電子產(chǎn)品的焊接工藝課件

1、電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理焊接工藝1 第四章 焊接工藝學(xué)習(xí)要點(diǎn): 1. 了解焊接的概念、常見類型、錫焊的基本過程及基本條件； 2. 學(xué)習(xí)手工焊接技術(shù)，掌握手工焊接的工藝要求； 3. 學(xué)習(xí)自動(dòng)焊接技術(shù)、無鉛焊接技術(shù)； 4. 了解接觸焊接的常見類型、特點(diǎn)及使用場合。第四章 學(xué)習(xí)要點(diǎn)2第四章 主要內(nèi)容 焊接的基本知識(shí) 手工焊接技術(shù)及工藝要求 焊接的質(zhì)量分析 自動(dòng)焊接技術(shù) 表面安裝技術(shù)SMT 無鉛焊接技術(shù) 接觸焊接 第四章 主要內(nèi)容34.1 焊接的基本知識(shí) 焊接的概念和種類 錫焊的基本過程 錫焊的基本條件4.1 焊接的基本知識(shí)44.1.1 焊接的概念和種類(一) 焊接是使金屬連接的一種方法，是將導(dǎo)線、元器

2、件引腳與印制電路板連接在一起的過程。 焊接過程要滿足機(jī)械連接和電氣連接兩個(gè)目的，其中，機(jī)械連接是起固定作用，而電氣連接是起電氣導(dǎo)通的作用。4.1 焊接的基本知識(shí)焊接的種類上一級54.1.1 焊接的概念和種類(二) 現(xiàn)代焊接技術(shù)主要以下三類： 1熔焊 常見的有電弧焊、激光焊、等離子焊及氣焊等。 2釬焊 常見的有錫焊、火焰釬焊、真空釬焊等。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，大量采用錫焊技術(shù)進(jìn)行焊接。 3接觸焊 常見的有壓接、繞接、穿刺等。4.1 焊接的基本知識(shí)焊接的種類上一級64.1.2 錫焊的基本過程 錫焊是使用錫合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。焊接過程是將焊件和焊料共同加熱到焊接溫度，在焊件不熔化的情況下，

3、焊料熔化并浸潤焊接面，在焊接點(diǎn)形成合金層，形成焊件的連接過程。 焊接的機(jī)理可分為下列三個(gè)階段： 1潤濕階段 2擴(kuò)散階段 3焊點(diǎn)的形成階段4.1 焊接的基本知識(shí)錫焊的過程 上一級74.1.3 錫焊的基本條件 完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件： 1被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 2被焊件應(yīng)保持清潔 3選擇合適的焊料 4選擇合適的焊劑 5保證合適的焊接溫度4.1 焊接的基本知識(shí)錫焊的條件 上一級84.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求 手工焊接技術(shù) 手工焊接的工藝要求 手工焊接的操作要領(lǐng) 拆焊4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求94.2.1 手工焊接技術(shù)（一） 手工焊接是電子產(chǎn)品裝配中的一項(xiàng)基本操作

4、技能。手工焊接適合于產(chǎn)品試制、電子產(chǎn)品的小批量生產(chǎn)、電子產(chǎn)品的調(diào)試與維修以及某些不適合自動(dòng)焊接的場合。4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求手工焊接上一級104.2.1 手工焊接技術(shù)（二） 1握持電烙鐵的方法 反握法：適合于較大功率的電烙鐵（75W）對大焊點(diǎn)的焊接操作。 正握法：適用于中功率的烙鐵及帶彎頭的烙鐵的操作。 筆握法：適用于小功率的電烙鐵焊接印制板上的元器件。 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求手工焊接（a）反握法 （b）正握法 （c）筆握法上一級114.2.1 手工焊接技術(shù)（三） 2手工焊接的基本操作方法4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求手工焊接第一步 第二步 第三步 第四步 第五步圖 五步操作法

5、 第一步 第二步 第三步圖 三步操作法上一級124.2.2 手工焊接的工藝要求 1保持烙鐵頭的清潔2采用正確的加熱方式3焊料、焊劑的用量要適中 4烙鐵撤離方法的選擇5焊點(diǎn)的凝固過程6焊點(diǎn)的清洗 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求工藝要求上一級134.2.3 手工焊接的操作要領(lǐng) 手工焊接的操作過程中，必須掌握以下要領(lǐng)： 1做好焊前準(zhǔn)備 2掌握電烙鐵加熱焊點(diǎn)的方法及焊料的供給方法 3掌握電烙鐵的撤離方法 4掌握合適的焊接時(shí)間和溫度 5做好焊接后的處理工作4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求操作要領(lǐng) 上一級14電烙鐵接觸焊點(diǎn)的方法 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求操作要領(lǐng) 15焊料的供給方法4.2 手工焊接技術(shù)

6、及工藝要求操作要領(lǐng) 16電烙鐵的撤離方向與焊料的留存量 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求操作要領(lǐng) 174.2.4 拆焊（一） 拆焊又稱解焊，它是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來。當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過程。 1拆焊的常用工具和材料 普通電烙鐵、鑷子、吸錫器、吸錫電烙鐵、吸錫材料等。 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求拆焊 上一級184.2.4 拆焊（二） 2拆焊方法 常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和斷線拆焊法。4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求拆焊 分點(diǎn)拆焊法 上一級19集中拆焊法 4.2 手工焊接技術(shù)及工藝要求拆焊 斷線拆焊法更換元件 204.3

7、 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊接的質(zhì)量要求 焊點(diǎn)的檢查步驟 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析214.3.1 焊點(diǎn)的質(zhì)量要求 1電氣接觸良好 良好的焊點(diǎn)應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。 2機(jī)械強(qiáng)度可靠 保證使用過程中，不會(huì)因正常的振動(dòng)而導(dǎo)致焊點(diǎn)脫落。 3外形美觀 一個(gè)良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是明亮、清潔、平滑，焊錫量適中并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界，這樣的焊點(diǎn)才是合格、美觀的。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的質(zhì)量要求上一級22(a)插焊 (b)彎焊 (c)繞焊 (d)搭焊 焊點(diǎn)的連接形式 4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的質(zhì)量要求234.3.2 焊點(diǎn)的檢查步驟（一） 焊點(diǎn)

8、的檢查通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法。 1目視檢查 是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，焊點(diǎn)是否有缺陷。目視檢查的主要內(nèi)容有： 是否有漏焊；焊點(diǎn)的光澤好不好，焊料足不足；是否有橋接、拉尖現(xiàn)象；焊點(diǎn)有沒有裂紋；焊盤是否有起翹或脫落情況；焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑；導(dǎo)線是否有部分或全部斷線、外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的檢查上一級244.3.2 焊點(diǎn)的檢查步驟（二） 2手觸檢查 手觸檢查主要是用手指觸摸元器件，看元器件的焊點(diǎn)有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的檢查上一級254.3.2 焊點(diǎn)的檢查步驟（三）

9、 3通電檢查 通電檢查必須在目視檢查和手觸檢查無錯(cuò)誤的情況之后進(jìn)行，這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵步驟。 4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的檢查通電檢查結(jié)果原因分析元器件損壞失效過熱損壞、烙鐵漏電性能變壞烙鐵漏電導(dǎo)電不良短路橋接、錯(cuò)焊、金屬渣（焊料、剪下的元器件引腳或?qū)Ь€引線等）短接等斷路焊錫開裂、松香夾渣、虛焊、漏焊、焊盤脫落、印制導(dǎo)線斷、插座接觸不良等接觸不良、時(shí)通時(shí)斷虛焊、松香焊、多股導(dǎo)線斷絲、焊盤松脫等上一級264.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（一） 焊點(diǎn)的常見缺陷有虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落、導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取?造成焊點(diǎn)缺陷的原因很多，在材料（焊料與焊劑）和工具（烙鐵、

10、夾具）一定的情況下，采用什么樣的焊接方法，以及操作者是否有責(zé)任心就起決定性的因素了。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷上一級274.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（二） 1虛焊（假焊） 指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒有形成金屬合金的現(xiàn)象。 造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差，焊劑性能不好或用量不當(dāng)，焊接溫度掌握不當(dāng)，焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。 虛焊造成的后果：信號時(shí)有時(shí)無，噪聲增加，電路工作不正常等“軟故障”。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷上一級284.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（三） 2拉尖 拉尖是指焊點(diǎn)表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。 造成拉尖的主要原因是：烙鐵

11、頭離開焊點(diǎn)的方向不對、電烙鐵離開焊點(diǎn)太慢、焊料質(zhì)量不好、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過低等。 拉尖造成的后果：外觀不佳、易造成橋接現(xiàn)象；對于高壓電路，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷上一級294.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（四） 3橋接 橋接是指焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來的現(xiàn)象。 造成橋接的主要原因是：焊錫用量過多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動(dòng)焊接時(shí)焊料槽的溫度過高或過低等。 橋接造成的后果：導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。 4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷上一級304.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（五） 4

12、球焊 是指焊點(diǎn)形狀象球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量連接，因而其機(jī)械強(qiáng)度差，略微振動(dòng)就會(huì)使連接點(diǎn)脫落，造成虛焊或斷路故障。 5印制板銅箔起翹、焊盤脫落 主要原因：焊接時(shí)間過長、溫度過高、反復(fù)焊接造成的；或在拆焊時(shí)，焊料沒有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使電路出現(xiàn)斷路、或元器件無法安裝的情況，甚至整個(gè)印制板損壞。4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷上一級314.3.3 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（六） 6導(dǎo)線焊接不當(dāng)4.3 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析焊點(diǎn)的常見缺陷芯線過長 (b) 焊料浸過導(dǎo)線外皮 (c) 外皮燒焦

13、(d) 摔線 (e) 芯線散開 圖 導(dǎo)線的焊接缺陷上一級324.4 自動(dòng)焊接技術(shù) 浸焊 波峰焊接技術(shù) 再流焊技術(shù)4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)334.4.1 浸焊（一） 浸焊是指：將插裝好元器件的印制電路板浸入有熔融狀焊料的錫鍋內(nèi)，一次完成印制電路板上所有焊點(diǎn)的自動(dòng)焊接過程。 4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)浸焊上一級344.4.1 浸焊（二） 1浸焊的工藝流程（1）插裝元器件（2）噴涂焊劑（3）浸焊（4）冷卻剪腳（5）檢查修補(bǔ)4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)浸焊上一級354.4.1 浸焊（三） 2浸焊的特點(diǎn) 生產(chǎn)效率較高，操作簡單，適應(yīng)批量生產(chǎn)，可消除漏焊現(xiàn)象。但浸焊的焊接質(zhì)量不高，需要補(bǔ)焊修正；焊槽溫度掌握不當(dāng)時(shí)，會(huì)導(dǎo)致印

14、制板起翹、變形，元器件損壞；多次浸焊后，會(huì)造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)浸焊上一級364.4.2 波峰焊接技術(shù)（一） 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過程。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)波峰焊上一級374.4.2 波峰焊接技術(shù)（二） 1波峰焊接的工藝流程 波峰焊接的工藝流程包括：焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻及清洗等過程。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)波峰焊焊前準(zhǔn)備 元器件插裝 噴涂焊劑 預(yù)熱 波峰焊接 冷卻 清洗上一級384.4.2 波峰焊接技術(shù)（三） 2波峰焊的特點(diǎn) 波峰焊的生產(chǎn)效率高，焊點(diǎn)質(zhì)量高，不易產(chǎn)生

15、“夾渣”虛焊現(xiàn)象，最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接，并且，焊接的溫度、時(shí)間、焊料及焊劑的用量等，在波峰焊接中均能得到較完善的控制。但波峰焊容易造成焊點(diǎn)橋接的現(xiàn)象，需要補(bǔ)焊修正。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)波峰焊上一級394.4.3 再流焊技術(shù)（一） 再流焊（回流焊）技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑，使之成為具有一定流動(dòng)性的糊狀焊膏，用它把將貼片元器件粘在印制電路板上，然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動(dòng)，達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。 再流焊主要用于貼片元器件的焊接上。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級404.4.3 再流焊技術(shù)（二） 1再流焊技術(shù)的工藝流程（1）焊前準(zhǔn)備

16、（2）點(diǎn)膏并貼裝（印刷）SMT元器件（3）加熱、再流（4）冷卻（5）測試（6）修復(fù)、整形（7）清洗、烘干4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級414.4.3 再流焊技術(shù)（三） 2再流焊技術(shù)的特點(diǎn) （1）再流焊技術(shù)是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的；因而被焊接的元器件不易損壞，并可以避免橋接等焊接缺陷。 （2）再流焊技術(shù)中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況；因而焊料很純凈，沒有雜質(zhì)，保證了焊點(diǎn)的質(zhì)量。4.4 自動(dòng)焊接技術(shù)再流焊上一級424.5 表面安裝技術(shù)SMT 表面安裝技術(shù)SMT的特點(diǎn) SMT技術(shù)的安裝方式 表面安裝技術(shù)SMT的工藝流程 SMT的焊接質(zhì)量分析4.5 表面安裝技術(shù)434.5.1

17、 SMT的特點(diǎn)（一） 表面安裝技術(shù)SMT是一種包括PCB基板、電子元器件、線路設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、裝配設(shè)備、焊接方法和裝配輔助材料等諸多內(nèi)容的系統(tǒng)性綜合技術(shù)，是把無引線或短引線的表面安裝元件（SMC）和表面安裝器件（SMD），直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。 4.5 表面安裝技術(shù)特點(diǎn)上一級444.5.1 SMT的特點(diǎn)（二） 與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，表面安裝技術(shù)（SMT）具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1微型化程度高 2高頻特性好 3有利于自動(dòng)化生產(chǎn) 4簡化了生產(chǎn)工序，減低了成本 4.5 表面安裝技術(shù)特點(diǎn)上一級454.5.2 SMT技術(shù)的安裝方式（一） 1完全表面安裝： 是指所需安裝的元器件全部采用表

18、面安裝元器件（SMC和SMD），印制電路板上沒有通孔插裝元器件THC。 特點(diǎn)：工藝簡單，組裝密度高，電路輕薄，但不適應(yīng)大功率電路的安裝。 4.5 表面安裝技術(shù)安裝方式單面板完全表面安裝 雙面板完全表面安裝 上一級464.5.2 SMT技術(shù)的安裝方式（二） 2混合安裝： 是指在同一塊印制電路板上，既裝有貼片元器件SMD，又裝有通孔插裝的傳統(tǒng)元器件THC。 特點(diǎn)：PCB板的成本低，組裝密度高，適應(yīng)各種電路的安裝，但焊接工藝上略顯復(fù)雜，要求先貼后插。目前，使用較多的安裝方式還是混合安裝法。4.5 表面安裝技術(shù)安裝方式上一級474.5.3 SMT的工藝流程 SMT的焊接常采用波峰焊和回流焊兩種焊接技術(shù)

19、，波峰焊一般用于大批量生產(chǎn)的情況下，其對貼片精度要求高，生產(chǎn)過程自動(dòng)化程度也很高?；亓骱傅姆绞娇捎糜谛∨可a(chǎn)、也可用于大批量生產(chǎn)，且不易損壞元器件，焊接質(zhì)量高。 表面安裝技術(shù)的工藝流程包括：安裝印制電路板、點(diǎn)膠（或涂膏）、貼裝SMT元器件、烘干、焊接、清洗和檢測等幾個(gè)過程。 4.5 表面安裝技術(shù)SMT工藝流程上一級484.5.4 SMT的焊接質(zhì)量分析 SMT的焊接質(zhì)量要求與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)要求基本相同，即要求焊點(diǎn)表面有光澤且平滑，焊料與焊件交接處平滑，無裂紋、針孔、夾渣現(xiàn)象。 4.5 表面安裝技術(shù)SMT焊接質(zhì)量分析矩形貼片元件的焊點(diǎn)形狀 IC貼片的焊點(diǎn)形狀 合格的SMT焊接情況上一級49常見的

20、SMT焊接缺陷 4.5 表面安裝技術(shù)SMT焊接質(zhì)量分析上一級504.6 無鉛焊接技術(shù) 無鉛焊料和錫鉛合金焊料的區(qū)別 元器件和印制板的無鉛化 無鉛焊接的工藝要求及其可靠性分析 無鉛焊接的質(zhì)量分析 無鉛焊接對組裝設(shè)備的要求4.6 無鉛焊接技術(shù)514.6.1 無鉛焊料和錫鉛合金焊料的區(qū)別 1無鉛焊料的熔點(diǎn)高于錫鉛合金焊料。 2錫鉛合金焊料Sn63-Pb37的焊點(diǎn)光滑、亮澤，無鉛合金焊料的焊點(diǎn)條紋較明顯、暗淡，焊點(diǎn)看起來顯得粗糙、不平整。 3無鉛焊接導(dǎo)致發(fā)生焊接缺陷的幾率增加，如易發(fā)生橋接、不容濕、反熔濕以及焊料結(jié)球等缺陷。4.6 無鉛焊接技術(shù)焊料比較上一級524.6.2 元器件和印制板的無鉛化（一）

21、 1元器件的無鉛化 元器件的無鉛化主要是指元器件引線的無鉛化?？蛇x擇純錫、銀、鈀/鎳、金、鎳/鈀、鎳/金、銀/鈀、鎳/金/銅等代替Sn/Pb焊料等可焊涂復(fù)層。 4.6 無鉛焊接技術(shù)無鉛化上一級534.6.2 元器件和印制板的無鉛化（二） 2印制板的無鉛化 對印制線路板上的焊盤和導(dǎo)電層，可用下列可焊涂復(fù)層替代原有Sn/Pb焊料的可焊涂復(fù)層： （1）使用有機(jī)可焊保護(hù)層，此保護(hù)層在高溫下才會(huì)分解消逝，是一種比較穩(wěn)定的氧化防護(hù)層。 （2）化學(xué)鍍銀、電鍍鎳銀、電鍍鎳/金、銅/金層上熱風(fēng)整平鍍錫、電鍍鍍鎳/鈀、鍍純錫、電鍍鈀/銅等。4.6 無鉛焊接技術(shù)無鉛化上一級544.6.3 無鉛焊接的工藝要求 及可靠

22、性分析（一） 1無鉛焊接的工藝要求 影響無鉛焊接工藝的因素主要有：元器件、印制電路板PCB、助焊劑、模板及絲印參數(shù)、焊接設(shè)備、回流溫度曲線等問題。 對于任何無鉛焊接工藝來說，改進(jìn)焊接材料以及更新設(shè)備都可改進(jìn)產(chǎn)品的焊接性能。4.6 無鉛焊接技術(shù)工藝要求上一級554.6.3 無鉛焊接的工藝要求 及可靠性分析（二） 2無鉛焊接的可靠性分析 在一般的無鉛焊點(diǎn)可靠性分析中，通常都是和相同設(shè)計(jì)、工藝下的錫鉛焊點(diǎn)效果進(jìn)行比較。 （1）高溫帶來的問題 （2）焊點(diǎn)的剝離 （3）鉛污染問題 （4）金屬須（Whisker）問題 （5）克氏空孔 （6）錫瘟問題 （7）惰性氣體的使用4.6 無鉛焊接技術(shù)工藝要求上一級5

23、64.6.4 無鉛焊接的質(zhì)量分析 （一） 無鉛可導(dǎo)致發(fā)生焊接缺陷的幾率增加。無鉛焊接中，常出現(xiàn)的焊接缺陷包括橋接、焊料球、立碑、位置偏移、芯吸現(xiàn)象、未熔融、焊料不足、潤濕不良等。4.6 無鉛焊接技術(shù)質(zhì)量分析上一級574.6.5 無鉛焊接對組裝設(shè)備的要求 無鉛焊接對組裝設(shè)備的要求主要是：對波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)設(shè)備進(jìn)行無鉛化改造。 無鉛化后，焊接溫度升高，氧化現(xiàn)象會(huì)更加嚴(yán)重，必然對焊接設(shè)備自身的耐高溫性和抗氧化性提出更高的要求。 為了提高焊接質(zhì)量和減少焊料的氧化，可采用新的抑制焊料氧化技術(shù)和采用惰性氣體（例如N2）保護(hù)焊技術(shù)。 4.6 無鉛焊接技術(shù)對組裝設(shè)備的要求上一級584.7 接觸焊接 壓接 繞

24、接 穿刺 螺紋連接4.7 接觸焊接 594.7.1 壓接(一) 壓接是使用專用工具，在常溫下對導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個(gè)金屬導(dǎo)體（導(dǎo)線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到可靠電氣連接的方法。適用于導(dǎo)線的連接。4.7 接觸焊接壓接 上一級604.7.1 壓接(二) 1. 壓接的特點(diǎn) （1）工藝簡單，操作方便，不受場合、人員的限制。 （2）連接點(diǎn)的接觸面積大，使用壽命長。 （3）耐高溫和低溫，適合各種場合，且維修方便。 （4）成本低，無污染，無公害。 （5）缺點(diǎn)：壓接點(diǎn)的接觸電阻大，因而壓接處的電氣損耗大。4.7 接觸焊接壓接 上一級614.7.1 壓接(三) 2 壓接工具的種類 （1）手

25、動(dòng)壓接工具 （2）氣動(dòng)式壓接工具 （3）電動(dòng)壓接工具 （4）自動(dòng)壓接工具 4.7 接觸焊接壓接 （a）手動(dòng)壓接鉗外形圖 (b) 導(dǎo)線與壓接端子壓接圖上一級624.7.2 繞接(一) 繞接是用繞接器，將一定長度的單股芯線高速地繞到帶棱角的接線柱上，形成牢固的電氣連接。 4.7 接觸焊接繞接 上一級634.7.2 繞接(二) 1. 繞接的機(jī)理 繞接屬于壓力連接。繞接時(shí)，導(dǎo)線以一定的壓力同接線柱的棱邊相互摩擦擠壓，使兩個(gè)金屬接觸面的氧化層被破壞，金屬間的溫度升高，從而使金屬導(dǎo)線和接線柱之間緊密的結(jié)合，形成連接的合金層。 繞接點(diǎn)要求導(dǎo)線緊密排列，不得有重繞、斷繞的現(xiàn)象。 繞接通常用于接線柱子和導(dǎo)線的連接。4.7 接觸焊接繞接 上一級644.7.2 繞接(三) 2. 繞接的特點(diǎn) （1）接觸電阻小。 （2）抗震能力比錫焊強(qiáng)，工作壽命長，達(dá)40年之久。 （3）可靠性高，不存在虛焊及焊劑腐蝕的問題。 （4）繞接無需加溫，因而不會(huì)產(chǎn)生熱損傷。 （5）操作簡單，對操作者的技能要求低。 （6）對接線柱有特殊要求，且走線方向受到限制。 （7）多股線不能繞接，單股線又容易折斷。4.7 接觸焊接繞接 上一級654.7.3 穿刺(一) 穿刺是將需要連接的扁平線纜