焊線機(jī)常見問(wèn)題分析及調(diào)試方法

1、焊線機(jī)常見問(wèn)題分析及調(diào)節(jié)方法錯(cuò)誤訊息Bl Missing ball detected狀況種類狀況一：Die 表面有 Capillary mark ,金線飛出Capillary .狀況一問(wèn)題分析Processing1.檢 查 EFO FIRE LEVEL 是 否在正確 位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 點(diǎn)，此時(shí)可看到 Tail與E-torch角度是否正確（建議 45度）2.檢查是 否為金線 污染造成 燒球不良可將 FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)至 450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲，在AUTO bonding時(shí)可看到放

2、電的顏色，一般正常 顏色為藍(lán)色，異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃 色,若有異常請(qǐng)更換金線3. 檢查 2nd bond lead壓合 是否正 常，2nd bond parameter 是否適當(dāng)不正常的2nd bond環(huán)境容易造成 Tail（線尾）的長(zhǎng)度不穩(wěn)定也會(huì)導(dǎo)致燒球不 良.Tail too short靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹?，將 有助于檢知 Tail長(zhǎng)度正常與否，進(jìn)而防 止 capillary mark on pad 的發(fā)生（建議值 -5 0 ）4. E-Torch太臟1 清潔 E-Torch5放電棒 打火打在 window clamp 上1 調(diào)整 window clamp 高度6.參數(shù)設(shè) 定不良2 焊

3、點(diǎn) power force search speed 太大Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)Transducer fquency 64kHZ一焊點(diǎn)peeling多二焊點(diǎn)浮動(dòng)易解決Transducer fquency 138HZ一焊點(diǎn)peeling少二焊點(diǎn)浮動(dòng)不易 解決錯(cuò)誤訊息|B8 1st bond non-stick狀況種類狀況一：Die表面污染，焊針不良狀況二：參數(shù)設(shè)定不良狀況二:transducer阻抗異常狀況四：一焊點(diǎn)不黏假偵測(cè)，偵測(cè)回路有問(wèn)題問(wèn)題分析Processing狀況1 monitor 看 至Udiepad有灰塵 或污染造

4、成 第一點(diǎn)打不 黏1.使用” Corrbnd將此線重新補(bǔ)上2暫時(shí)更改增加1st bo nd base power /force的數(shù)值，將此線補(bǔ)上后再恢復(fù)原來(lái)之 數(shù)值2.焊針污染 或焊針壽命 到期1.更換焊針4 diffuser位置，氣量 不正確1重新調(diào)整狀況1.檢查參數(shù) (power/force)是否 超出設(shè)定范 圍1重新確認(rèn)參數(shù)并焊線后歡祭ball shear狀況2溫度參數(shù)設(shè)定不良狀況contact level transducer out輸出不良狀況四3.已焊線完 成卻出現(xiàn)錯(cuò) 誤訊息1重新調(diào)整ball設(shè)定將金線尾端確實(shí)接地.檢查偵測(cè)回路是否為斷路.檢查 EFO box stick dete

5、ct board是否偵測(cè) 錯(cuò)誤，如發(fā)生故障請(qǐng)更換EFO box .硬件檢查方法：如圖 A-B點(diǎn)應(yīng)為0Q , AC； 點(diǎn)應(yīng)為 1MD錯(cuò)誤訊息Small Ball狀況種類狀況一 ：Die Pad上出現(xiàn)小球問(wèn)題分析Processing狀況一1檢查是否為 金線污染造 成燒球不良 金線污1 可將 FIN 15 : EFO delay time 加長(zhǎng)至450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲,在AUTO bon ding時(shí)可看到放電的顏 色，一般正常顏色為藍(lán)色，異常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常請(qǐng)更換金線2 E-Torch 太 臟1清潔E-Torch并 dry run 4小時(shí)（萬(wàn)不得已，請(qǐng)勿清潔）并請(qǐng)勿使用砂紙3

6、線尾太短可 將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看至U Tail長(zhǎng)度是否正常1 調(diào)整線尾設(shè)定值4 diffuser 位 置，氣量不正 確1重新調(diào)整錯(cuò)誤訊息Off Center Ball / Golf Ball狀況種類狀況一：線尾燒球不良，形成咼爾夫球 狀；在pad上可看到偏心球問(wèn)題分析Processing狀況一1線尾太長(zhǎng)可 將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn)，此時(shí)可看至U Tail長(zhǎng)度是否正常2金線或線徑 污染1 可將 FIN 15 : EFO delay time 加

7、長(zhǎng)至450 ms,此時(shí)燒球時(shí)間延遲，在AUTO bonding時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為藍(lán)色 ，異常 顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常請(qǐng)更換金線2清潔線徑3Air tensioner氣太低1調(diào)整air tensioner氣流量4放電器或線 路連接不良1檢查放電線路是否正常，否則重新 接好2 更換 EFO BOX5檢查打火位 置是否正?？蓪?EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) ,此匕時(shí)可看至U Tail與E-torch角度是否正確（建議 45 4 diffuser 位 置，氣量不 正確1重新調(diào)整7 floating lead18 2n

8、d打到異 物1清除異物，并重新焊線9 air不干凈1檢查過(guò)濾器是否變黃錯(cuò)誤訊息Smash Ball狀況種類狀況：所有的球皆為大扁球 狀況一：偶發(fā)性大扁球問(wèn)題分析Processing狀況一1 impace force 太大1 減少 search speed , speed profile Blk#0 Acceleration2 Shr ht過(guò)低3 contact search threshold 為 8 的倍 數(shù)2 Force不良1減少bo nd force參數(shù)設(shè)定2作force verification觀看是否須作 force calibration3確認(rèn)FORCE RADIO-至U之間3超音

9、波不良1更換銅鏍絲，焊針2 Power offset是否任易變更4 Z Drive 設(shè)定不良重新調(diào)整校正Z Drive over short un der short狀況二1芯片/熱壓 板浮動(dòng)1調(diào)整熱壓板壓合2 EFO打火棒設(shè)定不良1打火棒位置設(shè)定不良3 E-Torch 污染1用酒精清潔E-Torch，必要時(shí)更換 之4 EFO放電不良1更換EFO5 Die 厚 / Die 咼度不一致、1反應(yīng)Die Bond工程6 Air diffuser太大1調(diào)整air diffuser設(shè)定7共振1 X Y table turni ng8 pivot spring1 pivot spring 不良9 nois

10、e1 Table和 BH及 W/H 至EFO接地 不良錯(cuò)誤訊息Neck Crack狀況種類狀況 ：Neck Crack單缺口 狀況一 ：Stress Neck缺口成一環(huán)狀問(wèn)題分析Processing狀況一1參數(shù)設(shè)定1 Revise distance 太大不良2 Revise distanee angle 太大可將 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5線尾參數(shù)設(shè)定太小，造成打火過(guò)程 中，打火打到焊針里2 Capillary 不良1錯(cuò)誤使用焊針規(guī)格2觀察焊針印是否成圓形3將焊針拿至顯微鏡下觀看是否臟污 或受損，更換新的焊針3線夾不良1線夾間隙太小4金線

11、問(wèn)題1更換較軟的金線5放線不程 不良1 降彳氐 feed power狀況二1因二焊點(diǎn) 的振動(dòng)太 大造成1二焊點(diǎn)的power太大，或force太 小2二焊點(diǎn)浮動(dòng)錯(cuò)誤訊息Ball sift (I) J狀況種類狀況一 ：Pad上沒有球，且PR monitor 上畫面并無(wú)晃動(dòng)（海筮甚樓效應(yīng)）問(wèn)題分析Processing狀況一1 PR設(shè)定不良 燈光調(diào)校不良1重新設(shè)定PRNote: 1尋找特殊點(diǎn)2 選擇 alav level2 OPTIC不良OPTIC固定螺絲松脫OPTIC內(nèi)之鏡片松脫OPTIC LEFT ARM松脫3 CCD不良CCD ALIGNMENT不 良CCD螺絲松脫3 TOP PLATE松脫1

12、TOP PLATE松脫4破真空氣量 太大1調(diào)整氣閥5 EPROXY未 干1反應(yīng)工程6 Bond Tip offset設(shè)定不良1重新設(shè)定 Setup內(nèi) 的 Bo nd Tip Offset錯(cuò)誤訊息Ball sift (II)狀況種類PR monitor上畫面晃動(dòng)（海筮甚樓 效應(yīng)）問(wèn)題分析Processing狀況一1 Air diffuser不足1提高air diffuser 氣量 2調(diào)整air diffuser角度2破真空太大， 有熱氣造成第 一焊點(diǎn)偏移1校正破真空之 air量于 LPM3高壓空氣偏 低，所轉(zhuǎn)換的 真空不足，導(dǎo) 致影像辨認(rèn)系統(tǒng)（PRS）對(duì)晶 體做 SearchAlignment

13、Point位置有 偏差，造成整 體 1st bond position 有偏 移現(xiàn)象1更換孔徑較大的高壓空氣管，提 高高壓空氣進(jìn)入機(jī)器的氣壓量，且 真空值有提高到標(biāo)準(zhǔn)值。4 BH COOLING 異常1檢查是否有阻塞5氣路異常1檢查氣路是否正常RemarkBH停機(jī)過(guò)久，打第一顆會(huì)靠近M/C SideBH打熱后，Truseducor會(huì)向前，故球會(huì)向oprater side錯(cuò)誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況觀看打兀焊點(diǎn)兀后疋否有燒球狀況二：打完二焊點(diǎn)后，并無(wú)燒球問(wèn)題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1.由 monitor 看至U leadfr

14、ame 有灰塵 或污染造成第二點(diǎn)打不黏.Note 1.使用 “ Corrbnd將此線 重新補(bǔ)上.2.暫時(shí)更改增加2nd bond base power / force的數(shù)值，將此線 補(bǔ)上后再恢復(fù)原來(lái)之?dāng)?shù)值2壓板沒壓好造成lead浮動(dòng)1.用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng) Note 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置，使 其將leadframe壓好.2.將壓板底部貼上耐熱膠 布,使其有效固定leadframe .狀況二3 .已焊線完 成去卩出 現(xiàn)錯(cuò)誤 訊息將金線尾端確實(shí)接地.調(diào)整 “ stick adj之設(shè)定值，其 數(shù)值約在1215 .檢查偵測(cè)回路是否為短路.檢查 EFO box stick detect bo

15、ard 是 否偵測(cè)錯(cuò)誤，如發(fā)生故障請(qǐng)更換EFO box .軟件檢查方法：使用sin gle bo nd焊一條線,觀 察此線的偵測(cè)數(shù)值， 如偵測(cè)錯(cuò)誤，則數(shù) 值會(huì)顯示與設(shè)定相等 之?dāng)?shù)值，此表示偵 測(cè)回路發(fā)生問(wèn)題.硬件檢查方法：如CASE 17圖所示A-B點(diǎn)應(yīng)為0Q , AC點(diǎn)應(yīng)為 1MQ錯(cuò)誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一:2nd bond完成后，金線在capillary 內(nèi)，或飛出 capillary。bond head 作 tail length 去卩 沒有線尾可燒球狀況二：留有正常線尾確報(bào)Tail tooshort問(wèn)題分析Processing狀況一1 LF浮動(dòng)2參數(shù)設(shè)定

16、 不良是否變形或浮動(dòng)，造成2nd bond不穩(wěn)疋.2. 2nd焊點(diǎn)的Power force太大狀況二1假偵測(cè)1.是否為偵測(cè)值(sample size )設(shè)定不 良造成誤偵測(cè)(一般設(shè)定為-5 0 )錯(cuò)誤訊息Abnormal Tail狀況種類狀況一 :2nd狀況二:2ndBo nd后線尾不正常Bo nd后線尾正常問(wèn)題分析Processing狀況1. 參數(shù)不良is not appropriate (too sensitive)2異物1確認(rèn)前一條線之2nd bond是否有異物 Note : 1.清除異物并拔除此線，重新燒球補(bǔ)線狀況1參數(shù)不良1重新設(shè)定Abnormal Tail的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息Wi

17、re and E-Torch contaminated狀況種類狀況：觀看打火情況，打火顏色為黃 色狀況二：觀看打火情況，打火顏色為藍(lán) 色問(wèn)題分析Processing狀況一1金線污染在AUTO bonding時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為監(jiān)色 ，異常顏 色為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常 請(qǐng)更換金線清潔金線路徑狀況二2假偵測(cè)1 重新設(shè)定 Wire and E-Torch contaminated的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息I EFO Gap Wide |狀況種類狀況一：二焊點(diǎn)打完后沒有線尾1問(wèn)題分析Processing狀況一1.觀看上條 線 2nd bond 是否臟污異 物1.清除異物并拔除此線，重新

18、燒球補(bǔ) 線2.如 2nd bond無(wú)異物1.調(diào)整 2nd bond parameter3熱壓板浮 動(dòng)，檢查2nd bond lead 壓 合是否正常1.用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng) Note 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 ，使 其將leadframe壓好.2.將壓板底部貼上耐熱膠 布，使其有效固定leadframe4金線污染1在AUTO bon di ng時(shí)可看到放電的顏色，一般正常顏色為監(jiān)色 ，異 常顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色，若有異常請(qǐng)更換金線5金線路徑 污染1清潔金線路徑及Wire clamp和air tensioner6焊針不良1觀察焊針印是否正常成一圓形，否 則更換之REMARK何謂 EFO

19、 GapWideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide是一種偵測(cè)電壓門 坎2是一種對(duì)于燒球的偵測(cè)3需要多少電壓來(lái)突破空氣層錯(cuò)誤訊息二焊點(diǎn)位置偏移狀況種類狀況：一焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置正 常，但焊完線后所有一焊點(diǎn)向冋一方 向偏移狀況二：二焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置不 正常，且焊完線后部分二焊點(diǎn)偏移問(wèn)題分析Processing狀況一：1參數(shù)設(shè)定不 良檢查 Auto Menu 之 Local lead 是 否打開檢查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否 打幵3檢查 Setup M

20、enu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2人為變更1.檢查是否人為疏忽在調(diào)整第二點(diǎn)位 置程序錯(cuò)誤造成的點(diǎn)斜邊狀況二燈光設(shè)定不佳1.檢杳Vll Setting是否使用Gray Level（T型Lead不適用）至 TeachAuto Edit Wire VllLoad Vll 檢 查燈光設(shè)定。至 TeachAuto Edit Wire VllVll Setting 檢查是否使用Gray LevelAutod功能被開啟1 Fun ctio n15PR Con trol Vll Auto Threshold 功能被開啟a此功能一般只使用在 Lead較寬的 Leadframe上，可克服

21、 Lead有變色或 輕微變形時(shí)，VII仍可找到Lead中心而 不停機(jī)。Off Center 偏 移。1 SetupZoom Off Cen ter 位置至Zoom Off Center后使用B項(xiàng)目， 在Lead上打一個(gè)鋼印后用十字線中心 對(duì)準(zhǔn)圓心。此功能在校正低倍率的焦距中心點(diǎn) 與Capillary中心點(diǎn)的偏移量Aliment 步驟 不確實(shí)。1 Camera Alime nt水平度檢杳a.在Die上選擇一個(gè)特殊點(diǎn)，利用十字 線的X軸左右邊緣分別對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn)給 予點(diǎn)后按Enter，Table會(huì)自動(dòng)左右移 動(dòng)，目視檢查十字線的X軸左右邊緣是否對(duì)準(zhǔn)特殊點(diǎn)。5 X Y Table不良1.重做 Table

22、 Auto Tuneb 至 SetupCalibrationTune Table選擇 Tune TableX Table 密碼:3398), 約需20分鐘。選擇 Tune TableY Table 密碼:3398), 約需20分鐘。6 OPTIC不良6.更換新 Optic 重新設(shè)疋 Bo nd Tip Offset 為 X:Y=60000,Q 重新 Camera Aliment 調(diào)整。錯(cuò)誤訊息Excessive Loop CORREC；T狀況種類1狀況一：?jiǎn)栴}分析Processing狀況一參數(shù) 不良Loop correct 太大狀況種類狀況：線往后拉直問(wèn)題分析Processing狀況一1參數(shù)不

23、 良1 Trajectory profile 設(shè)定不良2 loop correction 太小2線夾太 緊1用隙片調(diào)整線夾幵合大小至 2mil -間錯(cuò)誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一：焊線過(guò)程中線弧下陷狀況二：焊元整個(gè)unit后，線弧下陷問(wèn)題分析Processing狀況一1參數(shù)不良1 synchronous offset 負(fù)值太大狀況二1焊完線后導(dǎo) 線架彎曲變形index clamp force 過(guò)大W/H 和 output magazine 調(diào)校不良狀況種類狀況一 ：loop base 不一致問(wèn)題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定 不良Search Delay 不協(xié)調(diào)

24、錯(cuò)誤訊息Inconsistent Looping 弧咼不一致狀況種類狀況一：弧度高高低低問(wèn)題分析Processing狀況一1參數(shù)設(shè)定不良Trajectory選擇不適當(dāng)F16 Block3 loop top tol 設(shè)定不良，一般 設(shè)定82摩擦力過(guò) 大1放線路徑不正確，摩擦力過(guò)大2焊針不良，摩擦力過(guò)大3線夾間隙不良3熱壓板浮 動(dòng)，檢查2nd bondlead壓合是否正 常1.用攝子下壓lead觀察是否浮動(dòng)Note 1.調(diào)整壓板之關(guān)閉位置，使其將 leadframe 壓好.2.將壓板底部貼上耐熱膠布 使其有效固定leadframe錯(cuò)誤訊息Wire Sway 甩線狀況種類狀況：線甩但是loop ba

25、se 致 狀況一：線甩且loop base跟著不 致問(wèn)題分析Processing狀況一放線路徑摩 擦問(wèn)題引起1清潔放線路徑2清潔線夾清潔 air tensional調(diào)整 Feed Power Time power5更換焊針?lè)啪€路徑動(dòng) 作不良1 Wire spool Ten sio nal 設(shè)定 15 LPM2金線軸(wire spool )動(dòng)作不良Wire clamp 動(dòng)作不良調(diào)整 wire clamp gap 至U 2mil設(shè)定 wire clamp block 參數(shù)參數(shù)不良1二焊點(diǎn)的power過(guò)大，force太小弓 起，調(diào)小power，并加大force2 加 Pull金線不良1更換金線狀況

26、二氣量過(guò)大邊緣的氣量太大(Air blow at marginail profile or too str ong)參數(shù)設(shè)定不良Pull設(shè)定不良Error Code MassageSnake wire 蛇線狀況種類狀況一 ：?jiǎn)栴}分析Processing狀況一1參數(shù)不良設(shè)定search Ht 2為10以上設(shè)定 scrub control Tail break control Tail Power調(diào)整 Z sensor block 9，search pos tol 一般設(shè)16X Y motor speed profile block 4 設(shè)定最大speed =6002穿線動(dòng)作 不確實(shí)1觀看是否有過(guò)

27、重新穿線截線之痕 跡，確認(rèn)小姐穿線動(dòng)作，確認(rèn)是否為 穿線不良，造成截線后的金線在焊針中便已彎曲3線夾動(dòng)作 不良1清潔線夾2調(diào)整線夾間隙為2 mil內(nèi)錯(cuò)誤訊息Second Bond Landing Angle狀況種類狀況一：/降落至二焊點(diǎn)的角度不良問(wèn)題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定 不良調(diào)整 DEC Sample 和 Synchronous Offse建議使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL錯(cuò)誤訊息B3 Exceed die

28、align tol.狀況種類狀況一：當(dāng)die對(duì)比沒有明顯變化，發(fā)生此現(xiàn)象問(wèn)題分 析Processing狀況一1.可 能為 die patte n 位置 找錯(cuò)1.在您所作的圖案四周作search pattern的功能，觀祭是否會(huì)找錯(cuò)位置，右找錯(cuò)位置請(qǐng)判斷是否是因?yàn)槟鞯膱D案在四周圍有相 似的圖案造成圖案找錯(cuò).2.若仍持續(xù)發(fā)生請(qǐng)重新Edit die PR pattern .Error Code MassageLoop Base Bended狀況種類狀況一 ：unit上固定幾條線有 loop base bended，且并無(wú)幵 J Wire狀況一 ：unit上隨機(jī)出現(xiàn)loop base bended

29、問(wèn)題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1檢查window clamp壓合是否正常 2檢查window clamp上的耐熱膠布 是否須更換2焊線過(guò)程焊 針接觸到已焊 好之線弧1改變焊點(diǎn)位置2確認(rèn)焊針型式狀況二CapillaryTail length1減少線尾長(zhǎng)度Air tensional 臟污1 清潔 air tensionalWireclampgap太大1 調(diào)整 wire clamp gap 使其于 2mi 至間錯(cuò)誤訊息B3 Exceed lead align tol.狀況種類狀況一mon itor丄ead正常沒有變形， 顯示此畫面 .問(wèn)題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖 案找錯(cuò)位置 machine 檢查 Lead PR兩個(gè)