片設(shè)計企業(yè)需要搭建軟件部門，針對SoC芯片配套的軟件系統(tǒng)進行開發(fā)。 SoC芯片設(shè)計難度高、體系架構(gòu)復雜，涉及SoC芯片總體架構(gòu)，中央處理器、音視頻編解碼、ISP等各種關(guān)鍵IP以及無線連接技術(shù)等多個領(lǐng)域的技術(shù)。對SoC芯片設(shè)計企業(yè)的研發(fā)人員素質(zhì)要求較高，需要具備一支掌握信號處理、半導體物理、工藝設(shè)計、電路設(shè)計、計算機科學、電子信息等多個專業(yè)領(lǐng)域知識的研發(fā)團隊，設(shè)計時需要綜合考慮多個性能指標，綜合性強、設(shè)計難度大。SoC芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，細分市場較多，呈現(xiàn)多樣化特征。下游應(yīng)用產(chǎn)品更新迭代速度較快，故芯片設(shè)計企業(yè)需要持續(xù)投入資源對芯片進行深

33、化和優(yōu)化，在原有基礎(chǔ)上不斷更新升級。此外，AIoT技術(shù)的成熟對芯片的智能算力、功耗和集成度提出了更高的要求，將進一步增加SoC芯片設(shè)計的復雜程度。3、“雙碳”目標帶動芯片行業(yè)節(jié)能減排2020年9月，我國在第七十五屆聯(lián)合國大會一般性辯論上宣布二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現(xiàn)碳中和。在“雙碳”目標的背景下，芯片行業(yè)節(jié)能減排成為重要趨勢。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)預(yù)測，2022年全球IoT市場規(guī)模將突破萬億美元，數(shù)量規(guī)模龐大的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備產(chǎn)生的工作和待機能耗較高，伴隨5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計算等為代表的IT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心及物聯(lián)網(wǎng)智能終端的能耗還將不斷提高。為實現(xiàn)節(jié)能減排的目標，

34、芯片設(shè)計公司通過提升設(shè)計水平，降低核心SoC芯片的功耗變得愈發(fā)重要。此外，芯片制造行業(yè)是典型的高耗能行業(yè)，芯片的生命周期（制造、運輸、使用和回收）均涉及碳排放。芯片制造階段對硅片進行熔化、純化的過程中需要大量耗能，使用的擴散爐、離子注入機和等離子蝕刻機等機器設(shè)備功率極高，從而產(chǎn)生大量的碳排放。隨著芯片先進制程的快速發(fā)展，碳排放量也進一步增長。以蘋果公司為例，其產(chǎn)品芯片（SoCs、DRAM、NAND閃存等）的制造階段占其產(chǎn)品生命周期33%的碳排放量，遠高于其產(chǎn)品運輸、使用和回收階段及其他部件制造階段產(chǎn)生的碳排放量。SoC芯片當前技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和電子終端的普及，SoC芯

35、片已經(jīng)成為當前集成電路設(shè)計研發(fā)的主流方向。智能手機應(yīng)用處理器芯片中蘋果A系列芯片、高通“驍龍系列”芯片和聯(lián)發(fā)科“天璣系列”芯片均為SoC芯片。SoC芯片主要通過采用更先進的工藝制程優(yōu)化芯片的“PPA”三個核心指標。但隨著摩爾定律逐漸接近極限，晶圓制造的工藝制程演進度變慢，SoC芯片的設(shè)計開始轉(zhuǎn)向芯片內(nèi)部體系架構(gòu)的創(chuàng)新和封裝方面的創(chuàng)新。此外，根據(jù)多樣化的下游應(yīng)用市場，并不是全部的SoC芯片均需要采用最先進的工藝制程。通過芯片體系架構(gòu)的創(chuàng)新，采用相對成熟工藝制程制造的SoC芯片，也可能達到先進一代的工藝制程才能取得的“PPA”。物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端

36、產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機、藍牙音箱等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件

37、的主控芯片，決定了下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強弱、功能復雜簡單、價格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。近年來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的成熟和普及，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件在形態(tài)、功能、性能等方面得到大幅度提升，傳統(tǒng)關(guān)于視頻和音頻的多媒體處理算法需要與深度學習算法融合，并在SoC芯片體系架構(gòu)上創(chuàng)新，為SoC芯片帶來了大量的市場需求和空前的發(fā)展機遇。項目基本情況項目概述（一）項目基本情況1、項目名稱：莆田集成電路芯片項目2、承辦單位名稱：xx投資管理公司3、項目性質(zhì)：技術(shù)改造4、項目建設(shè)地點：xxx（以最終選址方案為準）5、項目聯(lián)系人：王xx（二）主辦單位基本情況公司秉承“

38、以人為本、品質(zhì)為本”的發(fā)展理念，倡導“誠信尊重”的企業(yè)情懷；堅持“品質(zhì)營造未來，細節(jié)決定成敗”為質(zhì)量方針；以“真誠服務(wù)贏得市場，以優(yōu)質(zhì)品質(zhì)謀求發(fā)展”的營銷思路；以科學發(fā)展觀縱觀全局，爭取實現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)軍、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品領(lǐng)跑的發(fā)展目標。 公司滿懷信心，發(fā)揚“正直、誠信、務(wù)實、創(chuàng)新”的企業(yè)精神和“追求卓越，回報社會” 的企業(yè)宗旨，以優(yōu)良的產(chǎn)品服務(wù)、可靠的質(zhì)量、一流的服務(wù)為客戶提供更多更好的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產(chǎn)品。在提供產(chǎn)品的過程中，綜合考慮其對消費者的影響，確保產(chǎn)品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產(chǎn)品安全風險評估結(jié)果，努力維護消費者合法權(quán)益。公司

39、加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產(chǎn)品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。公司在“政府引導、市場主導、社會參與”的總體原則基礎(chǔ)上，堅持優(yōu)化結(jié)構(gòu)，提質(zhì)增效。不斷促進企業(yè)改變粗放型發(fā)展模式和管理方式，補齊生態(tài)環(huán)境保護不足和區(qū)域發(fā)展不協(xié)調(diào)的短板，走綠色、協(xié)調(diào)和可持續(xù)發(fā)展道路，不斷優(yōu)化供給結(jié)構(gòu)，提高發(fā)展質(zhì)量和效益。牢固樹立并切實貫徹創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享的發(fā)展理念，以提質(zhì)增效為中心，以提升創(chuàng)新能力為主線，降成本、補短板，推進供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。（三）項目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約68.00畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)

40、越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：xx顆集成電路芯片/年。項目提出的理由物聯(lián)網(wǎng)智能終端設(shè)備的主控芯片屬于SoC芯片。視頻和音頻是物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品的兩大應(yīng)用方向。與視頻或和音頻相結(jié)合應(yīng)用的相關(guān)主要產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)攝像機，其主要形態(tài)包括智能家居中的家用攝像機、可視門鈴、嬰兒監(jiān)視器，智慧零售中的視覺采集設(shè)備，智慧安防中的安防攝像機、看店監(jiān)控器，智慧辦公中的視頻會議系統(tǒng)，智能汽車中的全景攝像機、倒車后視鏡、行車記錄儀、視覺感知器，工業(yè)應(yīng)用中的工業(yè)視覺系統(tǒng)等。僅與音頻相關(guān)的應(yīng)用包括TWS耳機、藍牙音箱

41、等。物聯(lián)網(wǎng)智能終端還包括其它產(chǎn)品形態(tài)。例如智慧辦公中的門禁考勤，智能家居中的樓宇可視對講、智能門鎖、控制面板，智能零售中的掃碼槍，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的顯控器等。此外，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，各種形態(tài)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品還將層出不窮。經(jīng)濟實力持續(xù)增強，主要經(jīng)濟指標平衡協(xié)調(diào)，發(fā)展質(zhì)量和效益躋身全省前列。產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平明顯提高，數(shù)字經(jīng)濟、平臺經(jīng)濟等新業(yè)態(tài)不斷成長，開發(fā)區(qū)承載能力進一步加強，創(chuàng)新型城市格局初步形成，產(chǎn)業(yè)總體競爭力進入全省前列。項目總投資及資金構(gòu)成本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資28616.18萬元，其中：建設(shè)投資23608.43萬元，占項

42、目總投資的82.50%；建設(shè)期利息623.21萬元，占項目總投資的2.18%；流動資金4384.54萬元，占項目總投資的15.32%。資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資28616.18萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx投資管理公司計劃自籌資金（資本金）15897.50萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務(wù)測算，本期工程項目申請銀行借款總額12718.68萬元。項目預(yù)期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標1、項目達產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：54500.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：42813.35萬元。3、項目達產(chǎn)年凈利潤（NP）：8550.76萬元。4、財務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：23.58%。

43、5、全部投資回收期（Pt）：5.60年（含建設(shè)期24個月）。6、達產(chǎn)年盈虧平衡點（BEP）：20779.90萬元（產(chǎn)值）。項目建設(shè)進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產(chǎn)運營共需24個月的時間。環(huán)境影響本項目建成后產(chǎn)生的各項污染物如能按本報告提出的污染治理措施進行治理，保證治理資金落實到位，保證污染治理工程與主體工程實行“三同時”，且加強污染治理措施和設(shè)備的運行管理，實施排污總量控制，則本項目建成后對周圍環(huán)境不會產(chǎn)生明顯的影響，從環(huán)境保護角度分析，本項目是可行的。報告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、中國制造2025；2、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃；3、工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)

44、劃(2016-2020年)；4、促進中小企業(yè)發(fā)展規(guī)劃（20162020年）；5、中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要；6、關(guān)于實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策；7、項目建設(shè)單位提供的相關(guān)技術(shù)參數(shù)；8、相關(guān)產(chǎn)業(yè)調(diào)研、市場分析等公開信息。（二）編制原則1、堅持科學發(fā)展觀，采用科學規(guī)劃，合理布局，一次設(shè)計，分期實施的建設(shè)原則。2、根據(jù)行業(yè)未來發(fā)展趨勢，合理制定生產(chǎn)綱領(lǐng)和技術(shù)方案。3、堅持市場導向原則，根據(jù)行業(yè)的現(xiàn)有格局和未來發(fā)展方向，優(yōu)化設(shè)備選型和工藝方案，使企業(yè)的建設(shè)與未來的市場需求相吻合。4、貫徹技術(shù)進步原則，產(chǎn)品及工藝設(shè)備選型達到目前國內(nèi)領(lǐng)先水平。同時合理使

45、用項目資金，將先進性與實用性有機結(jié)合，做到投入少、產(chǎn)出多，效益最大化。5、嚴格遵守“三同時”設(shè)計原則，對項目可能產(chǎn)生的污染源進行綜合治理，使其達到國家規(guī)定的排放標準。研究范圍1、項目背景及市場預(yù)測分析；2、建設(shè)規(guī)模的確定；3、建設(shè)場地及建設(shè)條件；4、工程設(shè)計方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機構(gòu)與人力資源配置；8、項目招標方案；9、投資估算和資金籌措；10、財務(wù)分析。研究結(jié)論由上可見，無論是從產(chǎn)品還是市場來看，本項目設(shè)備較先進，其產(chǎn)品技術(shù)含量較高、企業(yè)利潤率高、市場銷售良好、盈利能力強，具有良好的社會效益及一定的抗風險能力，因而項目是可行的。主要經(jīng)濟指標一覽表主要經(jīng)濟

46、指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積45333.00約68.00畝1.1總建筑面積77252.351.2基底面積26746.471.3投資強度萬元/畝328.312總投資萬元28616.182.1建設(shè)投資萬元23608.432.1.1工程費用萬元19879.402.1.2其他費用萬元3016.842.1.3預(yù)備費萬元712.192.2建設(shè)期利息萬元623.212.3流動資金萬元4384.543資金籌措萬元28616.183.1自籌資金萬元15897.503.2銀行貸款萬元12718.684營業(yè)收入萬元54500.00正常運營年份5總成本費用萬元42813.356利潤總額萬元11401.02

47、7凈利潤萬元8550.768所得稅萬元2850.269增值稅萬元2380.2410稅金及附加萬元285.6311納稅總額萬元5516.1312工業(yè)增加值萬元18650.3513盈虧平衡點萬元20779.90產(chǎn)值14回收期年5.6015內(nèi)部收益率23.58%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元10547.26所得稅后項目背景及必要性我國集成電路行業(yè)發(fā)展概況1、我國集成電路行業(yè)發(fā)展迅速我國集成電路行業(yè)發(fā)展較晚，但受益于國家及地方政府的政策支持和下游市場需求的快速擴張，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，我國集成電路行業(yè)銷售規(guī)模從2013年的2,509億元增長至2021年的10,

48、458億元，年均復合增長率為19.53%。2、在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，我國集成電路與國際水平仍有差距產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上，集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)可以分為集成電路設(shè)計、集成電路制造和集成電路封裝測試三個部分。2013年以來，我國集成電路設(shè)計收入占比逐步上升，由2013年的32.24%上升至2021年的43.21%；集成電路封裝測試收入占比逐步下降，由2013年的43.80%下降至2021年的26.42%，表明我國集成電路實力不斷提升，但與國際領(lǐng)先水平仍有差距。3、我國集成電路自給率偏低根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會和中國海關(guān)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從2013年至今，我國集成電路進出口均存在逆差。2021年度，我國集成電路進口金額為4,326

49、億美元，出口金額為1,538億美元，差額為2,788億美元，處于較高水平。反映國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，短期內(nèi)難以實現(xiàn)自給自足，仍需依賴進口。全球集成電路行業(yè)發(fā)展概況集成電路（IC），是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，將晶體管、三極管、電阻、電容等半導元器件及布線連接并集成在一小塊硅、鍺等半導體晶片等介質(zhì)基板上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有復雜電路功能的一種微型電子電路，也稱為芯片。集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，經(jīng)過60多年的發(fā)展，如今已經(jīng)成為全球電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)帶來了PC、智能手機、數(shù)字圖像等諸多具有劃時代意義的創(chuàng)新應(yīng)用。近年來，隨著5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、人工智能

50、等新興領(lǐng)域的發(fā)展和應(yīng)用，集成電路行業(yè)總體趨于上漲趨勢。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）統(tǒng)計，全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模由2013年的2,518億美元增長至2021年的4,608億美元，復合年均增長率達7.85%。物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢1、向超高清發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機經(jīng)歷了100萬像素（高清，720P）、200萬像素（全高清，1080P）的發(fā)展歷程，目前，300-400萬像素的物聯(lián)網(wǎng)攝像機已經(jīng)成為行業(yè)主流產(chǎn)品。隨著電視機開始全面普及800萬像素（超高清，4K），并逐步向1,600萬像素（超高清，8K）發(fā)展，智能手機的顯示屏分辨率也向超高清發(fā)展，疊加5G與Wi-Fi6的普及，物聯(lián)網(wǎng)

51、攝像機升級到4K甚至8K的分辨率是必然的趨勢。具有4K、8K超高清分辨率視頻編碼能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機SoC芯片將得到快速發(fā)展。2、向智能化發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)攝像機從最初的圖像采集功能逐步發(fā)展為能夠?qū)Σ杉瘓D像進行一些基礎(chǔ)的識別算法處理。近年來，隨著基于深度學習算法的智能處理能力開始融入物聯(lián)網(wǎng)攝像機，集成了人工智能分析能力的物聯(lián)網(wǎng)攝像機將是一個重要的發(fā)展趨勢。故具備圖像智能分析算法和語音智能識別的攝像機芯片是未來的發(fā)展方向。物聯(lián)網(wǎng)攝像機的智能化發(fā)展包括圖像智能化處理和智能化分析兩個方面：圖像智能化處理需要增強ISP的智能處理能力，在低照度、寬動態(tài)、抖動環(huán)境下均能保證圖像清晰。智能化分析要求芯片需要集成NPU

52、，提高智能分析算力，從“看得見”、“看得清”升級為“看得懂”，從“聽得見”、“聽得清”升級為“聽得懂”，從視覺和聽覺兩方面提升芯片的智能化分析水平。3、向XR化發(fā)展目前，市場上的主流物聯(lián)網(wǎng)攝像機主要記錄固定場景的二維圖像和接收固定方向的聲音，即便增加了旋轉(zhuǎn)功能或者采用魚眼鏡頭，也僅增加了視角寬廣度，記錄的圖像仍是二維的，接收的聲音方向仍是固定的。AR（AugmentedReality，增強現(xiàn)實）技術(shù)與VR（VirtualReality，虛擬現(xiàn)實）技術(shù)，簡稱為XR技術(shù)。具有XR技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)攝像機，能夠通過攝像頭陣列或者多攝像頭對周圍景象的采集，通過麥克風陣列對周邊聲音的采集，用戶可以在普通顯示器

53、（例如智能手機、平板電腦或者個人電腦）和音箱上，從虛擬的角度和方向觀看與傾聽感興趣的內(nèi)容，并進行實時交互。因此，物聯(lián)網(wǎng)攝像機芯片未來需要能夠支持多攝像頭接口，具備多路視頻處理、麥克風陣列與遠場拾音、圖像拼接、畸變矯正、深度檢測等技術(shù)能力。4、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片技術(shù)水平及未來發(fā)展趨勢（1）向高集成度發(fā)展隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的成熟，物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的功能逐漸復雜化，以滿足人們?nèi)找尕S富的需求，這就要求物聯(lián)網(wǎng)智能硬件主控SoC芯片向高集成度發(fā)展。以智能門鎖行業(yè)為例，開鎖方式逐漸豐富，除了刷卡、指紋方式開鎖外，還增加了藍牙、密碼、人臉識別等方式。因此，芯片廠商需要提升芯片的集成度，在降低下游

54、產(chǎn)品綜合成本的同時，減少下游客戶的產(chǎn)品開發(fā)時間。（2）提升可靠性和抗干擾能力與傳統(tǒng)消費電子類產(chǎn)品相比，物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)級的芯片產(chǎn)品的使用壽命更長，使用溫度范圍更廣、使用環(huán)境更加復雜，還需要具備防靜電和抗電磁干擾能力，這要求物聯(lián)網(wǎng)芯片在可靠性和抗干擾能力上進一步提升。（3）向低功耗設(shè)計發(fā)展降低芯片的功耗一直是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器芯片的發(fā)展趨勢。采用更加先進的工藝制程可以減少芯片的功耗，但隨著工藝制程的演進，漏電流問題日益突出，需要從芯片設(shè)計端采用低功耗的設(shè)計技術(shù)。在芯片設(shè)計層面，可以采用多閾值設(shè)計、多電壓設(shè)計、動態(tài)頻率電壓縮放（DVFS）、時鐘門控、可感知功耗的內(nèi)存以及功率門控等方式降低芯片功耗。隨著“雙

55、碳目標”在全社會的普及和實施，低功耗設(shè)計將成為芯片行業(yè)愈發(fā)重要的發(fā)展趨勢。推進高水平對外開放響應(yīng)國家對外開放戰(zhàn)略布局，進一步健全開放型經(jīng)濟新體制，創(chuàng)新開放理念、豐富開放內(nèi)涵，強化內(nèi)外聯(lián)動，實施更大范圍、更寬領(lǐng)域、更深層次對外開放，爭創(chuàng)國際合作和競爭新優(yōu)勢。 1. 打造更高水平開放平臺。對標高標準國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，加強開放型經(jīng)濟主體培育，營造開放型經(jīng)濟環(huán)境，進一步穩(wěn)定外貿(mào)外資存量，擴大外貿(mào)外資增量，提升外貿(mào)外資質(zhì)量。 2.深入推進“海絲”交流合作。抓住新一輪高水平對外開放機遇，深度融入“海絲”核心區(qū)創(chuàng)建，進一步完善國際市場多元化布局，逐步拓展雙邊、多邊和第三方市場合作。 3.推動莆臺融合發(fā)展。深化莆

56、臺各領(lǐng)域融合，著力強優(yōu)勢、探新路、作示范、聚人心，努力打造成為臺胞臺企登陸第一家園的“橋頭堡”。 4.提升莆港澳僑合作水平。進一步加強與港澳同胞、海外僑胞的聯(lián)誼交流，努力推動莆港澳僑合作向更高層次、更新領(lǐng)域拓展，實現(xiàn)互利互惠共同發(fā)展。建筑工程方案項目工程設(shè)計總體要求1、建筑結(jié)構(gòu)設(shè)計力求貫徹“經(jīng)濟、實用和兼顧美觀”的原則，根據(jù)工藝需要，結(jié)合當?shù)氐刭|(zhì)條件及地需條件綜合考慮。2、為滿足工藝生產(chǎn)的需要，方便操作、檢修和管理，盡量采取廠房一體化，充分考慮豎向組合，立求縮短管線，降低能耗，節(jié)約用地，減少投資。3、為加快建設(shè)速度并為今后的技術(shù)改造留下發(fā)展空間，主廠房設(shè)計成輕鋼結(jié)構(gòu)，各層主要設(shè)備的懸掛、支撐均

57、采用鋼結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)輕型化，并滿足防腐防爆規(guī)范及有關(guān)規(guī)定。建設(shè)方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構(gòu)筑物結(jié)構(gòu)構(gòu)件最低混凝土強度等級，基礎(chǔ)混凝土結(jié)構(gòu)的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結(jié)構(gòu)采用C30混凝土，上部結(jié)構(gòu)構(gòu)造柱、圈梁、過梁、基礎(chǔ)采用C25混凝土，設(shè)備基礎(chǔ)混凝土強度等級采用C30級，基礎(chǔ)混凝土墊層為C15級，基礎(chǔ)墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構(gòu)件選用標準要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標準熱軋鋼筋：基礎(chǔ)受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構(gòu)件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。

58、3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應(yīng)標準及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護墻材料本工程框架結(jié)構(gòu)的填充墻采用符合環(huán)境保護和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強度均應(yīng)符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強度MU10.00，砂漿強度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護層1、水泥選用標準：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構(gòu)）筑物的特點和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護層：結(jié)構(gòu)構(gòu)件受力鋼筋的混凝土保護層厚度根據(jù)混凝土結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。建筑工程建設(shè)指標本期項目建筑面積77252.35，其中：生

59、產(chǎn)工程53583.86，倉儲工程11789.85，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施7818.53，公共工程4060.11。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程14443.0953583.867494.291.11#生產(chǎn)車間4332.9316075.162248.291.22#生產(chǎn)車間3610.7713395.971873.571.33#生產(chǎn)車間3466.3412860.131798.631.44#生產(chǎn)車間3033.0511252.611573.802倉儲工程7756.4811789.851186.212.11#倉庫2326.943536.95355.862.2

60、2#倉庫1939.122947.46296.552.33#倉庫1861.562829.56284.692.44#倉庫1628.862475.87249.103辦公生活配套1628.867818.531185.083.1行政辦公樓1058.765082.04770.303.2宿舍及食堂570.102736.49414.784公共工程2942.114060.11364.31輔助用房等5綠化工程6006.62110.11綠化率13.25%6其他工程12579.9144.817合計45333.0077252.3510384.81選址分析項目選址原則1、符合國家地區(qū)城市規(guī)劃要求；2、滿足項目對：原材料、