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文檔簡介

1、SMT 培訓(xùn)(上海) 2005年6月1SMT培訓(xùn)內(nèi)容一SMT印制板DFM設(shè)計(jì)及審核二. 焊接原理與焊點(diǎn)可靠性分析三. SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制 無鉛焊接的特點(diǎn)及工藝控制四. IPC-A-610C（D）焊點(diǎn)檢測五. SMT部分問題解決方案實(shí)例2一. SMT印制板DFM設(shè)計(jì)及審核1. 不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害2. 目前國內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見問題及解決措施3. SMT工藝對PCB設(shè)計(jì)的要求4. SMT設(shè)備對PCB設(shè)計(jì)的要求5. 提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的措施6. SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核7. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員應(yīng)提交的圖紙、文件8. 外協(xié)加工SMT產(chǎn)品時(shí)需要提供的文件3二.

2、 焊接原理與焊點(diǎn)可靠性分析1.概述2.焊錫原理3.焊點(diǎn)可靠性分析4三. SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制1. 再流焊原理2. 再流焊工藝特點(diǎn)3. 再流焊的工藝要求4. 影響再流焊質(zhì)量的因素5. 如何正確測試再流焊實(shí)時(shí)溫度曲線6. 如何正確分析與調(diào)整再流焊溫度曲線7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策5四. IPC-A-610C（D）焊點(diǎn)檢測IPC-A-610C簡介IPC-A-610D簡介D版IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)的修訂背景IPC-A-610D做了哪些修訂？IPC-A-610D焊點(diǎn)可接收要求 (舉例)焊接缺陷舉例6五. SMT部分問題解決方案實(shí)例案例1 “爆米花”現(xiàn)象解決措施案例2 元件裂紋缺損分析案例3 連接器斷裂問題案例4 金手指沾錫

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