軟件開發(fā),中試試生產(chǎn)測試方案模版

1、本文格式為Word版，下載可任意編輯 軟件開發(fā),中試試生產(chǎn)測試方案模版 中試試生產(chǎn)測試方案 文檔： 編寫日期： 審 核： 審核日期: 目 錄 1 引言 3 1.1 編寫目的 3 1.2 定義 3 1.3 參考資料 3 2 單板設(shè)計目標(biāo) 3 3 測試環(huán)境 3 4 測試條目 3 5 測試內(nèi)容 4 5.1 產(chǎn)品布局檢驗 4 5.1.1 布局外觀檢視 4 5.2 功能測試 4 5.2.1 Xx 功能測試 4 5.3 性能測試 4 5.3.1 Xx 性能測試 4 5.4 兼容性測試 4 5.5 穩(wěn)當(dāng)性測試 5 6 附件 5 1 引言 1.1 編寫目的 （指導(dǎo) xx 單板/整機(jī)的中試試生產(chǎn)測試） 1.2

2、定義 （說明本文檔應(yīng)用到的縮約語。） 1.3 參考資料 （列出編寫本文檔參考的文件名。） 2 單板設(shè)計目標(biāo) （根據(jù)單板設(shè)計方案列出被測試單板的設(shè)計目標(biāo)，畫出面板示意圖。） 3 測試環(huán)境 測試產(chǎn)品數(shù)量： Bom 單號： 硬件平臺： （PCB/FPGA/CPLD/IPMC 的版本號） 軟件版本: : MIPS 版本號： boot： 版本類型 （正式版本） 測試日期: : （xx 年 xx 月 xx 日-xx 年 xx 月 xx 日） 測試人員： 備注: : 4 測試條目 工程 編碼 測試工程 子工程 編碼 測試子工程 結(jié)果 備注 1 布局檢驗 1.1 1.2 2 功能測試 2.1 2.2 3 性能

3、測試 3.1 3.2 4 兼容性測試 對全體舉行的測試工程結(jié)果以列表的形式反映，測試結(jié)果分為以下幾類： OK =測試結(jié)果全部正確 POK =測試結(jié)果大片面正確 NG =測試結(jié)果有較大的錯誤 NT =由于各種理由本次無法測試 5 測試內(nèi)容 （列出所需要測試的內(nèi)容，包括：布局、工藝、功能、性能、穩(wěn)當(dāng)性、可測試性等） 5.1 產(chǎn)品布局檢驗 （主要是：布局、工藝、外觀等方面。） 5.1.1 布局外觀檢視 測試方法描述 （描述該工程正確的測試方法） 判據(jù)依據(jù) （測試結(jié)果合格與否的依據(jù)） 實(shí)際測試結(jié)果 （測試結(jié)果） 是否通過 （是否通過） 5.2 功能 測試 （描述產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的各種功能。） 5.2.1 X

4、x 功能測試 測試方法描述 （描述完成該項測試的測試方法，包括組網(wǎng)、配置、數(shù)據(jù)流和操縱流路徑等。） 判據(jù)依據(jù) （測試結(jié)果合格與否的依據(jù)） 實(shí)際測試結(jié)果 （測試結(jié)果） 是否通過 （是否通過） 5.3 性能測試 （描述產(chǎn)品所實(shí)現(xiàn)的各種性能。） 5.3.1 Xx 性能測試 測試方法描述 （描述完成該項測試的測試方法，包括組網(wǎng)、配置、數(shù)據(jù)流和操縱流路徑等。） 判據(jù)依據(jù) （測試結(jié)果合格與否的依據(jù)） 實(shí)際測試結(jié)果 （測試結(jié)果） 是否通過 （是否通過） 5.4 兼容性測試 （測試對外接口的兼容性以及在機(jī)框內(nèi)和其他單板的兼容性等。） 測試方法描述 （描述完成該項測試的測試方法，包括組網(wǎng)、配置、數(shù)據(jù)流和操縱流路徑等。） 判據(jù)依據(jù) （測試結(jié)果合格與否的依據(jù)） 實(shí)際測試結(jié)果 （測試結(jié)果） 是否通過 （是否通過） 5.5 穩(wěn)當(dāng)性測試 （