Chiplet引領(lǐng)封測行業(yè)新機(jī)遇

1、2華安研究 拓展投資價(jià)值目錄1載板： 市場空間大，國產(chǎn)化率低引線框架： 鍵合方式引領(lǐng)材料需求改變 23探針： 先進(jìn)封裝帶來需求激增 3華安研究 拓展投資價(jià)值IC載板是半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵載體，用于建立IC與PCB之間的訊號連接，全球市場規(guī)模約122億美元，20年國產(chǎn)化率僅5 ，國產(chǎn)替代空 間巨大。與此同時(shí)，載板下游需求旺盛：載板市場空間20-26 CAGR=13.2 ；FC-BGA 20-26 CAGR=17.5 。IC載板具有多種分類方式：根據(jù)IC載板與芯片的連接方式：打線（WB)、倒裝（FC）IC載板與PCB的連接方式：球閘陣列封裝（BGA）、晶片尺寸封裝（CSP）、 柵格陣列封裝（LGA）、

2、插針網(wǎng)格陣列（PGA）根據(jù)絕緣層材料：a)有機(jī)：剛性（BT、ABF、MIS）、柔性（PI、PE）; b）無機(jī)：陶瓷（氧化鋁、氮化鋁、碳化硅）當(dāng)前主流IC載板類型包括FC BGAPGALGA、WB BGACSP、FC CSP、RF & Digital ModuleIC載板-基礎(chǔ)介紹：資料來源：Prismark、珠海越亞招股說明書，圖表 IC載板結(jié)構(gòu)圖資料來源：XQ & Money DJ，圖表 主流IC載板類型芯片與基板的連 接方式類型簡稱產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域市占率封裝尺寸層數(shù)L/S（線寬/線距）基板制造工藝打線Wire Bonding球柵陣列WB BGA微處理器、南橋芯片、網(wǎng) 絡(luò)芯片252035mm24

3、2540um傳統(tǒng)工藝芯片級封裝WB CSP電腦內(nèi)存、手機(jī)、快閃內(nèi) 存卡519mm22540um傳統(tǒng)工藝射頻模塊RF Module無線射頻功率放大器、收 發(fā)器、前端接收模塊13210mm262550um傳統(tǒng)工藝或薄核 心層積層工藝數(shù)字模塊Digital Module數(shù)碼相機(jī)內(nèi)存卡830mm263075um傳統(tǒng)工藝或薄核 心層積層工藝倒裝Flip Chip球柵陣列FC BGA微處理器、圖形處理器、 基帶芯片、應(yīng)用處理器、 游戲機(jī)處理器412075mm616815um積層ABF材質(zhì)針柵格陣列FC PGA微處理器觸點(diǎn)柵格陣列FC LGA微處理器芯片級封裝FC CSP應(yīng)用處理器、基帶芯片、 智能手機(jī)加速

4、處理器、電 源管理電力線收發(fā)器21519mm361020um積層半固化片、 ABF或ETS內(nèi)埋式 線路基板敬請參閱末頁重要聲明及評級說明4華安研究 拓展投資價(jià)值主要方式及目的：通過異構(gòu)、異質(zhì)集成以及3D堆疊的方式，提升芯片的集成度，從而在不改變制程的前提下提升算力，解決摩爾定 律失效問題。技術(shù)挑戰(zhàn)：TSV通孔、Interposer中間板的加入帶來封測難度和成本的上升。對載板的影響：堆疊形式對載板面積的影響、先進(jìn)封裝對FC-BGA基板需求量的增加、Interposer等部件需求量的增加。Chiplet技術(shù)引發(fā)的行業(yè)變革：資料來源：SiP與先進(jìn)封裝，圖表 Chiplet 技術(shù)帶來的異構(gòu)化（左）和異

5、質(zhì)化（右）集成資料來源：中電網(wǎng)，圖表 2.5D及3D封裝示意圖敬請參閱末頁重要聲明及評級說明5華安研究 拓展投資價(jià)值基材35銅箔8鋼球6其它51原材料主要依賴進(jìn)口：IC載板的原材料包括基材、銅箔、銅球等。其中，基材是最大的成本端，在IC載板的成本中占比超過30 ?；?材主要包括BT（全球占比約70 +；過于由日企三菱瓦斯生產(chǎn)，但由于其專利已過期，所以別國公司也開始涉獵）、ABF（目前由日企 味之素壟斷）和MIS（屬于新型技術(shù)）。基材目前國產(chǎn)化率較低，主要依賴進(jìn)口技術(shù)挑戰(zhàn)：全流程材料漲縮控制、圖形形成、鍍銅、阻焊工藝、表面處理趨勢：高精度、高密度、小型化、薄型化成本及工藝資料來源：Prismar

6、k，圖表 IC載板成本構(gòu)成圖表 IC載板技術(shù)難點(diǎn)資料來源：深聯(lián)電路官網(wǎng)，技術(shù)難點(diǎn)技術(shù)要求芯板薄而易變形配板結(jié)構(gòu)、板件漲縮、層壓參數(shù)、層間定位系統(tǒng)等工藝技術(shù)需取得突破圖形形成線路補(bǔ)償技術(shù)和控制、精細(xì)線路制作技術(shù)、鍍銅厚度均勻性控制技術(shù)、精細(xì)線路 的微蝕量控制技術(shù)鍍銅線寬間距要求是1550um，鍍銅厚度均勻性要求位18um、刻蝕均勻度90阻焊工藝IC載板阻焊表面高度差小于10微米，阻焊和焊盤的表面高度差不多超過15微米表面處理可打線的表面涂覆，選擇性表面處理技術(shù)敬請參閱末頁重要聲明及評級說明6華安研究 拓展投資價(jià)值海外企業(yè)的共通點(diǎn)：種類相對齊全更易吸引客戶：針對不同封裝技術(shù)，海外龍頭推出多種IC載

7、板，以滿足下游各種需求并購整合擴(kuò)大市占率：海外龍頭在后期發(fā)展中通常選擇通過并購擴(kuò)大市占率并提高產(chǎn)品競爭力競爭格局：資料來源：各公司官網(wǎng)、各公司公告，圖表 IC載板競爭格局圖表 本土企業(yè)IC載板布局情況資料來源：Prismark，注：BT載板主要用于手機(jī)芯片、通訊芯片、內(nèi)存芯片、LED等；ABF載板主要用于CPU、GPU和芯片組等大型高端產(chǎn)品欣興電子15揖機(jī)電11三星電機(jī)10景碩科技9南亞9新光電氣8信泰電子7大德5日月光材料4京瓷5其它17企業(yè)地區(qū)主要IC載板產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃投產(chǎn)地點(diǎn)投資金額擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)品類型開工時(shí)間投產(chǎn)時(shí)間欣興電子中國臺灣WB CSP、WB BGA、FC CSP、FC BGA、PoP等

8、大陸、臺灣344億新臺幣ABF、BT封裝載板20192022揖斐電日本FC BGA、FC CSP日本河間1800億日元ABF封裝基板20212023三星電機(jī)韓國FC CSP、FC BGA、射頻模組封裝基板越南8.4億美元FC BGA載板-景碩科技中國臺灣WB CSP、WB BGA、FC CSP、FC BGA、COP、COF大陸、臺灣100億新臺幣ABF、BT封裝載板20212023南亞中國臺灣FC、WB大陸、臺灣73.5億+90億新臺幣ABF、BT封裝載板20202021新光電氣日本FC載板、PBGA等日本河間900億日元ABF封裝基板20202022信泰電子韓國PBGA、CSP、BOC等-大

9、德韓國FC CSP、超薄CSP、SiP韓國1600億韓元ABF封裝基板20202022京瓷日本FC載板、模塊載板-日月光材料中國臺灣PBGA、BOC、模組基板、FC CSP、SiP、WB載板-深南電路中國大陸WB CSP、FC CSP、RF、FC BGA（在研）等廣州60億人民幣FC BGA（ABF）、 FC CSP、RF封裝 基板2021-無錫20億人民幣高階倒裝芯片IC 載板20212025-2026興森科技中國大陸FC CSP FC BGA（在研）等珠海、廣州12+60億人民 幣封裝載板、類載 板20222023珠海越亞中國大陸RF Module基板珠海-高端射頻及FC BGA封裝載板2

10、0212022.07敬請參閱末頁重要聲明及評級說明7華安研究 拓展投資價(jià)值重點(diǎn)標(biāo)的敬請參閱末頁重要聲明及評級說明資料來源：wind、各公司公告、SEMI、IC Insights，注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日圖表 行業(yè)基礎(chǔ)情況圖表 IC載板企業(yè)客戶情況圖表 IC載板企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)客戶興森科技三星、長電科技、華天科技等深南電路半導(dǎo)體封測廠商、半導(dǎo)體制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商主要材料封測環(huán)節(jié)中的成本占比主要用途發(fā)展趨勢2021年全球市場空間（億美元）20212026 CAGR國產(chǎn)化率IC載板（包括陶瓷）51%保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片 與電路板、散熱高精度、高密度、小型化、薄型

11、化12211.89%4%公司市值（億元）歸母凈利潤（億元）PEFY20業(yè)績回顧（億元）FY20關(guān)鍵比率主要產(chǎn)品21E22E23E21E22E23E半導(dǎo)體 材料收入營業(yè) 總收入YoY歸母凈 利潤YoY毛利率凈利率ROE研發(fā)費(fèi)用（億元）員工總數(shù)興森科技1637.349.0111.1422181510.8350.4024.92%6.2119.16%32.17%12.16%17.73%2.896295IC載板、半導(dǎo)體測試版深南電路48518.3522.3326.45262218-139.4320.19%14.814%23.71%10.62%18.70%7.8215740IC載板8華安研究 拓展投資價(jià)值

12、目錄1載板： 市場空間大，國產(chǎn)化率低引線框架： 鍵合方式引領(lǐng)材料需求改變 23探針： 先進(jìn)封裝帶來需求激增 9華安研究 拓展投資價(jià)值引線框架是借助鍵合絲來實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，全球市場規(guī)模約32億美元引線框架主要用于低成本的傳統(tǒng)封裝、終端封裝和內(nèi)存芯片堆疊引線框架 VS IC載板：引線框架多用于引腳數(shù)小于160240 pin的DIP、SOP、QFN等傳統(tǒng)封裝形式；IC載板多用于引腳數(shù)多于160240 pin的復(fù)雜BAG、CSP等封裝形式分類方式（根據(jù)加工方式）：機(jī)械沖壓、化學(xué)蝕刻引線框架-基礎(chǔ)介紹：資料來源：康強(qiáng)電子招股說明書，資料來源：中國產(chǎn)業(yè)信

13、息網(wǎng)，圖表 引線框架應(yīng)用方式圖表 引線框架分類分類優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)模具制造周期較長，一般在23個(gè)月以生產(chǎn)效率高、適用于大規(guī)模生產(chǎn)上，供貨周期較長資金投入少、進(jìn)入門檻低產(chǎn)品精度沒有蝕刻型生產(chǎn)工藝的產(chǎn)品模具沖壓型生產(chǎn)工藝可以生產(chǎn)帶有凸性的引線框架精度高，不適合生產(chǎn)多腳位（100腳位以對于低腳位、產(chǎn)量大的引線框架產(chǎn)品，上）引線框架生產(chǎn)成本較低囿于材料的機(jī)械性能，不能生產(chǎn)超薄的引線框架生產(chǎn)線調(diào)整周期短，可以方便地轉(zhuǎn)換資金投入大、進(jìn)入門檻高不能生產(chǎn)帶有凸性的引線框架不適合生產(chǎn)厚的引線框架對于低腳位、產(chǎn)量大的引線框架，生 產(chǎn)成本較高所生產(chǎn)的引線框架的型號，適用于多品蝕刻型生產(chǎn)工藝種小批量生產(chǎn)產(chǎn)品精度高、可以生產(chǎn)多

14、腳位（100腳以上）引線框架適合生產(chǎn)超薄的引線框架敬請參閱末頁重要聲明及評級說明10華安研究 拓展投資價(jià)值類別項(xiàng)目創(chuàng)新內(nèi)容技術(shù)應(yīng)用情況沖壓引線框架寬排精密沖壓模具技術(shù)提升了沖壓模具的設(shè)計(jì)開發(fā)及加工制造工藝，使得引線框架可獲得更高寬度、更小密度正逐漸趨于成熟，開始投入量產(chǎn)寬排連續(xù)局部電鍍技術(shù)專門開發(fā)并提升了精密卷式壓板電鍍及片式壓板電鍍技術(shù)，使得引線框架的密度更高、局部電鍍的區(qū)域面積更小、鍍區(qū)的公差也更高升級版的壓板電鍍技術(shù)開始進(jìn)入實(shí)際生產(chǎn)蝕刻引線框架高精密氯化銅蝕刻技術(shù)改造了設(shè)備、優(yōu)化了蝕刻工藝條件、提升了藥水控制的能力，從而能夠更好地控制氯化銅，從而使其更好地替代氯化鐵并應(yīng)用于絕大多數(shù)高密度

15、QFN蝕刻引線框架制造已開始投入量產(chǎn)使用高可靠性高電鍍精度的PRP技術(shù)使用感光菲林電鍍技術(shù)及二次曝光蝕刻技術(shù)，從而生產(chǎn)出電鍍區(qū)精度+/-0.025mm，且側(cè)面及背面沒有漏銀的鍍銀引線框架已開始投入量產(chǎn)高可靠性的單面棕化技術(shù)在對引線框架進(jìn)行粗化或棕化處理的同時(shí)，也可使得背面溢膠可通過常規(guī)工藝去除（傳統(tǒng)方法僅可實(shí)現(xiàn)雙面粗化），從而以提高模塑料與引線框架的結(jié)合力，提高了產(chǎn)品可靠 性，滿足汽車電子等產(chǎn)品對于封裝的高可靠性要求，已開始批量試生產(chǎn)引線框架智能制造技術(shù)AOI在線檢測技術(shù)降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，避免人工漏檢已在國內(nèi)多家引線框架企業(yè)開展，并逐漸全面鋪開創(chuàng)建數(shù)字化工廠通過全方位的數(shù)字化規(guī)范化管理，使引線框架

16、生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)都處于很好的管控之中幾家引線框架企業(yè)正在創(chuàng)建之中敬請參閱末頁重要聲明及評級說明引線框架-基礎(chǔ)介紹：原材料高端銅帶主要依賴進(jìn)口：國內(nèi)銅加工企業(yè)由于技術(shù)工藝上的問題，還不能生產(chǎn)出高端的蝕刻銅帶。并且，由于高端蝕刻銅帶 國內(nèi)市場總需求量相對較小，難度又大，銅帶生產(chǎn)企業(yè)開發(fā)高端蝕刻銅帶的投入相對較少。所以，引線的框架的原材料高端銅帶采 購困難，主要依賴進(jìn)口技術(shù)挑戰(zhàn)：寬排及高密度的技術(shù)趨勢：更高寬度（2011年主流引線框架寬度位5060mm，但至2015年，引線框架寬度已提升至90100mm）、更高密度（單位面積引腳 數(shù)增多）SOT/SOD、SOP等表面貼裝引線框架應(yīng)用較為廣泛，但其增速已

17、趨于緩和，長遠(yuǎn)看或?qū)⒅饾u被更小型的封裝形式替代QFN/DFN等的高密度蝕刻引線框架逐漸成為高性能低成本的主流封裝，且蝕刻引線框架相較沖壓型引線框架具有更高密度、更高精度 更寬排版，更符合引線框架發(fā)展趨勢，但國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化率較低，具有廣闊發(fā)展空間功率分立器件引線框架將隨新能源汽車及物聯(lián)網(wǎng)等的應(yīng)用普及，擁有較大市場發(fā)展，但由于汽車電子門檻較高，高端應(yīng)用基本被日 本與中國臺灣企業(yè)壟斷圖表 引線框架近期創(chuàng)新技術(shù)資料來源：中國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告，11華安研究 拓展投資價(jià)值海外企業(yè)的共通點(diǎn)：種類相對齊全更易吸引客戶：本土企業(yè)的沖壓型引線框架在國際市場上具備價(jià)格優(yōu)勢，且批量大、型號較全，但在相對

18、高端的引 線框架產(chǎn)品上仍與海外企業(yè)具有一定差距并購整合擴(kuò)大市占率：龍頭在后期發(fā)展中通常選擇通過并購擴(kuò)大市占率并提高產(chǎn)品競爭力（長華科技、界霖于2017年向SH Materials分別買下SH Asia Pacific全數(shù)股權(quán)，以及SHM的三座工廠，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)地位大躍進(jìn)）引線框架-競爭格局：資料來源：半導(dǎo)體綜研，圖表 部分企業(yè)引線框架產(chǎn)品布局情況資料來源：集微咨詢，圖表 引線框架競爭格局日本三井高12臺灣長華11日本新光9韓國HDS 8臺灣順德7寧波康強(qiáng)4臺灣界霖新加坡ASM47其它38公司國家地區(qū)產(chǎn)品類型沖壓框架蝕刻框架分立功率IC三井高日本新光電氣日本TOPPAN日本ROHM Mechate

19、ch日本ASM新加坡Rokko Systems新加坡賀利式德國HDS韓國長華中國臺灣順德中國臺灣界霖中國臺灣康強(qiáng)電子中國大陸南京長江電子中國大陸寧波華龍中國大陸廈門永紅中國大陸廣州豐江中國大陸友潤電子中國大陸敬請參閱末頁重要聲明及評級說明12華安研究 拓展投資價(jià)值引線框架：敬請參閱末頁重要聲明及評級說明資料來源：wind、公司公告、SEMI、IC Insights，注：取wind一致估值，日期截至2022年6月26日圖表 行業(yè)基礎(chǔ)情況圖表 引線框架企業(yè)客戶情況圖表 引線框架企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司市值（億元）歸母凈利潤（億元）PEFY20業(yè)績回顧（億元）FY20關(guān)鍵比率主要產(chǎn)品21E22E23E21E

20、22E23E半導(dǎo)體 材料收入營業(yè) 總收入YoY歸母 凈利潤YoY毛利率凈利率ROE研發(fā)費(fèi)用（億元）員工總數(shù)康強(qiáng)電子442.513.134.24181410-21.9541.71%1.81106.11%18.85%8.26%17.16%0.801062引線框架、鍵合絲客戶康強(qiáng)電子國內(nèi)主要封測廠家主要材料封測環(huán)節(jié)中的成本占比主要用途發(fā)展趨勢2021年全球市場空間（億美元）20212026 CAGR國產(chǎn)化率引線框架13%保護(hù)芯片、物理支撐、連接芯片與電路板IC載板逐漸替代使用鍵合絲與引線 框架焊接的傳統(tǒng)封裝工藝322.52%40%13華安研究 拓展投資價(jià)值目錄1載板： 市場空間大，國產(chǎn)化率低引線框架

21、： 鍵合方式引領(lǐng)材料需求改變 23探針： 先進(jìn)封裝帶來需求激增 14華安研究 拓展投資價(jià)值探針用于篩選出產(chǎn)品設(shè)計(jì)缺陷和制造缺陷，從而判斷被測物是否合格，全球市場規(guī)模約16億美元分類方式：結(jié)構(gòu)、測試環(huán)節(jié)、材料、工作頻率基礎(chǔ)介紹：資料來源：制造業(yè)自動化，資料來源：MiSUMI、華安證券研究所圖表 半導(dǎo)體探針分類方式分類方式細(xì)分方式介紹結(jié)構(gòu)彈性由螺旋彈簧兩端套接在上下柱栓上，螺旋彈簧中間部分緊密纏繞（防止高頻 信號產(chǎn)生附加電感和附件電阻），兩端不部分稀疏纏繞（可形變減少彈簧剛 度對測試件的壓強(qiáng)）懸臂式借由懸臂提供探針針部在接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品時(shí)適當(dāng)?shù)目v向位移，以避免探 針針部施加于待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的針壓

22、過大垂直式對應(yīng)高密度信號接點(diǎn)的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細(xì)間距排列，并借由針體本身的彈 性變形提供針尖在接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移測試環(huán)節(jié)晶圓測試（Chip Probing, CT）對生產(chǎn)加工完成后的晶圓產(chǎn)品上的芯片或半導(dǎo)體元器件功能進(jìn)行測試，驗(yàn)證 是否符合產(chǎn)品規(guī)格成品測試（Final Test, FT）對封裝完成后的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測試，保障出廠的每顆芯片的功能和 性能指標(biāo)能夠達(dá)到設(shè)計(jì)規(guī)范要求材料鎢強(qiáng)度高、接觸抗阻小，但具有較強(qiáng)的破壞性鈹銅接觸抗阻較鎢探針小，但硬度抗阻較鎢探針小，且針尖磨損較快鎢錸合金晶格結(jié)構(gòu)比鎢更緊密，探針頂端平面更光滑，耐磨損，不易沾污，但接觸電 阻比鎢稍高工作頻率同軸

23、對測試頻率較為敏感同軸探針類似同軸線，探針外圍包含一個(gè)銅管的保護(hù)層，銅管同探針之間填 充介質(zhì)材料普通用于對信號衰減不敏感的測試環(huán)境普通探針為裸露在空氣中的合金探針，為了防止走線交叉短路，通常在普通 探針外層涂一層絕緣層圖表 半導(dǎo)體測試探針測試示意圖基礎(chǔ)型彈性探針基礎(chǔ)型懸臂探針基礎(chǔ)型垂直探針敬請參閱末頁重要聲明及評級說明15華安研究 拓展投資價(jià)值原理：Chiplet將大芯片的功能分給多個(gè)小芯片來完成。同樣缺陷下，集成小芯片的成品率將高于大芯片。行業(yè)影響：（1）大大增加封裝緩解的測試數(shù)量，對探針等測試設(shè)備的使用量將增加。（2）Interposer、TSV、EMIB等新結(jié)構(gòu)的出現(xiàn) 提升了系統(tǒng)的復(fù)雜程

24、度，為保證良率，探針等測試設(shè)備的使用量亦將增加。Chiplet對行業(yè)的影響：資料來源：Semicon，圖表 Chiplet對成品率的影響敬請參閱末頁重要聲明及評級說明16華安研究 拓展投資價(jià)值原材料與設(shè)備均依賴進(jìn)口：在原材料方面：國產(chǎn)材質(zhì)、加工道具等不能達(dá)到生產(chǎn)半導(dǎo)體探針的要求，主要通過向日企采購。例如，PoGo PIN彈簧需要采用SWP（鋼琴線），其具備很好的拉伸特性，能產(chǎn)生很好的機(jī)械壽命和大的彈力值，但日本對于SWP特殊材質(zhì)的原材料有限制出口的政策在設(shè)備方面：主要通過采購日本廠商的標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)備技術(shù)挑戰(zhàn)：電鍍工藝（電鍍處理過的探針使用壽命高、不會生銹，且可提高持久性與導(dǎo)電性）趨勢：在更高頻條件

25、下盡可能減少更多信號的插損、小型化、更高精度、更大可負(fù)載電流、更耐久敬請參閱末頁重要聲明及評級說明重點(diǎn)參數(shù)及發(fā)展趨勢：資料來源：電子工程世界，圖表 半導(dǎo)體測試探針重要參數(shù)及趨勢參數(shù)說明趨勢測試頻寬5G推動電子設(shè)備的信號頻率越來越高，所以用于檢測半導(dǎo)體芯片的探針必須要適應(yīng)高頻條件下的測試環(huán)境，并且在高頻條件下盡可能減少 信號的插損更高頻下實(shí)現(xiàn)更小信號插損產(chǎn)品尺寸及引腳間距用于測試的探針需要在尺寸上進(jìn)一步減小以適應(yīng)電子設(shè)備和元器件小型化的趨勢，衡量指標(biāo)為引腳間距（Pitch）更小加工精度探針的加工精度對探針的尺寸控制、彈性壓力穩(wěn)定、阻值控制、鏈接穩(wěn)定等多方面產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響到芯片最終的實(shí)際測試效

26、果，尺寸 誤差較大的探針除了導(dǎo)致測試結(jié)果不準(zhǔn)確外，甚至可能破壞測試器件的表面。所以大批量生產(chǎn)的條件下的加工精度成為了衡量探針供應(yīng)商 工藝能力的重要指標(biāo)更高可負(fù)載電流隨著電子設(shè)備的工作效率越來越高，電子設(shè)備內(nèi)部的工作電流也越來越大，用于半導(dǎo)體芯片和元器件測試的探針必須具備較大電流的承載 能力，否則將導(dǎo)致其在測試過程中被電流擊穿更大耐久度探針的故障會導(dǎo)致整條封測產(chǎn)線停工數(shù)小時(shí)用于排除故障和恢復(fù)運(yùn)行，因此探針的使用壽命對客戶端生產(chǎn)效率有著較大的影響，也成為了 客戶挑選探針供應(yīng)商的重要標(biāo)準(zhǔn)更耐久17華安研究 拓展投資價(jià)值海外企業(yè)的共通點(diǎn)：種類相對齊全更易吸引客戶：海外龍頭企業(yè)的探針產(chǎn)品種類較多，支持定

27、制，同時(shí)產(chǎn)品還拓展至PCB、ICT探針從業(yè)人員經(jīng)驗(yàn)豐富形成高技術(shù)壁壘：海外龍頭企業(yè)與國外大型半導(dǎo)體廠商一起成長，具有長時(shí)間的技術(shù)積累，并實(shí)施技術(shù)封鎖， 均未在大陸設(shè)廠競爭格局：資料來源：各公司官網(wǎng)、和林微納財(cái)報(bào)，圖表 半導(dǎo)體探針企業(yè)產(chǎn)品參數(shù)對比注：數(shù)據(jù)取自各公司官網(wǎng)/財(cái)報(bào)公開標(biāo)準(zhǔn)品數(shù)據(jù)注：和林微納以外購零部件的方式運(yùn)作，僅負(fù)責(zé)組裝，然后對外銷售公司半導(dǎo)體探針產(chǎn)品數(shù)量（官網(wǎng)公開款式）材質(zhì)與鍍層電子參數(shù)技術(shù)要求注針管(Barrel)I頭 (Bottom)II頭 (Top)彈弓(Spring)最大額定電流(Current Rating)最大頻寬(Bandwidth)插損(insertion loss)最大額定彈力(Spring Force)最長彈弓壽命 (Mechanical Life Exceeds)龍頭企業(yè)LEENO（韓企）-產(chǎn)品可定制大中（臺企）118-110gf3mm-產(chǎn)品可定制YOKOWO（日企）-基礎(chǔ)型探針的pitch區(qū)間為 0.30.8mm，可用于BGA、