電子行業(yè)深度報(bào)告：VR技術(shù)升級帶來成長機(jī)遇AR放量可期引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革新

1、一、VR：行業(yè)迎來快速發(fā)展期，上游零部件具備確定性成長機(jī)遇VR 迎來快速發(fā)展期，Meta 龍頭優(yōu)勢顯著VR 成功實(shí)現(xiàn) C 端突破，產(chǎn)業(yè)開啟新一輪景氣周期。2013 年 Meta Rift產(chǎn)品問世開啟了 VR 行業(yè)的民用元年，2016 年市場熱度達(dá)到高點(diǎn)，隨后由于受限于商業(yè)模式的不清晰、軟硬件和生態(tài)的不成熟，VR 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了 2017-2019 年行業(yè)的瓶頸期。2019 年 5G 商用元年開啟，VR 產(chǎn)業(yè)迎來又一輪快速發(fā)展，2020 年疫情沖擊增加對 VR 產(chǎn)品的需求，Quest2硬件升級與高性價(jià)成催化劑帶動 VR 行業(yè)發(fā)展，加快 VR 對傳統(tǒng)游戲機(jī)的滲透進(jìn)程。根據(jù) VR 陀螺統(tǒng)計(jì)，2021 年

2、全球 VR 頭顯出貨量達(dá)到 1110萬臺，2019-21 年CAGR 達(dá) 68.7%。其中，Meta 于 2020 年 10 月推出的 Quest 2 成為最熱門產(chǎn)品，2021 年實(shí)現(xiàn) 880 萬臺的銷量，在 VR 頭顯市場的份額高達(dá) 79.3%，Quest 2 的放量增長標(biāo)志著 VR 完成了從B 端向 C 端的突破。22H1 全球 VR 頭顯出貨量約 684 萬臺，預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn) 1450 臺銷量。另外據(jù) Statistics 預(yù)測，2025 年全球 VR 頭顯出貨量將達(dá)到 5970 萬臺，2021-2025 年CAGR 高達(dá) 52.3%。圖表 1：全球 VR 頭顯出貨量7000全球VR頭顯

3、出貨量（萬臺）yoy（右軸）59704499217511101450375350390670120%600050004000300020001000020172018201920202021 2022E 2023E 2024E 2025E100%80%60%40%20%0%-20%VR 陀螺，Statistics，從終端品牌來看，Meta 全球第一，中國市場國產(chǎn)品牌潛力較大。全球市場：Meta 穩(wěn)居第一。2013 年 Meta Rift 產(chǎn)品問世開啟了 VR行業(yè)的民用元年，隨后微軟、索尼、HTC 等各大廠商紛紛入場布局。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，20Q4 Meta 市占率從 29%

4、躍升至 74%，主要由其爆款新品 Quest 2 貢獻(xiàn)，另外根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，22Q1 Meta 全球市占率進(jìn)一步提升至 90%，Pico 則以 4.5%份額位居第二。從具體產(chǎn)品來看， Quest 2 在 21 年的銷量為 880 萬臺，22H1 銷量為 590 萬臺，單品市占率高達(dá) 86.3%，累計(jì)銷量 1750 萬臺；Pico 21 年銷量約 50 萬臺，字節(jié)跳動將 22 年P(guān)ico 出貨目標(biāo)從之前的 100 萬臺增加到 180 萬臺，硬件設(shè)備出貨量的增長助力全球 VR 市場擴(kuò)容。圖表 2：全球 VR 頭顯市場格局圖表 3：Meta Quest 2 季度出貨量（萬臺） 100%90%80

5、%70%60%50%40%30%20%10%0%MetaPicoDPVR其他20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1400340321280269210180150350300250200150100500 Counterpoint，IDC，IDC，中國市場：Pico 崛起將帶來國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成長機(jī)遇。由于 Meta 并未在中國發(fā)售，Pico、大朋 VR 等國產(chǎn)廠商占據(jù)國內(nèi)主要市場，根據(jù) IDC數(shù)據(jù)，20Q2、Q3 大朋 VR 連續(xù)兩季度中國區(qū)市場份額第一，但 20Q4被Pico 反超。Pico 在 21 年5 月發(fā)布的新品Neo3 獲得較好的市場反

6、饋，根據(jù) VR 陀螺數(shù)據(jù)，22H1 國內(nèi) VR 頭顯出貨量約 60.58 萬臺，Pico 出貨量約 37 萬臺，市占率提升至 61%，領(lǐng)先其他眾多國產(chǎn)廠商。我們認(rèn)為，未來 Pico 作為國內(nèi) VR 龍頭，其國內(nèi)和全球市占率有望逐步提升，驅(qū)動力主要來自：1）硬件升級：21 年新產(chǎn)品 Neo3 全面對標(biāo) Quest2，視場角、電池容量和輕薄化等方面均優(yōu)于 Quest2，新產(chǎn)品的熱銷也助力Pico 登頂國內(nèi) VR 市場，近期字節(jié)也將 22 年出貨量目標(biāo)由 100 萬臺提升至 180 萬臺，下半年Neo4 系列的發(fā)布和出貨有望進(jìn)一步帶動銷量增長；2）內(nèi)容生態(tài)升級：Pico 背靠字節(jié)跳動，在視頻、社交等

7、泛娛樂領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢，同時(shí)也在積極拓展游戲生態(tài)。硬件和內(nèi)容共同發(fā)力有望推動 Pico 市占率不斷提升；3）海外市場布局：22 年上半年 Pico 正式宣布在歐洲市場推出消費(fèi)級Neo3Link 產(chǎn)品，這是 Pico 產(chǎn)品首次出海，同時(shí) Pico 亦在積極籌備美國市場團(tuán)隊(duì)。綜上，在硬件+生態(tài)同步升級和海外拓展的驅(qū)動下，未來Pico 全球市占率有望逐步提升，從而帶來中上游國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈成長機(jī)遇。圖表 4：中國 VR 頭顯市場格局100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%PicoDPVR3GlassesHTCiQIYI其他26%31%31%22%32%61%26%31%30%34

8、%24%19Q420Q120Q220Q320Q422H1IDC，VR 陀螺，一體機(jī)為主流，PCVR、分體式 VR 定位不同功能。目前以 Pico Neo3、 Quest2 為代表的一體機(jī)是消費(fèi)級 VR 的主流形態(tài)，22 年上半年發(fā)布的新產(chǎn)品包括 Simula One、Pimax Crystal 和 arpara 5K VR；PC VR 主打 B 端市場和高端玩家，21 年僅有惠普Reverb G2 眼動追蹤版和HTC Vive Pro 2 兩款 PC VR 頭顯發(fā)布，22 年僅佳能和Vrgineers 發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，售價(jià)高于 8000 美元；分體式 VR 定位于手機(jī)周邊附件，主打觀影、投屏和

9、3DOF 游戲功能。圖表 5：部分主流 VR 產(chǎn)品參數(shù)對比產(chǎn)品類型一體式 VR分體式 VR名稱Pico Neo3Oculus Quest 2Pico G2 4KSHTC Vive FocusPlusSony PS VROculus Rift SHTC ViveCosmos發(fā)售日期2021.052020.092020.072019.042016.12019.032019.01發(fā)行價(jià)格（美元）385299375799399399699CPU高通驍龍 XR2高通驍龍 XR2高通驍龍 835高通驍龍 835/運(yùn)行內(nèi)存6GB6GB4GB4GB/最大存儲容量256GB256GB128GB32GB/屏幕類型

10、LCDLCDLCDAMOLEDOLEDLCDLCD分辨率（單眼）3664*19203664*19203840*2160單眼：1440*1600單眼：960*1080單眼：1280*1440單眼：1440*1700刷新率（Hz）909075751208090視場角（度）9888101110100115110頭顯 DOF6636666手柄 DOF6636666重量（g）395450470695610520651各公司官網(wǎng)，VR 陀螺，下游高增長帶來上游零部件確定性成長機(jī)遇成本拆分：芯片占比最高。以 Meta Quest 2 為例，其 BOM 成本約為299 美元，其中芯片成本為 135-150 美

11、元，占比最高達(dá) 50%；光學(xué)元器件 18-30 美元，占比 6-10%；顯示屏 60-75 美元，占比約 20-25%；其他零部件占比 10-15%；整機(jī)組裝 9-15 美元，占比 3-5%。圖表 6：VR 產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂憝h(huán)節(jié)價(jià)值量細(xì)分環(huán)節(jié)主要公司整機(jī)組裝9-15 美元（整機(jī)中占比約 3-5%）歌爾股份、立訊精密、和碩、捷普、歐菲光135-150 美元（整機(jī)芯片中占比約 45-50%）美元（整機(jī)中占光學(xué)比約 6-10%）Soc（占比約 23%，在 quest2 中約為 70 美元)高通、全志科技、瑞芯微、海思、三星、聯(lián)發(fā)科memory（占比約 15%，在 quest2 中約為 45 美元)普冉股份

12、、兆易創(chuàng)新、海力士、三星Wifi&BT（占比約 6%，在 quest2 中約為 19 美元)樂鑫科技、恒玄科技、博通、Nordic鏡頭（占比約 4%，在 quest2 價(jià)格約為 11 美元）舜宇光學(xué)、歐菲光、大立光、玉晶光、聯(lián)創(chuàng)電子菲涅爾透鏡（占比約 3%，在 quest2 價(jià)格約為 8 美元）、歌爾股份、舜宇光學(xué)、玉晶光、3M、Kopinpancake 鏡片等CMOS 芯片（占比約 3.3%，2.5 美金 1 顆，quest 2 使用4 顆）三星、索尼、韋爾股份顯示其他零部件60-75 美元（整機(jī)中占比約 20-25%）美元（整機(jī)中占比約 10-15%）LCD（占比約 23%，在 quest

13、2 價(jià)格約為 70 美元）、偉時(shí)電子、TCL 科技、JDI OLED、三星、LG、維信諾Micro/MiniLED、隆利科技 聲學(xué)歌爾股份、瑞聲科技陀螺儀&眼動追蹤歌爾股份、韋爾股份、博世、意法半導(dǎo)體其他（PCB、精密結(jié)構(gòu)件等）鵬鼎控股、東山精密、長盈精密Meta 官網(wǎng)，；注：以 Meta Quest 2 售價(jià) 299 美元作為參考光學(xué)：現(xiàn)階段菲涅爾透鏡方案應(yīng)用較多，Pancake 方案有望逐步成為主流?，F(xiàn)階段菲涅爾透鏡是成熟的主流方案，主流 VR 頭顯 Quest2、 PicoNeo3、愛奇藝奇遇 3 等熱門產(chǎn)品均采用菲涅爾方案。但該方案的核心缺陷在于存在光學(xué)模組較厚、體積重、邊緣畫質(zhì)下降等

14、問題，影響使用體驗(yàn)。目前 VR 頭顯正從菲涅爾方案向 Pancake 方案過渡，22 年上半年 arpara、佳能、松下、Gloture 發(fā)布的機(jī)型均采用了 Pancake 方案。Pancake 方案優(yōu)勢在于：1）輕薄化，采用多鏡片折疊光路設(shè)計(jì)，鏡片組無需與顯示面板保持一定距離，從而有效減小鏡片組厚度，實(shí)現(xiàn) VR頭顯輕薄化，目前菲涅爾方案厚度約為 40-60mm，Pancake 方案則縮短至 17-26mm；2）Pancake 方案透鏡組合可提高邊緣成像質(zhì)量，降低圖像畸變；3）Pancake 支持屈光度調(diào)節(jié)，一般可支持 0-700屈光度調(diào)節(jié)，單透鏡菲涅爾和非球面方案均無法實(shí)現(xiàn)屈光度調(diào)節(jié)。但 P

15、ancake 方案也仍存在一定缺陷：1）光學(xué)效率較低：理論最高光效為 25%，菲涅 爾方案光學(xué)效率可達(dá) 90%；2）視場角較?。篜ancake 方案壓縮了 TTL總長，也因此壓縮了透鏡直徑，導(dǎo)致視場角較小，現(xiàn)階段量產(chǎn)方案最高視場角僅 95，而菲涅爾方案基本高于 100，最高可達(dá) 200；3）成本較高：光學(xué)膜材料成本較高，且光學(xué)效率較低需要使用高亮度屏幕，也會增加成本。綜上，Pancake 方案輕薄化優(yōu)勢顯著，更適合拓展消費(fèi)端市場，隨著未來技術(shù)方案趨于成熟，缺陷逐步改善，預(yù)計(jì) Pancake 方案將成為 VR 頭顯主流方案。目前國內(nèi)光學(xué)方面國內(nèi)玩家包括舜宇光學(xué)、聯(lián)創(chuàng)電子、水晶光電等，舜宇光學(xué)已于

16、 22H1 實(shí)現(xiàn)了 Pancake 模塊的量產(chǎn)，同時(shí)也是 Meta 等品牌的核心供應(yīng)商，有望充分受益 VR 下游市場的快速發(fā)展。菲涅爾透鏡方案Pancake方案圖表 7：菲涅爾透鏡和 Pancake 方案對比原理重量250g400g厚度40-60mm17-26mmfov已實(shí)現(xiàn)90-200理論最高可達(dá)200，目前僅能實(shí)現(xiàn)95光學(xué)效率90%25%分辨率最高4K*4K無限制成本成本較低成本較高，主因1）光學(xué)效率低，需配備高亮度屏幕；2）光學(xué)膜材料成本高鬼影-光路精度不夠時(shí)，易出現(xiàn)鬼影問題其他-能夠改善視野邊緣模糊、畫面畸變、邊緣眩光等問題應(yīng)用機(jī)型現(xiàn)階段主流方案，Quest 2、Pico Neo3和奇

17、遇3等已發(fā)布：3Glasses X1、arpara 5K VR、HTC VIVE Flow、華為VR Glass、創(chuàng)維S6 Pro待發(fā)布：蘋果首款MR設(shè)備（預(yù)計(jì)2023年）、Meta Quest Pro預(yù)計(jì)2022年10月）、Pico新產(chǎn)品（預(yù)計(jì)2022年9月）WellsennXR，VR 陀螺，圖表 8：2022 年上半年 VR 新產(chǎn)品光學(xué)方案對比arpara佳能松下 ShiftallGlotureVRgineersVRgineers索尼SimulaVR小派科技arpara產(chǎn)品AIO 5KVR 一體機(jī)MREAL XIMeganeXGXR VerseXTAL 3Virtual RealityXT

18、AL 3Mixed RealityPS VR2Simula OnePimax Crystal非球面玻璃鏡光學(xué)方案PancakePancakePancakePancake菲涅爾透鏡菲涅爾透鏡菲涅爾透鏡菲涅爾透鏡12010011017018094未知58水平*60垂直95視場角片IPD56-72mm57-76mm未知60-76mm60-76mm支持55-77mm58-72mm屈光度500近視-100遠(yuǎn)視-0-800 度-0-700 度重量380 克359 克250 克130 克600 克700 克VR 陀螺，圖表 9：國內(nèi)主要布局 VR 的光學(xué)公司客戶布局與能力公司歌爾股份提供非球面透鏡、菲涅爾透

19、鏡、衍射光學(xué)元器件等多種VR 光學(xué)解決方案，以及分光曲面反射、棱Meta 等可生產(chǎn)高精度、輕薄化、成熟型的VR 鏡片，可實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的輕量化、成熟的功能性設(shè)計(jì)發(fā)開發(fā)、高精度注塑工藝滿足不同客戶需求；22H1 實(shí)現(xiàn)了 Pancake 模組量產(chǎn)舜宇光學(xué)科技鏡反射等 AR 光學(xué)解決方案，并在自由曲面、光波導(dǎo)、微顯示等前沿AR、VR 光學(xué)技術(shù)上持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入。Meta、索尼等聯(lián)創(chuàng)電子擁有VR/AR 幾何光波導(dǎo)、超薄鏡頭技術(shù)Insta360、三星、華為等AMS 集團(tuán)、康寧集團(tuán)、DigiLens、Magic Leap成功掌握中大尺寸超高精度玻璃晶圓加工技術(shù)，能夠?qū)φ凵渎?2.0、直徑 12 英寸、厚度

20、0.2mm 的玻璃晶圓片進(jìn)行切割、通孔、光刻，可應(yīng)用于AR/VR 產(chǎn)品藍(lán)特光學(xué)歐菲光產(chǎn)品包括菲涅爾透鏡、超短焦透鏡，2016 年取得 3Glasses 10.71%的股權(quán)，控股設(shè)立南昌虛擬現(xiàn)-實(shí)研究院，整合 VR 視覺等技術(shù)各公司官網(wǎng)，公司公告，顯示：分辨率從 4K 向 5K 升級，顯示屏逐步從 Fast-LCD 向 MiniLED甚至 Micro-OLED 過渡。1）分辨率方面，目前消費(fèi)端 VR 4K 分辨率為主流，Quest2 和PicoNeo3 都是 4K 分辨率。同時(shí)存在 4K 向 5K 升級的趨勢，22 年上半年發(fā)布的Simula One、arpara AIO VR、索尼PS VR2

21、都已實(shí)現(xiàn) 5K 分辨率，小派新品甚至升級至 6K，VRgineers 新產(chǎn)品作為 B 端產(chǎn)品，分辨率高達(dá) 8K。2）顯示屏方面，2018 年研發(fā)出 VR專用屏 Fast-LCD，并成功應(yīng)用于華為 VR2、Meta Go 等產(chǎn)品，并憑借低成本優(yōu)勢迅速成為當(dāng)前 VR 顯示的主流，但也存在分辨率不足、飽和度低、光效低、屏幕不易彎曲等問題。Micro-OLED 采用自發(fā)光，在亮度、分辨率和反應(yīng)速度等方面優(yōu)勢顯著，是 Pancake 方案的首選（ Pancake 方案光學(xué)效率較低， 需要更高亮度屏幕）。但現(xiàn)階段 Micro-OLED 應(yīng)用存在成本較高的問題，MiniLED 由于具備較好的性價(jià)比和清晰度，

22、成為當(dāng)前主流應(yīng)用方案。顯示器主要有、深天馬等國內(nèi)行業(yè)龍頭。SimulaVR小派科技arpara佳能索尼松下ShiftallGlotureVRgineersVRgineers圖表 10：2022 年上半年 VR 新產(chǎn)品顯示參數(shù)對比arpara AIO 5K VRXTAL 3 VirtualXTAL 3 Mixed一體機(jī)RealityReality屏幕LCDQLED+MiNi-LEDMicro-OLEDOLEDMicro-OLEDLCDLCD分辨率雙目 5K單目雙目 6K單目 2880*28805K 雙目5120*25604K 雙目單目1920*2160雙目雙目 4K單目雙目 5.2K單目3K雙目

23、雙目 8K單目 3840*2160雙目 8K單目2448*24483840*19203840*21602000*20402560*25603200*16003840*2160刷新率90Hz160Hz5K 70Hz/4K 90Hz120Hz120Hz120Hz75Hz(QHD 時(shí)120Hz)75Hz(QHD 時(shí)120Hz)產(chǎn)品Simula OnePimax CrystalMREAL XIPS VR2MeganeXGXR VerseVR 陀螺，圖表 11：VR 中的 Fast-LCD圖表 12：VR 中的 OLEDOLED-INFO，OLED-INFO，芯片：國內(nèi)產(chǎn)品有較大的的趕超空間。以高通驍龍

24、 865 為基礎(chǔ)的 XR2芯片是目前 VR 一體機(jī)的絕對主力芯片，統(tǒng)治了 2000-4000 元級消費(fèi)級 VR 一體機(jī)；中低端機(jī)使用傳統(tǒng)手機(jī) SOC，性能滿足要求，成本也比較低；目前國產(chǎn)芯片與國外存在較大差距，2020 年電信天翼小 V 一體機(jī)使用了全志 VR9 芯片，但僅主打低端觀影功能；Dream Glass 4K 則使用了瑞芯微 Mali-T864 GPU，雖然在性能上與高通 XR2 尚有較大差距，但國產(chǎn)芯片已在 VR/AR 領(lǐng)域突圍。此外，XR2 芯片的性能已有大幅提升，但在一體機(jī)上運(yùn)行大型游戲，效果全開仍然有些吃力，并且隨著未來分辨率的提高、刷新率的提高，對渲染、運(yùn)算、存儲等處理要求

25、還會不斷增加，預(yù)計(jì) VR 芯片算力提升是大勢所趨。中長期來看，隨著 5G云計(jì)算的引入，有望減輕終端設(shè)備算力的要求，部分運(yùn)算可在云端完成，這也為國產(chǎn)芯片提供了彎道超車的機(jī)會。在 VR 芯片領(lǐng)域，國內(nèi)有瑞芯微、全志科技成為一體機(jī) SoC 的解決方案供應(yīng)商；韋爾股份、晶方科技憑借多年在智能手機(jī)、車載等攝像頭領(lǐng)域的布局積累，業(yè)務(wù)拓展至 VR CIS 領(lǐng)域。松下GlotureShiftall索尼VRgineers佳能arpara公司SimulaVR小派科技圖表 13：22 年上半年 VR 新產(chǎn)品芯片應(yīng)用Simula產(chǎn)品分體式主機(jī)VR分體式VRVRPC VRPC VRPC VRVR 一體機(jī)形態(tài)VR 一體機(jī)

26、VR 一體機(jī)OnePimax Crystalarpara AIO 5K VR 一體機(jī)MREAL XIXTAL 3 Virtual Reality、 XTAL 3 Mixed RealityPS VR2MeganeXGXRVerse芯片英特爾i7VR 陀螺，高通驍龍XR2高通驍龍 XR2PS5 主機(jī)高通驍龍XR1圖表 14：國內(nèi)外 VR 芯片產(chǎn)品對比公司VR 相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)品介紹驍龍 XR2 平臺是全球唯一的 5G+XR 的芯片平臺,采用臺積電 7 納米制成工藝,支持多達(dá)七個攝像頭。與上一高通驍龍 XR2代 XR 產(chǎn)品相比,高通驍龍XR2CPU 和 GPU 性能提升兩倍,CPU 和GPU 的提升預(yù)示

27、著產(chǎn)品整體水平的提高。此外,高通驍龍 XR2 其他方面也有所提升,視頻帶寬、分辨率、AI 性能分別提升 4 倍,6 倍和 11 倍。瑞芯微RK3288基于 Cortex-A17 四核架構(gòu)，主頻 1.8GHz，GPU 是四核的 Mali-T764，是一款經(jīng)過長期市場驗(yàn)證的芯片RK3399采用big.LITTLE 大小核架構(gòu)，擁有兩顆Cortex-A72 大核心 四顆Cortex-A53 小核心，最高主頻可達(dá)2.0GHz，是一顆 64 位六核處理器，GPU 采用的是目前ARM Mali 系列最強(qiáng)的 T880 四核RK35882021 年 12 月 16 日，瑞芯微發(fā)布了新一代旗艦芯片 RK3588

28、 VR/AR 顯示模組及整機(jī)解決方案，RK3588擁有 8K60P 視頻解碼能力，采用四核A76+四核A55 CPU，Mali-G610 GPU，6T 算力 NPU。該方案具有高畫質(zhì)、高刷新率、快速響應(yīng)、低延遲等特點(diǎn)全志科技基于Cortex-A7 八核架構(gòu)，支持 8 核心同時(shí) 2.0GHz 高速運(yùn)行，同時(shí)搭配 ImaginaTIon PowerVR SGX544 圖H8像處理架構(gòu)，工作頻率可達(dá) 700M 左右H8vr基于 H8 進(jìn)行優(yōu)化，H8vr 視頻一體機(jī)解決方案擁有“低發(fā)熱、無眩暈、極輕小”等特色炬芯S900VR / V500基于 64 位 Cortex-A53 四核，GPU 為 Powe

29、rVR G6230，S900VR 可滿足VR 產(chǎn)品三大技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)V500基于 Cortex-A9 四核，GPU 是 PowerVR SGX544，主打的入門級 VR 視頻一體機(jī)公司公告，21ic，IT 之家，感知交互：頭手 6DoF、眼動追蹤逐漸成為標(biāo)配。與 3DoF 相比，6DoF具備三維空間交互特性，沉浸交互感更強(qiáng)，更適合游戲和社交。VR 頭顯 6DoF 交互包括頭部 6DoF 和手柄 6DoF， Quest2、PicoNeo3、愛奇藝奇遇 3、Pimax Reality 等主流產(chǎn)品均支持頭部和手柄 6DoF，22H1新發(fā)布的 9 款產(chǎn)品中，有 6 款支持頭手 6DoF。此外，眼動追蹤也是各

30、大廠商布局焦點(diǎn)，22 年上半年有五款產(chǎn)品支持眼動追蹤，Meta 下一代產(chǎn)品也將搭載眼動追蹤技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)注視點(diǎn)高精度渲染、眼動交互等功能，用戶體驗(yàn)更自然且能有效降低能耗。感知交互功能的實(shí)現(xiàn)需要芯片算法和各類傳感器支持，在傳感器環(huán)節(jié)，歌爾股份主要布局聲學(xué)傳感器，韋爾股份則在眼動追蹤和手勢跟蹤領(lǐng)域有布局。公司SimulaVR小派科技arpara佳能VRgineersVRgineers索尼松下 Shiftall Gloture圖表 15：22 年上半年 VR 新產(chǎn)品感知交互功能對比Simula產(chǎn)品RealityReality形態(tài)VR 一體機(jī)VR 一體機(jī)VR 一體機(jī)PC VRPC VRPC VR

31、主機(jī)VR分體式分體式VRVR光學(xué)方案菲涅爾透鏡非球面玻璃鏡片PancakePancake菲涅爾透鏡菲涅爾透鏡菲涅爾透鏡PancakePancakeOnePimax Crystalarpara AIO 5K VR 一體機(jī)MREAL XIXTAL 3VirtualXTAL 3MixedPS VR2MeganeXGXRVerse交互頭部6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF3DoF手柄6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF6DoF3DoF眼動追蹤支持支持-支持支持支持-空間定位Inside-OutInside-Out6DoFInside-OutInside-OutInsi

32、de-OutInside-OutInside-Out-VR 陀螺，圖表 16：國內(nèi)外公司傳感器布局曼恒數(shù)字全身動捕、手勢交互傳感器等布局公司歌爾股份駐極體麥克風(fēng)、MEMS 麥克風(fēng)、氣壓傳感器、光學(xué)傳感器等韋爾股份眼動追蹤傳感器、SLAM 追蹤傳感器、手勢跟蹤傳感器等奧比中光3D 視覺傳感器等德州儀器MEMS 陀螺儀和環(huán)境光傳感器等運(yùn)動傳感器、壓力傳感器等博世公司官網(wǎng)，公司公告，整機(jī)組裝：歌爾深度綁定 VR 大客戶，充分享受 VR 行業(yè)成長紅利。歌爾已與 VR 行業(yè)龍頭廠商達(dá)成長期深度合作，包括 Meta、索尼、HTC、 Pico、華為、愛奇藝、三星等。目前，Meta Quest2 由歌爾獨(dú)家代

33、工，歌爾代工的中高端 VR 頭顯出貨量占全球總量一半以上，已經(jīng)成為出貨量最大的 VR 代工廠商。市占率前 3 的 Meta、Pico、索尼從第一代 VR產(chǎn)品開始，一直與歌爾合作至今。多年的合作經(jīng)驗(yàn)積累，使歌爾深入了解各廠商的VR 設(shè)計(jì)理念、對子系統(tǒng)/功能的要求與發(fā)展方向，提前研發(fā)、改進(jìn)適配的零組件、算法解決方案和系統(tǒng)集成方案。經(jīng)過疫情催化、5G網(wǎng)絡(luò)支持共同推動 VR 進(jìn)入快速發(fā)展階段，龍頭廠商出貨量提升，歌爾充分享受 VR 行業(yè)成長紅利。圖表 17：歌爾股份的整體解決方案來源：歌爾股份官網(wǎng)，從未來增長驅(qū)動力來看：1）除 Meta、大朋、Pico、HTC 等已有玩家外，華為 2020 年發(fā)布端+

34、管+云協(xié)同的 XR 戰(zhàn)略，創(chuàng)維 2022 年 7 月發(fā)布全球首款消費(fèi)級短焦 6DoF VR 一體機(jī)Pancake 系列產(chǎn)品，騰訊也在今年正式成立 XR 業(yè)務(wù)線，軟硬件同步布局 XR，蘋果 MR 預(yù)計(jì)將于 2023 年發(fā)布；2）消費(fèi)者習(xí)慣培養(yǎng)成功，終端出貨快速增長，拉動產(chǎn)業(yè)鏈投資熱情，逐步突破各種關(guān)鍵技術(shù)，加速 VR 新品落地。圖表 18：IT 巨頭布局 VRMetaQuest 系列Mobile SDK, Surreal, RakNetOculus Acrade, Oculus 360 Video, Oculus Cinema, Oculus Social AlphaOculus Platfor

35、mGoogel Glass , Cardboard,Fly Labs, Resolusion Games,Skillman & Hackett, ThriveGear VR Store,GoogleProject Tango, Magic Leap,Emergent Jaunt, Digisfera, HighAudioYoutube 360Jump, Cardboard CameraFidelity, AltSpace VR, ExpeditionsAppleMRPrirneSernse, Faceshift,Emotient, Metaio, PolarVR 音樂視頻Apple Music

36、Rose, Flyby MediaIntelRecon Instruments, 完美幻境Replay Technologies微軟Hololens, Kinect, OZOWindows 10, HavokMojang, Jaron LanierXbox StoreAMOLED 生產(chǎn), PS VR, PS 電影,索尼PS StoreSoftkineticGear VR, FOVE, Bublcam, Gear三星360Milk VR, VR 電影, Baobab StudiosVR 網(wǎng)絡(luò)瀏覽器VR 網(wǎng)絡(luò)瀏覽器PocketGems, EpicGames,AltSpace VRTencent V

37、R SDKministration, VR 頭盔騰訊廠商硬件軟件內(nèi)容渠道阿里Magic LeapGnomeMagic Lab“Buy+”計(jì)劃華辰產(chǎn)業(yè)研究院，36kr，優(yōu)酷, 阿里影業(yè), 阿里音樂行業(yè)空間：預(yù)計(jì)2025 年VR 設(shè)備市場空間將達(dá)到207 億美元，2021-2025年 CAGR 高達(dá) 52%，其中屏幕/芯片/攝像頭模組增速較快。目前主流 VR 設(shè)備的單價(jià)在 300-400 美元，高配版和商用 VR 頭顯的單價(jià)更高，我們假設(shè)取 350 美元作為 2021 年 VR 設(shè)備的均價(jià)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示，芯片/屏幕/攝像頭模組/手柄/包裝組裝件（包含外殼、頭帶、電池等）的 ASP 約為 15

38、4/31/60/60/45 美元。1）芯片：產(chǎn)品年降需求疊加渲染、算力處理需求提高帶來的升級，預(yù)計(jì) VR 芯片 ASP 維持不變，2025 年 VR 芯片的市場空間為 92 億美元，2021-2025 年CAGR 為 52%。2）屏幕：我們預(yù)計(jì)今明兩年出于性價(jià)比的考慮 Fast-LCD 仍是主流，由于分辨率的提升，ASP 維持不變，之后MiniLED 和Micro-OLED 屏占比提升，預(yù)計(jì)將帶動 ASP 每年 3%的提升，2025 年 VR 屏幕市場空間為 20 億美元，2021-25 年CAGR 為 56%。而攝像模組/手柄/包裝組裝件由于技術(shù)進(jìn)步、規(guī)模效應(yīng)ASP 每年約有 5%的下降，但

39、攝像模組存在個數(shù)增加的趨勢，因此我們預(yù)計(jì) 2025 年 VR 攝像模組/手柄/包裝組裝機(jī)市場空間分別為 44/29/22 億美元，CAGR 分別為 60%/45%/45%。綜上，我們預(yù)計(jì) 2025 年 VR 設(shè)備市場空間將達(dá)到 207 億美元，2021-25 年 CAGR 高達(dá)52%。圖表 19：VR 市場空間測算20212022E2023E2024E2025ECAGRVR 出貨量（百萬臺）11.114.521.845.059.752%yoy31%50%107%33%芯片ASP($)154154154154154yoy0%0%0%0%芯片空間(億美元)17.122.333.569.391.95

40、2%(包含頭顯中的全部芯片)屏幕ASP($)3131.031.932.933.9yoy0%3%3%3%屏幕空間(億美元)3.44.56.914.820.256%攝像頭模組ASP($)1514.313.512.912.2yoy-5%-5%-5%-5%個數(shù)45566攝像頭模組空間(億美元)6.710.314.734.743.860%手柄ASP($)3028.527.125.724.4yoy-5%-5%-5%-5%個數(shù)22222手柄市場空間(億美元)6.78.311.823.129.245%包裝組裝件ASP($)4542.840.638.636.7yoy-5%-5%-5%-5%包裝組裝件空間(億美元

41、)5.06.28.817.421.945%(含外殼、頭帶、電池等)VR 整機(jī) ASP($)350356348354347(包含頭顯中的全部芯片)VR 市場空間(億美元)38.951.675.8159.3207.052%yoy25%58%24%32%VR 陀螺，Statistics，二、AR：技術(shù)持續(xù)升級，C 端市場放量可期AR 仍以 B 端應(yīng)用為主，C 端市場放量可期AR 產(chǎn)業(yè)因形態(tài)和價(jià)格尚未達(dá)到消費(fèi)級的水平，仍在 B 端商業(yè)場景落地。 AR 目前主要有三種產(chǎn)品形態(tài)：頭戴式、手持式、空間展示；在物理形態(tài)上，分為眼鏡/頭盔/手機(jī)，相比 VR，AR 擁有更廣泛的應(yīng)用。2021 年全球 AR 眼鏡出

42、貨量為 57 萬臺，因形態(tài)和價(jià)格尚未達(dá)到消費(fèi)級的水平，目前 AR 仍主要應(yīng)用于 B 端場景，根據(jù) Strategy Analytics 數(shù)據(jù)，2020年 AR 81%的出貨量來自于 B 端。目前消費(fèi)端產(chǎn)品相對統(tǒng)一，主要包括兩種，其一為 Birdbath 方案主打觀影場景的產(chǎn)品，如雷鳥 Air、Rokid Air，其二以信息提示類為主，以光波導(dǎo)方案為主，如 OPPO Air、影目 Air 等。隨著 AR 眼鏡在光學(xué)、感知交互等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破，預(yù)計(jì) 2024 年將打開C 端市場，根據(jù) VR 陀螺預(yù)測，2025 年全球出貨量將達(dá)到 4800 萬臺。圖表 20：AR 應(yīng)用空間廣泛應(yīng)用領(lǐng)域應(yīng)用方式軍用

43、軍隊(duì)通過增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)，創(chuàng)造出虛擬坐標(biāo)以及所在地點(diǎn)的地理數(shù)據(jù)， 幫助士兵進(jìn)行方位的識別，獲得實(shí)時(shí)所在地點(diǎn)的地理數(shù)據(jù)等重要軍 事數(shù)據(jù)，進(jìn)行模擬軍事訓(xùn)練工業(yè)通過頭盔顯示器將各種輔助顯示給用戶，包括虛擬儀表的面板、設(shè) 備的內(nèi)容結(jié)構(gòu)、設(shè)備零件圖等商業(yè)導(dǎo)航利用手機(jī)攝像頭獲得所需要導(dǎo)航的街道，通過 GPS、陀螺儀確定用 戶當(dāng)前的位置和方向，通過算法結(jié)合實(shí)景路況，把當(dāng)前導(dǎo)航提示在 路面上古跡復(fù)原/旅游、展覽文物古跡的信息以增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的方式提供給參觀者，用戶不僅獲取古 跡的文字解說，還能看到遺址殘缺部分的虛擬重構(gòu)消費(fèi)教育增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)可以將靜態(tài)的文字、圖片讀物立體化，增加月度的互動性、 趣味性游戲增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)可以讓位于不同

44、地點(diǎn)的玩家，結(jié)合 GPS 和陀螺儀，以真實(shí) 世界為游戲背景，加入虛擬元素，使游戲虛實(shí)結(jié)合視頻通過增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)可以在轉(zhuǎn)播體育比賽的時(shí)候?qū)崟r(shí)將輔助信息（如 球員數(shù)據(jù)）疊加到轉(zhuǎn)播畫面中，使得觀眾可以得到更多的信息。來源：華辰產(chǎn)業(yè)研究院，Woodside Capital Partners，圖表 21：AR 成本結(jié)構(gòu)圖表 22：全球 AR 出貨量預(yù)測（萬部）電池顯存等3%15%感知交互單元景深攝像頭等10%光學(xué)高清光引擎 18%處理器CPU等25%光學(xué)透明全息透鏡 29% 來源：微軟官網(wǎng)，VR 陀螺，圖表 23：22 年上半年發(fā)布或上市部分 AR 眼鏡梳理公司ThirdEye雷鳥創(chuàng)新OPPO仁寶Mojo

45、 Vision谷東高通TOOZ詮視科技愛普生愛普生產(chǎn)品名稱Razor MR Glasses雷鳥AirOPPO AirGlassAPAL 5G MRMojo Lens ARC2000S無線AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)ESSNZ BERLINSeerLens One ARMoverio BT- 45CMoverio BT- 45CS產(chǎn)品形態(tài)分體式AR分體式AR一體式AR單眼綠色分體式ARAR隱形眼鏡一體式AR分體式AR分體式AR單眼綠色分體式AR分體式AR分體式AR處理器高通驍龍4100高通驍龍XR2Arm Core M0高通662高通驍龍XR2瑞芯微RK3588高通驍龍XR1顯示屏幕Micro-OLED

46、Micro-LEDMicro-LEDMicro-OLED0.13inch Micro-LEDSi-OLED0.45inch Si-OLED0.45inch Si-OLED分辨率1920*1080(單眼）480*6401920*1080480*6401920*10801920*10801920*1080刷新率70Hz60Hz90Hz60Hz60Hz光學(xué)方案光學(xué)方案BirdbathBirdbath衍射光波導(dǎo)衍射光波導(dǎo)陣列光波導(dǎo)自由曲面光波導(dǎo)自由曲面棱鏡自由曲面自由曲面視場角434728403015343434交互頭部3DoF3DoF6DoF6DoF6DoF手勢6DoF定位Inside-OutIns

47、ide-OutInside-Out存儲RAM8GB4GB4GBROM64GB64GB操作系統(tǒng)Android9.0Android11Android10電池3500mAh650mAh210mAh3400mAh重量85克75克30克469克350克115克6-8克204克550克550克官方定價(jià)2899元4999元發(fā)布/上市日期2022/01發(fā)布2022/01發(fā)布2022/02上市2022/03發(fā)布2022/04曝光2022/05曝光2022/05發(fā)布2022/05曝光2022/05曝光2022/06發(fā)布2022/06發(fā)布VR 陀螺，AR 產(chǎn)業(yè)鏈與 VR 產(chǎn)業(yè)鏈相似度較高圖表 24：AR 產(chǎn)業(yè)鏈硬件

48、設(shè)備來源：華辰產(chǎn)業(yè)研究院，終端：由于一體式對芯片和電池要求高，當(dāng)前難以做到輕量級，目前 AR終端產(chǎn)品多為分體式。芯片：高通驍龍芯片仍是主力，國產(chǎn)芯片存在趕超空間。主流 AR 產(chǎn)品 Quest2、PicoNeo3 等多使用高通驍龍芯片，22 年上半年發(fā)布或上市的 AR 眼鏡，大部分采用高通驍龍芯片。影目科技 INMO X 首次使用紫光展銳 T770 芯片，T770 是全球首款 6nm 制程 5G 芯片，采用 8 核心架構(gòu)，包括四個 A76 核心、四個 A55 核心，同時(shí)集成四個 Mali-G7GPU圖形核心，770 具有四核 ISP，能實(shí)現(xiàn) 4K60fps 編解碼能力、120Hz高頻率刷新，支持

49、 108MP 傳感器。顯示：Micro-OLED 屏迎來規(guī)?；瘧?yīng)用。目前 Micro-OLED 屏幕與自由曲面和BirdBath 光學(xué)方案搭配較多，因自由曲面和 BirdBath 光損較低， 1080P 分辨率 Micro-OLED 成熟穩(wěn)定，成為自由曲面和 BirdBath 黃金搭檔，22 年上半年發(fā)布的 AR 新產(chǎn)品普遍搭載Micro-OLED 屏。而光波導(dǎo)方案對亮度要求高，Micro-OLED 在亮度上很難滿足光波導(dǎo)方案需求，現(xiàn)階段 LCOS、DLP 方案與光波導(dǎo)搭配較多。光學(xué)：升級路徑明確，光波導(dǎo)為發(fā)展方向。由于 AR 眼鏡既要看到外部的真實(shí)世界，也要看到虛擬信息，需要多加一個或一組光

50、學(xué)組合器，通過“層疊”的形式，將虛擬信息和真實(shí)場景融為一體，互相補(bǔ)充，因此光學(xué)組件成本占比也較高。以 Hololens 為例，該產(chǎn)品全息處理模塊、2 個光導(dǎo)透明全息透鏡、2 個 LCOS 微型投影、6 個攝像頭等，其中，全息透鏡和高清光引擎兩大光學(xué)組件成本占比高達(dá) 47%，因此，未來 AR 市場放量將帶動對上游光學(xué)元組件的強(qiáng)勁需求。目前主流的光學(xué)方案主要是自由曲面和BirdBath 方案，成本較低適合量產(chǎn)，但存在模組較厚、透光率低等問題。光波導(dǎo) AR 產(chǎn)品體積形態(tài)更接近傳統(tǒng)眼鏡，因此更適合拓展C 端市場，但成本相對較高。目前采用光波導(dǎo)方案的頭顯包括微軟 Hololens，Maigc Leap

51、One，DAQRI 等光波導(dǎo)方案，22 年上半年有 4款新產(chǎn)品采用了光波導(dǎo)方案，隨著光波導(dǎo)量產(chǎn)工藝突破，降本放量、打開C 端市場指日可待。感知交互：2022 年上半年發(fā)布 AR 眼鏡中，消費(fèi)端產(chǎn)品由于主打觀影和信息提示場景，大部分不配備 6DoF 空間定位功能，而以陀螺儀頭控、物理觸控和語音方式為主。圖表 25：AR 光學(xué)顯示系統(tǒng)的分類和產(chǎn)品Rokid，未來發(fā)展驅(qū)動力： Facebook、微軟、蘋果等科技龍頭積極布局 AR。9 月 Facebook發(fā)布與雷朋合作生產(chǎn)的 AR 眼鏡； 3 月微軟發(fā)布 Microsoft Mesh，一個基于混合現(xiàn)實(shí)和微軟 Azure 云的寫作平臺，不同物理位臵的用

52、戶可以通過各種設(shè)備體驗(yàn)混合現(xiàn)實(shí)，包括遠(yuǎn)程全息，功效是協(xié)作等。6 月蘋果 WWDC2021 發(fā)布 Arkit5.0，Reality Kit 2.0，蘋果地圖將支持 AR 導(dǎo)航，另外產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)蘋果將于 22 年底或明年初推出重磅 MR 頭顯產(chǎn)品。遠(yuǎn)程協(xié)作開拓應(yīng)用場景，元宇宙爆發(fā)驅(qū)動 VR/AR 發(fā)展。新冠疫情隔離催生了遠(yuǎn)程寫作的需求，5G+云 XR 技術(shù)逐步落地，10 月 AR 遠(yuǎn)程協(xié) 作服務(wù)商 TechSee 獲 3000 萬美元C 輪融資，預(yù)計(jì)基于 AR 的遠(yuǎn)程協(xié)作 將成為未來幾年 B 端重要應(yīng)用落地場景；另外隨著元宇宙概念的爆火，眾多大廠爭先布局，VR/AR 作為元宇宙的關(guān)鍵入口具有巨大的想象空間。圖表 26：國內(nèi)外企業(yè)巨頭 AR 產(chǎn)品技術(shù)布局公司自有產(chǎn)品/收購公司名稱產(chǎn)品/公司類型技術(shù)特征PrimeSense以色列 3D 移動傳感器底層技術(shù):體感交互MetaioAR 視覺解決方案底層技術(shù):計(jì)算機(jī)視覺蘋果Turi機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能創(chuàng)業(yè)公司底層技術(shù):人工智能Emotient/faceshift人臉面部表情識別/動作捕捉識別底層技術(shù):計(jì)算機(jī)視覺、動作捕捉惠普AurasmaAR 軟件、圖像識別底層技術(shù):計(jì)算機(jī)視覺英特爾Nervana SystemsAR 軟件、圖像識別底層技術(shù):深度學(xué)習(xí)芯片、云服務(wù)谷歌Google GlassAR 眼鏡AR 硬件Emote E