剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)

1、文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼： /21剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)文件編號:研-S121版本號：B/0頁碼：1/21修訂履歷版本條款修訂內(nèi)谷發(fā)行日期擬訂審核核準(zhǔn)B/0全文重新整理2010-3-29黃曉云受控印章請?jiān)诒疚募l(fā)行處劃7、綜合計(jì)劃管理部市場銷售中心技術(shù)部DSL事業(yè)部開發(fā)管理部無線固話事業(yè)部質(zhì)量技術(shù)部P0N事業(yè)部結(jié)構(gòu)開發(fā)部DVB事業(yè)部綜合測試部網(wǎng)絡(luò)多媒體事業(yè)部運(yùn)營中心1PTV事業(yè)部采購部OEM事業(yè)部生產(chǎn)管理部品牌事業(yè)部人事行政部海外事業(yè)部財(cái)務(wù)部廣電事業(yè)部崇正工廠各SMT工廠目的本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可崩性有關(guān)的事項(xiàng)及性能

2、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定本公司的單面、雙面、多層板外觀和一些性能宴求，供本公司在工程設(shè)計(jì)、制造、檢驗(yàn)或客戶驗(yàn)貨時(shí)使用本標(biāo)準(zhǔn)最終解釋權(quán)歸屬大亞技術(shù)部。適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于大亞公司剛性PCB的進(jìn)貨檢驗(yàn)，采購合同中的技術(shù)條文、PCB廠家資格認(rèn)證以及剛性PCB的設(shè)計(jì)參考。術(shù)語和定義產(chǎn)品級別：根據(jù)產(chǎn)品最終用途分別定義了PCB的不同級別，本標(biāo)準(zhǔn)涉及“級別1”和“級別2”，產(chǎn)品級別1主要是指單層板（例如：電源板、話機(jī)按鍵板、機(jī)頂盒面板），產(chǎn)品級別2主要是指多層板（比如：ADSL、機(jī)頂盒、PON等公司產(chǎn)品主控機(jī)板、）;本標(biāo)準(zhǔn)的所有內(nèi)容中，凡未注明適用級別的均默認(rèn)為同時(shí)適用于級另！J1和級別2。IPC:（美國）電子

3、電路互聯(lián)與封裝協(xié)會UL:美國安全檢定所CQC:中國產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證PTH:鍍通孔NPTH:非沉銅孔FR-4:環(huán)氧樹脂玻璃布基覆銅板，阻燃性，94V-0FR-l、FR-2:酚醛樹脂紙基覆銅板，阻燃性，94V-0CEM-3:環(huán)氧玻璃無織布基覆銅板，阻燃性，94V-0CEM-1:壞氧玻璃樹脂紙基覆銅板，阻燃性，94V-0XPC:酚醛樹脂紙基覆銅板，非阻燃性，91HBOSP:OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。0SP是OrganicSolderabilityPreservatives的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，乂稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Prefluxo簡單地說，OSP就是在

4、潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）：但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜乂必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。職責(zé)和權(quán)限作業(yè)程序5.1材料品質(zhì)5.1.1板材大亞產(chǎn)品板材主要以FR-4為主；推薦板材廠家有：建滔、生益、南亞、國際、5.1.2介質(zhì)厚度公差文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼： #/21文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼： /21介質(zhì)厚度（mm）公差

5、（mm）-2級標(biāo)準(zhǔn)公差（mm）-1級標(biāo)準(zhǔn)0.025、01190.0180.0180.120、01640.0250.0380.165、02990.0380.0500.300、04990.0500.0640.500、07850.0640.0750.786、10390.100.1651040、16740.130.1901675、25640.180.232.56545000.230.305.1.3PTH孔性能指標(biāo)PTH孔性能指標(biāo)2級標(biāo)準(zhǔn)1級標(biāo)準(zhǔn)孔壁的鍍銅厚度25um20um局部區(qū)域銅厚20um18um鍍銅延伸率常溫下218%常溫下218%PTH孔壁粗糙度25um50mm,且距最近焊盤或?qū)Ь€0.5mm.

6、：.3、金屬異物在100*100mm范圍內(nèi)52個(gè)0ILWHE折-壬.夕1導(dǎo)線寬度實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過30%實(shí)際線寬偏離設(shè)計(jì)線寬不超過20%阻抗特性阻抗的變化未超過設(shè)計(jì)值的土10%孔異物堵孔針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，異物入孔W過孔總數(shù)的20%;其他金屬化孔不允許異物入孔；異物進(jìn)非金針對阻焊開窗小于焊盤的過孔，異物入孔過孔總數(shù)的10%;其他金屬化孔不允許異物入孔；異物進(jìn)非金頁碼：7/21屬化孔后，仍能:鬲足孔徑屬化孔后，仍能:鬲足孔徑公差的要求公差的要求0多孔/少孔不允收S孑L未透不允收PTH孔壁不良PTH孔壁平滑光亮、無污物及氧化爆孔PCB在過波峰焊后，導(dǎo)通孔和插件孔由于吸潮、孔壁鍍層不

7、良等原因，造成孔口有錫珠冒出現(xiàn)象。出現(xiàn)以下情況之一即為爆孔：錫珠形狀超過半球狀孔口有錫珠爆開的現(xiàn)象合格：PCB過波峰焊后沒有爆孔現(xiàn)象；或有爆孔現(xiàn)象，但經(jīng)切片證實(shí)沒有孔壁質(zhì)量問題孔環(huán)缺損由于麻點(diǎn)、凹痕、缺口、針孔或斜孔等孤立的缺陷所引起的孔壞缺損未使最小孔壞縮減超過20%者可允收孔內(nèi)浮離/氧化不允收NPTH孔毛刺孔內(nèi)毛刺尚未使孔徑超出孔徑公差可允收.NPTH孔內(nèi)有銅如果此孔沒有連接兩層或兩層以上的線路且不影響孔徑，且不超過整個(gè)孔壁面積的5$可允收，并且每set個(gè)。NPTH孔內(nèi)有銅不可孔徑超差防焊入孔開窗之導(dǎo)通孔和零件孔均不允收fl文件編號：研$121文件編號：研$121鍍層破淚孔內(nèi)露銅孔壁鍍瘤暈

8、圈粉紅圈剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)1、毎個(gè)孑L破洞個(gè)數(shù)。個(gè)。2、毎面成品板內(nèi)破洞孔數(shù)不超過總孔數(shù)5%。3、破洞的長度不超過成品板厚度的5汕4、環(huán)狀孔破1/4孔周長。5、破洞的面積55%整個(gè)孔壁面積。6、不得影響焊錫性1、毎個(gè)孔贈銅點(diǎn)數(shù)3個(gè)。2、毎面成品板內(nèi)露銅孔數(shù)不超過總孔數(shù)的5%。3、孔內(nèi)贈銅的長度不超過成品板厚的10亂4、環(huán)狀露銅1/4孔周長。5、贈銅的面積40%整個(gè)孔壁面積。6、不得影響焊錫性孔壁不允許有鍍層破洞1、每個(gè)孔霜銅點(diǎn)數(shù)G個(gè)。2、每面成品板內(nèi)贈銅孔數(shù)不超過孔數(shù)的5顯3、孔內(nèi)贈銅的長度不超過成品板厚的10%。4、壞狀露銅1/4孔周長。5、籍銅的面積10%整個(gè)孔壁面積。6、不得影

9、響焊錫性無鍍瘤或鍍瘤不影響孔徑公差的要求等效采用IPC-A-600G-2.6的2類宴求合格：無暈圈；因暈圈造成的滲入、邊緣分層5孔邊至導(dǎo)體距離的50%,且任何地方W2.54mm無粉紅圈；出現(xiàn)的粉紅圈未造成導(dǎo)體間的橋接版本號：B/0頁碼：8/21文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼：9/21孔環(huán)偏破1、導(dǎo)通孔允許破壞90度，但線路連接處余壞20.05mm,且線路的縮減不可超過其下限寬度的20%.2、零件孔不允許破壞1、導(dǎo)通孔孔位雖未居中于盤中心，但最窄處余環(huán)20.05mm,且未造成線路寬度縮減.2、零

10、件孔須保證最小余環(huán)0.15mm,且線路的縮減不可超過其下限寬度的20$.焊盤焊盤露銅未出現(xiàn)焊盤贈銅焊盤拒錫等效采用IPC-A-600G-2.4的2類要求無拒錫現(xiàn)象，插裝焊盤或SMT焊盤滿足可焊性要求nr1焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的15%焊盤無縮錫現(xiàn)象；并且導(dǎo)體表面、大地層或電壓層的縮錫面積未超過應(yīng)沾錫面積的5%tJ焊嶷傷焊盤中央：SMT焊盤以及插裝焊盤未有有感劃傷或缺損現(xiàn)象焊盤邊緣：缺口/針孔等缺陷造成的SMT焊盤邊緣損傷單邊10%;元件孔壞不可損失焊環(huán)20%焊盤中央：SHT焊盤以及插裝焊盤未有有感劃傷或缺損現(xiàn)象焊盤邊緣：缺口/針孔等缺陷造成的SM

11、T焊盤邊緣損傷單邊10%;元件孔環(huán)不可損失焊壞20%焊盤脫落、浮離正常使用過程中，焊盤無脫落、浮離基材現(xiàn)象焊盤變形表貼焊盤無變形；非表貼焊盤的變形未影響焊接焊盤尺寸公差SMT焊盤：+10%/-15%插件焊盤：2m訂注：滿足上述公差的同時(shí)，要保證導(dǎo)體間隙大于等于4mil；尺寸測量以焊盤的底部為準(zhǔn)CopperConductorConductorV/idth此為參考圖標(biāo)記及基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)不良基準(zhǔn)點(diǎn)光亮、平整、無損傷，無錫壓扁等不良現(xiàn)象文件編號：研$121文件編號：研$121基準(zhǔn)點(diǎn)禁布區(qū)2.5nm剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/0頁碼：10/21距離mark點(diǎn)2.5mm范圍內(nèi)不允許添加供應(yīng)商LO

12、GO或其它標(biāo)識此為正確參考圖字符模糊字符清晰；字符模糊，但仍可辨認(rèn)，不致混淆regs標(biāo)記錯(cuò)位標(biāo)記位置與設(shè)計(jì)文件一致標(biāo)記油墨上焊盤標(biāo)記油墨沒有上SMT焊盤；上插件焊盤且可焊環(huán)寬2阻焊導(dǎo)體表面覆蓋性無漏印、空洞、起泡等現(xiàn)象線頂處（A）阻焊厚度10um,線角位（B）阻焊厚度25um；阻焊厚度不高于SMT焊盤10um且測雖數(shù)據(jù)以基材為基準(zhǔn)阻焊膜厚度不足阻焊膜脫落無阻焊膜脫落、跳印阻焊膜起泡/分層起泡/分層沒有形成導(dǎo)體橋接在基材、導(dǎo)線表面與阻焊膜之間無起泡或分層；氣泡尺寸W025mm,每面W2處，且隔絕電性間距的縮減525%當(dāng)客戶有指定蓋孔時(shí)，塞/蓋孔率須100%（特別在BGA區(qū)域），且塞孔深度3/4,

13、不允許透光（檢測條件MOW阻焊塞孔日光燈下，30cm目視距離，不透綠光），噴錫后元件面孔內(nèi)不允許有錫珠，焊接面每Set每面55顆。雙面SMD及BGA區(qū)域兩面均不可有錫珠。防焊塞孔冒油不可凸點(diǎn)于焊盤高度.起泡0.05mm阻焊膜波浪/起皺/紋路剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/0塞./蓋孔不良1、防焊起皺或波紋造成防焊厚度縮減不得低于血最小厚度要求。2、在導(dǎo)電圖形之間出現(xiàn)輕微防焊起皺.但尚未造成虛橋，并能滿足IPC-TM-650撕膠試驗(yàn)的附著力要求可允收C3、綠油起皺53%板面積匚吸管式阻焊膜浮空阻焊膜與基材、導(dǎo)線表面及邊緣無目視可見的空洞阻焊橋漏印阻焊橋斷與設(shè)計(jì)文件一致且焊盤空距9mil的

14、貼裝焊盤間有阻焊橋阻焊橋剝離或脫落G亥器件引腳總數(shù)的10%防焊積墨防焊不可有積墨造成的陰影或高低不平整現(xiàn)象防焊積墨除大銅面之外其它區(qū)域不允許3.大銅面積墨面積不可超過30mm2防焊色差顏色需均勻一致，明顯色差不允收。防焊下導(dǎo)體氧化阻焊膜附晉力防焊下銅箔不允許有氧化（標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)為小于5X5,每面不多于一處，熱應(yīng)力實(shí)驗(yàn)后不可有擴(kuò)大、顏色變深、阻焊層分離起泡）、污點(diǎn)、線路燒焦等現(xiàn)象實(shí)驗(yàn)前阻焊已剝落（已剝落阻焊未曝購相臨導(dǎo)體，且浮離空處、毎處面積附著力滿足阻焊膜附著力25mm2）,而剩余阻焊仍強(qiáng)度試驗(yàn)要求緊密附著。附著力滿足阻焊膜附著強(qiáng)度試驗(yàn)的要求文件編號：研-S121文件編號：研-S121剛性PCB性能

15、規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：b/o頁碼：12/21防焊刮傷防焊上PAD1、眼睛距板面30cm遠(yuǎn)，呈45目視防焊刮傷未露銅不明顯且長度小50mm,每Set每面53條可允收。2、刮傷露底材（基材、銅）0.254mm可允收，且每St每面W3處1、表面貼袋焊墊單側(cè)防焊上PAD,當(dāng)節(jié)距2125mm時(shí).上PAD之防焊寬度W0.05mm;當(dāng)節(jié)距V1.25mm時(shí).上PAD之防焊寬度W0.025mm2、零件孔綠油上PAD的面積不可超過與焊盤外壞相交的圓弧903、綠油開窗之導(dǎo)通孔，防焊上PAD需保證余環(huán)22milo4、BGA區(qū)域之焊墊綠油上PAD不允收.5、防焊不得上金手指或測試點(diǎn).1、眼睛距板面30cm遠(yuǎn)，呈45目視

16、防焊刮傷未贈銅不明顯且長度小于40mm,每Set每面52條可允收。2、刮傷露底材（基材、銅）不允收不允收。（原裝設(shè)計(jì)或MI注明允許綠油上PAD除外）1、各種號碼或字母的線條是斷續(xù)的，但字符尚可識別可允收。2、字符的空心區(qū)被填滿，但字符仍可識別，且與其它字母或號碼不相混淆。字符絲印不良蝕刻不良2兀1AIr1-MoQHorLI2V3、只要字符清楚，油墨可以在字符線條的外側(cè)堆積字符模糊4、元件時(shí)鐘符號的輪廓可以部分脫落，但所要求時(shí)鐘仍清楚可辯。5、字符油墨的顏色、型號、品牌、符合須客戶的要求6、凡非元件安裝之鍍通孔或?qū)拙稍试S絲印字符油墨入孔,但客戶有特殊要求者除外.字符油墨上焊盤7、絲印字符油

17、墨不得上板邊金手指或測試點(diǎn).8、字符油墨不允許上焊盤1、符合通用性標(biāo)準(zhǔn)（絲印文字1、2、3）。2、標(biāo)記沒有違反電氣間隙的最小極限。3、形成字符的線條邊緣可能呈現(xiàn)輕微的不規(guī)則現(xiàn)象。4、只要可辯認(rèn)，形成字符的線寬可以減少40%文件編號：研$121文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：b/o頁5:13/21字符蝕刻殘缺LOGO不良制造商LOGO、UL編號、CQC認(rèn)證編號、大亞料號等需清晰可辯，不可模糊、斷裂或重影以及不相關(guān)的文字或符號出現(xiàn)露印/印反不允收附著力3MS600膠帶撕膠試驗(yàn)及溶劑試驗(yàn)不可有脫落現(xiàn)象OSPOSP不良氧化、變色、污染、豬銅、膠漬、覆蓋不良均不允收氧化/變色成

18、形成形不良1、沖切邊崩缺、銅皮翻卷不允收。2、沖切孔間裂痕不允收。3、V-CUT、鑼板、啤板傷銅皮、線路、及字符不允收，（除非有特別的指定）。4、拗板孔裂痕長度未超過其總長度的10%可允收。5、完工板的切削造成板邊緣向內(nèi)挖空缺口的寬度如果01V-CUT傷銅_-_1不超過PCB板厚的50%,且沒有表面線路圖形的剝落可允收，（長度沒有限定）。6、外形尺寸、槽口、條孔、方孔、橢圓孔不允許超公差。7、板面、板邊加工粉末未清洗干浄不允收。8、板邊發(fā)白、缺損不允收。9、拼版郵票孔分割不當(dāng)不允收。10、V-CUT漏割、V刀深淺不當(dāng)不允收（入刀與出刀口除外）切板不良V-CUT不良6.3修補(bǔ)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目1級標(biāo)準(zhǔn)

19、補(bǔ)線內(nèi)外層允許補(bǔ)線，且內(nèi)層補(bǔ)線宴求與外層補(bǔ)線要求相同補(bǔ)線禁則：過孔不允許補(bǔ)線外層補(bǔ)線遵從如下要求:阻抗線不允許補(bǔ)線相鄰平行導(dǎo)線不允許同比導(dǎo)線拐腳處不允許補(bǔ)線2級標(biāo)準(zhǔn)不良圖片內(nèi)層不允許補(bǔ)線，外層允許補(bǔ)線、劃線線路修補(bǔ)不良阻焊膜修補(bǔ)版本號：B/0頁碼：14/21剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)焊盤周圍不能補(bǔ)線，補(bǔ)線點(diǎn)距離焊盤邊緣距離大于3mm補(bǔ)線需在銅面進(jìn)行，不得補(bǔ)于錫面。斷線長度2mm不允許補(bǔ)線補(bǔ)線數(shù)量:同一導(dǎo)體補(bǔ)線最釦處；每板補(bǔ)線5處，毎面W3處,:補(bǔ)線板的比例令亂補(bǔ)線方式：補(bǔ)線用的線默認(rèn)是Kovar合金（鐵鉆鎮(zhèn)合金）或銅錫合金，且與修補(bǔ)的線寬相匹配。其他等效材料需經(jīng)大亞確認(rèn)同意。端頭與原導(dǎo)線的搭

20、連21mm,保證可靠連接。補(bǔ)線端頭偏移5設(shè)計(jì)線寬的15%0補(bǔ)線后對于蓋阻焊的線路需補(bǔ)阻焊。補(bǔ)線不違背最小線間距和介質(zhì)厚度的要求。補(bǔ)線的可靠性：應(yīng)滿足正常板的各項(xiàng)可靠性要求。同時(shí)對于補(bǔ)線工藝重點(diǎn)需滿足如下性能要求：1）滿足熱應(yīng)力測試的要求，同時(shí)熱應(yīng)力測試后補(bǔ)線無脫落或損壞，補(bǔ)線電阻變化不超過10眾2）耐電流試驗(yàn)：補(bǔ)線線路兩端加2A電流，維持3s后，補(bǔ)線無脫落或損壞。對于補(bǔ)線方法，應(yīng)能通過IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6505.4.1A的評估。3）附著力測試:參考IPC-TM-6502.5.4膠帶測試，補(bǔ)線無脫落1、無修補(bǔ)或每面修補(bǔ)W5處且每處面100mm2;2、修補(bǔ)使用的綠漆需與

21、原使用的綠漆一致，且能耐焊錫性及污染測試；3、綠漆修補(bǔ)后顏色須均勻光滑，無明顯色差，且不得違反最終綠漆厚度要求。5.4.1板厚公差板厚（mm）公差（mm）1.0及10以下0.1大于1.0小于等于1.60.15大于1.6小于等于2.00.18大于2.0小于等于2.40.22大于2.4小于等于3.00.25大于3.010%注：板厚的測量以PCB最大板厚測量為準(zhǔn)5.4.2外形尺寸公差長寬度尺寸公差長寬度尺寸W300mm時(shí)0.2mm長寬度尺寸300mm時(shí)0.3mm板內(nèi)所有挖空區(qū)域0.13mm5.4.3曲翹度單板背板最大翹曲度板的狀況最大翹曲度無SMT的板0.7%1%,同時(shí)最大變形量1mm板厚板厚21.

22、6mm的SMT板0.5%,同時(shí)最大弓曲變形量1.5mm翹曲度測試方法參照IPC-TM-650-2.4.220在PCB正常檢驗(yàn)和使用過程中，不能因?yàn)镻CB物料問題超出上述標(biāo)準(zhǔn)。4.4拼板（1）每訂單批次交易中，單報(bào)板+雙報(bào)板1%,三報(bào)板或其他為0。拼板包裝注意事項(xiàng)：a、每包裝中，單、雙報(bào)廢板的方向和位置必須一致，不允許不同方向包裝；b、單報(bào)、雙報(bào)板、ok板必須分別包裝、擺放，嚴(yán)禁混裝；c、報(bào)廢板必須是在每訂單最后一批次交貨中統(tǒng)一提供，并標(biāo)識清楚，嚴(yán)格區(qū)分。（2）PCB板的輔助工藝邊不允許折斷或粘接。（3）V-CUT要求，如下：對于紙基板如FR-1:對于紙基板如FR-1:當(dāng)板厚尺寸hWlMmin時(shí)

23、，雙面丫-cut保留部分要求為b二h/2士0.1mm；當(dāng)板厚尺寸h1.4mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b二0.70.1mm,復(fù)合基材CEMT依據(jù)纟氏基板標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行V-CUT0文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼： /21文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼： /21對于其它非紙基材料如FR-4,當(dāng)板厚尺寸h0.8mm時(shí)，雙面V-cut保留部分要求為b二0.350.1mm；當(dāng)板厚尺寸08mmh40mil時(shí)為銃槽，設(shè)計(jì)間隙為5mil或20mil時(shí)為V-CUT板。多行多列拼板（或單行多列拼板）的單元板與單元板（或單元板與輔助邊）間的

24、V-CUT,以間隙中心線做為加工中心線和單元板尺寸測量基準(zhǔn)線:，多行單列拼板的單元板與輔助邊間的V-CUT,以單元板邊做為加工中心線和單元板尺寸測量基準(zhǔn)線；單元板與單元板間的V-CUT,以間隙中心線做為加工中心線和單元板尺寸測量基準(zhǔn)線/單元板0Q.輔助邊L拼板間隙行*列=X*Y=2*15孔的公差5.5.1孔的公差:類型/孔徑C0.31mm0.31mm0.8mm0.8mmC160mm1.6mmC25nnn2.5mm6.0mmPTH孔+0.08/mm0.08mm0.10mm0.15mm+0.15/0.08mm+0.3/0mmNPTH孔0.05mm0.05mm0.08mm+0.10/0mm+0.10

25、/-0mm+0.3/0mm對于紙基板（如電源板、分離器板），如大亞指定或認(rèn)可沖孔成型方式，則其孔徑公差為：孔徑C0.8mm時(shí)，公差為士010mm孔徑C0.8mm時(shí)，公差為士0.20mm5.5.2定位公差：0.076mm或以圖紙標(biāo)識識別5.6射頻類PCB特別要求5.6.1定義：PCB板名上凡標(biāo)志有RF的為射頻板（以料號自帶RF標(biāo)識為準(zhǔn)）5.6.2外觀：除非特別要求，在未影響板邊與導(dǎo)體的最小安全間距條件下，板邊500MQ濕熱壞境之后100MQ壞境試驗(yàn)停止24小時(shí)之后，無起泡、分層等異常濕熱試驗(yàn)之后，逬行介質(zhì)耐電壓測試，仍能滿足介質(zhì)耐電壓的要求。5.8.8剝離強(qiáng)度試驗(yàn)抽樣數(shù)量：2pcs/每批次實(shí)驗(yàn)設(shè)

26、備:90度剝離強(qiáng)度測試儀試驗(yàn)方法：1、將試樣上印制導(dǎo)線一端從基材上至少剝離10mm,對于成品印制板，其長度不少于75mm,竟度不小于0.8mm：2、將試樣固定于剝離測試儀上，用夾具將印制導(dǎo)線夾住。3、以垂直于試樣且均勻增加的拉力的以505mm/inin的速度將印制導(dǎo)線剝離下來，若剝離強(qiáng)度不足25mm就斷裂，試驗(yàn)重做。4、記錄抗剝力，并計(jì)算毎亳米寬度上的抗剝力（即剝離強(qiáng)度）合格判定:測試線寬0.78mm078mm銅箔厚度17um0.7N/mm0.7N/mm熱應(yīng)力后0.8N/mm1.05N/mm5S浸錫后0.8N/mm1.05N/mm9品質(zhì)保證5.9.1抽樣與缺陷等級抽樣按GB2828-87逐批檢

27、查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表一般檢查水平的II級執(zhí)行。AQL符合如下規(guī)定：MA二0.65,HI二1.5。序號項(xiàng)目缺陷等級1板邊MI2板面MI3次板面MI4導(dǎo)線MA5孔MA6焊盤MA7標(biāo)記及基準(zhǔn)點(diǎn)MI8阻焊膜MI9字符MI10OSPMA成型MI不在上述所列的項(xiàng)目中，如存在不符合批次產(chǎn)品，0收1退。5.9.2檢驗(yàn)責(zé)任本規(guī)范所列出的各種品質(zhì)檢驗(yàn)要求須由供應(yīng)商負(fù)責(zé)執(zhí)行檢驗(yàn)，大亞委托SMT加工廠的IQC部門需對如下做復(fù)檢確認(rèn)：6.1.3,6.1.5,6.1.6,6.2,6.3,6.4,6.5,6.6,6.7.1,6.9,6.8、6.10可嘉性試驗(yàn)規(guī)范（SMTI廠原則上一個(gè)孝度每板廠抽驗(yàn)一次，試驗(yàn)報(bào)廢由供應(yīng)商承擔(dān)、采購協(xié)調(diào)）。5.9.3仲裁試驗(yàn)文件編號：研-S121文件編號：研-S121剛性PCB性能規(guī)范及驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)版本號：B/o頁碼：20/21若當(dāng)事雙方在試驗(yàn)執(zhí)行者方面存在分岐時(shí)，應(yīng)委托第三方進(jìn)行試驗(yàn)。此第三方暫定為廣州五所或供需雙方均認(rèn)可的其他機(jī)構(gòu)。5.9.4改進(jìn)計(jì)劃當(dāng)樣品的可靠性試驗(yàn)與評估不合格時(shí)，需由供應(yīng)商擬定具體的改進(jìn)計(jì)劃。若這種不合格是由制程與原材料引起的，則在改進(jìn)計(jì)劃完成前，原制程與材料不可再用于生產(chǎn)印制板，在這段期間已生產(chǎn)的印制板還需進(jìn)行額外的試驗(yàn)以保證其可嘉性。供應(yīng)商應(yīng)將情況及時(shí)通報(bào)給客戶。改進(jìn)計(jì)劃完成后，產(chǎn)品出