元器件引腳成型工藝_第1頁
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文檔簡介

1、元器件引腳成型工藝1、適用范圍適用于臥式元器件的引腳成型。2、工藝要求2.1根據(jù)印制板臥式元器件的引腳孔距調(diào)整元件成型機(jī)，確保成型后 的引線跨距與印制板上的插裝孔相匹配，安裝高度符合散熱要求。元 件成型機(jī)的操作方法請參考元件成型機(jī)操作規(guī)程。2.2軸向引線元件臥式插裝a、1瓦以下的電阻、小功率二極管、穩(wěn)壓管及電容等軸向元件臥 式插裝時，應(yīng)按圖1所示。Lb圖1La為兩焊盤間的跨接距離，折彎角度。為905，折彎點(diǎn)距元件根 部的距離Lb應(yīng)大于1.5mm。b、1瓦（含）以上的電阻及有高度要求的器件（須滿足成型機(jī)要 求），其引腳按如圖2所示成型，其凹槽高度應(yīng)保證插裝后器件下底 面離印制板面2-5mm，且盡

2、量保持安裝后整體高度均勻。Lb2-5mmLa2.3元件立式插裝軸向引線元件或徑向引線元件立式插裝時，按圖3所示成型，R 應(yīng)大于元件半徑，r應(yīng)大于引腳直徑的2倍。圖3對于引腳跨距與電路板插裝孔距匹配的徑向引腳元件，不必成型，直 接插裝，如鋁電解電容。2.4元件引腳成型時，應(yīng)保證插裝到印制板后，其引腳端頭露出板面 長度為1.5-2mm。2.5印有型號、規(guī)格等字符的元件成型時應(yīng)保證插裝在印制板上后， 標(biāo)識明顯可見，以便于檢查或維修。2.6元件成型所造成的引腳裂紋和損傷，不得大于引腳直徑的10%， 不得暴露基底材料，否則作報廢處理。2.7對于有焊點(diǎn)的引線，折彎處應(yīng)距離焊點(diǎn)1.5mm以上。2.8集成塊的成型，請參照集成塊引腳成型機(jī)操作規(guī)程J-06-005。3、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)3.1元件成型后的跨距必須與印制板上的孔距相匹配。3.2折彎半徑盡可能大，在折彎后不能損傷元件。3.3元件的兩引腳折彎后應(yīng)平行，并且保持折彎角度905C。3.4元件兩端折彎的部位距元件體中心的距離應(yīng)相等。3.5將元件引腳壓成“凹槽”時應(yīng)保證元件插裝后以規(guī)定距離平行于 印制板。3.6成型后，保證元器件標(biāo)識明顯可見。4、注意事項(xiàng)4.1元件成型時須注意折彎尺寸。4.2元件成型后，其引腳不能再扳向另一個方向，以免降低其機(jī)械強(qiáng) 度或折斷引腳。4.3成型時不得損傷元件的絕緣層。4.4不能用成型機(jī)成型的元器件，如體積較大的電解電

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