半導(dǎo)體行業(yè)展望：暮色蒼?？磩潘蓙y云飛渡仍從容

1、 目錄 HYPERLINK l _bookmark0 目錄3 HYPERLINK l _bookmark1 圖表目錄5 HYPERLINK l _bookmark2 半導(dǎo)體行業(yè)概述10 HYPERLINK l _bookmark3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基本介紹10 HYPERLINK l _bookmark5 技術(shù)進(jìn)展和主要產(chǎn)品10 HYPERLINK l _bookmark17 全球半導(dǎo)體行業(yè)整體情況18 HYPERLINK l _bookmark18 半導(dǎo)體行業(yè)的整體景氣度：全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響行業(yè)水溫，需求有望重回增長(zhǎng)基 HYPERLINK l _bookmark18 調(diào)18 HYPERLINK

2、l _bookmark25 全球半導(dǎo)體的主要廠商：歷史積淀打造重量級(jí)玩家，行業(yè)格局難以沖擊20 HYPERLINK l _bookmark29 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)態(tài)勢(shì)：巨額并購(gòu)不斷涌現(xiàn)，地區(qū)監(jiān)管障礙突顯22 HYPERLINK l _bookmark32 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展情況23 HYPERLINK l _bookmark33 中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀：行業(yè)蓬勃發(fā)展，全球比重日漸加大23 HYPERLINK l _bookmark38 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)投資情況及政策支持：半導(dǎo)體基建持續(xù)加大，國(guó)產(chǎn)化政策指向 HYPERLINK l _bookmark38 清晰25 HYPERLINK l _bo

3、okmark43 集成電路設(shè)計(jì)篇29 HYPERLINK l _bookmark44 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本情況29 HYPERLINK l _bookmark52 全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)情況33 HYPERLINK l _bookmark53 全球 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況：輕資產(chǎn)模式快速增長(zhǎng)33 HYPERLINK l _bookmark58 技術(shù)端：開(kāi)源架構(gòu)有望對(duì)壟斷形成沖擊36 HYPERLINK l _bookmark60 供給端：中小 IC 設(shè)計(jì)公司有望打破晶圓代工產(chǎn)能制約37 HYPERLINK l _bookmark63 需求端：傳統(tǒng)消費(fèi)電子有望回暖，人工智能芯片百花齊放38 HYPERLINK

4、 l _bookmark76 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)情況43 HYPERLINK l _bookmark77 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)概況：行業(yè)規(guī)模持續(xù)高增長(zhǎng)，消費(fèi)電子與通信為最大需求 HYPERLINK l _bookmark77 動(dòng)力43 HYPERLINK l _bookmark80 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)本土化情況：產(chǎn)品覆蓋較為全面，高端領(lǐng)域加速突破45 HYPERLINK l _bookmark82 半導(dǎo)體制造篇46 HYPERLINK l _bookmark83 半導(dǎo)體制造行業(yè)基本情況46 HYPERLINK l _bookmark85 全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)情況49 HYPERLINK l _b

5、ookmark86 全球晶圓制造產(chǎn)業(yè)概況：規(guī)模平穩(wěn)增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)明顯49 HYPERLINK l _bookmark92 技術(shù)端：晶圓代工技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷接近摩爾定律極限50 HYPERLINK l _bookmark94 供給端：重資本開(kāi)支與先進(jìn)技術(shù)打造龍頭企業(yè)護(hù)城河52 HYPERLINK l _bookmark107 需求端：成本與性能全面考慮，市場(chǎng)需求呈現(xiàn)多樣化59 HYPERLINK l _bookmark109 配套支持端：全球半導(dǎo)體制造的設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)情況61 HYPERLINK l _bookmark115 我國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)情況63 HYPERLINK l _bookmark

6、116 我國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)概況：規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)，先進(jìn)產(chǎn)能加速建設(shè)63 HYPERLINK l _bookmark121 我國(guó)半導(dǎo)體制造的本土化情況：制程水平仍在努力追趕國(guó)際同行，第三代 HYPERLINK l _bookmark121 半導(dǎo)體有望加速縮短國(guó)際差距67 HYPERLINK l _bookmark123 我國(guó)制造領(lǐng)域設(shè)備與材料的突破：領(lǐng)軍企業(yè)觸及先進(jìn)制程，整體國(guó)產(chǎn)化率 HYPERLINK l _bookmark123 仍待提升69 HYPERLINK l _bookmark129 半導(dǎo)體封測(cè)篇73 HYPERLINK l _bookmark130 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)基本情況73 HY

7、PERLINK l _bookmark132 全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)情況74 HYPERLINK l _bookmark133 全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況：增長(zhǎng)平穩(wěn)，產(chǎn)業(yè)盼望新需求引擎74 HYPERLINK l _bookmark135 技術(shù)端：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，工藝趨向輕薄化75 HYPERLINK l _bookmark137 供給端：技術(shù)引導(dǎo)行業(yè)集中度提升，規(guī)模企業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)77 HYPERLINK l _bookmark145 需求端：消費(fèi)電子成最大需求引擎，5G 有望提升行業(yè)需求80 HYPERLINK l _bookmark147 配套支持端：全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)情況81 HY

8、PERLINK l _bookmark150 我國(guó)封測(cè)行業(yè)情況82 HYPERLINK l _bookmark151 我國(guó)封測(cè)行業(yè)概況：持續(xù)受益產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，增長(zhǎng)率位全球前列83 HYPERLINK l _bookmark154 我國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)的本土化情況：規(guī)?？缛肴蝾^部企業(yè)行列，技術(shù)有望追平 HYPERLINK l _bookmark154 國(guó)際先進(jìn)水平84 HYPERLINK l _bookmark161 我國(guó)封測(cè)領(lǐng)域設(shè)備及材料的突破：產(chǎn)品性價(jià)比打造本土競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，關(guān)鍵工藝 HYPERLINK l _bookmark161 環(huán)節(jié)仍受限進(jìn)口88 HYPERLINK l _bookmark165

9、投資標(biāo)的建議90 HYPERLINK l _bookmark166 長(zhǎng)川科技：內(nèi)生+外延打造測(cè)試設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈龍頭90 HYPERLINK l _bookmark173 韋爾股份：收購(gòu)北京豪威機(jī)身 CMOS 芯片龍頭93 HYPERLINK l _bookmark185 兆易創(chuàng)新：立足存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，切入 DRAM 打開(kāi)增長(zhǎng)空間95 HYPERLINK l _bookmark193 石英股份：國(guó)產(chǎn)石英龍頭加速邁向光纖與半導(dǎo)體市場(chǎng)98 HYPERLINK l _bookmark202 漢鐘精機(jī)：穩(wěn)健增長(zhǎng)的壓縮機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)，真空設(shè)備龍頭有望產(chǎn)業(yè)升級(jí)100 HYPERLINK l _bookmark210 太

10、極實(shí)業(yè)：EPC 與封測(cè)雙輪驅(qū)動(dòng)，全力發(fā)展半導(dǎo)體高科技業(yè)務(wù)103 HYPERLINK l _bookmark218 至純科技：半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)高純工藝系統(tǒng)龍頭，加快布局濕法清洗設(shè)備105 HYPERLINK l _bookmark227 北方華創(chuàng)：半導(dǎo)體核心設(shè)備龍頭108 HYPERLINK l _bookmark235 盛美半導(dǎo)體：硅片清洗領(lǐng)域龍頭110 HYPERLINK l _bookmark238 精測(cè)電子：測(cè)試設(shè)備領(lǐng)先綜合服務(wù)提供商111 HYPERLINK l _bookmark247 晶盛機(jī)電：內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭113 HYPERLINK l _bookmark255 中微公司：國(guó)

11、際頂尖設(shè)備供應(yīng)商115 HYPERLINK l _bookmark262 安集科技：國(guó)內(nèi) CMP 拋光液龍頭117 HYPERLINK l _bookmark271 投資建議總結(jié)120圖表目錄 HYPERLINK l _bookmark4 圖 1：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈10 HYPERLINK l _bookmark6 圖 2：英特爾過(guò)去發(fā)展歷史驗(yàn)證摩爾定律10 HYPERLINK l _bookmark8 圖 3：2012 年和 2017 年全球微處理器應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）13 HYPERLINK l _bookmark9 圖 4：2018 年全球微處理器各種應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)份額13 H

12、YPERLINK l _bookmark10 圖 5：1993-2018 年全球 DRAM 市場(chǎng)的增長(zhǎng)率14 HYPERLINK l _bookmark11 圖 6：2011-2017 年全球DRAM 產(chǎn)品的升級(jí)變化及市場(chǎng)份額14 HYPERLINK l _bookmark12 圖 7：2018 年 DRAM 各廠商市場(chǎng)份額15 HYPERLINK l _bookmark14 圖 8：2015-2018 年各季度全球 DRAM 的銷售收入（百萬(wàn)美元）15 HYPERLINK l _bookmark16 圖 9：2017 年全球 NAND Flash 市場(chǎng)份額16 HYPERLINK l _bo

13、okmark19 圖 10：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總量柱狀圖18 HYPERLINK l _bookmark20 圖 11：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與全球 GDP 總量增長(zhǎng)的關(guān)系18 HYPERLINK l _bookmark22 圖 12：北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨量（單位：億美元）19 HYPERLINK l _bookmark23 圖 13：2018 年半導(dǎo)體市場(chǎng)各地區(qū)市場(chǎng)份額19 HYPERLINK l _bookmark28 圖 14：2017 年全球前 5 大半導(dǎo)體硅片廠商市場(chǎng)占有率達(dá) 94%22 HYPERLINK l _bookmark30 圖 15：2010-2018 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中并購(gòu)交易規(guī)模2

14、2 HYPERLINK l _bookmark34 圖 16：2017 年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比約 3 成23 HYPERLINK l _bookmark35 圖 17：2018 年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 15119.8 億元24 HYPERLINK l _bookmark36 圖 18：2013-2018 年中國(guó)集成電路三大產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)24 HYPERLINK l _bookmark37 圖 19：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)占比最高25 HYPERLINK l _bookmark39 圖 20：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移26 HYPERLINK l _bookmark40 圖 21：中國(guó)大陸 8 寸

15、及 12 寸晶圓廠分布及規(guī)劃26 HYPERLINK l _bookmark45 圖 22：集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史29 HYPERLINK l _bookmark47 圖 23：Fabless 和 IDM 企業(yè)銷售額增速對(duì)比30 HYPERLINK l _bookmark48 圖 24：IC 設(shè)計(jì)流程以及各個(gè)階段使用的工具31 HYPERLINK l _bookmark49 圖 25：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈31 HYPERLINK l _bookmark50 圖 26： 2017 年 EDA/IP 公司收入（單位：億美元）31 HYPERLINK l _bookmark54 圖 27：全球 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)

16、業(yè)銷售額及在集成電路中產(chǎn)值占比34 HYPERLINK l _bookmark55 圖 28：Fabless 公司按總部分地區(qū) IC 銷售額（2018）34 HYPERLINK l _bookmark56 圖 29：中國(guó) Fabless 模式 IC 供應(yīng)商在全球前 50 的數(shù)量34 HYPERLINK l _bookmark61 圖 30：截止 2018 年底按地區(qū)劃分的晶圓產(chǎn)能分布37 HYPERLINK l _bookmark62 圖 31：全球 20172020 年新建晶圓廠分布情況37 HYPERLINK l _bookmark64 圖 32：集成電路下游應(yīng)用占比（2016）38 HY

17、PERLINK l _bookmark65 圖 33：全球智能手機(jī)出貨量39 HYPERLINK l _bookmark66 圖 34：2018 年智能手機(jī)分價(jià)格出貨量增速情況39 HYPERLINK l _bookmark67 圖 35：人工智能行業(yè)發(fā)展三大要素39 HYPERLINK l _bookmark68 圖 36：從 AlexNet 到 AlphaGo Zero，計(jì)算力提高 30 萬(wàn)倍39 HYPERLINK l _bookmark69 圖 37：人工智能芯片通用性和性能、功耗的取舍40 HYPERLINK l _bookmark71 圖 38：人工智能芯片應(yīng)用場(chǎng)景41 HYPER

18、LINK l _bookmark73 圖 39：人工智能手機(jī)芯片的運(yùn)行方案42 HYPERLINK l _bookmark75 圖 40：全球主要人工智能芯片企業(yè)競(jìng)合格局示意圖42 HYPERLINK l _bookmark78 圖 41： HYPERLINK l _bookmark84 圖 42： HYPERLINK l _bookmark87 圖 43： HYPERLINK l _bookmark90 圖 44： HYPERLINK l _bookmark91 圖 45： HYPERLINK l _bookmark95 圖 46： HYPERLINK l _bookmark96 圖 47：

19、 HYPERLINK l _bookmark98 圖 48： HYPERLINK l _bookmark101 圖 49： HYPERLINK l _bookmark102 圖 50： HYPERLINK l _bookmark103 圖 51： HYPERLINK l _bookmark104 圖 52： HYPERLINK l _bookmark105 圖 53： HYPERLINK l _bookmark106 圖 54： HYPERLINK l _bookmark108 圖 55： HYPERLINK l _bookmark110 圖 56： HYPERLINK l _bookmark

20、111 圖 57： HYPERLINK l _bookmark113 圖 58： HYPERLINK l _bookmark114 圖 59： HYPERLINK l _bookmark117 圖 60： HYPERLINK l _bookmark125 圖 61： HYPERLINK l _bookmark131 圖 62： HYPERLINK l _bookmark134 圖 63： HYPERLINK l _bookmark136 圖 64： HYPERLINK l _bookmark138 圖 65： HYPERLINK l _bookmark139 圖 66： HYPERLINK l

21、 _bookmark141 圖 67： HYPERLINK l _bookmark142 圖 68： HYPERLINK l _bookmark143 圖 69： HYPERLINK l _bookmark144 圖 70： HYPERLINK l _bookmark146 圖 71： HYPERLINK l _bookmark148 圖 72： HYPERLINK l _bookmark149 圖 73： HYPERLINK l _bookmark152 圖 74： HYPERLINK l _bookmark153 圖 75： HYPERLINK l _bookmark156 圖 76： H

22、YPERLINK l _bookmark157 圖 77： HYPERLINK l _bookmark158 圖 78： HYPERLINK l _bookmark159 圖 79： HYPERLINK l _bookmark160 圖 80： HYPERLINK l _bookmark162 圖 81： HYPERLINK l _bookmark167 圖 82： HYPERLINK l _bookmark168 圖 83： HYPERLINK l _bookmark169 圖 84： HYPERLINK l _bookmark170 圖 85： HYPERLINK l _bookmark1

23、71 圖 86： HYPERLINK l _bookmark78 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)銷售額以及在全球中的占比43 HYPERLINK l _bookmark84 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D46 HYPERLINK l _bookmark87 全球晶圓產(chǎn)能變化（等效于 8 英寸晶圓）49 HYPERLINK l _bookmark90 2017 年全球晶圓制造廠商對(duì)晶圓產(chǎn)能的占有率50 HYPERLINK l _bookmark91 2009 年全球晶圓制造廠商對(duì)晶圓產(chǎn)能的占有率50 HYPERLINK l _bookmark95 20132018 年晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模52 HYPERLINK l _b

24、ookmark96 2017 年全球純晶圓代工營(yíng)收按特征尺寸的分布53 HYPERLINK l _bookmark98 引領(lǐng)者和跟隨者不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入54 HYPERLINK l _bookmark101 臺(tái)積電近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率56 HYPERLINK l _bookmark102 聯(lián)華電子近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率57 HYPERLINK l _bookmark103 中芯國(guó)際近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率57 HYPERLINK l _bookmark104 TowerJazz 近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率58 HYPERLINK l _bookmark105 世界先進(jìn)

25、近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率58 HYPERLINK l _bookmark106 華虹半導(dǎo)體近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率59 HYPERLINK l _bookmark108 各技術(shù)單位邏輯閘成本60 HYPERLINK l _bookmark110 晶圓制造流程所需半導(dǎo)體設(shè)備及國(guó)內(nèi)外代表公司61 HYPERLINK l _bookmark111 20102020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率61 HYPERLINK l _bookmark113 20112019 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率62 HYPERLINK l _bookmark114 2017 年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料的

26、細(xì)分市場(chǎng)分布63 HYPERLINK l _bookmark117 我國(guó)芯片制造業(yè)銷售規(guī)模（億元）、增長(zhǎng)率及占 IC 產(chǎn)業(yè)鏈的比重64 HYPERLINK l _bookmark125 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)節(jié)點(diǎn)70 HYPERLINK l _bookmark131 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中測(cè)試設(shè)備的應(yīng)用74 HYPERLINK l _bookmark134 2011-2017 年全球 IC 封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模74 HYPERLINK l _bookmark136 先進(jìn)封裝發(fā)展路線圖75 HYPERLINK l _bookmark138 20172023 年先進(jìn)封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況（十億美元）77 H

27、YPERLINK l _bookmark139 2017 年全球主要封裝廠商和晶圓制造廠商先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額的分布77 HYPERLINK l _bookmark141 日月光集團(tuán)近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率78 HYPERLINK l _bookmark142 安靠近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率79 HYPERLINK l _bookmark143 矽品近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率80 HYPERLINK l _bookmark144 力成近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率80 HYPERLINK l _bookmark146 2018 年全球電子系統(tǒng)各領(lǐng)域分布情況81 HYPERLINK l _bo

28、okmark148 2016 年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)格局82 HYPERLINK l _bookmark149 2017 年全球半導(dǎo)體封裝材料的細(xì)分市場(chǎng)分布82 HYPERLINK l _bookmark152 我國(guó)集成第電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)銷售額及全球占比變化83 HYPERLINK l _bookmark153 我國(guó)集成電路封測(cè)企業(yè)地區(qū)分布（2016）83 HYPERLINK l _bookmark156 長(zhǎng)電科技近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率85 HYPERLINK l _bookmark157 通富微電近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率85 HYPERLINK l _bookmark158 華天科技

29、近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率86 HYPERLINK l _bookmark159 海太半導(dǎo)體近年?duì)I業(yè)收入、凈利潤(rùn)和凈利率87 HYPERLINK l _bookmark160 晶方科技近年?duì)I業(yè)收入、凈利率與毛利率87 HYPERLINK l _bookmark162 中國(guó)集成電路封裝材料市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)88 HYPERLINK l _bookmark167 公司歷史沿革90 HYPERLINK l _bookmark168 公司營(yíng)業(yè)收入、增速及毛利91 HYPERLINK l _bookmark169 公司歸母凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE91 HYPERLINK l _bookmark170 公司

30、經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~及占營(yíng)收比例91 HYPERLINK l _bookmark171 公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率91 HYPERLINK l _bookmark172 圖 87：新加 HYPERLINK l _bookmark172 坡 STI 的股權(quán)架構(gòu)92 HYPERLINK l _bookmark174 圖 88：公司 HYPERLINK l _bookmark174 發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)93 HYPERLINK l _bookmark175 圖 89：公司 HYPERLINK l _bookmark175 營(yíng)業(yè)收入、增速及毛利93 HYPERLINK l _bookmark1

31、76 圖 90：公司 HYPERLINK l _bookmark176 歸母凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE93 HYPERLINK l _bookmark177 圖 91： HYPERLINK l _bookmark177 公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~及占營(yíng)收比例94 HYPERLINK l _bookmark178 圖 92： HYPERLINK l _bookmark178 公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率94 HYPERLINK l _bookmark179 圖 93：公司 HYPERLINK l _bookmark179 收入結(jié)構(gòu)94 HYPERLINK l _bookmark180 圖

32、94：公司 HYPERLINK l _bookmark180 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和分銷毛利率對(duì)比94 HYPERLINK l _bookmark181 圖 95：北京 HYPERLINK l _bookmark181 豪威營(yíng)業(yè)收入、增速及毛利95 HYPERLINK l _bookmark182 圖 96：北京 HYPERLINK l _bookmark182 豪威凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE95 HYPERLINK l _bookmark183 圖 97：CM HYPERLINK l _bookmark183 OS 具體應(yīng)用領(lǐng)域95 HYPERLINK l _bookmark184 圖 98：全球 HY

33、PERLINK l _bookmark184 CMOS 市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)95 HYPERLINK l _bookmark186 圖 99：公司 HYPERLINK l _bookmark186 發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)96 HYPERLINK l _bookmark187 圖 100： HYPERLINK l _bookmark187 公司營(yíng)業(yè)收入、增速及毛利96 HYPERLINK l _bookmark188 圖 101： HYPERLINK l _bookmark188 公司歸母凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE96 HYPERLINK l _bookmark189 圖 102： HYPERLINK l _

34、bookmark189 公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~及占營(yíng)收比例96 HYPERLINK l _bookmark190 圖 103： HYPERLINK l _bookmark190 公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率96 HYPERLINK l _bookmark191 圖 104： HYPERLINK l _bookmark191 公司收入結(jié)構(gòu)97 HYPERLINK l _bookmark192 圖 105： HYPERLINK l _bookmark192 公司主要產(chǎn)品毛利率對(duì)比97 HYPERLINK l _bookmark194 圖 106： HYPERLINK l _bookma

35、rk194 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)98 HYPERLINK l _bookmark195 圖 107： HYPERLINK l _bookmark195 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率99 HYPERLINK l _bookmark196 圖 108： HYPERLINK l _bookmark196 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE99 HYPERLINK l _bookmark197 圖 109： HYPERLINK l _bookmark197 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比99 HYPERLINK l _bookmark198 圖 110： HYPERLINK l _bookmar

36、k198 總資產(chǎn)（億元）及剔除預(yù)收款后的資產(chǎn)負(fù)債率99 HYPERLINK l _bookmark199 圖 111： HYPERLINK l _bookmark199 公司收入按行業(yè)構(gòu)成（億元）99 HYPERLINK l _bookmark200 圖 112： HYPERLINK l _bookmark200 公司收入按產(chǎn)品構(gòu)成（億元）99 HYPERLINK l _bookmark203 圖 113： HYPERLINK l _bookmark203 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)100 HYPERLINK l _bookmark204 圖 114： HYPERLINK l _bookmark20

37、4 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率101 HYPERLINK l _bookmark205 圖 115： HYPERLINK l _bookmark205 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE101 HYPERLINK l _bookmark206 圖 116： HYPERLINK l _bookmark206 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比101 HYPERLINK l _bookmark207 圖 117： HYPERLINK l _bookmark207 總資產(chǎn)（億元）及剔除預(yù)收款后的資產(chǎn)負(fù)債率101 HYPERLINK l _bookmark208 圖 118： HYPERLINK

38、l _bookmark208 公司收入按產(chǎn)品構(gòu)成（億元）102 HYPERLINK l _bookmark209 圖 119： HYPERLINK l _bookmark209 2018 年各產(chǎn)品收入占比102 HYPERLINK l _bookmark211 圖 120： HYPERLINK l _bookmark211 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)103 HYPERLINK l _bookmark212 圖 121： HYPERLINK l _bookmark212 公司營(yíng)業(yè)收入、增速及毛利103 HYPERLINK l _bookmark213 圖 122： HYPERLINK l _bookm

39、ark213 公司歸母凈利潤(rùn)、凈利率及 ROE103 HYPERLINK l _bookmark214 圖 123： HYPERLINK l _bookmark214 公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流量?jī)纛~及占營(yíng)收比例104 HYPERLINK l _bookmark215 圖 124： HYPERLINK l _bookmark215 公司總資產(chǎn)及剔除預(yù)收賬款后的資產(chǎn)負(fù)債率104 HYPERLINK l _bookmark216 圖 125： HYPERLINK l _bookmark216 公司收入結(jié)構(gòu)（億元）104 HYPERLINK l _bookmark217 圖 126： HYPERLINK l

40、 _bookmark217 公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)毛利率（2018 年）104 HYPERLINK l _bookmark219 圖 127： HYPERLINK l _bookmark219 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)105 HYPERLINK l _bookmark220 圖 128： HYPERLINK l _bookmark220 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率106 HYPERLINK l _bookmark221 圖 129： HYPERLINK l _bookmark221 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE106 HYPERLINK l _bookmark222 圖 130： HYPERLINK

41、 l _bookmark222 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比106 HYPERLINK l _bookmark223 圖 131： HYPERLINK l _bookmark223 總資產(chǎn)（億元）及剔除預(yù)收款后的資產(chǎn)負(fù)債率106 HYPERLINK l _bookmark224 圖 132： HYPERLINK l _bookmark224 公司高純系統(tǒng)產(chǎn)品分行業(yè)營(yíng)收結(jié)構(gòu)（億元）106 HYPERLINK l _bookmark225 圖 133： HYPERLINK l _bookmark228 圖 134： HYPERLINK l _bookmark229 圖 135： HYPER

42、LINK l _bookmark230 圖 136： HYPERLINK l _bookmark231 圖 137： HYPERLINK l _bookmark232 圖 138： HYPERLINK l _bookmark233 圖 139： HYPERLINK l _bookmark234 圖 140： HYPERLINK l _bookmark236 圖 141： HYPERLINK l _bookmark237 圖 142： HYPERLINK l _bookmark239 圖 143： HYPERLINK l _bookmark240 圖 144： HYPERLINK l _book

43、mark241 圖 145： HYPERLINK l _bookmark242 圖 146： HYPERLINK l _bookmark243 圖 147： HYPERLINK l _bookmark244 圖 148： HYPERLINK l _bookmark245 圖 149： HYPERLINK l _bookmark248 圖 150： HYPERLINK l _bookmark249 圖 151： HYPERLINK l _bookmark250 圖 152： HYPERLINK l _bookmark251 圖 153： HYPERLINK l _bookmark252 圖 15

44、4： HYPERLINK l _bookmark253 圖 155： HYPERLINK l _bookmark254 圖 156： HYPERLINK l _bookmark256 圖 157： HYPERLINK l _bookmark257 圖 158： HYPERLINK l _bookmark258 圖 159： HYPERLINK l _bookmark259 圖 160： HYPERLINK l _bookmark260 圖 161： HYPERLINK l _bookmark263 圖 162： HYPERLINK l _bookmark264 圖 163： HYPERLINK

45、 l _bookmark265 圖 164： HYPERLINK l _bookmark266 圖 165： HYPERLINK l _bookmark267 圖 166： HYPERLINK l _bookmark268 圖 167： HYPERLINK l _bookmark269 圖 168： HYPERLINK l _bookmark272 圖 169： HYPERLINK l _bookmark225 公司產(chǎn)品分行業(yè)毛利率水平106 HYPERLINK l _bookmark228 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)108 HYPERLINK l _bookmark229 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率

46、109 HYPERLINK l _bookmark230 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE109 HYPERLINK l _bookmark231 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比109 HYPERLINK l _bookmark232 總資產(chǎn)（億元）及資產(chǎn)負(fù)債率109 HYPERLINK l _bookmark233 公司收入按行業(yè)構(gòu)成（億元）109 HYPERLINK l _bookmark234 公司收入按產(chǎn)品構(gòu)成（億元）109 HYPERLINK l _bookmark236 2015-2018 年盛美半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入110 HYPERLINK l _bookmark237 2

47、015-2018 年盛美半導(dǎo)體扣非后歸母凈利潤(rùn)110 HYPERLINK l _bookmark239 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)111 HYPERLINK l _bookmark240 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率112 HYPERLINK l _bookmark241 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE112 HYPERLINK l _bookmark242 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比112 HYPERLINK l _bookmark243 總資產(chǎn)（億元）及資產(chǎn)負(fù)債率112 HYPERLINK l _bookmark244 公司收入按行業(yè)構(gòu)成（億元）112 HYPERLINK l _b

48、ookmark245 公司收入按產(chǎn)品構(gòu)成（億元）112 HYPERLINK l _bookmark248 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)113 HYPERLINK l _bookmark249 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率114 HYPERLINK l _bookmark250 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE114 HYPERLINK l _bookmark251 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比114 HYPERLINK l _bookmark252 總資產(chǎn)（億元）及資產(chǎn)負(fù)債率114 HYPERLINK l _bookmark253 公司收入按行業(yè)構(gòu)成（億元）115 HYPERLINK l _

49、bookmark254 公司收入按產(chǎn)品構(gòu)成（億元）115 HYPERLINK l _bookmark256 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)115 HYPERLINK l _bookmark257 營(yíng)業(yè)收入（億元）與毛利率116 HYPERLINK l _bookmark258 歸母凈利潤(rùn)（億元）、凈利潤(rùn)率與 ROE116 HYPERLINK l _bookmark259 經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流凈額（億元）及其占營(yíng)收比116 HYPERLINK l _bookmark260 總資產(chǎn)（億元）及資產(chǎn)負(fù)債率116 HYPERLINK l _bookmark263 公司發(fā)展歷程重要節(jié)點(diǎn)118 HYPERLINK l _bo

50、okmark264 營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)與凈利率118 HYPERLINK l _bookmark265 公司主要產(chǎn)品歷年?duì)I收情況（百萬(wàn)元）118 HYPERLINK l _bookmark266 公司主要產(chǎn)品毛利率情況（%）118 HYPERLINK l _bookmark267 公司歷年資產(chǎn)、負(fù)債及資產(chǎn)負(fù)債率情況118 HYPERLINK l _bookmark268 公司歷年拋光液產(chǎn)品銷量情況（噸）119 HYPERLINK l _bookmark269 公司歷年光刻膠產(chǎn)品銷量情況（噸）119 HYPERLINK l _bookmark272 A 股半導(dǎo)體指數(shù)以及市盈率變化120 HYPER

51、LINK l _bookmark7 表 1： HYPERLINK l _bookmark13 表 2： HYPERLINK l _bookmark15 表 3： HYPERLINK l _bookmark21 表 4： HYPERLINK l _bookmark7 全球主要晶圓制造廠商對(duì)于 28nm 至 5nm 各技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)入時(shí)間11 HYPERLINK l _bookmark13 智能手機(jī)、PC 對(duì) DRAM 平均搭載量的變化15 HYPERLINK l _bookmark15 近年來(lái)全球主要閃存制造廠商的制程技術(shù)和推進(jìn)路線16 HYPERLINK l _bookmark21 世界著名市場(chǎng)

52、調(diào)研機(jī)構(gòu)分別發(fā)布了對(duì) 2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)和對(duì) HYPERLINK l _bookmark21 2019 的預(yù)測(cè)（單位：億美元）19 HYPERLINK l _bookmark24 表 5： HYPERLINK l _bookmark24 2017-2019 年全球各國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模20 HYPERLINK l _bookmark26 表 6： HYPERLINK l _bookmark26 2018 年全球前十大半導(dǎo)體廠商21 HYPERLINK l _bookmark27 表 7：2 HYPERLINK l _bookmark31 表 8：近年 HYPERLIN

53、K l _bookmark41 表 9：國(guó)家 HYPERLINK l _bookmark42 表 10： HYPERLINK l _bookmark46 表 11： HYPERLINK l _bookmark51 表 12： HYPERLINK l _bookmark57 表 13： HYPERLINK l _bookmark59 表 14： HYPERLINK l _bookmark70 表 15： HYPERLINK l _bookmark72 表 16： HYPERLINK l _bookmark74 表 17： HYPERLINK l _bookmark79 表 18： HYPERLI

54、NK l _bookmark81 表 19： HYPERLINK l _bookmark88 表 20： HYPERLINK l _bookmark89 表 21： HYPERLINK l _bookmark93 表 22： HYPERLINK l _bookmark97 表 23： HYPERLINK l _bookmark99 表 24： HYPERLINK l _bookmark100 表 25： HYPERLINK l _bookmark112 表 26： HYPERLINK l _bookmark118 表 27： HYPERLINK l _bookmark119 表 28： HYP

55、ERLINK l _bookmark120 表 29： HYPERLINK l _bookmark122 表 30： HYPERLINK l _bookmark124 表 31： HYPERLINK l _bookmark126 表 32： HYPERLINK l _bookmark127 表 33： HYPERLINK l _bookmark128 表 34： HYPERLINK l _bookmark140 表 35： HYPERLINK l _bookmark155 表 36： HYPERLINK l _bookmark163 表 37： HYPERLINK l _bookmark164

56、 表 38： HYPERLINK l _bookmark201 表 39： HYPERLINK l _bookmark226 表 40： HYPERLINK l _bookmark246 表 41： HYPERLINK l _bookmark261 表 42： HYPERLINK l _bookmark270 表 43： HYPERLINK l _bookmark273 表 44： HYPERLINK l _bookmark27 018 年全球前 10 大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名（單位：百萬(wàn)美元）21 HYPERLINK l _bookmark31 來(lái)完成交易金額在 20 億美元以上的全球半導(dǎo)體廠商

57、主要并購(gòu)案件23 HYPERLINK l _bookmark41 支持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策27 HYPERLINK l _bookmark42 國(guó)家集成電路大基金一期投資情況概覽28 HYPERLINK l _bookmark46 Fabless 和 IDM 對(duì)比30 HYPERLINK l _bookmark51 主要的 CPU 架構(gòu)及特點(diǎn)32 HYPERLINK l _bookmark57 全球 Fabless 模式 IC 設(shè)計(jì)公司排名情況35 HYPERLINK l _bookmark59 ARM 架構(gòu)與 RISC-V 架構(gòu)比較36 HYPERLINK l _bookmark70 GP

58、U、FPGA、AISC 的對(duì)比40 HYPERLINK l _bookmark72 FPGA 在云端上的應(yīng)用41 HYPERLINK l _bookmark74 自動(dòng)駕駛芯片的 Top242 HYPERLINK l _bookmark79 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售額分領(lǐng)域分布43 HYPERLINK l _bookmark81 我國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)Top1045 HYPERLINK l _bookmark88 2018 年世界各地區(qū)擁有的晶圓產(chǎn)能規(guī)模（等效于 8 英寸晶圓）49 HYPERLINK l _bookmark89 2018 年世界各地區(qū)特征尺寸晶圓產(chǎn)能占各地區(qū)晶圓總產(chǎn)能比50

59、HYPERLINK l _bookmark93 2017 年全球純晶圓代工營(yíng)收按特征尺寸的分布51 HYPERLINK l _bookmark97 不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路投資額估計(jì)值53 HYPERLINK l _bookmark99 1305 nm 工藝節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)（含研發(fā)及量產(chǎn)，截至 2017 年）54 HYPERLINK l _bookmark100 2018 年全球前二十大晶圓代工廠排名:百萬(wàn)美元55 HYPERLINK l _bookmark112 2018 年全球前 15 大半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名62 HYPERLINK l _bookmark118 我國(guó)大陸 12 英寸晶圓生產(chǎn)線

60、匯總（截至 2018 年 3 月）64 HYPERLINK l _bookmark119 我國(guó)大陸 8 英寸晶圓生產(chǎn)線匯總（截至 2018 年 3 月）65 HYPERLINK l _bookmark120 我國(guó)大陸主要 6 英寸晶圓生產(chǎn)線匯總（截至 2018 年 3 月）66 HYPERLINK l _bookmark122 2014-2017 年中國(guó)半導(dǎo)體制造 10 大企業(yè)銷售額排名（億元）68 HYPERLINK l _bookmark124 2018H1 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商十強(qiáng)69 HYPERLINK l _bookmark126 半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率情況70 HYPERLINK l _