電腦主板生產(chǎn)工藝設(shè)計及流程

1、-. z.摘要隨著科學技術(shù)的不斷開展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴延，計算機已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學習、娛樂不可缺少的工具。而計算機主板作為計算機中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計算機整體品質(zhì)的上下。因此在生產(chǎn)主板的過程中每一步都是要嚴格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證。基于此，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟F/T測試步驟以惠普H310機種為例。讓大家了解一下完整的計算機主板是如何制成的，都要經(jīng)過哪些工序以及如何檢測產(chǎn)品質(zhì)量的。本文首先簡單介紹了PCB板的開展歷史，分類

2、，功能及開展趨勢，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測試步驟。關(guān)鍵字：SMT生產(chǎn) F/T測試 PCB板目錄 TOC o 1-3 h z u HYPERLINK l _Toc2615432591引言 PAGEREF _Toc261543259 h 5HYPERLINK l _Toc2615432601.1 PCB板的簡單介紹及開展歷程 PAGEREF _Toc261543260 h 5HYPERLINK l _Toc2615432611.2印制電路板的分類及功能 PAGEREF _Toc261543261 h 6HYPERLINK l _Toc261543262

3、1.2.1 印制電路板的分類 PAGEREF _Toc261543262 h 6HYPERLINK l _Toc2615432631.2.2印制電路板的功能 PAGEREF _Toc261543263 h 7HYPERLINK l _Toc2615432641.3印制電路板的開展趨勢 PAGEREF _Toc261543264 h 7HYPERLINK l _Toc2615432651.4 SMT簡介 PAGEREF _Toc261543265 h 7HYPERLINK l _Toc2615432661.5 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng) PAGEREF _Toc261543266 h 9HYPERLIN

4、K l _Toc2615432672 SMT生產(chǎn)工藝流程 PAGEREF _Toc261543267 h 10HYPERLINK l _Toc2615432682.1來料檢測 PAGEREF _Toc261543268 h 10HYPERLINK l _Toc2615432692.2 錫膏印刷機 PAGEREF _Toc261543269 h 10HYPERLINK l _Toc2615432702.2.1印刷機的根本構(gòu)造 PAGEREF _Toc261543270 h 11HYPERLINK l _Toc2615432712.2.2 印刷機的主要技術(shù)指標 PAGEREF _Toc261543

5、271 h 11HYPERLINK l _Toc2615432722.2.3 印刷焊膏的原理 PAGEREF _Toc261543272 h 11HYPERLINK l _Toc2615432732.3 3D錫膏檢測機 PAGEREF _Toc261543273 h 12HYPERLINK l _Toc2615432742.4 貼片機 PAGEREF _Toc261543274 h 12HYPERLINK l _Toc2615432752.4.1貼片機的的根本構(gòu)造 PAGEREF _Toc261543275 h 13HYPERLINK l _Toc2615432762.4.2貼片機的主要技術(shù)指

6、標 PAGEREF _Toc261543276 h 14HYPERLINK l _Toc2615432772.4.3 自動貼片機的貼裝過程 PAGEREF _Toc261543277 h 15HYPERLINK l _Toc2615432782.4.4 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應注意的問題 PAGEREF _Toc261543278 h 15HYPERLINK l _Toc2615432792.5再流焊Reflow soldring PAGEREF _Toc261543279 h 16HYPERLINK l _Toc2615432802.5.1再流焊爐的根本構(gòu)造 PAGEREF _Toc26154328

7、0 h 16HYPERLINK l _Toc2615432812.5.2再流焊爐的主要技術(shù)指標 PAGEREF _Toc261543281 h 17HYPERLINK l _Toc2615432822.5.3再流焊原理 PAGEREF _Toc261543282 h 17HYPERLINK l _Toc2615432832.5.4再流焊工藝特點與波峰焊技術(shù)相比 PAGEREF _Toc261543283 h 18HYPERLINK l _Toc2615432842.5.5再流焊的工藝要求 PAGEREF _Toc261543284 h 18HYPERLINK l _Toc2615432852.

8、6 DIP插接元件的安裝 PAGEREF _Toc261543285 h 19HYPERLINK l _Toc2615432862.7波峰焊wave solder PAGEREF _Toc261543286 h 20HYPERLINK l _Toc2615432872.7.1波峰焊工藝 PAGEREF _Toc261543287 h 20HYPERLINK l _Toc2615432882.7.2 波峰焊操作步驟 PAGEREF _Toc261543288 h 20HYPERLINK l _Toc2615432892.7.3 波峰焊原理 PAGEREF _Toc261543289 h 22HY

9、PERLINK l _Toc2615432902.7.4雙波峰焊理論溫度曲線 PAGEREF _Toc261543290 h 24HYPERLINK l _Toc2615432912.7.5 波峰焊工藝對元器件和印制板的根本要求 PAGEREF _Toc261543291 h 24HYPERLINK l _Toc2615432923 焊接及裝配質(zhì)量的檢測 PAGEREF _Toc261543292 h 25HYPERLINK l _Toc2615432933.1 AIOautomatic optical inspection檢測 PAGEREF _Toc261543293 h 25HYPERL

10、INK l _Toc2615432943.1.1概述 PAGEREF _Toc261543294 h 25HYPERLINK l _Toc2615432953.1.2 AOI檢測步驟 PAGEREF _Toc261543295 h 26HYPERLINK l _Toc2615432963.2 ICT在線測試 PAGEREF _Toc261543296 h 28HYPERLINK l _Toc2615432973.2.1 慨述 PAGEREF _Toc261543297 h 28HYPERLINK l _Toc2615432983.2.2 ICT在線測試步驟 PAGEREF _Toc261543

11、298 h 29HYPERLINK l _Toc2615432994 MAL段工作流程 PAGEREF _Toc261543299 h 30HYPERLINK l _Toc2615433004.1 MAL鎖附站需手工安裝的零件 PAGEREF _Toc261543300 h 30HYPERLINK l _Toc2615433014.2 MAL LQC目檢的工程 PAGEREF _Toc261543301 h 31HYPERLINK l _Toc2615433024.2.1 S1面檢驗工程 PAGEREF _Toc261543302 h 31HYPERLINK l _Toc2615433034.

12、2.2 S2面檢驗工程 PAGEREF _Toc261543303 h 32HYPERLINK l _Toc2615433045 F/T(Function Test) 測試程序 PAGEREF _Toc261543304 h 33HYPERLINK l _Toc2615433055.1測試治具的認識 PAGEREF _Toc261543305 h 33HYPERLINK l _Toc2615433065.2 拆裝測試治具步驟 PAGEREF _Toc261543306 h 34HYPERLINK l _Toc2615433075.3 DOS系統(tǒng)下測試程序 PAGEREF _Toc2615433

13、07 h 35HYPERLINK l _Toc2615433085.3.1電源開機測試 PAGEREF _Toc261543308 h 35HYPERLINK l _Toc2615433095.3.2 Scan Sku測試 PAGEREF _Toc261543309 h 35HYPERLINK l _Toc2615433105.3.3 微動開關(guān)測試 PAGEREF _Toc261543310 h 36HYPERLINK l _Toc2615433115.3.4燒錄Lan Mac ID 測試 PAGEREF _Toc261543311 h 36HYPERLINK l _Toc2615433125

14、.3.5電池電量測試及LCD EDID測試 PAGEREF _Toc261543312 h 37HYPERLINK l _Toc2615433135.4 WINDOWS系統(tǒng)測試程序 PAGEREF _Toc261543313 h 37HYPERLINK l _Toc2615433145.4.1系統(tǒng)組態(tài)測試 PAGEREF _Toc261543314 h 37HYPERLINK l _Toc2615433155.4.2 無線網(wǎng)卡/WWAN測試 PAGEREF _Toc261543315 h 38HYPERLINK l _Toc2615433165.4.3 音效測試 PAGEREF _Toc261

15、543316 h 38HYPERLINK l _Toc2615433175.4.4 鍵盤觸控按鍵測試 PAGEREF _Toc261543317 h 39HYPERLINK l _Toc2615433185.4.5LED Test PAGEREF _Toc261543318 h 40HYPERLINK l _Toc2615433195.4.6 MS & MMC & SD & *D & NEW Disk Card Test PAGEREF _Toc261543319 h 40HYPERLINK l _Toc2615433205.4.7檢查條碼測試 PAGEREF _Toc261543320 h

16、41HYPERLINK l _Toc261543321完畢語 PAGEREF _Toc261543321 h 42HYPERLINK l _Toc261543322致 PAGEREF _Toc261543322 h 43HYPERLINK l _Toc261543323參考文獻 PAGEREF _Toc261543323 h 441 引言1.1 PCB板的簡單介紹及開展歷程印刷電路板Printed Circuit Board簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子

17、手表、計算器，大到計算機、通信設(shè)備、電子雷達系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子技術(shù)開展的早期，電路由電源、導線、開關(guān)和元器件構(gòu)成。元器件都是用導線連接的，而元件的固定是在空間中立體進展的。隨著電子技術(shù)的開展，電子產(chǎn)品的功能、構(gòu)造變得很復雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對元件和布線進展規(guī)劃。用一塊板子作為根底，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點，使用接線柱做接點，用導線把接點按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同

18、一個平面分布，沒有太多的遮蓋點，檢查起來容易。這時電路板已初步形成了層的概念。 單面敷銅板的創(chuàng)造，成為電路板設(shè)計與制作新時代的標志。布線設(shè)計和制作技術(shù)都已開展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡便，印刷電路板因此得名。隨著電子技術(shù)開展和印制板技術(shù)的進步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的開展，人們開場在雙面電路板的根底上開展夾層，其實就是在雙面板的根底上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號布線。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這使電路板的

19、層數(shù)也要增加。但夾層不能無限增加，主要原因是本錢和厚度問題。因此，電子產(chǎn)品設(shè)計者要考慮到性價比這個矛盾的綜合體，而最實際的設(shè)計方法仍然是以表層做信號布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會直接對其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。1.2 印制電路板的分類及功能 印制電路板的分類根據(jù)軟硬進展分類：普通電路板和柔性電路板。 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。從1903年至今假設(shè)以PCB組裝技術(shù)的應用和開展角度來看可分為三個階段 ：1.通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB

20、1).金屬化孔的作用：.電氣互連信號傳輸.支撐元器件引腳尺寸*通孔尺寸的縮小a.引腳的剛性b.自動化插裝的要求2).提高密度的途徑.減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的*，孔徑0.8mm .縮小線寬/間距：0.3mm0.2mm0.15mm0.1mm .增加層數(shù)：單面雙面4層6層8層10層12層64層2.外表安裝技術(shù)SMT階段PCB 1).導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。2).提高密度的主要途徑.過孔尺寸急劇減?。?.8mm0.5mm0.4mm0.3mm0.25mm .過孔的構(gòu)造發(fā)生本質(zhì)變化：a.埋盲孔構(gòu)造優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PC

21、B尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制，減小了串擾、噪聲或失真因線短，孔小b.盤孔hole in pad消除了中繼孔及連線薄型化：雙面板：1.6mm1.0mm0.8mm0.5mm PCB平整度：a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤外表的共面性。b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結(jié)果c.連接盤的外表涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU3.芯片級封裝(CSP)階段PCB CSP以開場進入急劇的變革于開展其之中,推動PCB技術(shù)不斷向前開展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代. 印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：. 提供集成電路等各種

22、電子元器件固定、裝配的機械支撐，實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，防止了人工接線的過失，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了本錢，并便于維修。1.3 印制電路板的開展趨勢印制板從單層開展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向開展。不斷縮小體積、減少本錢、提高性能，使得印制板在未來電子產(chǎn)品的開展過程中，仍然保持強大的生命力。 未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)

23、開展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向開展。1.4 SMT簡介隨著科學技術(shù)迅速開展以及信息技術(shù)的快速推廣與應用，電子產(chǎn)品已逐漸成為了人們生活中不可缺少的物質(zhì)資源及國民經(jīng)濟的重要組成局部，電子產(chǎn)品制造已逐步開展成為一門新興的行業(yè)與技術(shù)，成為了現(xiàn)代制造業(yè)的重要分支1，對國民經(jīng)濟的開展，對國家綜合國力的表達與提高都起到了積極和重要的促進作用。隨著電子產(chǎn)品的微型化、輕量化、集成化、高密度化和高可靠性的開展，基于基板的板級電子電路產(chǎn)品就成了電子產(chǎn)品的主要形式，板級電子電路產(chǎn)品的制造技術(shù)水平就成為表達現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要標志。繼手工插裝、

24、半自動化插裝、全自動插裝之后的第四代電子電路制造技術(shù)，外表組裝技術(shù) (SurfaceMountTechnology，SMT)的興起和開展動搖了傳統(tǒng)板級電子電路產(chǎn)品的組裝概念，改變了電子元器件通孔插裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology，THT)的制造形式，引起了電子產(chǎn)品制造的技術(shù)革命，被稱為是電子產(chǎn)品制造技術(shù)的第二次革命，并逐步開展成為融合微電子學、電子材料、半導體集成電路、電路設(shè)計自動化 (Eleetronieoesi，Automation，EnA)計算機輔助測試和先進制造等各項技術(shù)在的現(xiàn)代先進電子制造技術(shù)，該技術(shù)是一項涉及到微電子、精細機械自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等

25、多專業(yè)和多學科的新興、綜合性工程科學技術(shù)2。SMT組裝分為芯片級組裝(常稱為封裝或一級封裝)和板級組裝(也稱為二級封裝)。芯片級組裝是將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后通過封接或軟釬焊焊接到基板上成為完整的元件。板級組裝是將元件貼裝在普通混裝印制電路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或外表安裝印制電路板 (Surface Mount Printed Circuit Board)上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比擬，采用SMT技術(shù)進展電子產(chǎn)品組裝的優(yōu)越性主要表達在以下幾個方面3:1.SMT元器件體積小、重量輕、集成度高、功能多、可貼裝于PCB兩面，并使包括立體組裝在的高密度組裝成為可能

26、。由于外表貼裝元件 (SurfaceMountponent，SMC)和外表貼裝器件 (surfaeeMountDeviee，SMD)的體積、重量只有傳統(tǒng)元器件的1/10，由其組成的PCB模塊體小、量輕，可使相應的電子設(shè)備和產(chǎn)品體積縮小4060%，重量減輕60一80%，其大幅度微型化效果顯著，應用面極其廣泛。尤其是在航空航天和軍事裝備領(lǐng)域，應用SMT技術(shù)使產(chǎn)品微型化的意義更為重大。2.SMT產(chǎn)品所采用的SMC、SMD均為無引腳或短引腳，減少了由于引線長度引起的寄生電感和電容，從而減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了PCB模塊和電子設(shè)備系統(tǒng)的高頻特性。3.SMT產(chǎn)品制造易于實現(xiàn)自動化、降低制造本錢。并

27、能通過采用散熱、抗振高質(zhì)SMC和自動化組裝，改善產(chǎn)品的抗沖擊、振動特性，使產(chǎn)品的組裝可靠性大幅度提高。SMT被廣泛應用于電子、航空、航天、軍事、船舶、汽車、機械、儀表等諸多領(lǐng)域，并且已進入以微組裝技術(shù)、高密度組裝和立體組裝技術(shù)為標志的先進電子制造技術(shù)新階段，以及多芯片組件、球型柵格陣列、芯片尺寸封裝等新型外表組裝元器件的快速開展和大量應用階段4。隨著SMT在各個領(lǐng)域尤其是軍事尖端技術(shù)領(lǐng)域的應用和推廣，為電子產(chǎn)品的進一步微型化、薄型化、輕量化和高可靠性開辟了廣闊的前景，對國民經(jīng)濟開展和軍事電子裝備的現(xiàn)代化正在起著積極的推動作用。1.5 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)是以SMT為核心制造技術(shù)

28、手段，以SMT產(chǎn)品為制造對象的制造系統(tǒng)，根本組成形式是由外表組裝設(shè)備組成的生產(chǎn)線，外表組裝設(shè)備通過自動傳輸線連接在一起，并配置計算機控制系統(tǒng)，控制PCB的自動傳輸和各組裝設(shè)備和流水組裝作業(yè)。廣義的SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)是一個以客戶需求為目的、以客觀物質(zhì)手段為工具，采用有效的方法，將產(chǎn)品由概念設(shè)計轉(zhuǎn)化為最終物質(zhì)產(chǎn)品，投放市場的制造過程。包括市場調(diào)研與預測、產(chǎn)品設(shè)計、工藝設(shè)計、生產(chǎn)加工、質(zhì)量保證、生產(chǎn)過程管理、營銷、售后等產(chǎn)品全生命周期一系列相互聯(lián)系的活動，SMT產(chǎn)品制造資源是完成SMT產(chǎn)品的整個生命周期所有的生產(chǎn)活動的物理元素的總稱，如圖l一1所示5。圖1-1 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)示意圖2 SMT生產(chǎn)

29、工藝流程來料檢測 - PCB的B面絲印焊膏點貼片膠 - 貼片 - 烘干固化 - 回流焊接 - 翻板 - PCB的A面絲印焊膏 - 貼片 - 烘干 - 回流焊接 - 插件 - 波峰焊 - 清洗 - 檢測 - 返修2.1 來料檢測在生產(chǎn)組裝過程中，通常由委托公司提供PCB和電子元器件，在進入生產(chǎn)線之前，必須對它們進展品質(zhì)檢驗，這個過程稱為IQC進料品管。PCB的檢驗除了肉眼的外表檢查外，還必須利用檢測儀器對基板的厚度、插件針孔進展檢查，元器件則包括各種電阻、電容的阻值、容值以及斷路、短路等。通過IQC檢驗的PCB和元器件才能進入下一道工序。因而，加工前的測試對主板整個生產(chǎn)過程提供了首要保證，有助于

30、提高產(chǎn)品的良品率。2.2 錫膏印刷機SMT生產(chǎn)線作用是安裝細小的貼片式元件和一些人工無法完成的多引腳IC芯片，在貼片之前，必須在PCB的針孔和焊接部位刮上焊錫膏，這是利用錫膏印刷機來完成的。把PCB板放在錫膏印刷機的操作臺上，操作工人使用一與PCB針孔和焊接部位一樣的鋼網(wǎng)進展對位，這個過程可用監(jiān)視器觀察，以確位準確。然后錫膏印刷機的涂料手臂動作，透過鋼網(wǎng)相應位置將焊錫膏均勻、無偏差地涂在PCB板上，為元器件的焊接做準備，再送上SMT生產(chǎn)線。如圖2-1PCB刮刀鋼板圖2-1 錫膏印刷機整體外觀及部構(gòu)造 印刷機的根本構(gòu)造a. 夾持基板PCB的工作臺b. 印刷頭系統(tǒng)c. 絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固

31、定機構(gòu)d. 保證印刷精度而配置的定位、清洗、二維、三維測量系統(tǒng)等選件。e. 計算機控制系統(tǒng) 印刷機的主要技術(shù)指標a. 最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。b. 印刷精度：一般要求到達0.025mm。c. 印刷速度：根據(jù)產(chǎn)量要求確定。 印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。如圖2-2焊膏刮板模板PCBa在刮板前滾動前進 b產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 c切變力使焊膏注入漏

32、孔刮刀的推動力F可分解為 推動焊膏前進分力*和 將焊膏注入漏孔的壓力Yd焊膏釋放脫模 圖2-2 焊膏印刷原理示意圖2.3 3D錫膏檢測機3D錫膏檢測機是一臺錫膏厚度測試儀，他的作用是檢測錫膏的高度面積體積其中最重要的是檢測高度，眾所周知錫膏數(shù)量是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。100%的采用錫膏檢測(SPI)將有助于減少印刷流程中產(chǎn)生的焊點缺陷，而且可通過最低的返工(如清洗電路板)本錢來減少廢品帶來的損失，另外一個好處是焊點的可靠性將得到保證。2.4 貼片機SMT生產(chǎn)線是通過貼片機如圖2-3進展的，貼片前必須在貼片機前面裝上原料盤如圖2-4，貼片式元件都是附在原料盤傳輸紙帶上的原料盒上，

33、大型的BGA封裝的芯片(如主板芯片組)的原料盤則放在貼片機后面。操作過程通過單片機編制的程序設(shè)定來完成，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。貼片時貼片機按照預設(shè)的程序動作，機械手臂在相應的原料盤上利用吸嘴吸取元件，放到PCB對應位置，使用激光對中系統(tǒng)進展元件的校正操作，最后將元件壓放在相應的焊接位置。在一臺高速貼片機上通常有多個原料盤同時進展工作。但元件大小應該相差不多，以利于機械手臂操作。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺高速貼片機來完成的，根據(jù)元件大小不同貼片機元件吸嘴均不一樣，通常情況下是先貼上小元件(如貼片電阻)，接著對較大的芯片(如主板芯片組)進展貼片安裝。圖2-3 貼片機整體外觀圖2-4 貼片機

34、原料盤 貼片機的的根本構(gòu)造a. 底座b.供料器。c.印制電路板傳輸裝置d.貼裝頭e.對中系統(tǒng)f.貼裝頭的*、Y軸定位傳輸裝置g.貼裝工具吸嘴 h.計算機控制系統(tǒng) 貼片機的主要技術(shù)指標a. 貼裝精度：包括三個容：貼裝精度、分辨率、重復精度貼裝精度是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位偏移量，一般來講，貼裝Chip元件要求到達0.1mm，貼裝高窄間距的SMD至少要求到達0.06mm分辨率分辨率是貼裝機運行時每個步進的最小增量。重復精度重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力b. 貼片速度：一般高速機為0.2S/ Chip元件以，多功能機0.30.6S/ Chip元件左右。c. 對中方式：有機械對中、

35、激光對中、全視覺對中、激光/視覺混合對中。d. 貼裝面積：指貼裝頭的運動圍，可貼裝的PCB尺寸，最大PCB尺寸應大于250300 mm。e. 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。一般高速機只能貼裝較小的元器件；多功能機可貼裝最小0.603 mm最大6060mm器件，還可以貼裝連接器等異形元器件。 f. 可貼裝元件種類數(shù)：是指貼裝機料站位置的多少以能容納8 mm編帶的數(shù)量來衡量。g. 編程功能：是指在線和離線編程優(yōu)化功能。 自動貼片機的貼裝過程輸入PCBPCB定位并基準校準貼裝頭拾取元器件元器件對中通過飛行或固定CCD與標準圖象比擬貼裝頭將元件貼到PCB上完成否？ NO YES松開PCB輸出PCB

36、圖2-5 貼片機貼片過程原理圖 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應注意的問題a拿取PCB時不要用手觸摸PCB外表，以防破壞印刷好的焊膏；b. 報警顯示時，應立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進展處理；c. 貼裝過程中補充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向；d. 貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進展清理，使棄不能高于槽口，以免損壞貼裝頭；2.5 再流焊Reflow soldring再流焊爐圖2-6是焊接外表貼裝元器件的設(shè)備。再流焊爐主要有紅外爐、熱風爐、紅外加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐以及紅外加熱風爐。所有貼片元件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入再流焊接機。再流焊

37、接機采用分為多個溫區(qū)的循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。在高溫區(qū)時焊錫膏變成液化狀態(tài)，貼片式元件容易與焊接相結(jié)合；進入較冷溫區(qū)后，焊錫膏變成固體狀態(tài)，就將元件引腳和PCB牢牢焊接起來了。 圖2-6 再流焊接機 再流焊爐的根本構(gòu)造a. 爐體b. 上下加熱源c. PCB傳輸裝置d. 空氣循環(huán)裝置e. 冷卻裝置f. 排風裝置g. 溫度控制裝置h. 以及計算機控制系統(tǒng) 再流焊爐的主要技術(shù)指標a. 溫度控制精度：應到達0.10.2；b. 傳輸帶橫向溫差：要求5以下；c. 溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應外購溫度曲線采集器；d. 最高加熱溫度：一般為3003

38、50，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應選擇350以上。e.加熱區(qū)數(shù)量和長度：加熱區(qū)數(shù)量越多、加熱區(qū)長度越長，越容易調(diào)整和控制溫度曲線。一般中小批量生產(chǎn)選擇45溫區(qū)，加熱區(qū)長度1.8m左右即能滿足要求。f. 傳送帶寬度：應根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 再流焊原理 圖2-7 再流焊溫度曲線從溫度曲線見圖2-7分析再流焊的原理：當PCB進入升溫區(qū)干區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣隔離；PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當PCB進焊接區(qū)時，

39、溫度迅速上升使焊膏到達熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接；PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了再流焊。 再流焊工藝特點與波峰焊技術(shù)相比a. 不像波峰焊那樣，要把元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元件受到的熱沖擊小。但由于再流焊加熱方法不同，有時會施加給器較大的熱應力；b. 只需要在焊盤上施加焊料，并能控制焊料的施加量，防止了虛焊橋接等焊接缺陷的產(chǎn)生，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高； c. 有自定位效應self alignment當元器件貼放位置有一點偏時，由于熔融焊料外表力作用，當其全部焊端或引腳與相應焊盤被潤濕時，在外表力作用下，自動被拉回到

40、近似目標位置的。d. 焊料中不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的成分。e. 可以采用局部加熱熱源，從而可在同一基板上，采用不同焊接工藝進展焊接；f. 工藝簡單，修板的工作量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。 再流焊的工藝要求a. 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線-再流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)再流焊原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證再流焊質(zhì)量。不恰當?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。要定期做溫度曲線的實時測試。b. 要按照PCB設(shè)計時的焊接方向進展焊接。c. 焊接過程中，在傳送帶上放PCB要輕輕地放平穩(wěn)，嚴防傳送帶震動并注意在機器出口處接板，

41、防止后出來的板掉落在先出來的板上碰傷SMD引腳。d. 必須對首塊印制板的焊接效果進展檢查。檢查焊接是否充分有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點外表是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB外表顏色變化情況，再流焊后允許PCB有少許但是均勻的變色。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。2.6 DIP插接元件的安裝通過SMT生產(chǎn)線的PCB可以說是主板的半成品，相對于它的機械化設(shè)備智能操作，DIP插接生產(chǎn)線要簡單得多，它是由工作人員手工完成的。插接元件主要包括：IO接口、 CPU插座、PCIAGP插槽；存插槽、BIOS插座、電容、跳線、晶

42、振等。插接之前的元件都必須經(jīng)過IQC檢測，對于一些引腳較長的電容、電阻還要進展修剪，以便插接操作。 PCB送上DIP生產(chǎn)線后，操作工人按照預定的插接順序?qū)⒉考逶赑CB的相應位置，整個工序由多名操作工人完成。如圖2-8(a)手工電容等元器件 (b)每個工人負責一個獨立的工序(c)手工插裝I/O接口、存插槽等 (d)完成圖2-8 手插件工序圖2.7 波峰焊wave solder所有指定元件插接到PCB后通過傳輸帶自動送入波峰焊接機如圖2-9，波峰焊接機是自動的焊接設(shè)備，在它的前段將給要焊接的插接件噴上助焊劑，通過不同的溫區(qū)變化對PCB加熱。波峰焊機的后半部是一個高溫的液態(tài)錫爐，它均勻平穩(wěn)地流動，

43、為了防止它的氧化，通常在它的外表還覆蓋著一層油。PCB傳過來后利用其高溫的液態(tài)錫和助焊劑的作用將插接件牢牢焊接在PCB上。 圖2-9 波峰焊接機 波峰焊工藝波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及外表組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度相對運動時實現(xiàn)群焊的焊接工藝。與手工焊接相比擬，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點。適用于外表貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機。 波峰焊操作步驟1 焊接前準備a. 在待焊PCB該PCB已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMD貼片、膠固化并完成THC插裝工序后附

44、元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上外表。如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置30min或在烘燈下烘15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗b. 用比重計測量助焊劑比重，假設(shè)比重大，用稀釋劑稀釋。c. 將助焊劑倒入助焊劑槽2 開爐a. 翻開波峰焊機和排風機電源b. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶或夾具的寬度3 設(shè)置焊接參數(shù)a. 發(fā)泡風量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況定。b. 預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設(shè)定c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接P

45、CB的情況設(shè)0.81.92m/mind. 焊錫溫度：必須是打上來的實際波峰溫度為2505時的表顯示溫度4 首件焊接并檢驗待所有焊接參數(shù)到達設(shè)定值后進展 a. 把PCB輕輕地放在傳送帶夾具上，機器自動進展噴涂助焊、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。b. 在波峰焊出口處接住PCB。c. 進展首件焊接質(zhì)量檢驗。5 根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)6 連續(xù)焊接生產(chǎn) a. 方法同首件焊接。b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修后附工序或直接送連線式清洗機進展清洗。c. 連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查質(zhì)量，有嚴重焊接缺陷的制板，應立即重復焊接一遍。如重復焊接后還存在問題，應檢查原、對工藝

46、參數(shù)作相應調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。 7 檢驗 檢驗方法：目視或用2-5倍放大鏡觀察。檢驗標準：a. 焊接點外表應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼；b. 焊點的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角應小于0，以1545為最好，見圖2-10(a)；片式元件的潤濕角小于0，焊料應在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖2-10(b)；(a) 插裝元器件焊點 (b)貼裝元件焊點 圖2-10 插裝元器件和貼裝元件焊點潤濕示意圖c. 虛焊和橋接等缺陷應降至最少；d. 焊接后貼裝元件無損壞、無喪失、端頭電極無脫落；e. 要求插裝元器件的元件面上錫好包括元件引腳和金屬化。f.焊接后印制

47、板外表允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允阻焊膜起泡和脫落。 波峰焊原理下面以雙波峰機為例來說明波峰焊原理。如圖2-11當完成點或印刷膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機的人口端隨傳送帶向前運行，通過助焊劑發(fā)泡或噴霧槽時，使印制板的下外表和所有的元器件端頭和引腳外表均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑；圖2-11雙波峰焊示意圖隨傳送帶運行印制板進入預熱區(qū)預熱溫度在90130，預熱的作用：助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和活性劑開場分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳外表的氧化膜以及其它污染物，同時起到保護金屬外表防止發(fā)生再氧化的作用使印制板和

48、元器件充分預熱，防止焊接時急劇升溫產(chǎn)生熱應力損壞印制板和元器件。印制板繼續(xù)向前運行，印制板的底面首先通過第一個熔融的焊料波，第一個焊料波是亂波振動波或紊流波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬外表上進展浸潤和擴散。然后印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。當印制板繼續(xù)向前運行離開第二個焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點，即完成焊接。 雙波峰焊理論溫度曲線圖2-12 雙波峰焊溫度曲線圖 波峰焊工藝對元器件和印制板的根本要求a.應選擇三層端頭構(gòu)造的外表貼裝元器件，元器件體和

49、焊端能經(jīng)受兩次以上260波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象；b. 如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板外表0.83mm；c. 基板應能經(jīng)受260/50s的耐熱性，銅箔抗剝強度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；d. 印制電路板翹曲度小于0.81.0%；e. 對于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點進展設(shè)計，元器件布局和排布方向應遵循較小的元件在前和盡量防止互相遮擋的原則； 3 焊接及裝配質(zhì)量的檢測波峰焊接后，最后的工序是對組裝好的PCB板進展焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀IC

50、T、飛針測試儀、自動光學檢測AOI、*-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。專用檢測臺上，質(zhì)檢員使用一片塑料模板與貼片PCB對照，用來檢測PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否嚴密、引腳是否連焊等。在檢測過程中為了防止靜電帶來的損害，質(zhì)檢員的手臂都要帶靜電環(huán)，其他生產(chǎn)線與主板直接接觸的人員都必須如此。質(zhì)檢不合格的PCB將送到SMT生產(chǎn)線的維修部門，用人工對出現(xiàn)的焊點、位置和漏焊元件進展修正，修正后再重新返回檢測。3.1 AIOautomatic optical inspection檢測 概述運用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷.PCB板的圍可從細間距高密度板

51、到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量通過使用AOI檢測機如圖3-6作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤,以實現(xiàn)良好的過程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將防止將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理本錢將防止報廢不可修理的電路板.1 圍及主要特點1).圍：它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良，對工藝類可發(fā)現(xiàn)如缺件,位移和元件歪斜,立碑,翻件,浮腳及灣曲的Lead.錫多或錫少,錫洞，極性,OCR OCV2).主要特點a. 高速檢測系統(tǒng)-與PCB板貼密度無關(guān)b. 快速便捷的編程系統(tǒng)- 圖形界面下進展-運用帖裝數(shù)據(jù)自動進展數(shù)據(jù)檢測-

52、運用元件數(shù)據(jù)庫進展檢測數(shù)據(jù)的快速編輯c. 運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術(shù)進展檢d. 根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進展檢測窗口的自動化校正，到達高精度檢測e. 通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進展檢測電的核對 圖3-6 AOI檢測機3.1.2 AOI檢測步驟a.目視人員需按照正確的PCB板流向放進AOI機臺.(圖3-1)b.AOI測試完畢,操作人員雙手由傳送帶上取下板子,使用Barcode Reader讀取序號.(圖3-2&圖3-2-1)c.確認 PCB 的方向和 Layout顯示一致,屏目上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照d

53、efect位置進展確認.(圖3-3&圖3-3-1&圖3-3-2)d.確認真實不良后,按下F5,并貼上標簽,記錄報表.假設(shè)為誤判則按下F6 ，待所有Defect確認完后,按下Washed, 即可繼續(xù)下一片(圖3-4)e.測試完畢確認為Pass需刷SFC系統(tǒng),直接送入下一制程,如確認為Fail刷SFC系統(tǒng),輸入不良代碼,放入不良品箱,由線上人員維修,維修OK,再放入AOI機臺測試,直到檢測OK前方可送入下一制程(圖3-5&圖3-5-1)圖3-1 PCB進入AOI機臺流向 圖3-2 取板動作 圖3-2-1 讀取條碼 圖3-3 目視界面圖3-3-1目視界面 圖3-3-2目視界面圖3-4 確認按鈕 圖3

54、-5 不良品箱 圖3-5-1 PCB進入下一制程流向 3.2 ICT在線測試慨述在線測試，ICTIn-Circuit Test如圖3-7是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進展測試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準確等特點。 圖3-7 ICT檢測機1. ICT的圍及特點檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡的連接情況。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進展測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進展功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進展功能測試，如所有74

55、系列、Memory 類、常用驅(qū)動類、交換類等IC。它通過直接對在線器件電氣性能的測試來發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。對工藝類可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡點上，故障定位準確。對故障的維修不需較多專業(yè)知識。2. 意義在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時反響生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改良和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修本錢。因其測試工程具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一

56、。 ICT在線測試步驟a. 雙手從線上取板子,平放到治具上，放板子注意方向,確認板子平貼治具.(圖3-8&3-8-1) b. 雙手同時按住測試按鈕進展測試測試,測試程式開場后放手圖3-9c. 假設(shè)測試結(jié)測試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做Pass標示(如3-10),平置于流水線流入下一制程,放板方向要統(tǒng)一.d. 假設(shè)測試結(jié)果為fail,打印不良報表貼于板邊,放于不良品箱內(nèi)待線修確認:1).假設(shè)為誤判,通知ICT工程師分析處理后重測ICT直至Pass;2).假設(shè)為不良,線修送至ATE站將不良信息刷入sfc系統(tǒng),然后維修重測ICT直至測試Pass,流入下一制程 圖3-8 流板方向 圖3-8-1

57、置板方向圖3-9 ICT Pass 界面 圖3-10做Pass 標示4 MAL段工作流程焊接及裝配質(zhì)量檢測后合格的PCB板會流至MAL段，MAL段每個員工負責一個獨立的工序?qū)细竦腜CB板進展進一步的完善如圖4-1。主要是手工給PCB板的CRT接口，USB接口等鎖上螺絲，安裝上BIOS芯片，支架，供電電池，跳線帽，散熱片和給PCB板貼上Malay，,Lan條碼等如圖4-2，這樣就制成了一塊完整的主板。然后MAL段LQC會對這些完整的主板進展目檢，目檢合格的主板會流至下一工序。圖4-1 工作站 圖4-2 副資材:電動起子.螺絲.Mylar.導電棉.平板治具四合一卡槽上貼上防汗膠帶支架4.1 MA

58、L鎖附站需手工安裝的零件BGA防熱膠帶USB接口鎖螺絲Mylay供電電池十八碼CRT接口鎖螺絲Lany條碼圖4-1 PCB板S1面鎖附的零件 圖4-2 PCB板S2面鎖附的零件4.2 MAL LQC目檢的工程由于主板外觀出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象在前面的儀器測試中是測不出來的，因此MAL LQC要對組裝好的完整的主板S1,S2面進展針對性的目檢，對外觀不良的主板刷入FLE* SFC系統(tǒng),并填寫報表，PASS品刷入FLE* SFC系統(tǒng)后流至下站別. S1面檢驗工程a.Conn類：-LVDS1,-LID1,-KB1,-SPK1,-TP1,-BT1, -CAM1FA1,1. 檢驗是否有損件,下陷,PIN歪,

59、異物,反向等不良現(xiàn)象b. SW 類: SW1,SW2,SW3. 檢驗是否有損件,按件不良,異物,反向等不良現(xiàn)象.c. 彈片類: ME1,ME2,ME17,ME16,ME3,ME4,ME14,ME8,ME10,ME13. 檢驗是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象-LVDS1SW2-BT1-TP11-FAN1-SPK1SW3ME13ME10SW1ME8ME14ME3ME4-KB1ME16ME2-CAM1-LID1ME17ME1 圖4-3 S1面檢驗工程 S2面檢驗工程a. Conn類: -MIC1,-SPK1,-CARD1,-USB2,-USB1,-HDMI1, -RGB1,-WLAN1,-RJ45,

60、-ADP1,-SATA1,-WWAN1, -BAT1,-DB1,-RTC1 檢驗是否有損件,下陷,PIN歪,異物,反向等不良現(xiàn)象b. 彈片類:ME11,ME12,ME7 檢驗是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象.c. BGA類:U20,U21,U22 芯片晶體是否有損件,破裂等不良現(xiàn)象.-RJ45ME7ME11ME12-WWAN1-DB1U20U21-CARD1-RGB1-USB2-USB1-HDMI1-RTC1-SPK1-WLAN1-MIC1-SATA1-ADP1-BAT1U22 圖4-4 S2面檢驗工程5 F/T(Function Test) 測試程序MAL LQC目檢外觀合格的主板會流至測試