PCB制程站介紹

1、PCB製程站介紹報告人:1印刷電路板製造用料流程及應(yīng)用電路板介紹主要原物料介紹製造流程介紹印刷電路板未來發(fā)展趨勢2前言印刷電路板介紹3印刷電路板介紹4印刷電路板印刷電路板(P.C.B.)：Printed Circuit Board or Printed Wiring Board的縮寫。 將電子線路印刷在一基板上，此一基板覆著一層很薄的銅箔，經(jīng)由銅箔蝕刻，形成所需之線路，蝕刻後留在基板上之銅箔導(dǎo)體，替代原本之導(dǎo)線，形成一完整之印刷電路板。5主要原物料製程原物料電子材料整合6印刷電路板使用原料銅箔(Copper Foil)： 外觀：光滑面、粗糙面。 厚度：H oz、1 oz、2 oz.基材(Pre

2、preg) 又稱預(yù)浸材 融熔玻璃漿玻璃絲玻璃紗玻璃布 (Glass Fiber) + 環(huán)氧樹脂 (Epoxy) 銅箔基板(Copper Clad Laminates)： 將銅箔及基材壓合後稱為基板CCL基材7熱硬化樹脂硬化三階段A Stage指Prepreg製造中,再補強材料的玻纖布,通過膠水槽進行含浸工程時,其樹脂之膠水,尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態(tài),為A Stage.B Stage當(dāng)玻纖布吸入膠水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚體,再集附於補強材型成膠片,此時樹脂狀態(tài),是為B Stage.C Stage當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂,是為C Sta

3、ge.8印刷電路板使用原料影像轉(zhuǎn)移製程 抗焊漆： 油墨(顏色:綠、黃、紅，藍、黑)鍍金液 氰化鉀：電鍍金、化學(xué)鍍鎳金錫鉛錫鉛條： 錫鉛比63/379印刷電路板使用物料影像轉(zhuǎn)移製程 光阻劑：乾膜及油墨化學(xué)藥液 酸性蝕刻液、黑化槽液、化學(xué)鍍銅液、電鍍銅液CuSO4、鹼性蝕刻液、碳酸鈉、Entek鑽頭、銑刀10製程流程介紹流程圖製程介紹11印刷電路板生產(chǎn)流程介紹112印刷電路板生產(chǎn)流程介紹213印刷電路板生產(chǎn)流程介紹3底片A/W14印刷電路板生產(chǎn)流程介紹415印刷電路板生產(chǎn)流程介紹516印刷電路板生產(chǎn)流程介紹617印刷電路板生產(chǎn)流程介紹718印刷電路板生產(chǎn)流程介紹819印刷電路板生產(chǎn)流程介紹920印

4、刷電路板生產(chǎn)流程介紹1021印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1122印刷電路板生產(chǎn)流程介紹12/W23印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1324印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1425印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1526印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1627印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1728印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1829印刷電路板生產(chǎn)流程介紹1930印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2031印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2132印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2233印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2334印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2435印刷電路板生產(chǎn)流程介紹2536印刷電路板未來趨勢37電子產(chǎn)品需求預(yù)估Note: 其它週邊配備為兩倍的數(shù)量Unit: K sets38印刷電路板未來發(fā)展製程 *小孔及細線路製程改善提昇良率 *Build Up Process MLB增層法 導(dǎo)入 *環(huán)保要求使部份製程變更 直接電鍍導(dǎo)入、噴錫產(chǎn)品減少、其他表 面處理產(chǎn)品增加 *薄板使水平鍍銅成為趨勢 *非機鑽孔 *深孔鍍銅改善39印刷電路板未來發(fā)展產(chǎn)品 *小孔FHS 810 mil ,線路4/4mil產(chǎn)品增加 *高層板及高密度產(chǎn)品比例增加 *HDI(High