




版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡(jiǎn)介
1、*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序文件編號(hào):SK-QP-006版本號(hào):A/0生效日期:2014.06.03 TOC o 1-5 h z 索引章節(jié) 內(nèi)容頁(yè)次1.0目的32.0范圍33.0職責(zé)34.0定義35.0流程圖 36.0內(nèi)容-47.0相關(guān)文件 -78.0相關(guān)記錄 7文件發(fā)行印章:制訂審核批準(zhǔn)*本文件及其內(nèi)容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):SK-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè)次:2/7生效日期:2014.06.03于號(hào) 版本
2、號(hào)修訂內(nèi)容修訂者 日期 批準(zhǔn)1分總經(jīng)辦()工程部(A/ )營(yíng)銷中心(,)品管部(、/)塑膠部(/ )發(fā) 部電子部(V)裝配部(A/ )研發(fā)中心(,)資材部(、/)采購(gòu)部(/ )門行政人事部(V )倉(cāng)儲(chǔ)部(A/ )財(cái)務(wù)部(V)簽總經(jīng)辦()工程部()營(yíng)銷中心()品管部()塑膠部()核部電子部()裝配部()研發(fā)中心()資材部()采購(gòu)部()門行政人事部()倉(cāng)儲(chǔ)部()財(cái)務(wù)部()本文件及其內(nèi)容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):SK-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè) 次:3/7生效日期:1.0目的:規(guī)
3、范新機(jī)型設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的流程,提高工作效率和品質(zhì);確保新產(chǎn)品能滿足法律、法規(guī)、顧 客需求和市場(chǎng)需求;2.0范圍:適用于產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段,主要針對(duì)研發(fā)部及相關(guān)協(xié)作部門;產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的類型包括:”新產(chǎn)品新方案、新產(chǎn)品舊方案、舊產(chǎn)品新方案、舊產(chǎn)品舊方案 本流程主要依據(jù)新產(chǎn)品新方案編寫,流程上可以包括其它開(kāi)發(fā)類型;3.0職責(zé):營(yíng)銷部:負(fù)責(zé)市場(chǎng)及用戶需求調(diào)研(含潛力需求);提供樣品或客戶客制需求:圖紙; 資料;說(shuō)明書;其他信息)。研發(fā)部:負(fù)責(zé)整個(gè)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的工作。營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃負(fù)責(zé):產(chǎn)品管理和計(jì)劃,市場(chǎng)需求整合。依據(jù)技術(shù)條件和市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品構(gòu)想,依據(jù)市場(chǎng)容量和消費(fèi)群體進(jìn)行產(chǎn)品市場(chǎng)定位。組織召集技術(shù),營(yíng)銷
4、等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項(xiàng)可行討論(成本、結(jié)構(gòu)&ID、電子、包材、新工藝等)。編制開(kāi)發(fā)立項(xiàng)及產(chǎn)品規(guī)格。ID組負(fù)責(zé):ID創(chuàng)意圖設(shè)計(jì)工作;負(fù)責(zé)外形樣板的制作;研發(fā)部負(fù)責(zé):產(chǎn)品設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn),新產(chǎn)品試產(chǎn),新物料承認(rèn)(參照物料承認(rèn)流程),新 產(chǎn)品技術(shù)資料的編制,新產(chǎn)品的培訓(xùn)教育。工程部負(fù)責(zé)新產(chǎn)品量產(chǎn)導(dǎo)入,產(chǎn)品工裝夾具和工藝要求保障。PMC制定發(fā)布試產(chǎn)工單,提出試產(chǎn)物料需求單。采購(gòu)部依據(jù)試產(chǎn)階段物料需求單,負(fù)責(zé)試產(chǎn)的物料采購(gòu);品管部負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測(cè)試&實(shí)驗(yàn),設(shè)計(jì)可靠性驗(yàn)證。工模車間負(fù)責(zé)模具設(shè)計(jì)與制作,及進(jìn)度匯報(bào)。4.0定義:新機(jī)型:主要指新ID的機(jī)型;設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程:從產(chǎn)品策劃到產(chǎn)品試產(chǎn)有關(guān)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的流程;方案開(kāi)發(fā):
5、通常指電子功能控制系統(tǒng)的開(kāi)發(fā),其中主要環(huán)節(jié)是IC、MCU的開(kāi)發(fā);一般一個(gè)方案可以應(yīng)用于多個(gè)產(chǎn)品,也可以只應(yīng)用于一個(gè)產(chǎn)品;同樣,一個(gè)產(chǎn)品也可以在多 個(gè)方案中進(jìn)行選擇;T1:第一次試模;TF:最后一次試模;Tn:T1至IJTF之間的試模;資料存檔:文中資料存檔是指把相關(guān)資料存入研發(fā)服務(wù)器;研發(fā)BOM研發(fā)部工程師編制、確認(rèn)的物料規(guī)格清單,手稿研發(fā)BOME需錄入RE源統(tǒng)。訂單BOM:依據(jù)研發(fā)BOM1和訂單要求,錄入ER源統(tǒng)的物料規(guī)格清單。5.0流程圖:見(jiàn)附件本文件及其內(nèi)容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):S
6、K-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè) 次:4/7生效日期:6.0內(nèi)容:產(chǎn)品策劃及可行性評(píng)估:營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃:調(diào)研市場(chǎng)用戶需求(含潛力需求);分析整合營(yíng)銷部市場(chǎng)用戶需求(含潛力需求);分析營(yíng)銷部客制樣品或客戶客制需求;與專業(yè)”需求分 析”研究機(jī)構(gòu)合作??偨Y(jié)撰寫市場(chǎng)用戶需求報(bào)告。依據(jù)技術(shù)條件和市場(chǎng)需求進(jìn)行產(chǎn)品構(gòu)想,依據(jù)市場(chǎng)容量和消費(fèi)群體進(jìn)行產(chǎn)品市場(chǎng) 定位。組織召集技術(shù),營(yíng)銷等定義產(chǎn)品規(guī)格和立項(xiàng)可行討論(成本、結(jié)構(gòu) &ID、電子、包材、新工藝等)。提出產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格要求和產(chǎn)品設(shè)計(jì)立項(xiàng)。產(chǎn)品設(shè)計(jì)(ID設(shè)計(jì))-V0階段:ID組進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)。完整的ID資料包括:提供ID圖或泥模、初步工藝圖/配色
7、圖,該產(chǎn)品的初步命名;外包給專業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì),提升品牌形象和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。準(zhǔn)備完整ID資料,營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃組織召開(kāi)ID評(píng)審會(huì)議;評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后研發(fā)立項(xiàng)并開(kāi)始后端工作,評(píng)審不通過(guò)則重走以上流程;如提供的ID資料為泥模,那么進(jìn)行ID評(píng)審的時(shí)候,需要根據(jù)產(chǎn)品難易及緊急程 度決定是否需要抄數(shù);對(duì)于需要抄數(shù)的情況,ID組進(jìn)行泥模外發(fā)抄數(shù);營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃組織研發(fā)立項(xiàng)會(huì)議,下達(dá)產(chǎn)品研發(fā)立項(xiàng)。建立進(jìn)度表,組織討論開(kāi)發(fā)進(jìn)度。方案開(kāi)發(fā)(采用新電子方案的產(chǎn)品)-V0階段方案開(kāi)發(fā)流程只適用于采用新方案的產(chǎn)品,采用舊方案的產(chǎn)品無(wú)此流程;研發(fā)電子組(硬件,MC固件,主機(jī)軟件,生產(chǎn)軟件)進(jìn)行產(chǎn)品方案設(shè)計(jì),方案樣機(jī)制作,及
8、其性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;尋選即成的方案公司方案,即成方案樣機(jī)制作,及其性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;制定電子方案規(guī)格,外包給專業(yè)方案設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),外包方案樣機(jī)制作,及其 性能參數(shù)測(cè)試驗(yàn)證;組織電子方案評(píng)審會(huì)議,建立完整電子方案技術(shù)資料和測(cè)試驗(yàn)證報(bào)告。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(初版研發(fā)樣機(jī)設(shè)計(jì))-V1階段主案工程師組織專業(yè)工程師(結(jié)構(gòu)/電子/軟體)細(xì)部分析技術(shù)規(guī)格。主案工程師組織評(píng)審會(huì)議。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):3D 設(shè)計(jì)分析:ID評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。ID 圖技術(shù)細(xì)部分析;對(duì)于需要抄數(shù)的情況,獲取到抄數(shù)圖后,再進(jìn)行 3D設(shè)計(jì);對(duì)于不抄數(shù)的情況,直接進(jìn)行 3D設(shè)計(jì);板框圖、限高圖:3D
9、設(shè)計(jì)期間,結(jié)構(gòu)工程師提供初步的板框圖及限高 圖給到電子工程師,用于PCB Layout ;結(jié)構(gòu)評(píng)審:結(jié)構(gòu)工程師組織研發(fā)內(nèi)部結(jié)構(gòu)評(píng)審,功能接口零件規(guī)格、裝配可行性、 模具可行性、可制造性、工藝可行性。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后、由專業(yè)技術(shù)本文件及其內(nèi)容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):SK-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè) 次:5/7生效日期:結(jié)構(gòu)工程師提出請(qǐng)購(gòu)單,進(jìn)行外發(fā)手板制作。電子設(shè)計(jì):方案選型(完全自行設(shè)計(jì)方案,即成方案公司方案,外包設(shè)計(jì)方案)。方框圖繪圖。原理圖繪圖。新物料選型,評(píng)估。PCB 布
10、局布線(Layout)。電性評(píng)審:電子工程師組織研發(fā)內(nèi)部電性評(píng)審,MCU固件接口規(guī)劃、參數(shù)指標(biāo)、各 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。 評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。電子工程師提出物料樣品申請(qǐng)單,進(jìn)行外發(fā)PC觥板。PCBA 焊裝。PCBA功能測(cè)試(固件、驅(qū)動(dòng)),音質(zhì)和參數(shù)調(diào)試。建立電子部分BOlMto軟體外包設(shè)計(jì)(MCUI件):電子工程師依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書,描述軟件需要實(shí)現(xiàn)的功能及效果。電子工程師組織承包機(jī)構(gòu)MCUI件工程師評(píng)審,要求其書面回復(fù)評(píng)審意見(jiàn)和開(kāi) 發(fā)時(shí)間。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。主機(jī)軟件外包設(shè)計(jì)(驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件):電子工
11、程師依據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書,描述軟件需要實(shí)現(xiàn)的功能及效果。電子工程師組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師評(píng)審,要求其書面回復(fù)評(píng)審意見(jiàn)和開(kāi) 發(fā)時(shí)間。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。界面(UI)美工分析驅(qū)動(dòng)功能,設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng) UI草圖。界面(UI)美工組織UI草圖評(píng)審。界面(UI)美工組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師評(píng)審 UI草圖,要求其書面回復(fù)評(píng) 審意見(jiàn)和開(kāi)發(fā)時(shí)間評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。手板結(jié)構(gòu)組裝(初版研發(fā)樣機(jī)):結(jié)構(gòu)工程師確認(rèn)外發(fā)手板的質(zhì)量。結(jié)構(gòu)工程師組織各專業(yè)工程師組裝手板結(jié)構(gòu)樣機(jī)(初版研發(fā)樣機(jī))。主案工程師組織專業(yè)工程師(結(jié)構(gòu)/電子/軟體)依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)規(guī)格書,進(jìn)行樣 機(jī)實(shí)際指標(biāo)和性能測(cè)
12、試。營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃組織初版研發(fā)樣機(jī)評(píng)審會(huì)議,記錄評(píng)審內(nèi)容和結(jié)果。研發(fā)部文員組織專業(yè)工程師(結(jié)構(gòu)/電子/軟體)進(jìn)行技術(shù)資料備份,技術(shù)資料 由專業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。產(chǎn)品模具開(kāi)發(fā)一V2階段結(jié)構(gòu)工程師集中營(yíng)銷部市場(chǎng)策劃信息,發(fā)出開(kāi)模申請(qǐng),審批。結(jié)構(gòu)工程師組織分模分析、開(kāi)模結(jié)構(gòu)評(píng)審。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,研 發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。記錄結(jié)構(gòu)開(kāi)模評(píng)審。結(jié)構(gòu)工程師發(fā)布開(kāi)模前模料籌備資料。本文件及其內(nèi)容為*實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):SK-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè) 次:6/7生效日
13、期:結(jié)構(gòu)工程師發(fā)出開(kāi)模通知,并會(huì)簽,發(fā)布開(kāi)模資料。結(jié)構(gòu)后輸出處理:2D 圖繪制,標(biāo)注CPK尺寸。爆炸圖繪制。產(chǎn)品功能圖繪制,用于包材及用戶手冊(cè)的編寫。導(dǎo)出CAD視圖,線框圖,六視圖。工模車間模具設(shè)計(jì),制作:工模車間組織模具設(shè)計(jì),模具制作,模具進(jìn)度跟進(jìn)和匯報(bào)。工模車間組織模具設(shè)計(jì)評(píng)審,評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。T1-Tn試模,模具檢討,修模:結(jié)構(gòu)工程師主導(dǎo)T1-Tn試模。進(jìn)行T1-Tn試模檢討,發(fā)布修模資料和圖紙。工模車間依修模資料和圖紙進(jìn)行T1-Tn修模。建立結(jié)才部分BO廉。T1-Tn電子設(shè)計(jì)優(yōu)化階段。原理圖優(yōu)化。(改善初版樣機(jī)評(píng)審提出的問(wèn)題)新物料再選型,再評(píng)估。PCB
14、 布局布線(Layout)優(yōu)化。優(yōu)化后電性評(píng)審:電子工程師組織研發(fā)內(nèi)部電性評(píng)審,MCU固件接口規(guī)劃、參數(shù)指標(biāo)、各執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)、零件封裝、裝配可行性、可制造性、工藝可行性。評(píng) 審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。記錄 PCB Layout 評(píng)審。電子工程師提出物料樣品申請(qǐng)單,進(jìn)行外發(fā)PCBf模。個(gè)案可以考慮CNC拼板。PCBA 焊裝。PCBA功能測(cè)試(固件、驅(qū)動(dòng)),性能和參數(shù)調(diào)試。T1-Tn 優(yōu)化電子部分BOlMto試產(chǎn)試模及試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機(jī)評(píng)審(TF評(píng)審)Tn試模后,結(jié)構(gòu)工程師組織各專業(yè)工程師組裝試產(chǎn)結(jié)構(gòu)樣機(jī)。Tn試模后,結(jié)構(gòu)工程師組織試產(chǎn)試模評(píng)審。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后,由專業(yè)技術(shù)主管審查,
15、研發(fā)部經(jīng)理批準(zhǔn)。后續(xù)參考新產(chǎn)品試產(chǎn)管理程序。優(yōu)化結(jié)構(gòu)部分BOMg,發(fā)出試產(chǎn)通知。電子工程師組織執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)預(yù)測(cè)試。主機(jī)軟件外包設(shè)計(jì)優(yōu)化(驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件):電子工程師組織承包機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)軟件工程師優(yōu)化,要求其書面回復(fù)優(yōu)化意見(jiàn)和 優(yōu)化時(shí)間。優(yōu)化通過(guò)后,由研發(fā)部經(jīng)理審查和批準(zhǔn)。發(fā)行Rev: 1.0驅(qū)動(dòng)軟件及生產(chǎn)測(cè)試軟件。本文件及其內(nèi)容為江西省科實(shí)業(yè)股份有限公司之財(cái)產(chǎn),未經(jīng)授權(quán)不得復(fù)制*實(shí)業(yè)股份有限公司* Electronics Tech CO . , Ltd文件編號(hào):SK-QP-006設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)管理程序版本號(hào):A/0頁(yè) 次:7/7生效日期:DVT:參考公司的DVT流程;6.5.12 WHQL認(rèn)證,執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證WHQL認(rèn)證完成作為軟件開(kāi)發(fā)完成的標(biāo)志;WHQL認(rèn)證時(shí)間根據(jù)客戶需求或項(xiàng)目的具體情況在項(xiàng)目計(jì)劃中進(jìn)行定義;執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)及安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證時(shí)間根據(jù)客戶需求或項(xiàng)目的具體情況在項(xiàng)目計(jì)劃中進(jìn) 行定義;V3階段:試產(chǎn)階段。(參照新產(chǎn)品
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