電子設(shè)備裝調(diào)實訓(xùn)項目五-TYL型太陽能充電器裝配課件

1、TYL-1型太陽能充電器裝配項目五表面貼裝技術(shù) Surface Mounting Technology （SMT）是伴隨著無引腳或短引腳的片狀元器件的出現(xiàn)，而發(fā)展起來并得到廣泛應(yīng)用的安裝技術(shù)，是現(xiàn)代發(fā)展最快的制造技術(shù)，也是實現(xiàn)電子設(shè)備微型化和集成化的關(guān)鍵，是一門包括電子器件、裝配設(shè)備、焊接技術(shù)和輔助材料等內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)。它改變了傳統(tǒng)的印制電路板（PCB）通孔基板插裝元器件方式（Through-hole Mounting Technology THT）是在此基礎(chǔ)之上發(fā)展起來的第四代裝焊技術(shù)；它代表現(xiàn)代最有發(fā)展前途的組裝方向，也是今后實現(xiàn)電子產(chǎn)品輕、小、多功能、高可靠性、低成本、高質(zhì)量的主要

2、途徑。 能理解TYL-1型太陽能充電器基本工作原理、信號流程； 查找資料，理解某些特殊器件的性能與用法； 能識讀TYL-1型太陽能充電器的設(shè)計文件； 能編制TYL-1型太陽能充電器裝配的工藝文件； 能進行TYL-1型太陽能充電器焊接、裝配； 能檢驗TYL-1型太陽能充電器的焊接、裝配質(zhì)量； 能對TYL-1型太陽能充電器電氣性能調(diào)試。學(xué)習(xí)目標(biāo) 準備TYL-1型太陽能充電器的設(shè)計文件 編制TYL-1型太陽能充電器裝配的工藝文件； 手工貼片焊接TYL-1型太陽能充電器； 裝配、調(diào)試TYL-1型太陽能充電器； 寫出TYL-1型太陽能充電器的工藝報告（含工藝建議）。工作任務(wù)TYL-1型太陽能充電器的工藝

3、文件準備M5.1 敘述TYL-1型太陽能充電器的簡單工作過程； 能識讀設(shè)計文件與整機裝配的工藝文件； 能理解電子整機設(shè)計工藝文件； 能查找相關(guān)資料，認識特殊器件。學(xué)習(xí)目標(biāo)準備相關(guān)的的設(shè)計文件； 讀懂相關(guān)相關(guān)文件； 測試特殊器件。工作任務(wù)讀一讀要裝配好電子產(chǎn)品，準備好必要工藝文件是必不可少的。工藝文件主要有產(chǎn)品技術(shù)工藝文件和組織生產(chǎn)所需的工藝文件。前者是對產(chǎn)品性能、技術(shù)要求等以圖形語言表達的一種方式，是指導(dǎo)工人操作、組織生產(chǎn)、確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高效益、安全生產(chǎn)的文件，也是技術(shù)人員與工人交流的工程語言。它包括的內(nèi)容很廣泛，涉及產(chǎn)品的所有資料，特別是一些常用工藝文件中的簡圖（各種裝配圖）和表格，它說明

4、產(chǎn)品加工和裝配要求等，如零件圖、印制電路板裝配圖等和以圖形符號為主繪制的圖紙，用以描述電路的設(shè)計內(nèi)容，如系統(tǒng)圖、方框圖、電路圖、接線圖等。做一做任務(wù)5.1.1 準備工藝文件太陽能電池陣列充電控制蓄電池DC-DC變換器負載TYL-1型太陽能充電器方框圖讀一讀TYL-1型太陽能充電器電路圖讀一讀TYL-1型太陽能充電器配套材料明細表序 號規(guī) 格數(shù)量(只)位號或名稱1電阻器 0805-1001R120805-1801R1730805-3304R2、R3、R8、R1540805-1k1R650805-5.1k1R1260805-10k2R11、R1370805-13k1R1980805-22k2R5、

5、R990805-33k2R4、R7100805-43k1R18讀一讀TYL-1型太陽能充電器配套材料明細表序 號規(guī) 格數(shù)量(只)位號或名稱110805-51k1R10120805-100k1R14130805-270k1R2114RJ-0.5W-0.5111R161516電容器 0805-1000pF1C2170805-0.1uF1C5181206-1uF1C119100uF2C3、C420讀一讀TYL-1型太陽能充電器配套材料明細表序 號規(guī) 格數(shù)量(只)位號或名稱21電感器 QDY-7850-100uH1L2223二極管 1N4148（1206）1D324SS142D1、D225LM431（

6、SOT-23）1D4261206發(fā)光管（綠）1D6271206發(fā)光管（紅）1 D7281210發(fā)光管（紅、綠）1D529集成電路 LM324（SO-14）1U130MC34063（SO-8）1U2讀一讀TYL-1型太陽能充電器配套材料明細表序 號規(guī) 格數(shù)量(只)位號或名稱31接插件 TJC3-2-直4X1-X432SK-23D51K1332色ASTVR0.14聚氯乙烯絕緣軟線34充電座135太陽能電池座36鋰電池237印制電路板 NXY-DCDY-21電源板386V、200mA、1.2W太陽能板139卡板140機箱1讀一讀TYL-1型太陽能充電器印制板圖讀一讀TYL-1型太陽能充電器印制板圖讀

7、一讀TYL-1型太陽能充電器印制板裝配圖（1）查資料，了解太陽能充電器型號以及輸出電壓。（2）查資料，了解太陽能板的結(jié)構(gòu)及工作原理。（3）對于雙面印制板電路板裝配圖來說，印制板頂、底層皆有印刷導(dǎo)線，_層給出了元器件符號和文字，表示_位置。（4）電路原理圖是在_的基礎(chǔ)上繪制出來的，是設(shè)計、編制接線圖和電路分析及維護修理時的依據(jù)。（5）仔細觀察自己手機的鋰電池，說說其技術(shù)參數(shù)。想一想 單體太陽電池不能直接做電源使用，必須由多個單體太陽電池串、并聯(lián)并嚴密封裝成組件才能做電源。太陽能板（也叫太陽能電池組件）是太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的核心部分，也是太陽能發(fā)電系統(tǒng)中最重要的部分。其工作原理是：太陽光照在半導(dǎo)體p

8、-n結(jié)上，形成新的空穴-電子對，在p-n結(jié)電場的作用下，空穴由n區(qū)流向p區(qū)，電子由p區(qū)流向n區(qū)，接通電路后就形成電流。拓展知識 太陽能電池板TYL-1型太陽能充電器的焊接、裝配M5.2 能識讀電子整機裝配的工藝文件； 能理解電子整機裝配相關(guān)工藝； 能檢驗器件的質(zhì)量； 能進行電子整機裝配； 能初步解決裝配中的問題。學(xué)習(xí)目標(biāo) 對元器件進行處理； 裝配TYL-1型太陽能充電器； 貼片焊接； 解決裝配中的問題。工作任務(wù)做一做任務(wù)5.2.1 元器件的檢驗 將購買回廠的元器件，老化后要認真的檢驗和篩選，剔除不合格的元器件。通常采用的篩選方法是目測、抽檢，對SMT集成電路芯片檢測，重點檢查包裝是否完好，器件

9、上的字跡是否清晰，最后需通電方可檢查SMT集成電路芯片好壞。做一做任務(wù)5.2.1 元器件的檢驗萬用表的電阻擋檢查元器件，并記錄在表中元件名稱阻 值結(jié) 果元件名稱阻 值結(jié) 果R1R21電容C1C5二極管D1D4接插件K1發(fā)光管D5D7集成電路LM324 電感LMC34063做一做任務(wù)5.2.1 元器件的檢驗元器件在包裝、存放、運輸過程中可能會出現(xiàn)各種變質(zhì)和損壞的情況，因此在裝配前要按產(chǎn)品的技術(shù)文件進行外觀檢驗。 表面檢驗 元器件表面有無損傷、氧化、變形，幾何尺寸是否符合要求，型號規(guī)格是否與裝配圖相符； 檢驗 檢查元器件的性能，達到工藝文件的要求。 老化檢驗 在檢驗合格的產(chǎn)品中，對元器件的壽命作老

10、化檢驗，如晶體管、集成電路等需作溫度和功率老化試驗。做一做任務(wù)5.2.1 元器件的檢驗TYL-1型太陽能充電器元器件檢測報報告檢驗項目器件名稱與標(biāo)號檢驗結(jié)果檢驗建議檢驗時間檢驗人簽名表面檢驗抽查檢驗老化檢驗審核人審核日期做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 1）電阻、電容和二極管的焊接（1）將印制板上對應(yīng)的阻容件找出，上稍許焊錫。（2）用針狀物點膠到印制電路板元件貼裝的位置上。（3）用鑷子借助放大鏡仔細將片式元器件放到設(shè)定的位置上。注意：由于片式元器件尺寸小，特別是窄間距QFP引線很細，夾持時用力要適當(dāng)，以防造成元器件損傷。（4）用真空吸筆來拾取或貼裝元器件，真空吸筆有助于元件的轉(zhuǎn)向，使用非常方

11、便。（5）使用加熱或紫外線照射進行固化黏合。（6）焊接：采用電烙鐵或控溫電烙鐵，焊接的技術(shù)要求比普通印制板要高，尤其是焊接時間、溫度、焊錫量的掌握要適當(dāng)。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 1）電阻、電容和二極管的焊接在用手工貼裝元件時，還應(yīng)注意下面幾點：（1）在將元器件貼放到焊膏而不是黏合劑上時，貼放的準確度更為關(guān)鍵，因為如果貼放不準確，可能使焊膏玷污焊盤，從而引起搭接現(xiàn)象。（2）不要使用可能損壞元器件的鑷子或其他工具來拾取元器件。（3）夾持元器件時，應(yīng)夾持元器件的外殼，而不要夾住它們的引腳或端接頭。（4）夾元器件的鑷子不要沾上黏合劑或焊膏，在元器件貼放期間，鑷子可能與黏合劑或焊膏接觸，故鑷

12、子要注意用酒精或氟里昂清洗。（5）烙鐵尖要光潔、平整，不能有缺損，尖端要細，焊料要選擇直徑為0.50.8mm的活性焊錫絲。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 1）電阻、電容和二極管的焊接一般情況下，也可以采用如圖所示步驟。（）在焊接電阻、電容一類元件的時候，一般在電路板上的一個焊盤上加一點焊錫。（2）用烙鐵尖熔化焊盤上的焊錫，同時另一只手用鑷子把被焊元件推到焊盤上，用焊錫固定住。（3）最后把元件的兩端都仔細地焊接好。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接2）貼裝SO、SOL、QFP型集成電路貼裝的SO、SOL、QFP型集成電路，要保證把芯片定位準確、焊接速度快。與焊接SMT分立元件不同，在焊接SM

13、T集成電路時，用帶有焊錫的烙鐵尖沿著芯片的周邊以較快的速度劃過芯片的帶有助焊劑的各引腳就可焊接好；如果焊接時間偏長，助焊劑過度揮發(fā)，就可能產(chǎn)生電極間連焊短路現(xiàn)象，這時可以用吸錫線把多余的焊料吸走，再涂一點助焊劑，然后用電烙鐵可再把這點修補好。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 （1）清潔和固定PCB（ 印刷電路板）圖5-6 固定貼片元件在焊接前應(yīng)對要焊的PCB 進行檢查，確保其干凈。對其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時，如果條件允許，可以用焊臺之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。

14、做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 （2）固定貼片元件貼片元件的固定是非常重要的。對SO、SOL、QFP型集成電路單腳是難以將芯片固定好的，這時就需要多腳固定，一般可以采用對腳固定的方法，如圖5-6所示需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準的管腳對齊焊盤尤其重要，應(yīng)仔細檢查核對，因為焊接的好壞都是由這個前提決定的。 固定貼片元件做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 （3）拖焊焊接元件固定好之后，應(yīng)對剩下的管腳進行拖焊焊接，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，如圖5-7所示。因為集成電路的引腳很細，其熱容量也很小，因此當(dāng)電烙鐵尖在引腳上劃過時，在助焊劑的作用下，焊

15、料能很好的浸潤。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 （4）清除多余焊錫 拖焊焊接時容易造成的管腳短路現(xiàn)象。一般而言，可以用吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應(yīng)當(dāng)注意的是吸錫結(jié)束后，吸上了錫的吸錫帶撤離焊盤時，千萬不要用力拉吸錫帶，輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。也可用鉻鐵將短路的管腳一一焊開，但要注意時間不能太長，否則會損壞焊盤。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 （4）清洗焊接的點焊點清冼

16、清冼后的效果 1BGA的貼裝拓展知識 1BGA的貼裝（1）準備工作在BGA表面加上適量的助焊膏，用刀頭烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），如圖5-13所示，然后用天那水洗凈。拓展知識圖5-13 清潔BGA表面 1BGA的貼裝（2）IC的固定市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔

17、化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后（注意如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC），反面用標(biāo)價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動。對于操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC對準后植錫板后用手或鑷子按牢不動。拓展知識 1BGA的貼裝（3）上錫漿如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。通常的做法是挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中，如圖5-15所示。要特別“關(guān)照”一下IC四角的

18、小孔。上錫漿時關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板，易造成與IC之間存在空隙，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。拓展知識 1BGA的貼裝拓展知識BGA植錫球 1BGA的貼裝（4）吹焊成球?qū)犸L(fēng)槍的風(fēng)嘴去掉，將風(fēng)量調(diào)至最大，將溫度調(diào)至330度左右。搖晃風(fēng)嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。拓展知識 1BGA的貼裝（5）大小調(diào)整如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大

19、錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。如果錫球大小還不均勻的話，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。拓展知識 2）清潔焊盤用刀頭鉻鐵清潔BGA焊盤。拓展知識清潔焊盤 1BGA的貼裝3）IC的定位與安裝先將BGA有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于BGA的表面，為焊接作準備。若線路板上印有BGA的定位框，容易定位。線路板上沒有定位框的，可用以下方法定位：（1）畫線定位法在焊接BGA的周周畫好線，記住方向，作好記號。（2）貼紙定位法在BGA的四邊用標(biāo)簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。（3）目測法安裝

20、BGA時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。拓展知識 1BGA的貼裝3）BGA焊接BGA定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)板的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量（2-3檔）和溫度（350度左右），讓風(fēng)咀的IC的一角，緩慢加熱，將其固定，如圖5-18所示。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，如圖5-19所示。由于表面張力的作用，BGA與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。拓展

21、知識 1BGA的貼裝3）BGA焊接拓展知識圖5-18 BGA固定 圖5-19 BGA焊接 2BGA拆焊拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向過程。所不同的是，先用熱風(fēng)槍加熱BGA上的錫球，錫球分為無鉛和有鉛兩種，有鉛的錫球熔點在183220，無鉛的錫球熔點在235245，肉眼可見焊錫顆粒開始液化時，要用真空吸筆將BGA吸走，之所以不用其他工具，比如鑷子，是因為要避免因為用力過大損壞焊盤。將取下BGA的PCB趁熱進行除錫操作（將焊盤上的錫除去），除錫采用吸錫線，操作過程中不要用力過大，以免損壞焊盤，保證PCB上焊盤平整后。拓展知識 3重焊BAG的處理要把BGA上多余的錫渣除去，要求是要使BGA表面

22、光滑，無任何毛刺（錫形成的）。第1步涂抹助焊膏（劑）把BGA放在導(dǎo)電墊上，在BGA表面涂抹少量的助焊膏（劑）。第2步除去錫球用吸錫線和烙鐵從BGA上移除錫球。在助焊膏上放置吸錫線，把烙鐵放在吸錫線上，讓烙鐵加熱吸錫線并且熔化錫球。注意：不要讓烙鐵壓在表面上。過多的壓力會讓表面上產(chǎn)生裂縫者刮掉焊盤。為了達到最好的效果，最好用吸錫線一次就通過BGA表面。少量的助焊膏留在焊盤上會使植球更容易。拓展知識 3重焊BAG的處理第3步清洗立即用工業(yè)酒精（洗板水）清理BGA表面，在這個時候及時清理能使殘留助焊膏更容易除去。利用摩擦運動除去在BGA表面的助焊膏。保持移動清洗。清洗的時候總是從邊緣開始，不要忘了角

23、落。清洗每一個BGA時要用干凈的溶劑第4步檢查推薦在顯微鏡下進行檢查。觀察干凈的焊盤，損壞的焊盤及沒有移除的錫球。注意：由于助焊劑的腐蝕性，推薦如果沒有立即進行植球要進行額外清洗。拓展知識 3重焊BAG的處理第5步過量清洗用去離子水和毛刷在BGA表面用力擦洗。注意：為了達到最好的清洗效果，用毛刷從封裝表面的一個方向朝一個角落進行來回洗。循環(huán)擦洗。第6步?jīng)_洗用去離子水和毛刷在BGA表面進行沖洗。這有助于殘留的焊膏從BGA表面移除去。讓BGA在空氣中風(fēng)干。再用顯微鏡反復(fù)檢查BGA表面。拓展知識（1）表面安裝元器件有哪些顯著特點。（2）查資料，寫出下列SMC元件的長和寬（mm）：1206，0805，

24、0603，0402。（3）說明SMC元件3216C，3216R的含義。（4）查資料，片狀元器件有哪些包裝形式？（5）芯片寬度為0.25英寸，電極引腳數(shù)目在20腳以上的叫做_封裝。（6）簡述貼裝SO、SOL、QFP型集成電路的步驟。（7）從網(wǎng)上視頻觀看BGA的焊接過程。想一想做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接 “TYL-1型太陽能充電器”的印制板的焊接需遵守工藝文件圖5-4所給出的工藝要求。1）器件的焊接電阻R1-R16、C1、C2、C5與二極管D1-D7采用水平安裝，方向盡可能一致。焊接時可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，

25、就再焊上另外一頭。如果管腳很細可以先對芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接集成電路在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。

26、在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接焊接結(jié)束后，應(yīng)對焊點檢查，要求：（1）焊點成內(nèi)弧形。（2）焊點整體要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬。（3）如果有引線，引腳，它們的露出引腳長度要在1-1.2MM之間。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。（5）焊錫將整個上錫位置及零件腳包圍。做一做任務(wù)5.2.2 印制板的焊接2）插拔式接插件的焊接撥動開關(guān)、接插件底座與線路板緊貼，要求焊接美觀、均勻、端正、整齊、高低有序，焊接要牢固可靠，有一定的插拔強度。插拔式接插件的接頭焊接，接頭上有焊接孔的需將導(dǎo)線插入焊接孔中焊接，多股線焊接要捻頭，焊錫要適中，焊接處要

27、加套管。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器裝配 1印制板的裝配印制板安裝要平穩(wěn)，螺絲緊固要適中。印制板安裝距離機殼要有10mm左右的距離，不可緊貼機殼，以免變型，開裂，影響電氣性能。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器裝配 2生產(chǎn)過程中的檢驗檢驗合格的元器件在整機裝配的各道工序中，可能因操作人員的技能水平、質(zhì)量意識及裝配工藝、工裝條件等因素的影響，使裝配后的部件、整機不符合質(zhì)量要求。因此必須對生產(chǎn)過程中的各道工序進行檢驗，并建立起操作人員自檢、生產(chǎn)班組互檢和專業(yè)人員抽檢的三級檢驗制度。（1）操作人員自檢 操作人員每完成一道工序的一步，都必須對自己所做的工序認真檢查，如果發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，應(yīng)及時向技術(shù)

28、人員反應(yīng)，對主管部門報告，及時查找原因，找出解決的方法。（2）相互檢查（生產(chǎn)班組互檢） 生產(chǎn)班組作為一道或幾道工序的集體，要經(jīng)常組織成員對每位職工所完成的每一道工序進行檢查，相互監(jiān)督，發(fā)現(xiàn)問題及時報告。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器裝配 2生產(chǎn)過程中的檢驗（3）專業(yè)人員抽查（教師抽檢） 專業(yè)人員檢驗人員，其職責(zé)就是檢驗，要對每一道工序進行嚴格的監(jiān)控，經(jīng)常進行抽檢，對某些重點工序，或出現(xiàn)過質(zhì)量問題的工序，要采用普檢方式。檢驗后，填寫表5-4所示的TYL-1型太陽能充電器生產(chǎn)過程工序檢驗單，以便技術(shù)人員進行分析與統(tǒng)計，改進技術(shù)、調(diào)整工藝。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器裝配 2生產(chǎn)過程中的檢

29、驗TYL-1型太陽能充電器生產(chǎn)過程工序檢驗單檢驗工序檢驗結(jié)果檢驗建議檢驗時間檢驗人簽名阻容元件二極管集成電路接插件審核人審核日期做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器裝配 3總裝（1）充電座、太陽能電池座的安裝，要求安裝到位，松緊合適。（2）太陽能電池板安裝，將太陽能電池板卡入太陽能電池板槽中，卡板卡到位。（3）將鋰電池裝入電池夾中，注意電極安裝方向。（4）機殼的安裝，由于“TYL-1型太陽能充電器”采用的是通用型機箱，裝配相對簡單，只需將面板直接插到機箱的導(dǎo)軌就行了。（5）裝配完畢，安裝機箱的螺絲，注意不要擰得太緊，以免損壞塑料機殼。（1）貼片元器件的檢測主要是采用_（外觀/測量）質(zhì)檢法。用數(shù)字

30、萬用表如何二極管。（2）焊接貼片電阻時，應(yīng)如何進行？（3）焊接貼片元件時，如何處理焊盤？（4）安裝鋰電池時，主要考慮電極的 。想一想做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗 1單元檢測1）技術(shù)指標(biāo)（1）可用適配器對內(nèi)部鋰離子電池充電。（2）可采用硅板在太陽光的照射下對內(nèi)部鋰離子電池充電。（3）當(dāng)采用電源適配器對內(nèi)部鋰離子電池充電時，要能顯示充電狀態(tài)（紅燈亮）、充電滿狀態(tài)（綠燈亮）。（4）當(dāng)TYL-1型太陽能充電器對外供電時，要能顯示是否有電（電足綠燈亮，欠電紅燈閃爍）。（5）兩組電源電壓輸出：5.5V（250mA）/6.2V（200mA）做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（2）測量關(guān)鍵點電壓

31、1）用太陽能電池對內(nèi)部鋰電池（X2口）充電時，當(dāng)D5紅燈亮綠燈滅（表示鋰離子電池已充滿）和綠燈亮紅燈滅（表示鋰離子電池未充滿）時，用萬用表測量TYL-1型太陽能充電器的集成電路LM324、MC34063各腳工作電壓，并分別填入表5-5、表5-6中。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗表5-5 LM324各腳工作電壓管腳電壓管腳電壓D5紅亮綠滅D5綠亮紅滅D5紅亮滅D5綠亮紅滅15263748表5-5 LM324各腳工作電壓做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗表5-6 MC34063各腳工作電壓表5-5 LM324各腳工作電壓管腳電壓管腳電壓D5紅亮綠滅D5綠亮紅滅D5紅亮滅D5綠亮紅滅15

32、263748做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗2）拔動開關(guān)K1，用太陽能電池對外部鋰電池（X4口）充電時，用萬用表測量TYL-1型太陽能充電器的集成電路LM324、MC34063各腳工作電壓，并分別填入表5-7、表5-8中。同時，測量輸出端口X4的電壓是 V，輸出電流是 mA。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗表5-7 LM324各腳工作電壓管腳電壓管腳電壓D5紅亮綠滅D5綠亮紅滅D5紅亮滅D5綠亮紅滅15263748表5-5 LM324各腳工作電壓做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗表5-8 MC34063各腳工作電壓表5-5 LM324各腳工作電壓管腳電壓管腳電壓D5紅亮綠滅D5

33、綠亮紅滅D5紅亮滅D5綠亮紅滅15263748做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗 3）輸出端口（X1）電壓、電流測試（1）測試設(shè)備 直流穩(wěn)壓電源（如HG6333） 1臺 20MHz示波器（如HG2020） 1臺 數(shù)字萬用表 （如BT9013） 1只 低頻毫伏表（如DF1930） 1臺 200/1.5A滑線電阻器 1只做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（2）測試注意事項 電路連接過程中禁止帶電操作 根據(jù)具體的測試項目，選擇合適的檔位和量程 示波器顯示光點的輝度不宜過亮，以免損壞屏幕。 示波器應(yīng)使用光點聚焦，不要使用掃描線聚焦。 為獲得最佳頻率補償，在使用專用探極之前要校正。 為避免損壞示

34、波器，使用靈敏度選擇開關(guān)，應(yīng)選擇較低的靈敏度檔，再依次增加，調(diào)節(jié)出大小適中的波形。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟測試線路和儀器連接如圖做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟 輸出電流的測試（5.5V/250mA）（K1的6、7接通）調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為4.2V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口輸出電壓為5.5 V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，記入表5-9中。 調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為3.8V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器

35、），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口輸出電壓為5.5 V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，也記入表5-9中。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為3.3V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口輸出電壓為5.5 V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，也記入表5-9中。若輸出電流小，則更換電阻R16，直到滿足要求為止。輸入值 （V）輸出值電壓 （V）電流（mA）4.25.53.85.53.35.5做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試

36、步驟 輸出電壓的測試（5.5V/250mA）（K1的6、7接通）調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為4.2V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值為250mA，觀察輸出端口輸出電壓值（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），記入表5-10中。 調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為3.8V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值為250mA，觀察輸出端口輸出電壓值（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），也記入表5-10中。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟調(diào)節(jié)穩(wěn)壓

37、電源電壓輸出為3.3V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值為250mA，觀察輸出端口輸出電壓值（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），也記入表5-10中。若輸出電流小，則更換電阻R18和R19，直到滿足要求為止。輸入值 （V）輸出值電流（mA）電壓 （V）4.22503.82503.3250做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟 輸出電流的測試（6.2V/200mA）（K1的5、6接通）調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為4.2V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使

38、輸出端口輸出電壓為6.2 V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，記入表5-11中。 調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為3.8V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口輸出電壓為6.2 V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，也記入表5-11中。做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟調(diào)節(jié)穩(wěn)壓電源電壓輸出為3.3V(數(shù)字萬用表1直流電壓10V檔監(jiān)測)，輸出端接上負載電阻（滑線電阻器），調(diào)節(jié)滑線電阻器，使輸出端口輸出電壓為6.2V（數(shù)字萬用表2直流電壓10V檔監(jiān)測），觀察輸出端口的低頻毫伏表數(shù)值，也記入表5-11中。若輸出電流小，則更換電阻R16，直到滿足要求為止。輸入值 （V）輸出值電壓 （V）電流（mA）4.26.23.86.23.36.2做一做任務(wù)5.2.3 太陽能充電器檢驗（3）測試步驟