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文檔簡(jiǎn)介

1、 SOL-STM-NBBATCH芯片級(jí)檢測(cè)與維修功能板使用說(shuō)明書(shū)中盈創(chuàng)信(北京)科技有限公司目錄TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 一、簡(jiǎn)介3 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹3 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 功能介紹3 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 功能板外觀及接口說(shuō)明4 HYPERLINK l bookmark12 o

2、Current Document 功能板指示燈狀態(tài)說(shuō)明4 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 三、功能板電路圖及元器件規(guī)格5 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 功能板電路圖5 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 元器件規(guī)格表5 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法6 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 4.1故障點(diǎn)設(shè)置方法6 H

3、YPERLINK l bookmark24 o Current Document 故障點(diǎn)設(shè)置方案7 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 4.3故障點(diǎn)設(shè)置方法建議7 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 五、料包清單7 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 六、注意事項(xiàng)7 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document 七、裝箱清單8、簡(jiǎn)介中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室方案專為芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室設(shè)計(jì),實(shí)訓(xùn)室設(shè)備組件包括

4、芯片級(jí)檢測(cè)與維修功能板、智能檢測(cè)平臺(tái)、智能檢測(cè)平臺(tái)管理系統(tǒng)。其中功能板屬于實(shí)訓(xùn)類(lèi)消耗品,每一種功能板均為某種設(shè)備中某一部分電路的還原及改進(jìn),可對(duì)功能板進(jìn)行故障循環(huán)的設(shè)定及維修。功能板可以與中盈創(chuàng)信智能檢測(cè)平臺(tái)配合,實(shí)現(xiàn)功能板的維修前故障檢測(cè),維修后維修結(jié)果確認(rèn),進(jìn)而與中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室管理軟件聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)課程組織、實(shí)驗(yàn)管理、教師及學(xué)生管理、成績(jī)管理等功能。中盈創(chuàng)信芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室方案是各院校組建芯片級(jí)檢測(cè)與維修實(shí)訓(xùn)室培養(yǎng)芯片級(jí)檢測(cè)與維修人才的理想選擇。二、SOL-STM-NBBATCH功能板介紹2.1功能介紹SOL-STM-NBBATCH功能板為筆記本電池充放電電路仿真功能板。

5、功能板外觀及接口說(shuō)明1、J3外接連線接口A:40PIN的排線接口(與檢測(cè)平臺(tái)40PIN排線接口A相連,用于維修前及維修后檢測(cè),維修過(guò)程中無(wú)需連接。)2、J4外接連線接口B:40PIN的排線接口(與檢測(cè)平臺(tái)40PIN排線接口B相連,用于維修前及維修后檢測(cè),維修過(guò)程中無(wú)需連接。)3、J1:10V的直流電源輸入。4、D1:紅色指示燈。功能板指示燈狀態(tài)說(shuō)明1、未連接直流電源,這時(shí)候相當(dāng)于筆記本電腦電源未接入。2、接上直流電源,同時(shí)J5插針需要用可調(diào)電源加上7.5V電壓進(jìn)行觸發(fā),這時(shí)候相當(dāng)于電池充放電電路處于工作狀態(tài)。三、功能板電路圖及元器件規(guī)格3.1功能板電路圖KMX1NU電直SOL-STM-NBBA

6、TCH圖紙過(guò)大,做成折頁(yè)3.2元器件規(guī)格表序號(hào)元件類(lèi)型元件封裝1貼片電阻2060330.1(R10)60342.2(2R2)60352060361006037240603839060391K603101.5K603112K603124.7K6031310K6031415K6031520K6031647K60317100K60318470K603序號(hào)元件類(lèi)型元件封裝19保險(xiǎn)電阻20580521貼片電容224700pF603230.01603240.1603251uF60326電解電容274.7uF/16V2810UF/25V29220UF/10V30貼片電感314R732貼片二極管331N581

7、4(SS14)180834發(fā)光二極管35紅色發(fā)光二極管336貼片三極管378050(J3Y)SOT-2338場(chǎng)效應(yīng)管39A1SHBSOT-2340A2SHBSOT-23414890SO-842三端穩(wěn)壓43LM317LZTO-9244貼片集成電路45MAX8765ETQFN-28P46插座47ZDYZ插座ZDYZ-3P48牛角40PIDC40C492P2.54mm四、標(biāo)準(zhǔn)故障點(diǎn)設(shè)置位置及方法4.1故障點(diǎn)設(shè)置方法序號(hào)故障點(diǎn)設(shè)置方法1CHACONAREAF1,F3,F4保險(xiǎn)斷路4.2故障點(diǎn)設(shè)置方案序號(hào)方案類(lèi)型方案說(shuō)明1設(shè)置1個(gè)故障點(diǎn)方案1:CHACONAREA注:故障點(diǎn)設(shè)置方案中若沒(méi)有特殊說(shuō)明,則故

8、障設(shè)置請(qǐng)參考故障點(diǎn)設(shè)置方法故障點(diǎn)設(shè)置方法建議1、擊穿設(shè)置方法建議:(1)取下芯片加熱或給高壓擊穿2、斷路:(1)虛焊(2)挑起一引腳3、芯片本身?yè)p壞:(1)挑起一引腳擊穿(2)芯片引腳連錫擊穿(3)性能不良(腐蝕現(xiàn)象)4、短路:(1)連錫接地(2)加高電壓五、料包清單序列元件編號(hào)元件類(lèi)型元件封裝元件值數(shù)量1U2LM317插件22F1保險(xiǎn)電阻0805523Q&Q94890SO-824D2SS1418082六、注意事項(xiàng)1、通過(guò)檢測(cè)平臺(tái)對(duì)功能板進(jìn)行檢測(cè)時(shí)需要將功能板接上9V直流電源J1),需要將兩個(gè)外接連線接口(40PIN的排線接口)與檢測(cè)平臺(tái)連接,確保連接方式正確并連接緊密。2、在對(duì)功能板的維修過(guò)程中,務(wù)必將功能板與檢測(cè)平臺(tái)的連線斷開(kāi),避免維修過(guò)程電流電壓?jiǎn)栴}對(duì)檢測(cè)平臺(tái)的損傷。3、通電狀態(tài)下,每按一下開(kāi)關(guān)按鈕功能板將在開(kāi)機(jī)與關(guān)機(jī)狀態(tài)間切換,通過(guò)檢測(cè)平臺(tái)對(duì)功能板進(jìn)行檢測(cè)時(shí),要求功能板必須為開(kāi)機(jī)狀態(tài),如功能板

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