ODF段工藝設(shè)備培訓(xùn)課件

1、Cell段ODF工裝設(shè)備8/19/20221第1頁，共37頁。目 錄一、ODF段主要工裝設(shè)備二、ODF段輔助設(shè)備三、主要工裝設(shè)備工藝參數(shù)四、高效空氣微粒子過濾器2第2頁，共37頁。一、ODF段主要工裝設(shè)備廠家可按需求提供模塊化的設(shè)備配置，方便選擇1.1 主要工裝設(shè)備：框膠涂布、液晶滴下機(jī)、導(dǎo)電膠涂布、真空貼合、UV固化ODF產(chǎn)線簡圖真空貼合邊框膠熱固化，檢查設(shè)備襯墊球散布導(dǎo)電膠涂布邊框膠涂布液晶滴下ODF 生產(chǎn)線3第3頁，共37頁。一、ODF段主要工裝設(shè)備CF基板TFT基板ODF產(chǎn)線工序圖4第4頁，共37頁。1.1.1 襯墊球散布目的：保證TFT基板和CF基板間均一的液晶盒厚，在TFT基板上均

2、勻地散布Spacer原理：將Spacer填充至Feeder內(nèi)在一定壓力的N2 Purge下向散布部供給Spacer。Spacer在高速的N2作用下沿SUS配管中移動。在此過程中與配管內(nèi)壁碰撞摩擦帶電，同時分散開來。Nozzle通過4次散布動作均勻地噴灑出的Spacer，通過靜電力的作用附著在放置在接地(GND)基臺上的基板上。一、ODF段主要工裝設(shè)備Spacer材Feeder內(nèi) PurgeSpacer圧送Spacer投入口高速氣流【配管斷面】散布散布散布散布散布nozzle散布用（4箇所）圧送用（1箇所）固定5第5頁，共37頁。Spacer固著原理及裝置概要本體表面處理層表面處理層溶解固著原理

3、加熱裝置構(gòu)造（臺）無塵恒溫槽：防止基板破裂一、ODF段主要工裝設(shè)備6第6頁，共37頁。未開封襯墊球剛開封襯墊球開封時間過長襯墊球供給部裝置簡圖一、ODF段主要工裝設(shè)備7第7頁，共37頁。1.1.2 Seal涂布目的：TFT 基板和 CF 基板緊密粘合，為構(gòu)成均一盒厚，在Seal中添加Slica;為導(dǎo)通 TFT 基板和 CF基板的COM，在Transfer Pad上打銀點(diǎn)。同時有利于后工程的切斷Gap SensorGlass基板Seal材SyringenozzleNozzle高度由Gap Sensor實(shí)時Feedback校正N2壓力基臺移動方向Gap原理：將Seal與Spacer充分調(diào)合好后填充

4、入Syringe，并進(jìn)行真空離心脫泡。Seal在設(shè)定的N2壓力下通過與基板表面有固定Gap的Nozzle涂敷在經(jīng)過對位的基板上。通過基臺的移動獲得不同的Pattern。主要參數(shù)：Gap Spacer徑，混合比Nozzle直徑 Seal材黏度N2壓力 基臺移動速度難點(diǎn)：始終端條件 接口部條件拐角部條件一、ODF段主要工裝設(shè)備8第8頁，共37頁。Syringe Block注射器注射器蓋噴嘴螺絲酒精清洗用丙酮進(jìn)行超音波清洗用酒精進(jìn)行超音波清洗只需要用酒精擦洗在丙酮中會被腐蝕 Ring6.4.1(1)Seal材解凍6.4.1生產(chǎn)前作業(yè)6.4.1(3)Seal材調(diào)和6.4.1(4)Seal材脫泡6.4.

5、1(5)Seal材充填6.4.3.1卸下注射器6.4.3.2注射器，脫泡充填工具清掃6.4.3清掃作業(yè)11/815:00未解凍前不能開封記錄解凍時間一、ODF段主要工裝設(shè)備9第9頁，共37頁。一、ODF段主要工裝設(shè)備Syringe裝填Seal材Seal內(nèi)Spacer材調(diào)合攪拌：分間脫泡（遠(yuǎn)心真空）以下 時間裝置Set回転數(shù)：1600rpmSeal內(nèi)Spacer材Seal容器Seal 脫泡10第10頁，共37頁。配向膜膜表示部部過細(xì)液晶泄漏不均一液晶泄漏太切斷不良過細(xì)液晶泄漏太寬切斷不良正確斷裂液晶泄漏 部 直線部 終端部Seal外觀一、ODF段主要工裝設(shè)備11第11頁，共37頁。導(dǎo)電膠涂布導(dǎo)電

6、膠涂布目的： 在TFT基板的配線上涂布導(dǎo)電膠,使TFT基板與CF基板導(dǎo)通。Au 正常量（多）盒厚不均Au u 導(dǎo)電涂布前狀態(tài)導(dǎo)電涂布后形狀量（少）接觸不良u 位置接觸不良u 導(dǎo)電膠涂布穩(wěn)定性正常一、ODF段主要工裝設(shè)備12第12頁，共37頁。Seal PI Au涂布的位置關(guān)系：Seal膠PI膜Ag涂布Pad顯示區(qū)適用于TN型產(chǎn)品IPS型產(chǎn)品不需要轉(zhuǎn)移電極另一種獲得Vcom的方法Seal膠內(nèi)摻入金球，通過接觸孔導(dǎo)通優(yōu)點(diǎn)：Vcom更均勻Seal膠一、ODF段主要工裝設(shè)備13第13頁，共37頁。1.1.3 液晶滴下機(jī)目的：為形成目標(biāo)盒厚，在CF基板上滴下合適的液晶量。原理：將真空脫泡好的LC Bot

7、tle裝載在支架上。通過Dummy Drop將Tube中的空氣排光。進(jìn)行自動精度調(diào)整：根據(jù)天平對連續(xù)滴下的20滴液晶量的稱量結(jié)果，調(diào)整容積馬達(dá)的容積大小來實(shí)現(xiàn)精度的調(diào)整。主要參數(shù)：液晶滴下量(新品種導(dǎo)入時經(jīng)試作決定)難點(diǎn)：不同品種液晶使用的Pump的區(qū)分管理Pump的組裝和清掃M(jìn)PP工作原理簡圖原點(diǎn)充填閥門切換Drop一、ODF段主要工裝設(shè)備14第14頁，共37頁。Syringe ， Nozzle 洗凈 FlowValve ，Tube 洗凈 FlowPlungerSyringeNozzleValveTubeAcetone 1Acetone 2Acetone 3Dip 洗凈Dip 洗凈USC洗凈

8、N2 干燥Acetone用氣缸驅(qū)動三通Valve，通丙酮進(jìn)行沖洗N2 干燥一、ODF段主要工裝設(shè)備15第15頁，共37頁。滴下位置：寄液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置：最適液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置：中央寄液晶本Seal補(bǔ)助Seal液晶液晶glassglass滴下位置穩(wěn)定性滴下位置不是最佳位置時，在大氣開放時，面內(nèi)壓力差產(chǎn)生。周邊Gap不良一、ODF段主要工裝設(shè)備16第16頁，共37頁。値（）4.04.14.24.34.43.63.73.83.93.5測定point滴下量：少滴下量：適正滴下量：多測定Point表示部大滴下量：適

9、正滴下量：多滴下量：少小滴下量對盒厚（Gap）值影響：一、ODF段主要工裝設(shè)備17第17頁，共37頁。球狀Spacer柱狀Spacer一、ODF段主要工裝設(shè)備18第18頁，共37頁。1.1.3 真空貼合目的：在真空中將上下基板經(jīng)過對位后貼合在一起原理：真空吸著方式受取上下基板，并做粗對位，以保證精對位時精對位Mark都在Camera的視野范圍內(nèi)。Chamber抽真空，真空中用物理粘著Chuck和低電壓靜電Chuck保持基板，并完成高精度對位。精對位結(jié)束后進(jìn)行基板預(yù)Press，以保證上基板和下基板的Seal完全接著，防止大氣開放時產(chǎn)生氣泡。主要參數(shù)：貼合真空度預(yù)Press時(LoadCell的壓

10、力)上下基板的間距LVC電壓Offset真空貼合結(jié)構(gòu)原理簡圖一、ODF段主要工裝設(shè)備19第19頁，共37頁。上基板搬入動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備20第20頁，共37頁。完成基板搬出動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備21第21頁，共37頁。下基板搬出動作流程一、ODF段主要工裝設(shè)備22第22頁，共37頁。貼合動作流程(1)一、ODF段主要工裝設(shè)備23第23頁，共37頁。貼合動作流程(2)一、ODF段主要工裝設(shè)備24第24頁，共37頁。真空Chamber（高真空）液晶真空Chamber（低真空）液晶氣泡大氣開放大氣開放真空貼合過程1. 若沒有達(dá)到要求的真空度，則貼合之后的面板會出現(xiàn)Gap不良，

11、發(fā)生氣泡2. 排氣速度（在液晶脫泡不充分或者排氣速度太快的情況下，會導(dǎo)致液晶飛濺出來，若飛濺到seal材上，則會導(dǎo)致seal材接著不良，液晶泄漏。）液晶真空排氣液晶飛濺一、ODF段主要工裝設(shè)備25第25頁，共37頁。貼合精度測定 測定方法：專用的Off-Line測定裝置(Mis-Align)，在CF與TFT板貼合之后自動進(jìn)行測定，測定的數(shù)據(jù)在PC中自動保存。貼合后的Array/CF基板Vernier與對位標(biāo)志Panel【Vernier】【對位標(biāo)志】X/VernierY/Vernier 利用畫像處理、自動檢測能使A=B的位置，貼合精度以所測得的Vernier值來表示。Array側(cè)Vernier（

12、基準(zhǔn)）L約1000mCF側(cè)VernierABArray側(cè)Marker150mCF側(cè)Marker50m一、ODF段主要工裝設(shè)備26第26頁，共37頁。1.1.4 UV固化目的：對Seal進(jìn)行UV硬化，以防止液晶和Seal發(fā)生相溶而產(chǎn)生污染原理：基板受取后并與UV Mask對位。UV Lamp Shutter開啟后，Lamp開始照射，保證基板各個部分受到均勻的UV照射。主要參數(shù)：UV Lamp的照度，均一性積算光量UV Mask和制品基板的Clearance基板溫度UV固化 結(jié)構(gòu)原理簡圖UV LampUV LightUV MaskStageMask Base一、ODF段主要工裝設(shè)備27第27頁，共

13、37頁。UV Lamp(Metal Halide Lamp )光Seal材達(dá)到一定程度的硬化，真空貼合后的CF,TFT基板接著，形成穩(wěn)定盒厚。mask熱風(fēng)Seal材充分硬化達(dá)到高信賴性，同時通過加熱再降溫使液晶Isotropic化，進(jìn)行重新再配向熱風(fēng)爐（Oven）（UV硬化）（本硬化）一、ODF段主要工裝設(shè)備28第28頁，共37頁。UV硬化原理示意UV光照射會使A-Si內(nèi)產(chǎn)生電子遷移，破壞TFT的特性，故采用UV-MASK遮擋TFT部。a-si基板G遮光a-SiDrainG遮光畫素ITOPAG-Insulator基板Drain上BM色層色層Cell gapUV光液晶UV Mask基板材配向膜基

14、板TFT公共電極Seal內(nèi)Spacer光（光源：Metal Halide Lamp）半透膜一、ODF段主要工裝設(shè)備29第29頁，共37頁。本硬化工藝條件特性要求1.溫度控制2.盒厚保持3.不純物管理12070RT60min基板溫度裝置內(nèi)溫度本硬化溫度特性曲線無塵恒溫槽測定基板溫度記錄儀本硬化爐及溫度曲線測定方法120、60min一、ODF段主要工裝設(shè)備30第30頁，共37頁。二、ODF段輔助設(shè)備Mis-Align檢查Visual InspectionBufferTransfer RobotLoader/Uloader輔助工裝設(shè)備：31第31頁，共37頁。三、主要設(shè)備工藝參數(shù)3.1 Spacer

15、散布與固著Spacer散布工程的工藝要求： a. 散布密度穩(wěn)定性：中心值25p/ mm2 b. 散布的均勻性 c. 沒有Spacer凝聚Spacer固著工程的目的： 為避免Spacer的位置受滴下的液晶流動的影響，通過加熱將已散布的Spacer固著在CF基板上。Spacer散布工程的工藝要求： 1、液晶滴下時Spacer不發(fā)生移動 2、在工藝過程中基板上不附著US Cleaner不可去除的不純物32第32頁，共37頁。三、主要設(shè)備工藝參數(shù)3.2 Seal（封框膠 ）涂布Seal涂布的工藝參數(shù)特點(diǎn)：Seal材粘度20PaS700PaS混合Spacer材：310um涂布位置精度80um涂布幅寬0.

16、2-0.4mm涂布高度25-50um斷面積精度10%最小拐角R描畫0.5mm涂布速度Max:150mm/s（常用為20100mm/s）基臺移動幅度： X方向：330mm Y方向：+630mm，-550mm33第33頁，共37頁。三、主要設(shè)備工藝參數(shù)3.3 液晶滴下（ODF） 主要控制參數(shù)：液晶滴下量（mg/drop）液晶滴下位置(滴定形狀)液晶滴下打點(diǎn)數(shù)（每屏所需液晶量）液晶脫泡條件（時間、真空度）Q-Time（液晶滴下真空貼合）34第34頁，共37頁。三、主要設(shè)備工藝參數(shù) 工藝性能要求： 貼合精度：5m以內(nèi) Gap精度： Gap均一（40.2m ） 到達(dá)真空度：0.13-1Pa 真空到達(dá)時間：60秒內(nèi)達(dá)到1Pa以下；120秒內(nèi)達(dá)到0.5以下 3.4 真空貼合35第35頁，共37頁。四