兩類高亮度LED國(guó)內(nèi)增長(zhǎng)率均超五成

1、兩類高亮度LED國(guó)內(nèi)增長(zhǎng)率均超五成本文信息資料來(lái)自上海梵企LED顯示屏官方網(wǎng)站官方網(wǎng)址： 目錄1234外延芯片發(fā)展迅速封裝企業(yè)規(guī)模小數(shù)量多四元系A(chǔ)lGaInP發(fā)紅、橙、黃色的LED和GaN基發(fā)藍(lán)、綠、紫、紫外光的LED以及由藍(lán)(或紫、紫外) 芯片加熒光粉或由多芯片組合而成的白光LED，這兩類高亮度LED近年來(lái)國(guó)內(nèi)發(fā)展非常迅速，增長(zhǎng)率均超過(guò)50%。根據(jù)中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)的統(tǒng)計(jì)和分析，2005年全國(guó)具有一定規(guī)模的LED生產(chǎn)和研究單位約400家(不含外商投資企業(yè))，小規(guī)模封裝企業(yè)和應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)企業(yè)，已超過(guò)1000家?！巴庋有酒l(fā)展迅速國(guó)內(nèi)LED外延芯片的主要企業(yè)有：廈門三安、大連路美

2、、深圳方大、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶、山東華光、江西聯(lián)創(chuàng)、南昌欣磊、上海金橋大晨、河北立德、河北匯能、深圳奧倫德、深圳世紀(jì)晶源、廣州普光、杭州士藍(lán)明芯、揚(yáng)州華夏集成、甘肅新天電公司等。LED的核心技術(shù)是外延、芯片制造技術(shù)，特別是高亮度LED和功率LED的核心技術(shù)。四元系A(chǔ)lGaIn P發(fā)紅、橙、黃色LED和GaN基綠、藍(lán)、紫和紫外LED，近幾年發(fā)展非常迅速，有關(guān)政府部門及相關(guān)大學(xué)、研究所、企業(yè)均高度重視，投入大量資金、人力加以研究、開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，主要研究機(jī)構(gòu)有北大、清華、南昌大學(xué)、中科院半導(dǎo)體所、物理所、中電13所、華南師大、北京工大、深圳大學(xué)、山東大學(xué)、南京大學(xué)等，在技術(shù)上主要解決硅襯底上生長(zhǎng)Ga

3、N外延層、GaN基藍(lán)光波長(zhǎng)漂移、P區(qū)歐姆接觸，采用ITO透明電極，激光剝離Al2O3襯底，提高內(nèi)量子效率和出光效率，提高抗光衰能力和功率芯片的散熱水平等等，已研發(fā)1W的功率LED芯片也可產(chǎn)業(yè)化，其發(fā)光效率為30lm/W40lm /W，最高可達(dá)47.5lm/W，單個(gè)器件發(fā)射功率為150mW，最高可達(dá)189mW。南昌大學(xué)近年來(lái)開(kāi)展在硅襯底上生長(zhǎng)GaN外延材料，該研究成果取得突破性進(jìn)展，最近通過(guò)國(guó)家“863”項(xiàng)目驗(yàn)收，并獲多項(xiàng)有自主產(chǎn)權(quán)的國(guó)際發(fā)明專利。封裝企業(yè)規(guī)模小數(shù)量多國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)的特點(diǎn)是規(guī)模小、數(shù)量多，據(jù)初步統(tǒng)計(jì)和估算，全國(guó)LED有一定規(guī)模的企業(yè)約200家，有人估計(jì)包含小的封裝企業(yè)超過(guò)10

4、00家。其封裝LED器件能力達(dá)300億只/年，若包含外商投資企業(yè)，其封裝能力超過(guò)500億只/年，其中出口量超過(guò)100億只。主要封裝企業(yè)有廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星、江蘇穩(wěn)潤(rùn)、惠州華崗、深圳光量子、寧波和譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、珠海力豐等。這些企業(yè)均有一定的產(chǎn)品研發(fā)力量，較好的封裝設(shè)備，產(chǎn)品產(chǎn)量較大，質(zhì)量較好。國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)可封裝各種LED產(chǎn)品，如各種外形尺寸的LED顯示器件，包含單管、復(fù)合管、像素管、數(shù)碼顯示器、背光源、SMD-LED、微型LED、矩陣顯示器、專用顯示器、白光LED、功率LED和大功率LED模塊等。近幾年發(fā)展起來(lái)的白光LED和功率LED封裝技術(shù)，不少有實(shí)力的封裝企業(yè)均投入力量進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，如中電 13所、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星、深圳光量子、惠州華崗等，并逐步解決了相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，如提高封裝出光效率，提高襯底散熱性能，減少熱阻，白光LED出光均勻性、一致性、色溫、顯色性、抗光衰能力、可靠性和相關(guān)的白光測(cè)試問(wèn)題等。目前封裝的功率為1W的白光LED，其光效率達(dá)40lm/W50lm/W，熱阻為10/W。國(guó)內(nèi)LED封裝材料及配件的配套能力也較強(qiáng)。除個(gè)別材料外，絕大部分材料均為國(guó)內(nèi)提供，主要有金絲、硅鋁絲、環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)膠、銀膠、導(dǎo)電膠、支架、條帶以及塑封料、封裝模具和工夾具等，已形成一定規(guī)模的產(chǎn)業(yè)鏈。在此輸入標(biāo)題輸入文字