半導體激光在口腔疾病的應用(第一版)課件

1、半導體激光在口腔疾病的應用第一版馬文斌西爾歐激光特點2激光臨床應用4激光治療特點33激光簡介31半導體激光治療儀簡介激光的原理2國內正在銷售的激光器4激光的分類3331激光歷史激光簡介激光歷史 L A S E R英文Laser 是激光英文全名的縮寫： Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation激光的英文全名翻譯成中文就是：受激輻射放大所產(chǎn)生的光1917年愛因斯坦提出了激光的理論。激光工作原理相干性：激光可以看作正弦波，有時間相干性和空間相干性 普通的光線 激光的光束時間相干性*)空間相干性*)激光激光單色（單波長）平行高亮度（

2、照射物體表面可以產(chǎn)生高溫）激光特性激光和組織相互作用激光對人體組織的影響透射吸收反射散射激光對組織的影響的決定條件是激光和組織的距離和功率。組織表面受激光照射后的變化 凝固：組織蛋白變性凝固，失去功能 （消毒、止血、治療） 炭化：組織失水、燃燒（切割） 汽化：組織形成汽化分子直接脫離 表面（病變去除）破壞可逆不可逆氣化碳化凝固 激光束組織充血激光治療原理根據(jù)激光產(chǎn)生的來源可以分為固體激光器（如Nd：YAG激光器）液體激光器（如染料激光器）氣體激光器（如二氧化碳激光器）激光分類（激光介質性質分類）（激光波長分類）激光分類牙科激光軟組織生物刺激光動力療法能量 / 波長0.1w-9w/810nm 硬

3、組織PILOT Laser刺激激光激光的類型和應用組織光譜吸收圖國內銷售的半導體激光全球銷量第一的半導體激光治療儀光纖盒設計，使用成本低整機性價比高美國原裝進口西爾歐半導體激光的特點激光治療儀主機（產(chǎn)生激光的部件）光纖（傳導激光）操作控制部件（調節(jié)功率、腳踏）西爾歐（半導體）激光組成西爾歐（半導體）激光特點性價比之王：所有耗材性價比最高！ 單根光纖單根光纖治療10個病人7米光纖可治療1500個病人西爾歐（半導體）激光特點性價比之王：所有耗材性價比最高！ 西爾歐（半導體）激光特點治療范圍最廣理療切割美白滅菌西爾歐（半導體）激光特點1：低痛、微創(chuàng)2：100%滅菌 防止感染3：不出血，傷口愈合快4:

4、 生物刺激的光動力療法 Laser 治療特點Laser 應用范圍外科治療高精度、無出血無縫合、無感染根管治療根管內、根尖周的消毒牙周病治療100%滅菌，加速恢復期種植和修復種植體周圍炎的維護美白專業(yè)手柄，療效快微痛治療口腔潰瘍、皰疹脫敏半導體激光在口腔治療的應用口腔頜面外科口腔內科口腔修復科連續(xù)式脈沖式半導體激光模式剛切割后的激光頭本身是發(fā)散的！不能做切割使用，所以在做軟組織切割前需要對光纖尖端做引發(fā)處理！半導體激光引發(fā)處理智齒冠周炎齦瓣切除智齒冠周炎遠中齦瓣常規(guī)手術切除操作不便，術中出血多，術后反應重，手術需要常規(guī)麻醉。激光手術切除：采用表面麻醉即可，術中不出血，術后反應輕。 參數(shù)：1.0-

5、1.5w /連續(xù)/接觸牙齒助萌術牙齒的萌出晚于正常，稱牙齒遲萌，可能導致牙列畸形。治療：牙助萌術。激光助萌的優(yōu)點：出血少、節(jié)省治療的時間。參數(shù)：1.0-1.5w /連續(xù)/接觸舌系帶修整術舌系帶過短：對發(fā)音有一定影響，舌體與下牙經(jīng)常摩擦，可能導致舌下區(qū)的潰瘍手術時間：兩歲以前。激光手術的優(yōu)點：出血少 術后無瘢痕不需縫合和拆線參數(shù)：1.2-1.5w /連續(xù)/接觸顳頜關節(jié)病治療顳頜關節(jié)病發(fā)病率高，可以導致患者咀嚼肌、關節(jié)區(qū)疼痛以及張口受限。3w，連續(xù)，不接觸，移動照射每部位10s，全程約5分鐘每療程3天，間隔1-2天激光在牙種植中的應用牙種植的步驟：在缺牙區(qū)植入人工牙根（種植體）在種植體上安裝牙冠種

6、植體一期植入123456參數(shù)：1.6-1.8w /連續(xù)/接觸種植體二期顯露1234種植體周圍炎參數(shù)：1.0-1.5w /連續(xù)/接觸/30s激光手術切割的優(yōu)勢Best止血手術時間短，不需要縫合減少腫脹、疼痛、瘢痕抑制細菌手術深度更精確、加速愈合時間牙齒脫敏根管消毒口腔黏膜病牙周病口腔內科學牙本質過敏癥脫敏術牙本質過敏癥發(fā)病率高，目前臨床沒有很好的治療方案。采用激光照射牙本質過敏的區(qū)域，可以凝固牙本質小管內的細胞突起，阻擋外界的刺激傳入牙髓。參數(shù)：0.5-1.0w /脈沖/不接觸/30-60s根管消毒 激光根管消毒徹底進行根管消毒去除根管殘髓消除根尖周的感染病變參數(shù)：3.0w /脈沖/接觸/5-1

7、0s復發(fā)性阿弗它潰瘍最常見的口腔黏膜病，病因不明確，目前沒有特別有效的治療方案。發(fā)病時疼痛劇烈，反復發(fā)作。激光移動射潰瘍面可以加速愈合，減輕疼痛。參數(shù)：0.5-1.0w /脈沖/不接觸牙周病的治療第一階段：消除致病因素口腔潔治第二階段：根面平整和清除感染組織牙周手術常規(guī)手術缺點：損傷大，出血多牙周病的激光治療優(yōu)點：創(chuàng)傷小、出血少參數(shù)：1.0-1.5w /連續(xù)/接觸/30s齦緣修整術參數(shù)：1.0-1.5w /連續(xù)/接觸牙齦瘤及牙齦增生修整術一個或多個區(qū)域的牙齒增生病變。常規(guī)手術治療：創(chuàng)傷大，出血多，術后容易復發(fā)。激光手術的優(yōu)點：出血少，復發(fā)少。參數(shù)：1.0-1.5w /連續(xù)/接觸可以降低牙周袋的

8、深度可以緩解牙齒的松動度手術創(chuàng)傷少、操作簡單手術時間短激光治療牙周病的優(yōu)勢修復排齦牙齒美白口腔修復牙體預備的排齦處理排齦線：創(chuàng)傷大、可能造成永久性牙齦退縮。激光手術的優(yōu)點：創(chuàng)傷少，出血少，充分暴露牙體預備的頸緣線。參數(shù)：1.0w /連續(xù)/接觸/45s在CAD/CAM中的應用CAD/CAM牙齒美白激活牙齒美白劑1.5w，連續(xù)，照射1分鐘美白效果好、術后敏感發(fā)生率顯著減低激光治療和常規(guī)治療比較 西爾歐激光 傳統(tǒng)常規(guī)治療大部分程序幾乎不用麻藥 需要使用麻藥可以同時多象限治療 只能單象限治療很少術后麻木及過敏 容易出現(xiàn)術后麻木及過敏現(xiàn)象有很好的殺菌效果 有較大的細菌感染風險可直接進行軟組織切割， 需要用手術刀進行切割，留有不出血，手術視野清晰 疤痕出血多，手術視野模糊可以快速凝血， 愈合慢生物刺激促進愈合激光治療和常規(guī)治療比較西爾歐激光微創(chuàng)，可有效保護健康 的牙體組織可實現(xiàn)多程序在一次治療 中完成，減少患者就診次數(shù)，大大 縮短治療時間治療更精確傳統(tǒng)常規(guī)治療無法做到選擇性處理，容易破壞健康的牙體組織很多程序無法在同一次就診中完