電子產(chǎn)品設計與制作

1、期末復習資料Altium Designer系統(tǒng)中有以下幾種工程:PCB工程（.PrjPcb）; 原理圖（.SchDoc）;原理圖庫（.SchLip）;封裝庫（.PcbLip） ;FPGA工程（*. PrjFpg）;內(nèi)核工程（*. PrjCor）；嵌入式工程（*. PrjEmb）；集成 庫（*. LibPkg）；腳本工程（*. PrjScr）Altium Designer繪制電路圖步驟：1啟動原理圖編輯器新建電 路原理圖文件2設置原理圖相關參數(shù)3加載元件庫，在圖紙上放置需 要的元件4編輯元件的屬性，并對元件進行合理的布局調(diào)整5使用導 線或網(wǎng)絡標簽對全部的元件進行電氣意義上的連接6對電路原理圖 進

2、行整體的編輯調(diào)整電器的法律規(guī)范檢查7保存文檔，打印輸出；3繪制原理圖時，兩點之間電器連接可以直接使用導線，也可以使 用網(wǎng)絡標號，輸入輸出端口連接；PCB：印制電路板：以絕緣覆銅板為基材，經(jīng)印刷，蝕刻，鉆孔及 后期處理將電路中的元件的連接關系用一組導電圖及孔位制作在覆 銅板上最終裁剪成具有肯定形狀的電路板子；SMA:外表貼裝工程；SMT：外表貼裝技術；THT:通孔安裝技術SMT特點：1組裝密度高，電子產(chǎn)品體積小，重量輕2牢靠性高, 抗震力量強焊點缺陷率低3高頻特性好削減了電磁和射頻干擾4易于 實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率5降低本錢，節(jié)約材料，能源，設施，人 力時間等；BGA（球柵陣列封裝引腳球形）T

3、QFP （方形扁平封裝引腳翼形）CPGA （針柵陣列封裝引腳針狀）SOJ（JA型引線小外型封裝引腳J形）DIP：雙列直插封裝單面板制作流程:裁板-鉆孔-圖形轉(zhuǎn)移-蝕刻-絲印阻焊油墨-噴錫- 形狀加工-檢驗成品雙面板制作流程:裁板-鉆孔-沉銅-全板電鍍-圖形轉(zhuǎn)移-蝕刻-絲印 阻焊油墨-噴錫-形狀加工.焊接目的:形成良好的機械特性和電氣特性.金焊料成分63%Sn和37%Pb 松香作用:清洗氧化層 助焊.回流焊四區(qū)：預熱區(qū),活性區(qū)，回流區(qū),冷卻區(qū).焊接缺陷：錫珠緣由；1.剛網(wǎng)孔與焊盤不合理，過大2鋼網(wǎng)厚度過大3PCB受潮4預熱不夠5焊膏使用不相宜方法:選擇相宜焊膏,重新制作鋼網(wǎng)，烤PCB板材立碑緣由

4、：焊盤氧化嚴峻,設計不合適,焊膏活性不充分，回流爐受熱 不勻稱,貼片偏位嚴峻.故障處理步驟:推斷出故障位置在進行故障排解最終電路功能與性能檢驗觀看:看.聽.摸.搖有無打火，冒煙,放電有無爆聲.常見故障查找方法:觀看法,測量法，信號法，比擬法,替換法,加熱 與冷卻法.電子產(chǎn)品開發(fā)步驟：（1）:產(chǎn)品概念：由勞動者制造具有有用價值能 滿意人類某種需求的物質(zhì)實體.電子制作過程：選題一功能設計一構思一硬件設計一電路設計制作（軟件設計）一調(diào) 試一軟硬件結合調(diào)試一裝配.電子產(chǎn)品調(diào)試:調(diào)試包括調(diào)整和測試調(diào)整主要對電路參數(shù)的調(diào)整一般對可調(diào)元器件進行調(diào)整，使電路到達預定的功能測試：對電路的各項指標和功能進行測量和

5、試驗并同設計性能指標 進行比擬.調(diào)試內(nèi)容和步驟:調(diào)試過程分為通電前檢查和通電檢查通電檢查：(1)電源,極性是否短路,開路;元件型號是否有誤引腳有 無短路;導線有無接錯,斷接;有無漏焊通電檢查:通電觀看靜態(tài)調(diào)試和動態(tài)調(diào)試，對于簡單電路先分塊調(diào)試 然后進行總調(diào)試有時還要進行靜態(tài)動態(tài)反復調(diào)試.19:工藝過程:是生產(chǎn)者采用生產(chǎn)設施生產(chǎn)工具對各種原材料.半成品 進行加工和處理，使之成為符合要求的產(chǎn)品過程技術文件按制造業(yè)的技術分技術文件分為設計文件和工藝文件在制造業(yè)領域安電子技術圖表本身特性來分工程性圖表和說明性圖 表Fecl3+cu=Fel2+cuclCuso4+Nh3. H2o=cu (OH) 2 沉淀 + (NH4) 2S04 linch=25. 4mm=1000mil二.1直流電源電路由降壓變壓器,全波整流電路,濾波電路和穩(wěn)壓電 路構成2前置放大器功能