2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述

1、第PAGE9頁(yè)共NUMPAGES9頁(yè)2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述職責(zé)：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目/產(chǎn)品的測(cè)試工作，能獨(dú)立完成硬件測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試，輸出測(cè)試報(bào)告2、根據(jù)產(chǎn)品需求和設(shè)計(jì)文檔，能獨(dú)立編寫測(cè)試用例和測(cè)試計(jì)劃;3、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;5、編寫測(cè)試指導(dǎo)書。6、參與PCBA具體工作，并隨時(shí)與生產(chǎn)、供應(yīng)鏈部門對(duì)接共同確保小批、中試、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行;任職條件：1、電子類相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷2、_年以上硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3、具備信號(hào)完整性、電源完整性、EMC/EMI、射頻處理、中頻處理等硬件基礎(chǔ)知識(shí)。4、具有模擬、數(shù)字電路相關(guān)知識(shí)，對(duì)測(cè)試設(shè)備如示波器

2、，邏輯分析儀等儀器儀表熟悉掌握5、具有無線射頻研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉無線終端產(chǎn)品射頻性能指標(biāo)的測(cè)試方法及常用RF儀器使用6、獨(dú)立完成性能測(cè)試、壓力測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試，有具體項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（二）職責(zé)：1、獨(dú)立承擔(dān)公司產(chǎn)品硬件單板級(jí)測(cè)試、集成測(cè)試，系統(tǒng)可靠性測(cè)試;2、根據(jù)性能的測(cè)試評(píng)估情況，提出設(shè)計(jì)優(yōu)化方案;3、參與硬件需求分析評(píng)審、設(shè)計(jì)方案評(píng)審，提出改進(jìn)意見;4、編寫硬件測(cè)試方案，制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，輸出測(cè)試報(bào)告，記錄硬件測(cè)試中的問題，并提出改進(jìn)建議;5、設(shè)計(jì)相關(guān)自動(dòng)化測(cè)試工具，參與硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。6、輔助品測(cè)經(jīng)理完成其他硬件相關(guān)品控工作。崗位要求：1

3、、電子及其相關(guān)類專業(yè)本科畢業(yè)，具備整機(jī)系統(tǒng)級(jí)的測(cè)試、驗(yàn)證能力;具備從單板設(shè)計(jì)、單元測(cè)試、硬件產(chǎn)品測(cè)試的工作經(jīng)驗(yàn)不少于_年;2、有較全面的知識(shí)體系，在熟悉硬件設(shè)計(jì)開發(fā)的基礎(chǔ)上，對(duì)嵌入式系統(tǒng)有一定的了解，對(duì)可靠性設(shè)計(jì)、可靠性原理和可靠性驗(yàn)證方法都有一定的認(rèn)識(shí)，從事過環(huán)境可靠性試驗(yàn)、電磁兼容試驗(yàn)、安全規(guī)范及防護(hù)類試驗(yàn)的一種或多種;3、有FMEA的分析能力，能通過故障樹尋找問題并具備一定的現(xiàn)場(chǎng)解決問題的能力;4、責(zé)任心強(qiáng)，求知欲強(qiáng)，工作態(tài)度積極，語言組織和表達(dá)能力較好;5、有網(wǎng)絡(luò)知識(shí)、STM32、DSP、FPGA編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。6、有大功率直流開關(guān)電源產(chǎn)品硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。2022年高級(jí)硬件

4、測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（三）職責(zé)：1、根據(jù)需求規(guī)格說明書編寫測(cè)試方案，測(cè)試方案需提交研發(fā)參與評(píng)審;2、根據(jù)測(cè)試方案制定測(cè)試計(jì)劃，設(shè)計(jì)測(cè)試用例，搭建測(cè)試環(huán)境，部署測(cè)試系統(tǒng)，執(zhí)行測(cè)試用例，測(cè)試完成后進(jìn)行互相之間的交換測(cè)試;3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生命周期內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)變更的回歸測(cè)試及測(cè)試報(bào)告的完成。職位要求：1、要求電子類專業(yè)且基礎(chǔ)良好，掌握電子電路基本設(shè)計(jì)原理;2、熟練使用各種測(cè)試的軟硬件測(cè)試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測(cè)試平臺(tái)，并評(píng)價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測(cè)試報(bào)告;3、熟悉各類通訊規(guī)約的解析及相關(guān)要求;4、熟悉產(chǎn)品可靠性相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)備使用操作，例如：安規(guī)、EMC、環(huán)境。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（

5、四）業(yè)務(wù)-測(cè)試設(shè)計(jì)1、負(fù)責(zé)模塊測(cè)試方案測(cè)試用例設(shè)計(jì)，評(píng)審;充分理解需求，輸出_%覆蓋的測(cè)試用例;2、參與對(duì)測(cè)試方案、方式、方法的評(píng)審，提出建設(shè)性的意見和建議;業(yè)務(wù)-測(cè)試執(zhí)行1、執(zhí)行軟件系統(tǒng)的黑盒測(cè)試、白盒測(cè)試、性能測(cè)試等測(cè)試工作，提出高質(zhì)量，有價(jià)值的問題;2、對(duì)產(chǎn)生的缺陷，進(jìn)行及時(shí)的跟蹤及驗(yàn)證，并對(duì)產(chǎn)品做出質(zhì)量評(píng)價(jià);3、獨(dú)立的進(jìn)行車輛產(chǎn)品的安裝測(cè)試工作，配合開發(fā)人員進(jìn)行車輛信號(hào)測(cè)試;協(xié)同-組織協(xié)調(diào)1、擔(dān)負(fù)項(xiàng)目、用戶以及研發(fā)之間的溝通協(xié)調(diào)作用，負(fù)責(zé)同相關(guān)人員溝通分析問題的原因和解決成度;2、參與討論，提出解決建議;3、配合做好與合作伙伴廠商的交流;4、不斷學(xué)習(xí)積累應(yīng)用先進(jìn)技術(shù)和方法，并與團(tuán)隊(duì)分享

6、;5、配合其它部門做好用戶溝通、資料共享、技術(shù)協(xié)調(diào)等工作;能力要求：1、參與過量產(chǎn)產(chǎn)品/項(xiàng)目的開發(fā)，有設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品的經(jīng)歷;至少參與過_個(gè)以上項(xiàng)目開發(fā)工作，并且至少獨(dú)立完_個(gè)以上產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試;2、具備全面的電子產(chǎn)品知識(shí)，熟練使用軟硬件測(cè)試工具，如：萬用表，示波器;3、掌握汽車電子產(chǎn)品開發(fā)方法，對(duì)車輛E/E架構(gòu)有一定的了解，熟悉汽車行業(yè)CAN、LIN總線規(guī)范，熟悉CAN總線和LIN總線工具;2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（五）職責(zé)：1、硬件測(cè)試管理，建立硬件測(cè)試流程，測(cè)試規(guī)范制定和測(cè)試用例設(shè)計(jì)與研究。2、硬件測(cè)試實(shí)現(xiàn)與報(bào)告輸出，測(cè)試報(bào)告分析，問題解決。3、硬件測(cè)試設(shè)計(jì)負(fù)責(zé)，產(chǎn)品整機(jī)

7、及單元測(cè)試負(fù)責(zé)，測(cè)試實(shí)現(xiàn)及質(zhì)量負(fù)責(zé)。職位要求：1、電子、信號(hào)、微電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上，_年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，至少_年及以上的硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。2、熟知SI/PI相關(guān)知識(shí)，在高速數(shù)字信號(hào)和電源測(cè)試方面有成功的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。3、具有系統(tǒng)的硬件測(cè)試技術(shù)背景，能夠獨(dú)立驅(qū)動(dòng)硬件測(cè)試方案設(shè)計(jì)和測(cè)試實(shí)現(xiàn)。4、熟悉硬件原理及PCB設(shè)計(jì)，具有硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者或SSD測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。5、良好的溝通表達(dá)能力，思維敏捷，較強(qiáng)的邏輯推理和故障定位能力。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（六）職責(zé)1、依據(jù)產(chǎn)品的需求規(guī)格書和技術(shù)規(guī)格書，負(fù)責(zé)方案、器件應(yīng)用、電路原理、PCB設(shè)計(jì)等的評(píng)審工作;2、設(shè)計(jì)測(cè)試方案，搭建測(cè)試環(huán)

8、境，使用測(cè)試工具對(duì)硬件產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、可用性、可靠性、安全性等方面的測(cè)試;3、對(duì)測(cè)試過程中遇到的問題進(jìn)行技術(shù)分析、定位;測(cè)試結(jié)束負(fù)責(zé)完整的測(cè)試報(bào)告撰寫;4、對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。任職要求1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、機(jī)械、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè);2、本科_年/碩士_年以上控制系統(tǒng)關(guān)鍵硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，如：主板、主控單元、通訊控制器、DI/DO模塊、AI/AO模塊等;3、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通訊原理、單片機(jī)原理等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識(shí);4、掌握多種硬件測(cè)試原理和方法，熟練使用電子測(cè)量?jī)x器儀表;5、在某一測(cè)試或產(chǎn)品質(zhì)量領(lǐng)域有專長(zhǎng)，如：可靠性設(shè)計(jì)和測(cè)試、失效分析

9、和測(cè)試、信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、可編程控制器的測(cè)試、網(wǎng)絡(luò)通信測(cè)試、動(dòng)態(tài)信號(hào)響應(yīng)測(cè)試等;6、具備PLC、DCS產(chǎn)品硬件開發(fā)/測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;7、有硬件測(cè)試經(jīng)理工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（七）職責(zé)：1、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱項(xiàng)目測(cè)試進(jìn)度跟蹤;2、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱項(xiàng)目相關(guān)測(cè)試方案制定;包括單板硬件測(cè)試、WiFi和藍(lán)牙測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、溫升測(cè)試、功耗測(cè)試、可靠性測(cè)試等4、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱項(xiàng)目各階段點(diǎn)質(zhì)量控制和質(zhì)量評(píng)審工作;5、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱項(xiàng)目小米內(nèi)部驗(yàn)收測(cè)試6、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱售后問題分析7、負(fù)責(zé)無線路由器和智能音箱認(rèn)證測(cè)試支持工作崗位要求

10、：1、有五年及以上的硬件測(cè)試工作經(jīng)驗(yàn);2、熟悉硬件電路原理和設(shè)計(jì)，包括開關(guān)電源、LDO、時(shí)鐘電路、網(wǎng)絡(luò)接口、USB接口、DDR、Flash等;3、熟悉各種電子元器件的規(guī)格參數(shù)，能夠獨(dú)立制定器件替代測(cè)試方案;4、精通硬件測(cè)試的各個(gè)方向，包括單板硬件測(cè)試、射頻測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試、溫升測(cè)試、功耗測(cè)試、可靠性測(cè)試等;5、熟悉質(zhì)量管理流程，理解各個(gè)開發(fā)階段的質(zhì)量控制目標(biāo);6、具備良好的工作習(xí)慣，有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作精神，有強(qiáng)大的自學(xué)能力;7、有測(cè)試管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;華為硬件測(cè)試優(yōu)先。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（八）職責(zé)：1.根據(jù)技術(shù)規(guī)范及產(chǎn)品特性制定測(cè)試策略、設(shè)計(jì)測(cè)試電路并搭建測(cè)試平臺(tái)，設(shè)計(jì)測(cè)試用

11、例并組織執(zhí)行，撰寫測(cè)試報(bào)告;2.負(fù)責(zé)功能、一致性、可靠性、容限等參數(shù)測(cè)試;3.對(duì)測(cè)試問題進(jìn)行確認(rèn)定位，跟蹤分析測(cè)試情況、解決測(cè)試過程中遇見的問題并輸出測(cè)試報(bào)告;4.參與嵌入式軟件需求、研發(fā)設(shè)計(jì)相關(guān)討論，從測(cè)試角度幫助提升產(chǎn)品功能性、使用性及產(chǎn)品質(zhì)量;5.負(fù)責(zé)與測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)之間的溝通協(xié)調(diào)，推動(dòng)測(cè)試工具平臺(tái)的實(shí)施，幫助測(cè)試團(tuán)隊(duì)及項(xiàng)目組提升測(cè)試能力和效率，推動(dòng)整個(gè)項(xiàng)目質(zhì)量的提升;任職資格:1.電子、通信工程或計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，大專及以上學(xué)歷;_年以上硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，精通測(cè)試?yán)碚摵驮O(shè)計(jì)方法;3.能熟練使用示波器，邏輯分析儀、頻譜儀、信號(hào)源、LRC電橋等常用測(cè)試儀器;4.精通信號(hào)完整性分析與測(cè)試、容錯(cuò)容限

12、測(cè)試、可靠性測(cè)試、加速壽命試驗(yàn)等技術(shù);_具有良好的數(shù)字電路、模擬電路、通信原理等理論知識(shí)，有成功產(chǎn)品測(cè)試案例優(yōu)先;6.有較強(qiáng)的邏輯分析能力和學(xué)習(xí)能力，能獨(dú)立完成問題定位及缺陷管理工作;7.有很強(qiáng)的責(zé)任心，做事嚴(yán)謹(jǐn)，良好的書面表達(dá)和工作總結(jié)能力。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（九）職責(zé)：1、編寫和維護(hù)系統(tǒng)測(cè)試用例;2、搭建測(cè)試環(huán)境、構(gòu)造測(cè)試數(shù)據(jù);3、執(zhí)行測(cè)試用例，獨(dú)立完成測(cè)試任務(wù)，對(duì)缺陷進(jìn)行反饋跟蹤與驗(yàn)證，完成測(cè)試過程和結(jié)果記錄;4、提交測(cè)試記錄，編寫操作手冊(cè);5、及時(shí)解決系統(tǒng)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題，定期匯報(bào)測(cè)試工作進(jìn)展情況，提供測(cè)試通過率，不通過原因分析。任職要求：1、具備測(cè)試方面的專業(yè)知識(shí)和實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉測(cè)試?yán)碚摗y(cè)試方法、測(cè)試流程，熟悉軟硬件相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn);、2、熟悉常用的測(cè)試工具，熟悉常用缺陷跟蹤系統(tǒng)，如：禪道，CQ，Bugfree等;3、了解產(chǎn)品或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品可靠性、EMC/ESD設(shè)計(jì)等;4、有汽車電子行業(yè)或車載電子設(shè)備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;5、有車輛can協(xié)議、OBD協(xié)議、K協(xié)議、485協(xié)議相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;6、有GPS、北斗以及移動(dòng)通信領(lǐng)域相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。2022年高級(jí)硬件測(cè)試工程師的具體職責(zé)表述（十）職責(zé)：1.規(guī)劃新產(chǎn)品各階段測(cè)試內(nèi)容、進(jìn)度及測(cè)試資源等，編寫測(cè)試計(jì)劃;2.完成相關(guān)測(cè)試工作文檔