焊料性質(zhì)對焊接的影響

1、焊料性質(zhì)對焊接的影響1. 前言目前各種形式的合金焊料， 其最權(quán)威的國際規(guī)范為 J-STD-006 。此文獻(xiàn)之最新版本為 1996.6 的 Amendment，由于資料很新，故早已取代了先前甚為知名的美國聯(lián)邦規(guī)范QQ-S-571 。 IPC 還有一份重要的焊接手冊IPC-HDBK-001 其中之 4.1 ， 曾定義 “熔點(diǎn) ”在 430 以下為 “軟焊 ” (Soldering，) 也就是錫焊。 另熔點(diǎn)在 430 以上稱為 硬焊(Brazing ),系含銀之高溫高強(qiáng)度焊接。早期歐美業(yè)界，亦稱熔點(diǎn)600 F (315C)以下者為軟質(zhì)焊錫，800 F ( 427C)以上者為硬質(zhì)焊錫。原文 Solde

2、r 定義為錫鉛含金之焊料，故中譯從金旁為 “焊錫 ” ，而利用高熱能進(jìn)行熔焊之 Soldering (注意此一特定之單字，并非只加ing 而已)，則另從火旁用字眼的 “焊接 ”，兩者涵義并不完全相同。共熔 (晶 )焊錫焊錫焊料(Solder)主要成分為錫與鉛，其它少量成分尚有銀、胡、錮等，各有不同的熔點(diǎn)(M.P.),但其主要二元合金中以Sn63/Pb37 之 183 為最低，由于其液化熔點(diǎn)( Liquidus Point )與固化熔點(diǎn)( SolidusPoint )的往返過程中，均無過渡期間的漿態(tài)( pasty )出現(xiàn)，也就是已將較高的 “液化熔點(diǎn) ”與較低的 “固化熔點(diǎn) ”兩者合而為一， 故

3、稱為 “共熔合金 ” 。且因其粗大結(jié)晶內(nèi)同時出現(xiàn)錫鉛兩種元素， 于是又稱為 “共晶合金 ”。此種無雜質(zhì)合金外表很光亮之 “共熔組成 ” (Eutectic Composition )或 “共熔焊錫 ” (Eutectic Solder )，其固化后之組織非常均勻，幾無粒子出現(xiàn)。其合金比例之不同將影響到熔點(diǎn)變化，該變化之 “平衡相圖( Phase Diagram ) ”，圖請參考第12 期 TPCA 會刊。另一種組成接近共熔點(diǎn)的 Sn60/Pb40 合金，則在電子業(yè)界中用途更廣，主要原因是Sn 較貴，在焊錫性(Solderability )與焊點(diǎn)強(qiáng)度(Joint Strength )幾無差異下，

4、減少了3%的支出，自然有利于成本的降低。與前者真正共熔合金比較時，此 60/40 者必須經(jīng)歷少許漿態(tài)，故其固化時間稍長，外觀也較不亮，但其焊點(diǎn)強(qiáng)度并無不同。不過后者若于其固化過程中受到外力震動時，將出現(xiàn)外表顆粒粗麻之 “擾焊 ” 現(xiàn)象 ( Disturbed )之焊點(diǎn)，甚至還可能發(fā)生 “縮錫 ”( Dewetting )之不良情形。焊料之特性除了 “焊錫性 ”好壞會造成生產(chǎn)線的困擾外， “焊點(diǎn)強(qiáng)度 ” ( Joint Strength )更是產(chǎn)品后續(xù)生命的重點(diǎn)。但若按材料力學(xué)的觀點(diǎn)，只針對完工焊料的抗拉強(qiáng)度( Tensile Strength )與抗剪強(qiáng)度( Shear Strength )討

5、論時，則并不務(wù)實(shí)。反而是高低溫不斷變換的長期熱循環(huán)( Thermal Cycling ，又稱為熱震蕩Thermal Shock )過程中，其等焊點(diǎn)由于與被焊物之熱脹系數(shù)(TCE)不同，而出現(xiàn)塑性變形(Plastic Deformation ),再進(jìn)一步產(chǎn)生潛變( Creep ) 甚至累積成疲勞( Fatigue ) 才是重點(diǎn)所在。 因此等隱憂遲早會造成焊點(diǎn)破裂( Crack)不可收拾的場面，對焊點(diǎn)之可靠度危害極大。組件的金屬引腳與組件本體，及與板面焊墊之間的熱脹系數(shù)(TCE)并不相同，因而在熱循環(huán)中一定會產(chǎn)生熱應(yīng)力( Stress )進(jìn)而也如響應(yīng)斯的出現(xiàn)應(yīng)變( Strain )，多次熱應(yīng)力之后

6、將再因一再應(yīng)變而 “疲勞 ” ( Fatique )，終將使得焊點(diǎn)或封裝體發(fā)生破裂，此種危機(jī)對無腳的 SMD 組件影響更大?，F(xiàn)將常見共熔焊料之一般機(jī)械性質(zhì)整理如下：共熔點(diǎn) 63/37 的焊料， 其常溫中的抗拉強(qiáng)度( Tensile Strength ) 為 7250 PSI ， 而常見冷軋鋼 ( Cold RolledSteel)去犒達(dá)64,000 PSI,但此抗拉強(qiáng)度對焊點(diǎn)強(qiáng)度的影響反不如抗剪強(qiáng)度( Shear Strength )來的大， 若加入少量銻后成績會較好。至于展性( Ductility )與彈性模數(shù)( Elastic Modulus )則 63/37 者均比其它高熔點(diǎn)者二元合金要

7、更好，兩合金之導(dǎo)電導(dǎo)熱則比純錫差，且隨鉛量增加時會呈少許下降。一般 63/37 者其 強(qiáng)度較其它比例更好。多錫者也比多鉛者為強(qiáng)。各種比例的錫鉛合金焊料，其強(qiáng)度均比單獨(dú)錫鉛金屬較好。比重值則隨鉛量愈多而增大，呈液態(tài)時表面張力與合金比例的關(guān)系不大。焊點(diǎn)抗?jié)摱?Creep)能力的好壞，對可靠度的重要性將遠(yuǎn)超過抗拉強(qiáng)度。不幸的是愈接近共晶比例而結(jié)晶粒子愈粗大者，其潛變也愈大。而柱狀結(jié)晶的抗?jié)撟兡芰σ膊蝗绲容S結(jié)晶( Equiaxial )者。焊點(diǎn)合金在長期的負(fù)荷下會出現(xiàn)原子結(jié)晶格子( Atom Lattice )的重整；也就是焊點(diǎn)經(jīng)長時間劣化下，最后終究會發(fā)生故障，原因當(dāng)然是長時間應(yīng)力而帶來過度 “應(yīng)變

8、 ” 而成 “疲勞 ”所致。焊點(diǎn)強(qiáng)弱與助焊劑，焊錫性及IMC 有關(guān)，由許多試驗(yàn)結(jié)果可知，強(qiáng)度與填錫量多少無關(guān)，錫量太多反而無益。焊接時間不宜超過 5 秒，愈久愈糟，焊溫也不可太高。低溫與高溫焊錫上述共熔焊錫之熔點(diǎn)為 183 ，某些對高溫敏感的組件而言，其組裝時需用到熔點(diǎn)低于183 者，稱為 “低溫焊錫”(Low Temperature Solder ),其實(shí)用配方中需另外加入砌( Bismuth , Bi)與錮(Indium , In)。由于加入此二者所形成的焊料都存在著某些缺點(diǎn)(如強(qiáng)度不足)，故量產(chǎn)工業(yè)尚無法以取代錫鉛之共熔焊料。加入鉍之冷卻后焊點(diǎn)，不易出現(xiàn)膨脹情形，會對焊點(diǎn)造成額外的應(yīng)力，

9、此種焊點(diǎn)強(qiáng)度不足的隱憂較焊錫性不良更糟。 而銦卻由于價格太貴也無進(jìn)入量產(chǎn)用途。至于高溫焊料者則以含銀者最常見，現(xiàn)分述于后：含鉍焊料含鉍焊料除了焊點(diǎn)會稍有膨脹之不良外，尚因其焊溫甚低，有時會導(dǎo)致助焊劑無法全然發(fā)揮其活性，以致造成縮錫等焊錫性不良問題。 再者是含鉍時容易氧化， 致使焊點(diǎn)強(qiáng)不足。 此點(diǎn)對安全用電的保險絲 ( Fuses )而言尤其重要，一旦氧化后經(jīng)常會造成該斷而未斷之情形，安全上將大打折扣。含銦焊料含銦之焊錫也會有焊點(diǎn)強(qiáng)度不足的煩惱，且價格不十分昂貴，但也具有一些優(yōu)點(diǎn)，如：沾錫性( Wettability )非常良好。展性( Ductility )良好，可呈現(xiàn)極佳的抗疲勞性( Fat

10、igue Resistance )，甚至還優(yōu)于錫鉛之共熔合金。焊接動作與錫鉛共熔焊料相比較時，就黃金成份熔入所造成的缺失，則含銦焊點(diǎn)者較為輕微。含銀焊料當(dāng)零件腳或板面焊墊之表面處理為鍍銀表面時， 則其焊料中若添加少許銀份時， 則可大大減緩?fù)饨玢y份熔入的缺點(diǎn)。但此等熔點(diǎn)較高的含銀焊料通常焊錫性都不好，焊點(diǎn)外表昏暗，機(jī)械強(qiáng)度也不足。焊料與制程合金互熔錫鉛二元合金之焊料，事實(shí)上是錫熔進(jìn)鉛中，而所謂的 Solder 即是二者之 “溶液 ”而已。高溫焊接中板面承墊中的銅份也會融入鉛與錫中，也就是銅原子會擴(kuò)散進(jìn)入熔融的焊料內(nèi)，并在焊料與底銅之間形成居中的接口層 IMC( Cu6 Sn5) ， 也唯有如此才

11、能真正的焊牢。 一但焊墊外表發(fā)生銅面氧化物或其它表面污染物時，則會阻止銅份的擴(kuò)散而無IMC 的產(chǎn)生， 以致無法焊牢。 并出現(xiàn)所謂縮錫( Dewetting ) 或不沾錫 ( Non-Wetting )等焊錫性不良的表征。沾錫過程沾錫( Wetting )亦稱為 Tining ，其動作說時遲那時快，首先是高溫中助焊劑展現(xiàn)活性( Activity )，迅速去除金屬焊墊表面的氧化物或污物或有機(jī)護(hù)銅劑等(如 Entek )，使熔融的焊錫與底銅(或底鎳等其它可焊金屬)之間，迅速產(chǎn)生如樹根般的一薄層 “界面合金共化物 ” ( Inter Matalic Compound IntermetallicComp

12、ound Cu 6 Sn5),而沾錫及焊牢。在焊點(diǎn)外觀上可見到焊料向外向上擴(kuò)張地盤的動作， 其地盤外緣有一種“固/液/氣”三相交會處，隱約中似乎出現(xiàn)蓄勢待發(fā)”而奔出的小角度，特稱之為沾錫性的接觸角( Contact Angle , ,亦稱為如噴射機(jī)般的雙反斜角( Dihedral Angle )。此接觸角度愈小，則沾錫性或焊錫性也愈好。實(shí)際上沾錫力量( Wetting Force )是受到幾股力量的影響。下圖即為其等力量平衡及冷卻后的焊點(diǎn)斷面說明，現(xiàn)以淺顯易懂的語言配合圖面說明詮釋(請參考第12期TPCA會刊)。角=雙反斜角，接觸角，或常說的沾錫角。r =接口之間所出現(xiàn)的表面能(Suface

13、Energies)或力量，系指清潔銅面對焊錫金屬的親和力，亦即產(chǎn)生IMC(Cu6 Sn5)時互親的力量，也就所謂的焊鍵(Solder Bond)。但銅對鉛則不會產(chǎn)生任何親和力。rsr= 地盤外緣固相與汽相之間的力量，即液錫向外擴(kuò)張時所呈現(xiàn)的附著力 (Adhesive Force) 此力量愈大時沾 錫角愈小，焊錫性也愈好。年=液相與地盤內(nèi)固相之間的親合力量，必須要先生成IMC時才會表現(xiàn)出力量，且此力幾乎是固定不變的。對整體而言此力只會呈現(xiàn)液相本身向內(nèi)收縮的內(nèi)聚力(Cohesive Force),對向外擴(kuò)張并無助益。riv=液相與汽相間的力量，此力又可再解析成為垂直分力(riv - sin第求平分

14、力(門v，cos。盾者表現(xiàn)得愈大時，沾錫性或焊錫性也愈好。由圖中公式rsr=r is+r iv cos,。向外擴(kuò)張的沾錫力量想要最大時，則其水平分力 (riv cos曬應(yīng)最大，也 就是。角要愈小愈好。當(dāng) 。角=0時，則cos 8=1,于是向外擴(kuò)張的沾錫力量 rsv也變成最大(亦即焊錫性最 好)。界面合金共化物IMC焊接動作之所以能夠焊牢，最根本的原因就是焊錫與底金屬銅面之間，已產(chǎn)生了IMC(IntermatallicCompound Layer)之良性接口合金共化物 Cu6 Sn5,此種如同樹根或家庭中子女般之接口層，正是相互結(jié) 合力之所在。但I(xiàn)MC有時也會在焊錫主體中發(fā)現(xiàn)，且呈現(xiàn)粒狀或針狀等

15、不同外形。其液態(tài)時成長之初的厚 度約為0.5- 1.0 gm之間，一旦冷卻固化IMC后還會緩緩繼續(xù)長厚，而且環(huán)境溫度升高時還將會長的更快， 最好不要超2 Vm。久了之后在原先 Cu6,Sn5之周phase(注刀為希臘字母，讀做 Eta)良性IMC,與底銅之 間還會另外生出一層惡性卜phase(注：讀做Epsilon)的CU3 Sn.此惡性者與原先良性者本質(zhì)上完全不同，一旦&phase出現(xiàn)后其焊點(diǎn)強(qiáng)度即將漸趨劣化，脆性逐漸增加，IMC本身松弛，甚至整體焊點(diǎn)逐漸出現(xiàn)脫裂浮離等生命終期的到來。一般IMC的性質(zhì)與所組成的金屬完全不同，常呈現(xiàn)脆性高、導(dǎo)電差，且很容易鈍化或氧化等進(jìn)一步毀 壞之境界。并具有

16、強(qiáng)烈惰性頑性，一般助焊劑均無法加以清除。常見之 IMC除了銅錫之間者，尚有錫銀、 錫銀、與錫金甚至錫鐵等IMC,其等后續(xù)平均成長之速度與活化能等比較列表如下：各種IMC后續(xù)平均成長速率之比較IMC種類(焊溫中初生)IMC示性式擴(kuò)散系數(shù)(m 2/s)活化能(J/mol)Cu/Sn銅/錫(接近共熔組成者)Cu6Sn5,Cu3Sn1 X10680,000Ni/Sn銀/錫Ni3Sn2,Ni3Sn4,Ni3Sn2X10768,000Fe/Sn 鐵/錫FeSn,FESn22X10962,000Au/Sn 金/錫AuSn,AuSn 2,AuSn43X10473,000Ag/Sn 銀/錫Ag3Sn8X1096

17、4,000要注意的是上述銅錫之間IMC的成長情形，系針對其共熔組成的焊料(63/67)而言，其它錫鉛比合金對銅生 長IMC的速率，則又有不同；但其擴(kuò)散的過程都是來自底銅中的銅原子而向焊錫中逐漸滲入，且隨周遭溫 度之上升而加速。焊點(diǎn)之微結(jié)構(gòu)錫與鉛此二元合金(Binary Alloy )會以任何比例形成各種協(xié)調(diào)的合金，而其共熔點(diǎn)( Eutectic point ) Sn63/pb37之合金，若仔細(xì)觀察時會呈現(xiàn)一種多鉛溶入錫中的一種固溶體(Solid Solution)。若其熔融液態(tài)合金慢慢冷卻時，會形成一種粗大結(jié)晶(Coarse-Grained)狀的合金晶粒，且在結(jié)晶中會同時出現(xiàn)兩種元素故 稱為共

18、晶”，但在其它重量比之各種組成則所見不多。其實(shí)此種粗大的結(jié)晶對焊點(diǎn)強(qiáng)度反而不好，必須具備 細(xì)晶(Finegrained)的結(jié)構(gòu)者，其強(qiáng)度(strength)與抗 疲勞性 (Fatigue-resistance) 才會更好。不過后續(xù)遭遇其它高溫的機(jī)會也還能改變上述的粗大結(jié)晶。至于其它不同成份的焊錫，其結(jié)晶組織也各有不同。當(dāng)組成離開共晶點(diǎn)而往鉛方向移動者，其合金將呈現(xiàn)展性(Ductility) 增加及抗?jié)撟?Creep) 降低之情形。當(dāng)朝向錫方向前進(jìn)時；則抗?jié)撟兣c硬度都會少許增加。但當(dāng)合金組成變?yōu)镾n96/Pb4 時，則將成為一種單相的焊錫合金。其結(jié)構(gòu)已不再隨溫度循環(huán)以及熱遭遇 (Thermal

19、Exposure) 而改變，故強(qiáng)度反而提高，展性減少，抗?jié)撟兡芰σ哺茫蛊谛砸苍鰪?qiáng)。然而在 PCBA 無法忍受太高焊溫的現(xiàn)實(shí)下， 故只好仍沿用接近熔點(diǎn)較低的共晶點(diǎn)焊錫， 表面黏裝組件(SMD) 尤其如此。為了挽救其焊點(diǎn)強(qiáng)度之不足，還可采行下列補(bǔ)強(qiáng)性的措施：減少板面焊墊與零件以及焊點(diǎn)三者之間熱脹系數(shù)的落差。選擇適當(dāng)?shù)暮更c(diǎn)外形以減少應(yīng)力及應(yīng)變。放棄無引腳的組件，采用伸腳或勾腳者，以緩沖脹縮的差異。選擇適宜合金比率的焊料。業(yè)界早期曾使用過一種頗為清潔的 “蒸氣焊接 ” ( Vapor Soldering )制程，即因其焊點(diǎn)結(jié)晶十分粗糙而強(qiáng)度不足，再加上其它原因，目前已被淘汰。焊點(diǎn)的后續(xù)故障Sol

20、der Joint Failure一旦引腳、焊點(diǎn)合金、與焊墊( 即板材)三種焊接單元之熱脹系數(shù)無法吻合匹配時，則經(jīng)過高低溫多次變化中，其焊點(diǎn)會因漲縮之疲勞而逐漸發(fā)生故障，會因潛變而導(dǎo)致焊點(diǎn)的破裂。 Sn63/Pb37 之共晶合金由于結(jié)晶粗糙，故其耐疲勞性并不好。但若刻意加入 2% 的銀而成為Sn62/Ag2/Pb36 者，則其抗拉強(qiáng)度與抗?jié)撟儚?qiáng)度都會有極大的改善。在許多前人對各種焊錫合金的研究中發(fā)現(xiàn)， Sn96/Ag4 之合金具有最堅強(qiáng)的耐疲勞特性，且經(jīng)過美國政府與民間過去20 年對焊點(diǎn)的研究告(ISBN 0-87339-166-7) 指出，焊點(diǎn)故障的主因就是溫度變化所造成的疲勞”(Fatig

21、ue)故障。許多完工的組裝板，即使放在貨架上而并未實(shí)際使用，經(jīng)歷一段時間的日夜溫度變化下，就會發(fā)現(xiàn)一些通電不良的焊點(diǎn)故障情形。凡三種參與焊接之單元間其熱脹系數(shù)落差愈大者， 則焊點(diǎn)愈容易發(fā)生故障。 反之則不易出現(xiàn)故障， 故規(guī)范中所強(qiáng)調(diào)的高低溫?zé)嵫h(huán)試驗(yàn)(ThermalCycling Test, -55 ,15 分 +125 ,15 分，共執(zhí)行100 次)，就是最能接近事實(shí)的可靠度試驗(yàn)。此外，焊點(diǎn)合金在長期負(fù)荷下，還容易發(fā)生潛變(Creep)這是一種 塑流(PlasticFlow)所造成的壓力紋裂 (Stress Rupture) ，故組件愈重者愈糟糕(如板面上所裝的變壓器就是) ，需另做其它如螺

22、絲等之補(bǔ)強(qiáng)措施才行。而Sn63/Pb37 的抗?jié)撟儚?qiáng)度又低于其抗拉強(qiáng)度，且高溫中連接的成績更差，如 125 時前者只有 1.4-3.4 Mpa 而已。錫膏 Solder Paste Or Solder Cream概況目前電子業(yè)用于SMT熔焊(Reflow)的錫膏規(guī)范，現(xiàn)行者為J -STD K05 ( 1995.1.)已取代著名的美國聯(lián)邦規(guī)范QQ 6a71 ,而下一代新版本的J-STDR05A亦正在修訂中。錫膏”顧名思義是將零件腳(不管是伸腳、勾腳或BGA用的球腳等)以其黏著力(Tack Force )暫時加位定位，再經(jīng)高溫使熔焊成為焊點(diǎn)之特 殊焊料是也。錫膏的組成是由錫鉛合金的小粒微球 (正式

23、稱焊錫粉Solder Powder ) ， 再混以特殊高黏度的助焊膏混合物(稱為助焊性黏合劑Flux Binder )而成灰色的膏體，可供印刷黏著或其它方式施工，而在板面焊墊上予以適量分布配給，做為多點(diǎn)同時熔焊的焊料用途。錫膏本身是一種多相的 “非牛頓流體” (指流速不受外力與黏度的支配而受到剪率(Shear Rate )的主宰，如蕃茄醬即是)，其中含有特殊專密的( Propritary ) “抗垂流劑 ” ( Thixotropic Agent ，又稱為搖變劑)，使錫膏具有可順利印刷以及著落在定點(diǎn)后，即不再輕易流動的特性，以防止密墊之間的相互垂流而坍塌。其中所加入的助焊劑需不可具有腐蝕性，并

24、以容易清洗清除為原則。目前 “免洗 ” 的流行，故熔焊后焊點(diǎn)附近所被逐出的有機(jī)物，亦需對整體組裝品無害才行。錫粉 Solder Powder錫粉系由熔融的液態(tài)焊錫，經(jīng)由噴霧( Atomizing )或自轉(zhuǎn)甩出于氮?dú)庵校俳?jīng)冷卻墜落及篩除掉一些長形或不規(guī)則狀的粒子，而得到盡量要求大小一致的球體。為刻意方便印刷中的流動及印著點(diǎn)的堆積實(shí)在起見，各種等級的錫膏中，其球徑大小之百分比分配也各有不同，但主球體重量比值在82P2%之間，當(dāng)然各種小粒焊球的成份必須保持穩(wěn)定一致，則是無庸置疑的事。不過經(jīng)分析Sn63/Pb37的焊粒后，事實(shí)上還是會發(fā)現(xiàn)純錫或是Sn10/Pb90等不同成份的小球存在，這可能是供貨商

25、刻意為調(diào)整特殊需求而加入的。再者錫粉表面難免不會氧化，表面積/體積”比值愈大者則氧化機(jī)會也愈大。氧物物當(dāng)然不利于熔焊的進(jìn)行，而且還容易引發(fā)濺出而形成焊后的不良錫球。又當(dāng)錫粉之粒徑及外形相差過于懸殊時，對網(wǎng)版或鋼板 印刷甚至注射法的施工都很不利，常會造成出口的堵塞（ Log jams）。不過經(jīng)驗(yàn)中也曾學(xué)習(xí)到錫粉中還須 備有著某種 不均勻外形”者之比率存在，如此方可減少熔焊前預(yù)熱中錫膏的坍塌（ Slump）,當(dāng)然最好還是 由Binder來控制此種缺陷才是正途?？傊a粉的球狀均勻度（ Uniformity & Sphere ）已經(jīng)成為品管的要項 之一了。錫粉粒徑的選擇當(dāng)錫膏中的錫粉粒子愈小時，其形成

26、焊點(diǎn)后向外逸出不良錫球之機(jī)會也就愈大。此乃因其表面積/體積的比值愈大時，也需要較多的助焊劑以減少其氧化，因而一些較小粒子者（15Vm以下）就很容易在熔焊時從主體中被 沖擠”出來。故各型錫膏配置時必須訂定其選用粒徑大?。?Particle size）,與其重量百分比 的分配（Size Distribution ）兩種參數(shù)，以適應(yīng)印刷時開口的大小及減少不良錫球的產(chǎn)生。下二表即J-STDC05中6種型別錫膏的錫粉粒經(jīng)與分配情形.表：按標(biāo)稱粒度重量百分比所組成之三種粗粒錫膏膏 型Type粒度之上限大粒度之粒徑者（須在1 %以下）正確粒度范圍者（須在80 %以上）較小粒度者（須在10 %以下）1160Microns150Microns150-175Microns20Microns280Microns75Microns75-45Microns20Microns350Microns45Microns45-25Microns20Microns表：按標(biāo)準(zhǔn)粒度重量百分比所組成之三種細(xì)粒錫膏膏 型Type粒度之上限大粒度之粒徑者（須在1 %以下）正確粒度范圍者（須在80 %以上）較小粒度者（須在10 %以下）140Microns38Microns38-20Microns20Microns230Mi