電解銅箔市場調(diào)查報告

1、PAGE PAGE 80電解銅箔市場調(diào)研報告本項目的電解銅箔是專用于制造印制電路板上導電圖形的功能性主體材料。是印制電路中用量最大、最主要的金屬箔。從主體原材料到其最終市場構成的產(chǎn)業(yè)鏈是銅銅箔覆銅板印制電路板電子設備（包括含有電子線路的其他設備）。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，電路板的市場需求越來越大，特別是多層電路板日新月異的發(fā)展，雖然2001年國際市場對PCB的需求曾出現(xiàn)大波動，但從2002年起已迅速回升；尤其是我國PCB仍以20%的年增長率發(fā)展，我國已成為世界PCB生產(chǎn)的第三大國,同時也將加大對電解銅箔的需求。一、印制制電路用用電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)的發(fā)展展世界印制制電路用用電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)從二十十

2、世紀550年代代至今，大體經(jīng)經(jīng)歷三個個發(fā)展階階段：第一階段段（1995570年年代中期期）美國國創(chuàng)建印印制電路路用電解解銅箔產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，成成為世界界最大的的電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)的擁有有者。19555年，由由Anaaconnda公公司人員員分出，獨立成成立Ciircuuit Foiil公司司（CFFC），之后在在美國和和英國建建立電解解銅箔廠廠。19958年年Anaaconnda公公司又派派生出CClevvitee 和Gouuld公公司。GGoulld公司司先后在在德國、香港、美國幾幾個州、英國建建立了電電解銅箔箔廠，成成為這一一時期世世界上最最大的銅銅箔生產(chǎn)產(chǎn)企業(yè)。19588年日本本日立化化成和住住友

3、電木木合資建建立了日日本第一一家電解解銅箔廠廠。隨后后，福田田金屬箔箔粉、古古河電氣氣、三井井金屬礦礦業(yè)分別別建立銅銅箔廠。這些廠廠采用自自創(chuàng)的間間隙式電電解法：利用電電鑄技術術、“氰化銅銅”鍍液、電解銅銅箔做陽陽極。三三井金屬屬則從AAnaccondda公司司引進連連續(xù)法電電解銅箔箔技術，建工業(yè)業(yè)化生產(chǎn)產(chǎn)廠。古古河電工工從CFFC（即即后來的的Yattes）引進技技術建廠廠。700年代，日本電電解、福福田等獨獨立開發(fā)發(fā)連續(xù)法法電解銅銅箔技術術和銅箔箔表面處處理技術術，開始始生產(chǎn)產(chǎn)產(chǎn)品。660年代代中期，中國本本溪合金金廠、西西北銅加加工廠、上海冶冶煉廠分分別靠自自己技術術，開創(chuàng)創(chuàng)國內(nèi)的的印制

4、電電路板用用電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)。第二階段段（1997490年年代初）日本采采用收購購、合資資、吞并并美國等等著名電電解銅箔箔公司并并在海外外建廠，稱霸世世界。19744年Annacoondaa公司停停產(chǎn)，被被日本三三井金屬屬收購。日本三三井金屬屬與美國國OAKK合資在在美國建建廠；美美國Goouldd與日本本礦業(yè)在在日合資資建廠；日本電電解在日日、英建建廠；福福田在日日又建廠廠；日本本三井與與法國DDivees 共共建歐洲洲銅箔公公司（EEUROO）；古古河電工工收購美美Yattes公公司，還還在愛爾爾蘭、英英國、盧盧森堡、美國建建立生產(chǎn)產(chǎn)分公司司等，日日本銅箔箔業(yè)壟斷斷了世界界市場。19990

5、年日日本日礦礦吞并美美國Goouldd，成為為其頂峰峰。日本本三井金金屬至今今仍處于于全球最最大的銅銅箔供應應者。880年代代后期，韓國德德山金屬屬和太陽陽金屬在在韓建設設電解銅銅箔廠。19822年日本本三井金金屬與臺臺灣銅箔箔公司合合資在我我國臺灣灣建成首首家銅箔箔廠，臺臺灣南亞亞和長春春石化也也建廠生生產(chǎn)銅箔箔。900年代初初，國內(nèi)內(nèi)開始建建立了一一些較大大的印制制電路板板用電解解銅箔生生產(chǎn)企業(yè)業(yè)，有國國內(nèi)自建建和合資資廠。如如：招遠遠金寶電電子有限限公司、蘇州福福田等多多家企業(yè)業(yè)。第三階段段（200世紀990年代代末至至今）韓韓國、中中國臺灣灣及中國國大陸等等紛紛建建廠，美美國又進進入電

6、解解銅箔產(chǎn)產(chǎn)業(yè)，形形成新的的生產(chǎn)、供應、競爭格格局。19955年韓國國LG金金屬開始始生產(chǎn)電電解銅箔箔，與德德山金屬屬和太陽陽金屬形形成三強強鼎立局局面。19977年美國國Yattes從從古河電電工又買買回一家家銅箔廠廠，成立立Cirrcuiit FFoill USSA19999年后臺臺灣臺日日古河、金居銅銅箔、李李長榮科科技等籌籌建新銅銅箔廠，使臺灣灣銅箔生生產(chǎn)能力力在20000年年可達到到6.77萬噸，20001年達達8.77萬噸。已成為為全球電電解銅箔箔第二大大生產(chǎn)基基地。220011年日本本三井金金屬提出出投資4430億億日元擴擴產(chǎn)銅箔箔生產(chǎn)的的三年計計劃。220033年該公公司總的的

7、生產(chǎn)能能力（包包括海外外）月產(chǎn)產(chǎn)能力達達65000噸左左右。中國國內(nèi)內(nèi)在900年代以以后，許許多企業(yè)業(yè)進入或或擴大印印制電路路板用電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)，得到相相當快的的增長。到20002年年底，全全國具有有一定生生產(chǎn)規(guī)模模的電解解銅箔生生產(chǎn)廠家家18家家，電解解銅箔年年設計總總產(chǎn)能約約4.661萬噸噸。二、印制制電路板板中電解解銅箔的的應用印制電路路板（PPCB）廣泛地地用于電電子產(chǎn)品品中，從從兒童玩玩具、鐘鐘表、體體溫表、血壓表表、視聽聽設備到到汽車、火車、輪船、飛機、導彈、宇宙飛飛船、各各種醫(yī)療療檢測治治療設備備，通信信設備、計算機機系統(tǒng)、自動化化系統(tǒng)、遙測遙遙控系統(tǒng)統(tǒng)等等，而現(xiàn)代代戰(zhàn)爭也也是

8、電子子戰(zhàn)。這這些電子子產(chǎn)品都都離不開開印制電電路板。印制電路路板的主主要功能能是起支支撐和互互連兩大大作用，有的還還有散熱熱和屏蔽蔽等功能能，可根根據(jù)不同同需要（包括特特性、成成本、電電子元器器件裝連連工藝等等要求）而確定定使用不不同的基基材、不不同線寬寬、間距距和不同同層數(shù)的的印制電電路板。印制電路路板業(yè)，是電子子工業(yè)中中最活躍躍的產(chǎn)業(yè)業(yè)之一。由于全全球電子子工業(yè)的的調(diào)整，信息技技術和通通信技術術的迅猛猛發(fā)展，首先，世界電電子信息息制造業(yè)業(yè)的調(diào)整整使許多多廠商將將重點轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向以數(shù)數(shù)字技術術為核心心的電子子設備，微電子子產(chǎn)品和和新一代代的顯示示產(chǎn)品；另外，電子整整機設備備的激烈烈競爭，新電子子元

9、件制制造廠的的不斷涌涌現(xiàn)，印印制電路路板（PPCB）已成為為電子元元件制造造業(yè)的最最大支柱柱產(chǎn)業(yè)。20001年產(chǎn)產(chǎn)、銷分分別為3352.97億億美元、2844.811億美元元，占電電子元件件產(chǎn)、銷銷值的226.552%和和24.26%。我國國PCBB業(yè)，近近年來一一直以年年增長率率20%左右的的高速度度增長。這種年年增長率率遠遠高高于世界界的年增增長率。特別在在20001年20002年上上半年，全球性性PCBB業(yè)的大大滑坡下下，大多多數(shù)國家家（地區(qū)區(qū)）都出出現(xiàn)了自自PCBB有史以以來從未未有的年年增長負負數(shù)，而而我國PPCB仍仍保持約約20%的年增增長。隨隨著近幾幾年日本本、美國國、臺灣灣、韓

10、國國等PCCB大型型廠家在在中國內(nèi)內(nèi)地加大大力度的的投資建建廠，我我國已成成為世界界上第三三大PCCB生產(chǎn)產(chǎn)國（僅僅次于日日本和美美國）。這將大大大促進進我國電電解銅箔箔產(chǎn)業(yè)的的發(fā)展。由于整機機產(chǎn)品品品種結構構的調(diào)整整，印制制電路板板在單機機中的所所需面積積在減小小，但隨隨著精度度和復雜雜度的提提高，印印制電路路板在整整機成本本中的比比重反而而有所增增加。國家計委委和信息息產(chǎn)業(yè)部部分別將將高密度度互聯(lián)印印制電路路板列入入“十五”期間“新型電電子元器器件專項項工程”和新型型電子元元器件重重點發(fā)展展范疇，其所用用銅箔必必須是高高性能銅銅箔。三、全球球電解銅銅箔市場場、生產(chǎn)產(chǎn)現(xiàn)狀及及發(fā)展前前景1、全

11、球球銅箔需需求情況況全球印制制電路板板在20000年年大發(fā)展展之后，20001年形形勢最為為嚴峻，全球PPCB產(chǎn)產(chǎn)值下降降了約226.33%；220022年PCCB產(chǎn)量量較上年年有較大大增長，總產(chǎn)值值接近220000年的4420億億美元，這將促促進世界界銅箔市市場的復復蘇和發(fā)發(fā)展。表1 全球各各種主要要厚度銅銅箔需求求情況 單位位：噸/月厚度20000年20011年20022年20033年(預測)35mm15,5590 12,4472 14,334318mm4,9995 5,4555 5,9225 12mm285 325 345 合計 20,8870 18,225220,661321,0000

12、由于高精精度、高高密度印印制板產(chǎn)產(chǎn)量的增增長，目目前占主主體的335m銅箔箔市場份份額有下下降態(tài)勢勢，而118m銅箔箔市場份份額有增增加，112m銅箔箔市場份份額增速速也較快快。涂樹脂銅銅箔（RRCC）是隨積積層法多多層板興興起而出出現(xiàn)的銅銅箔產(chǎn)品品。是在在9117.55m銅箔表表面經(jīng)粗粗化、耐耐熱、防防氧化等等處理，再經(jīng)涂涂敷較厚厚的不同同樹脂而而成。其其市場日日見增長長。圖11是對其其需求的的預測。圖1 RCCC國際市市場預測測2、全球球銅箔產(chǎn)產(chǎn)能狀況況表2 全球銅銅箔產(chǎn)能能狀況 單位：噸/月月 廠商20000200112002220033(預測測)占有率(%)金居（臺臺灣?。?50550

13、7,0007,0002.8南亞（臺臺灣?。?,50001,90002,40002,40009.7長春（臺臺灣?。?,50001,80003,00003,000012.112榮化（臺臺灣省）2004001,0000110004.5臺日古河河銅箔公公司200400約6000約60002.4三井 MITTSUII（日）4,55504,65504,85505,055019.66GOULLD（美美）3,60003,60003,60004,000014.55古河FUURAKKAWAA（日）3,35503,35503,65503,655014.88福田FUUKUDDA（日日）1,45501,45501,45

14、501,45505.9太陽金屬屬ILJJIN（韓）1,30001,30001,30001,30005.3日本電解解NIPPPONN DEENKAAI1,00001,00001,00001,00004.0YATEES（美美）3003002002000.8其他1,20001,20009009003.6 合 計204000215000247550253550100注：表中中僅包括括日本、美國、韓囯及及我國臺臺灣的生生產(chǎn)廠家家。3、國際際主要電電解銅箔箔企業(yè)A、日本本福田公公司日本福田田公司由由FUKKUDAA先生，于17700年年首創(chuàng)，已有3300年年的歷史史。福田田“金屬箔箔及粉末末”有限公公司成

15、立立于19935年年，資本本投資總總額7000億日日元，現(xiàn)現(xiàn)有員工工6400人，它它是日本本第一家家生產(chǎn)電電解銅箔箔廠家， 自119566年開始始生產(chǎn)電電解銅箔箔以來產(chǎn)產(chǎn)量一直直保持穩(wěn)穩(wěn)定，它它的高質(zhì)質(zhì)量銅箔箔滿足電電子行業(yè)業(yè)廣泛需需要，主主要產(chǎn)品品有：“無膠”電解銅銅箔、電電解鎳箔箔， 鋁鋁箔和其其他金屬屬箔，其其中電解解銅箔具具有高溫溫延展性性，低和和甚低輪輪廓，厚度為為：9、12、18、25、35、50、70（m）。表3 產(chǎn)產(chǎn)品名稱稱和技術術指標IPC Graade13產(chǎn)品名稱稱T9STDVPHVHTEUH名義厚度度Nomiinall Thhickknesssm1291212181835

16、18oz/fft23/81/43/83/81/21/211/2典型特性性Typpicaal PPropperttiess厚重比Thicckneess by Weiighttg/m2210780107107153153285153抗張強度度Tennsille SStreengtth2.1 att 233N/mmm23503903904204203 5 03 5 03 5 02.2 att 18801801801801802001802101503延展率率 EElonngattionn3.1 att 233%6588101016113.2 att 18802339956254.表面面拋光 (Raa

17、)Surffacee Fiinisshm0.2550.2550.2550.2550.2550.2550.2550.255箔輪廓度度（RZZ）Foill Prrofiilem6.54.04.53.54.08.09.07.06.剝離離強度PPeell Sttrenngthh (bby FFR-44)常態(tài) AAs RReceeiveedkN/mm1.2000.8551.0550.9551.1001.4 51.9001.200焊接處理理后Afteer SSoldder Flooat1.2000.8551.0550.9551.1001.4551.9551.200加熱處理理后E-488/1880Affte

18、rr Baakinng1.0550.7550.9000.8000.9551.3001.7551.0556.4 1255AtEllevaatedd Teempeeratturee1.000-0.8550.7550.9001.2551.7001.0006.5蒸蒸煮處理理后DD-2/1000AftterBBoillinggTesst退化率%Deggradd-attionnratte20202020202020206.6經(jīng) 188%HIIC 225 600分鐘AAfteer EExpoosurre tto aa HCCI SSol.2222222 20m晶粒細小小 110m表面粗糙糙度 表面粗糙糙度大

19、 10m表面粗糙糙度小227m結晶組織織與缺陷陷柱狀晶粒粒結構、內(nèi)部結結構缺陷陷多等軸晶粒粒結構、缺陷小小且少機械性能能機械強度度低220kggf/mmm2機械強度度高442kggf/mmm2室溫延伸伸性小2%室溫延伸伸性在44255%應用性蝕刻性較較差蝕刻性好好，適用用于高密密度、薄薄型化、細線化化PCBB，可代代壓延箔箔。傳統(tǒng)銅箔箔的工藝藝法，使使其銅箔箔內(nèi)部晶晶粒粗大大，呈“柱”狀結晶晶，具有有很多的的缺陷，內(nèi)應力力大，機機械強度度低，延延展性不不高等性性能問題題。這種種工藝法法19990年99月獲得得了Ollin專專家專利利（U.S.PPat,5,1181,7700）。其其主要發(fā)發(fā)展內(nèi)

20、容容的精髓髓，是強強調(diào)無添添加劑下下的高純純度化的的電解液液生產(chǎn)銅銅箔工藝藝。高性能銅銅箔（HHPCFF）的制制造工藝藝，不同同于傳統(tǒng)統(tǒng)銅箔的的最突出出一點是是注重銅銅箔的協(xié)協(xié)同綜合合金屬特特性的提提高。它它的電流流密度可可能會較較低（日日本廠家家多采取取此途徑徑），生生產(chǎn)速度度較低，但產(chǎn)品品附加值值高。表表17示傳統(tǒng)統(tǒng)銅箔與與高性能能銅箔工工藝技術術上的差差異。 表表17 傳統(tǒng)銅銅箔與高高性能銅銅箔工藝藝技術上上的差異異傳統(tǒng)銅箔箔（700188m）高性能銅銅箔（335112m）技術開發(fā)發(fā)時間19600 119700年19922年以后后制造技術術陰極輥法法陰極輥法法。陰極極、陽極極及控制制設備

21、改改進。電電化學性性能的改改進電鍍方法法酸性硫硫酸銅無或少少量添加加劑電解液液的凈化化、過濾濾大電流流密度高生產(chǎn)產(chǎn)效率酸性硫硫酸銅添加劑劑的特性性及電化化學特性性電解液液凈化、過濾電流密密度范圍圍大高性能能、高品品質(zhì)、高高附加值值技術目標標消除針孔孔、滲透透孔適應高密密度互連連的PCCB要求求適應薄薄型化PPCB要要求金屬性能能柱狀晶晶、晶粒粒粗大表面粗粗糙度大大機械強強度及延延展性差差，高溫溫延展性性差蝕刻性性差不適用用高密度度、細線線條的PPCB等軸晶晶、晶粒粒細小低輪廓廓機械性性能佳可取代代壓延銅銅箔 在當當前世界界的電解解銅箔業(yè)業(yè)界中，盡管不不同水平平的廠家家所生產(chǎn)產(chǎn)的都是是可用于于P

22、CBB和CCCL的銅銅箔，但但由于產(chǎn)產(chǎn)品的特特性上的的不同，就拉開開了三個個不同的的技術差差距。這這就是：從生產(chǎn)產(chǎn)35m厚銅箔箔到生產(chǎn)產(chǎn)18m厚銅箔箔，代表表著一個個技術差差距；從從生產(chǎn)118m厚銅箔箔到生產(chǎn)產(chǎn)小于118m厚銅箔箔，也代代表著一一個技術術差距；而金屬屬品質(zhì)及及機械性性能的提提高與否否，也代代表著一一個技術術差距。這三個個技術差差距，實實際就是是三個不不同的技技術水平平檔次。3、生產(chǎn)產(chǎn)電解銅銅箔技術術(1)一一般的電電解銅箔箔生產(chǎn)工工藝：A、 造造液造液就是是制造硫硫酸銅溶溶液，使使用的原原料是含含銅999.900%999.999%的的電解銅銅，廢銅銅絲等。這些銅銅料含PPb、A

23、s、Sb、Bi、Ni等雜雜質(zhì)，要要符合國國標的標標準陰極極銅或高高純陰極極銅標準準。造液使用用的硫酸酸和添加加劑明膠膠的質(zhì)量量水平也也有嚴格格的規(guī)定定。 硫酸銅溶溶液（含含新液和和返液）首先要要用活性性炭吸掉掉其中的的有機物物，并用用過濾器器濾掉（截留）其中的的無機固固體微粒粒，然后后再往溶溶液中加加入新配配制的明明膠等添添加劑。此外，溶液的的組成、溫度流流速等技技術參數(shù)數(shù)還要進進行控制制。這里里的活性性炭和過過濾器的的過濾材材質(zhì)也有有嚴格的的技術要要求。溶液按技技術條件件配好后后用泵打打入高位位槽。最最后，通通過計量量器送入入電解槽槽。 BB、電解解這是生產(chǎn)產(chǎn)電解銅銅箔（即即ED銅箔箔，下稱

24、稱生箔）的關鍵鍵工序。毛坯陽極極位置裝裝好后，對其相相對陰極極的面進進行現(xiàn)場場精加工工，以確確保該面面光潔度度和陽極極間間距距。陰極表面面要進行行拋光，要使其其常保持持平整光光滑。陰陰極端部部要用絕絕緣帶絕絕緣，并并采取措措施確保保生箔邊邊緣整齊齊和陰極極輥端部部不結銅銅。陰極極輥拋光光好壞可可以在生生箔光面面（S面面）反映映出來，毛面（M面）粗糙度度與溶液液過濾質(zhì)質(zhì)量、添添加劑、電流密密度和其其它工藝藝條件控控制有關關。要求供電電的電流流要平穩(wěn)穩(wěn)，最好好不發(fā)生生非計劃劃性停電電。生箔不斷斷地從陰陰極輥剝剝離的過過程中要要防止邊邊緣撕裂裂。因為陰陽陽極間距距很小，故電解解過程中中要采取取一切措

25、措施防止止陰陽極極短路。出槽后的的生箔一一天內(nèi)予予以進行行下道工工序處理理（表面面處理），以防防表面過過度氧化化。通過嚴格格控制技技術條件件生產(chǎn)出出來的生生箔化學學成份和和物理機機械性能能符合標標準和用用戶要求求。 CC、表面面處理銅箔的光光面是印印制電路路板的表表面，毛毛面是與與線路板板基材的的結合的的面。生生箔不能能用以制制作層壓壓板，還還需對其其表面進進行處理理，光面面和毛面面都要進進行處理理。（A）毛毛面處理理：毛面處理理粗分為為三步：第一步是是在毛面面上建立立粗化層層。這一一步由粗粗化和固固化兩道道工序完完成。粗化：在在毛面上上形成許許多小凸凸點，目目的是使使其與樹樹脂基板板具備更更

26、強的粘粘結性能能，粗化化一般是是鍍銅。使鍍層層形成許許多小凸凸點的條條件是溶溶液中銅銅離子濃濃度低、酸度高高、溫度度低、電電流密度度高。僅僅僅控制制這些條條件長出出的是非非球狀小小凸點。為了使使鍍層形形成均勻勻球狀小小凸點一一般往溶溶液中添添加少許許砷。由由于銅離離子濃度度較低等等因素，如果電電流強度度過高（相應電電流密度度也高），鍍層層會有許許多銅粉粉，這時時，如果果砷濃度度控制不不當，鍍鍍層含砷砷量也會會增加，導致鍍鍍層導電電性能更更差。粗化鍍銅銅量35克/米2，最好好4克/米2。固化：粗粗化中鍍鍍上的許許多小凸凸點與毛毛面粘結結不牢固固，容易易脫落，在其上上再鍍一一層銅把把它封閉閉起來，

27、使之變變成牢固固的粗化化層，這這就是固固化的目目的。與粗化工工序相比比，固化化工序中中溶液溫溫度較高高，控制制電流密密度較低低。固化鍍銅銅量37克/米2，最好好5克/米2。第二步是是在粗化化層上建建立鈍化化層，這這一步由由23道工工序完成成。建立立這一層層的方法法很多，現(xiàn)介紹紹如下工工藝。a.、在在粗化層層上鍍一一薄層單單一金屬屬或二元元、三元元合金，如鋅、鋅鎳，鋅鋅鈷等。這道工工序電鍍鍍液組成成的PHH值等條條件要嚴嚴格控制制。如果果這一層層僅鍍鋅鋅，要求求鋅的電電積量達達到0.33克/米米2,最好為為1克/米2。b、在“1”鍍層上上鍍鉻膜膜。這道道工序的的鍍液加加入鉻酐酐、硫酸酸等物質(zhì)質(zhì)，

28、溶液液組成、PH值值和其它它技術條條件也要要嚴格控控制。鍍鍍層形成成后成為為鈍化膜膜，這層層膜結構構非常復復雜，由由多種鉻鉻化合物物或其它它化合物物組成。有的廠家家在上述述兩道工工序的基基礎上再再加一道道化學鍍鍍工序。第三步是是在鈍化化層上噴噴射有機機物等形形成耦合合層。經(jīng)過上述述各道工工序后與與樹脂基基板的粘粘結力、耐熱性性、耐藥藥品性等等特性均均較優(yōu)越越。（B）、光面處處理：要求銅箔箔的光面面則具有有耐熱變變色性、焊料濕濕潤性、防銹蝕蝕性和耐耐樹脂粉粉塵性等等性能。因此人人們以在在光面鍍鍍上鋅、鎳、砷砷之類元元素中的的一種或或兩種（或更多多種）和和含鉻化化合物，或者再再涂敷有有機物來來達到

29、目目的。（2）、電解銅銅箔新技技術A、生箔箔(A)縱縱向和橫橫向均勻勻一致的的銅箔盡管人們們想了千千方百計計設計出出較好的的陰極輥輥，但生生產(chǎn)出來來的生箔箔縱向和和橫向不不同部位位厚薄還還有一定定誤差。20世世紀900年代國國外有如如下研究究成果：a、把陽陽極橫向向分成若若干個子子陽極，分別控控制各個個子陽極極的電流流密度，生產(chǎn)出出來的銅銅箔橫向向厚薄均均勻一致致。b、把陽陽極縱向向和橫向向分成若若干個子子陽極，分別控控制各個個子陽極極電流密密度?；蚧蛲ㄟ^實實踐摸索索各個子子陽極電電流密度度設定值值，再輸輸入電腦腦，由電電腦控制制生產(chǎn)。所得產(chǎn)產(chǎn)品縱向向和橫向向厚薄均均勻一致致。c、通過過實踐測

30、測得銅箔箔厚薄分分布規(guī)律律，然后后設計出出具有一一定形狀狀的絕緣緣體，再再將這些些絕緣體體覆蓋到到陽極相相應的位位置上，采用這這些辦法法處理后后生產(chǎn)出出來的生生箔厚薄薄誤差得得到了糾糾正。(B)表表面粗糙糙度低的的銅箔表面粗糙糙度低的的銅箔的的優(yōu)點：a、表面面凹凸形形狀較均均勻一致致。b、蝕刻刻劑蝕刻刻時不易易形成底底蝕 ，線路尺尺寸較準準確。c、不易易發(fā)生銅銅粉轉(zhuǎn)移移現(xiàn)象。d、結晶晶結構較較細密，具有較較高室溫溫和高溫溫下的抗抗拉強度度和延伸伸率。e、不易易發(fā)生斷斷裂和打打縐。這方面的的研究成成果大致致可分為為兩類：第一類：變更添加加劑成份份，研究究成果有有：a.添加加劑除了了明膠外外再加硫

31、硫脲：明明膠可使使沉積物物表面光光滑，但但多加明明膠，特特別隨著著沉積物物增厚，粗糙度度增加，而加入入硫脲（并相應應控制氯氯離子濃濃度）可可使沉積積物結晶晶粒度細細得多，同時產(chǎn)產(chǎn)品的延延伸率也也較好。b.添加加劑除了了明膠外外再加水水溶性纖纖維素醚醚：加入入纖維素素醚后可可使粗糙糙面的小小突點生生長受到到抑制，降低粗粗糙度，粗糙面面峰谷形形態(tài)均勻勻一致，產(chǎn)品在在室溫和和高溫下下延伸率率均較高高。c.電解解液中加加入用醇醇素分解解過的明明膠可降降低銅箔箔的粗糙糙度，并并可獲得得表面均均勻一致致的凹凸凸形態(tài)。第二類：采用脈沖沖供電法法生產(chǎn)低低粗糙度度銅箔。生箔生生產(chǎn)時采采用脈沖沖供電，脈沖率率5%

32、即即可，220%多多較為理理想。脈脈沖供電電可使晶晶體均一一生長，粗糙度度可控制制在較小小的范圍圍內(nèi)。(C)高高延展性性銅箔采取三項項措施，其一電電解液用用雙重碳碳過濾；其二電電解槽陰陰、陽極極間電解解液流速速增加到到14米/秒；其其三陰極極輥使用用前進行行隨意性性、無方方向性拋拋光，生生產(chǎn)出來來的銅箔箔縱向和和橫向機機械性能能差異不不大，并并具有良良好的延延展性。(D)光光面不變變色銅箔箔鈦、不銹銹鋼陰極極輥表面面精加工工后接觸觸空氣會會形成氧氧化物。這類氧氧化物層層的原形形態(tài)等特特性（活活性度）對電解解銅箔的的變色有有很大影影響（其其機理尚尚不清楚楚），制制造電解解銅箔時時，銅的的結晶首首

33、先發(fā)生生在這層層氧化物物上，然然后才縱縱橫生長長，生成成一定厚厚度的銅銅箔。如如果這層層氧化物物的活性性度不均均勻，將將影響銅銅箔的合合理生長長，造成成銅箔變變色或產(chǎn)產(chǎn)生針孔孔。有一一項專利利6介紹陰陰極輥表表面光反反射時偏偏光度反反映了陰陰極輥表表面形成成氧化物物的活性性度。通通過控制制偏光度度可以控控制生產(chǎn)產(chǎn)出來的的銅箔不不變色。B、表面面處理現(xiàn)在對銅銅箔提出出更高的的要求：（1）、生產(chǎn)、運輸、儲存過過程中（特別在在溫暖潮潮濕環(huán)境境下）外外觀要能能保存較較長時間間不變色色。（2）、新樹脂脂的使用用，覆銅銅箔層壓壓板的層層壓操作作在更高高溫度下下進行，有的要要求在高高溫下進進行長時時間操作作

34、，要求求銅箔在在更高溫溫度下有有更強的的抗變色色能力。（3）、要求銅銅箔在高高于2000環(huán)境下下，粗化化面鍍層層與樹脂脂基板的的結合強強度不會會降低。 為了滿滿足下道道工序的的要求，開發(fā)了了許多表表面處理理方法，現(xiàn)列出出其中幾幾種：a.光面面鍍鋅鎳鎳或鋅鈷鈷合金，然后在在其上電電鍍或浸浸漬鍍鉻鉻膜或鉻鉻鋅膜。效果可可在2440下保持持30分分鐘，2270下保持持10分分鐘不變變色。b.在箔箔的至少少一面鍍鍍以鋅鉻砷層層。效果果：鍍層層均勻，表面無無帶狀條條紋和斑斑點。c.光面面先鍍鋅鋅或鋅合合金，再再鍍鉻鋅鋅膜，最最后涂敷敷苯并三三唑或其其衍生物物。效果果：光面面在高溫溫的夏季季長期保保存不變

35、變色。d.光面面先鍍鋅鋅或鋅合合金（如如鋅鉻）再鍍鉻鉻鋅膜，最后涂涂敷含硅硅烷耦合合劑和磷磷或磷化化物的溶溶液。效效果：長長期存放放不變色色，有良良好的可可焊性、阻蝕性性和粘結結性。e.箔至至少一面面先鍍鋅鋅，再用用鉻酸硫硫酸水溶溶液處理理，然后后用PHH值大于于8的稀稀堿液漂漂洗。效效果：有有良好的的防氧化化能力，與樹脂脂基板結結合時粘粘結性能能很好。f.在粗粗化層上上鍍鋅或或鋅合金金，鎳或或鎳合金金，再進進行鉻酸酸鹽處理理，然后后再涂敷敷硅烷耦耦合劑。效果：耐熱性性、耐氧氧化性能能及耐腐腐蝕性能能提高。g.在箔箔的至少少一面（最好是是光面）鍍上銦銦鋅鍍鍍層。效效果：在在大于2200氣氛中中

36、不產(chǎn)生生氧化變變色，并并能保持持良好的的可焊性性和防蝕蝕劑的粘粘結性。h.光面面先鍍ZZnNiCo合金，然后于于含有苯苯并三氮氮唑與磷磷化合物物/硅化化合物組組成的水水溶液中中電鍍。效果：耐熱性性、焊料料濕潤性性、抗蝕蝕劑附著著性、防防銹性和和耐樹脂脂粉塵性性等均較較好。C、極薄薄銅箔極薄銅箔箔一般指指厚度在在518m的銅箔箔。用電電解法制制造極薄薄銅箔通通常是用用鋁質(zhì)材材料作載載體。據(jù)據(jù)報導現(xiàn)現(xiàn)在增加加了兩種種載體材材料：(1)銅銅或銅合合金帶優(yōu)點：機機械強度度較好；報廢后后的載體體材料易易回收。(2)不不銹鋼帶帶優(yōu)點：不不銹鋼載載體可以以重復使使用；一一根不銹銹鋼帶兩兩面均可可使用，生產(chǎn)能

37、能力可提提高。D、生箔箔生產(chǎn)提提高了電電流強度度以前電解解機列供供電22.5萬安安培，現(xiàn)現(xiàn)在新建建的電解解機列供供電可達達4萬安安培以上上，單機機產(chǎn)量提提高，勞勞動能力力提高，成本下下降。六、國內(nèi)內(nèi)電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展思思路及方方向鑒于電解解銅箔的的國內(nèi)外外市場已已完全融融通，發(fā)發(fā)展我國國電解銅銅箔產(chǎn)業(yè)業(yè)必須從從全球的的角度進進行考慮慮：即使使已占領領國內(nèi)市市場，也也必須具具備在國國際市場場競爭的的質(zhì)量和和成本。因此，發(fā)展我我國銅箔箔產(chǎn)業(yè)，必須堅堅持以下下幾點：1、堅持持技術優(yōu)優(yōu)先的原原則。電電解銅箔箔是技術術密集型型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)品的的質(zhì)量與與所采用用的技術術和裝備備及周圍圍的環(huán)境境有密切切關系。

38、由于我我國目前前銅箔市市場缺口口在高檔檔電解銅銅箔，而而我國現(xiàn)現(xiàn)有技術術和裝備備水平難難以滿足足高檔電電解銅箔箔生產(chǎn)的的需要。因此，今后電電解銅箔箔發(fā)展應應堅持技技術優(yōu)先先的原則則，發(fā)展展具有高高質(zhì)量、高性能能的HTE、ANNN、低低輪廓（粗糙度度）銅箔箔等，與與世界電電解銅箔箔發(fā)展同同步。2、要擇擇優(yōu)做大大做強。國內(nèi)具具有一定定生產(chǎn)規(guī)規(guī)模的電電解銅箔箔生產(chǎn)企企業(yè)約118家，年產(chǎn)能能只有44.477萬噸，產(chǎn)能超超過30000噸噸/年的的企業(yè)只只有5家家（大都都是外資資企業(yè)）。相比比之下，臺灣現(xiàn)現(xiàn)有電解解銅箔企企業(yè)5家家，其中中長春石石化和南南亞兩家家的產(chǎn)量量都超過過全國118家銅銅箔企業(yè)業(yè)產(chǎn)能

39、的的總和。國內(nèi)企企業(yè)規(guī)模模過小，無法與與之競爭爭。3、走專專業(yè)分工工的道路路。支持持中小電電解銅箔箔企業(yè)向向?qū)I(yè)化化方向發(fā)發(fā)展，形形成各個個企業(yè)有有鮮明特特色，改改變目前前產(chǎn)品趨趨同的局局面，防防止低水水平重復復建設，使我國國電解銅銅箔工業(yè)業(yè)走入良良性循環(huán)環(huán)。4、延伸伸產(chǎn)業(yè)鏈鏈。提高高抗御市市場風險險能力。目前我我國面臨臨著日本本及臺灣灣為占領領中國大大陸市場場，大力力發(fā)展電電解銅箔箔產(chǎn)生的的巨大威威脅。銅銅箔企業(yè)業(yè)應在堅堅持技術術為先，加大對對高性能能銅箔研研發(fā)投資資的同時時，為回回避產(chǎn)品品單一的的市場風風險，應應積極發(fā)發(fā)展建立立與PCCB的聯(lián)聯(lián)合體模模式，延延伸產(chǎn)業(yè)業(yè)鏈。這這樣才能能保持產(chǎn)

40、產(chǎn)品在性性能、技技術要求求上的緊緊密連接接，提高高銅箔企企業(yè)對市市場的快快速反應應能力，降低市市場風險險。5、提高高管理水水平。電電解銅箔箔作為高高新技術術產(chǎn)業(yè)，它不僅僅需要高高新技術術和設備備，更需需要先進進的管理理?，F(xiàn)在在，我國國銅箔市市場已成成為全球球市場的的一部分分，在國國際貿(mào)易易中，以以質(zhì)量為為核心的的非價格格競爭越越來越占占主導地地位。我我國銅箔箔產(chǎn)業(yè)不不僅在生生產(chǎn)技術術上與國國際先進進水平有有較大差差距，在在質(zhì)量管管理上的的差距就就更加明明顯。提提高國產(chǎn)產(chǎn)電解銅銅箔的質(zhì)質(zhì)量和質(zhì)質(zhì)量管理理水平，也是國國內(nèi)電解解銅箔企企業(yè)目前前面臨的的迫切任任務。七、中國國印制電電路板行行業(yè)發(fā)展展及

41、前景景分析（一）、全球印印制電路路板生產(chǎn)產(chǎn)和預測測情況1、全球球PCBB市場情情況對全球PPCB行行業(yè)來說說，20001年年是形勢勢最嚴峻峻的一年年，全球球PCBB產(chǎn)值下下降了226.33%；220022年PCCB行業(yè)業(yè)較上年年略有增增長，仍仍未超過過20000年總總產(chǎn)值4420億億美元。據(jù)Priismaark資資料，119999年HDII/BUUM板產(chǎn)產(chǎn)值為332.11億美元元，占印印制板市市場的99%；預預計20004年年產(chǎn)值將將到1222.66億美元元，占印印制板市市場的222.55%。HDII/BUUM板的的年平均均增長率率超過330%，這預示示高檔、高密度度印制電電路板的的市場增增長

42、快，所占比比重越來來越大，同時也也反映出出所需的的高性能能電解銅銅箔的需需求量增增長快，所占份份額在增增加。預計到220055年，全全球印制制電路板板的產(chǎn)量量將從220000年63365萬萬m2/年（685520萬萬平方英英尺）增增加到992900萬m22/年（1000，0000萬平平方英尺尺），其其產(chǎn)值將將達到6617億億美元。依照全全球印制制電路板板和覆銅銅板的產(chǎn)產(chǎn)量進行行估算，到20005年年全球電電解銅箔箔的需求求將達334.55萬噸，平均年年增2萬萬噸。表18 20001年年世界印印制電路路板生產(chǎn)產(chǎn)情況 單位：百萬美美元國家或地地區(qū)20000年20011年增長%美國984116396

43、6-35.0美洲地區(qū)區(qū)811689-15.0歐洲5452243611-20.0日本10444286877-16.8亞洲/澳澳大利亞亞119113100225-15.8中東/非非洲298253-15.1全球387556304111-21.5據(jù)美國IIPC統(tǒng)統(tǒng)計公布布的20001年年，20000年年全球最最大的印印制電路路生產(chǎn)國國和地區(qū)區(qū)所占份份額見圖圖3。220011年中國國（包括括臺灣）在全球球所占份份額由上上年的222.44%提升升到255.4%，內(nèi)地地已升至至全球第第三位。圖3 20001年110個最最大的國國家或地地區(qū)印制制電路板板產(chǎn)值在在全球所所占比重重圖4、55、6是是JPCCA、I

44、IPC、TPCCA等協(xié)協(xié)會對日日本、美美國、臺臺灣地區(qū)區(qū)印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)值的統(tǒng)統(tǒng)計與預預測。反反映這些些國家或或地區(qū)，20000年是是其印制制電路板板發(fā)展的的一次高高峰，而而20001年都都出現(xiàn)一一次大的的減退，20002年已已進入新新一輪發(fā)發(fā)展周期期。圖4 119900-20001年年日本印印制電路路板產(chǎn)值值圖5 19989-20004年美美國印制制電路板板產(chǎn)值(20001年后后是預測測)圖6 19996 20001年臺臺灣地區(qū)區(qū)印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)值（二）、國內(nèi)印印制電路路產(chǎn)業(yè)發(fā)發(fā)展及預預測1、20002年年中國印印制電路路行業(yè)現(xiàn)現(xiàn)狀我國（臺臺灣、香香港除外外）PCCB生產(chǎn)產(chǎn)企業(yè)約約6600余

45、家，加上設設備和材材料廠商商共有118000多家，90%以上為為中小企企業(yè)，企企業(yè)的總總體規(guī)模模是三資資企業(yè)占占優(yōu)勢，無論是是投資規(guī)規(guī)模，生生產(chǎn)技術術，還是是產(chǎn)量產(chǎn)產(chǎn)值都強強于國有有企業(yè)和和集體企企業(yè)。大大部分集集中在東東南沿海海、長江江三角洲洲和珠江江三角洲洲地區(qū)，三者相相加超過過全國總總量的990%。我國印制制電路無無論在應應用數(shù)量量、技術術水平及及市場領領域等方方面都占占有極重重要地位位，并在在快速發(fā)發(fā)展?！熬盼濉逼陂g從從年銷售售額900億元達達到約3313億億元，年年增長約約25.8%。目前我我國PCCB的產(chǎn)產(chǎn)值已占占世界第第三位，僅次于于日本和和美國，而我國國 PCCB的產(chǎn)產(chǎn)量則是是

46、世界的的首位。盡管220022年PCCB形勢勢嚴峻，但仍以以約2OO %的的速率增增長,總總產(chǎn)量達達50662萬平方方米，銷銷售額為為3788億元，僅比220011年3660億元元增長55%；出出口量為為51億億多平方方米，出出口額達達18.04億億美元，同比增增長率為為18.68%。我國PCCB產(chǎn)值值雖已占占世界第第三位，確已有有相當?shù)牡募夹g水水平，但但與日本本和美國國相比，差距仍仍然很大大，仍處處于來料料加工水水平。產(chǎn)品方面面：普通通的單面面板、雙雙面板和和低層數(shù)數(shù)的多層層板已達達到國際際水平，這些產(chǎn)產(chǎn)品在國國際市場場有優(yōu)勢勢，生產(chǎn)產(chǎn)技術已已經(jīng)成熟熟，并已已實現(xiàn)規(guī)規(guī)?；⒘慨a(chǎn)化化。九十十年

47、代中中期興起起的高密密度互連連（HDDI/BBUM）板和IIC封裝裝基板，近幾年年國內(nèi)已已興建或或擴建數(shù)數(shù)十家企企業(yè)，產(chǎn)產(chǎn)量提升升很快，發(fā)展勢勢頭迅速速。材料方面面：PCCB的主主要材料料覆銅箔箔層壓板板國內(nèi)大大量生產(chǎn)產(chǎn)，品質(zhì)質(zhì)上也基基本達到到要求，但高性性能、高高品質(zhì)的的基板，以及環(huán)環(huán)保型綠綠色基板板還僅在在試驗階階段，基基本依賴賴進口或或外企提提供。還還有生產(chǎn)產(chǎn)基材的的紙、玻玻璃布、樹脂和和銅箔仍仍很大部部分依靠靠進口。另外，PCBB制造中中許多化化學藥品品與涂料料等，雖雖然，國國內(nèi)有生生產(chǎn)，但但品質(zhì)性性能上與與同類進進口產(chǎn)品品相比差差距仍很很大，只只能進口口，表現(xiàn)現(xiàn)在干膜膜上。設備方面面

48、：國產(chǎn)產(chǎn)的一般般專用設設備基本本齊全，只是技技術檔次次較低，僅能提提供普通通PCBB加工用用，對生生產(chǎn)規(guī)模模大，自自動化程程度高、精密可可靠的設設備還是是依賴進進口。尤尤其是數(shù)數(shù)控鉆床床、激光光鉆機、印刷機機、大噸噸位液壓壓沖床、壓機和和檢測設設備。環(huán)保方面面：對廢廢液已開開始重視視并加以以回收處處理，但但如何確確保在處處理過程程中不產(chǎn)產(chǎn)生二次次污染，在不少少地區(qū)有有待改進進。目前前對邊角角固體廢廢料的處處理還未未被大多多數(shù)企業(yè)業(yè)真正重重視，對對水資源源的綜合合利用還還剛起步步。根據(jù)信息息產(chǎn)業(yè)部部“十五”電子制制造業(yè)規(guī)規(guī)劃和電電子產(chǎn)品品出口情情況，預預計到220055年工業(yè)業(yè)增加值值增長222

49、%，銷售收收入增長長20%。20005年主主要電子子產(chǎn)品生生產(chǎn)規(guī)模模（含來來料和進進料加工工裝配量量）：移移動電話話手機22 - 2.55億部，各類電電話機約約3億部，電視機機約40000萬萬部，視視盤機約約30000萬臺臺，激光光唱機約約60000萬臺臺，PCC機約20000萬萬部，顯顯示器約約50000 - 60000萬萬臺，計計算器55 - 5.55億臺，打印機機約40000臺臺，收錄錄放音機機3.00 - 3.44億部等等。但單單臺設備備所需的的印制板板面積將將有所減減少；現(xiàn)現(xiàn)一般印印制板占占電子設設備成本本的3.5%，高的占占10 - 112%，隨電子子設備技技術水平平的提高高有所增

50、增加，而而印制板板的價格格水平卻卻在下降降。表19是是CPCCA歷年年調(diào)查的的印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)值、產(chǎn)產(chǎn)量增長長情況及及結構變變化。從從表中可可以正確確地反映映產(chǎn)品結結構上有有很大變變化，即即單面板板增長慢慢，雙面面板尤其其多層板板與撓性性板增長長非?？炜?。也反反映用紙紙基板為為消費類類電子產(chǎn)產(chǎn)品配套套為主的的結構向向用布基基板為主主的結構構發(fā)展，由“插件式式”板向“表面安安裝板”轉(zhuǎn)移。表19 中國國大陸220000-20002年年印制電電路產(chǎn)量量增長情情況 (單位位：萬平平方米)20000年20011年20022年產(chǎn)量(萬m22)產(chǎn)值(億元)產(chǎn)量(萬m22)增長率 %產(chǎn)值(億元)增長率 %產(chǎn)量

51、(萬m22)增長率 %產(chǎn)值（億元）增長率%總計41088.4343.842011.62.2360.34.850611.66620.55378.154.955單面板16644.922.5516866.51.321.22-5.8818211.4228.020.337-3.992雙面板697.059.33676.1-3.0056.44-4.99778.615.11556.7730.599多層板16233.3251.616488.31.5264.95.321355.29929.554270.762.211撓性板123.210.55189.653.9917.8869.55326.3572.1130.22

52、970.1172、中國國印制電電路板市市場與發(fā)發(fā)展表20是是CPCCA的統(tǒng)統(tǒng)計與預預測情況況。（根根據(jù)進出出口貿(mào)易易尤其進進口額增增長情況況20001年比比20000年平平均增加加近200%。220022年比220011年進口口額遞增增高達228.229%進進行測算算）表20 中國國大陸印印制電路路板市場場規(guī)模 (單單位：億億元)年度生產(chǎn)值市場規(guī)模模20000343.86358200113504202002237853720033459660200445498522005564710300行業(yè)發(fā)展展首先，中中國持續(xù)續(xù)高速發(fā)發(fā)展的電電子信息息及汽車車產(chǎn)業(yè)已已成為中中國印制制電路工工業(yè)高速速發(fā)展的

53、的重要保保障。220033年，我我國信息息產(chǎn)業(yè)增增加值將將達到663200億元，電子信信息產(chǎn)品品制造業(yè)業(yè)銷售收收入將達達到1664000億元。20003年開開始中國國的汽車車產(chǎn)量將將會有更更大的提提高，預預計可生生產(chǎn)3990萬輛輛，20004年年將增至至4700萬輛，20005年中中國汽車車市場規(guī)規(guī)模可接接近日本本，銷售售量將達達到5443萬輛輛，逼近近日本220022年5880萬輛輛的業(yè)績績。目前前，中國國的汽車車成本中中，電子子自動化化產(chǎn)品的的比例約約30%。因此此，中國國汽車工工業(yè)的迅迅速發(fā)展展將會為為PCBB發(fā)展帶帶來更大大的機遇遇，將會會刺激我我國PCCB工業(yè)業(yè)的進一一步發(fā)展展和提升

54、升。其次次，隨著著行業(yè)競競爭的加加劇，體體制改革革步伐的的加快，我國PPCB工工業(yè)面臨臨著兼并并轉(zhuǎn)制、行業(yè)重重組的變變化。預預計20003年年至20005年年中國印印制電路路的產(chǎn)量量仍然會會以200%的速速度增長長，將成成為僅次次于日本本的第二二大印制制電路生生產(chǎn)國。但是由由于中國國的印制制電路已已經(jīng)進入入世界市市場，因因此將會會受到國國際形勢勢變化的的影響：世界經(jīng)經(jīng)濟不確確定因素素增加，對我國國電子信信息產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展的的影響不不容忽視視；產(chǎn)業(yè)業(yè)結構調(diào)調(diào)整面臨臨新的挑挑戰(zhàn)；進進口壓力力加大，產(chǎn)業(yè)面面臨更大大沖擊；綠色材材料、環(huán)環(huán)保工藝藝、特殊殊材料和和工藝的的競爭會會更加激激烈。第第三，中中國P

55、CCB產(chǎn)品品的生產(chǎn)產(chǎn)技術水水平要走走向國際際化。中中國近年年來PCCB的主主要產(chǎn)品品，其產(chǎn)產(chǎn)量、產(chǎn)產(chǎn)值的絕絕對量已已經(jīng)由單單面、雙雙面轉(zhuǎn)向向多層，而且正正在從446層層向68層以以上提升升。中國國的多層層板產(chǎn)值值是19995年年超過單單面板產(chǎn)產(chǎn)值的，而多層層板的產(chǎn)產(chǎn)量是220000年超過過單面板板產(chǎn)量的的，我們們將對多多層板與與HDII板的產(chǎn)產(chǎn)量產(chǎn)值值分別進進行調(diào)查查。近年年來，世世界各柔柔性板企企業(yè)紛紛紛加盟中中國內(nèi)地地，我國國現(xiàn)已有有柔性板板生產(chǎn)企企業(yè)500余家，隨著日日本、美美國和我我國臺灣灣省區(qū)的的柔性板板企業(yè)的的進入，單面、雙面、多層柔柔性板的的產(chǎn)量、產(chǎn)值會會迅速增增加。不不久的將將

56、來剛?cè)崛岚逡欢ǘ〞谖椅覈杆偎侔l(fā)展。單面剛剛性板不不會有大大的提升升，產(chǎn)量量會有小小幅提高高，趨于于平衡狀狀態(tài)，越越來越多多的企業(yè)業(yè)會逐步步采用銀銀漿灌孔孔、碳漿漿灌孔等等新工藝藝來滿足足用戶的的需求，提高產(chǎn)產(chǎn)品的附附加值。另外，還要重重視世界界新技術術可能會會給PCCB行業(yè)業(yè)帶來巨巨大的變變革，如如：內(nèi)部部嵌入薄薄型無源源元件的的印制電電路板已已經(jīng)在GGSM移移動電話話中應用用，預計計近兩年年會出現(xiàn)現(xiàn)內(nèi)部嵌嵌入ICC元件的的印制電電路板和和在柔性性電路板板中嵌入入薄膜元元件；噴噴墨打印印可能使使PCBB的制造造成本降降低；納納米材料料制作布布線的新新一代PPCB已已在世界界上首次次露面，它

57、的出出現(xiàn)將會會降低PPCB的的介電常常數(shù)，提提升產(chǎn)品品的耐熱熱性，對對PCBB的環(huán)保保等方面面產(chǎn)生重重大影響響。第四四，中國國的PCCB產(chǎn)品品市場正正在全球球化。220022年由于于世界各各國的廠廠商紛紛紛涌入中中國，急急于建廠廠擴產(chǎn)，加上國國內(nèi)企業(yè)業(yè)的更新新?lián)Q代，兼并重重組，使使中國的的PCBB產(chǎn)品暫暫時供大大于求，這加速速了PCCB從賣賣方市場場向買方方市場轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)變。但但20003年尤尤其近幾幾個月出出現(xiàn)了供供不應求求的局面面，新一一輪增長長又將在在中國大大地上出出現(xiàn)。3、國內(nèi)內(nèi)印制電電路板產(chǎn)產(chǎn)品結構構印制電路路板產(chǎn)品品結構與與電子產(chǎn)產(chǎn)品的結結構關系系非常密密切，消消費類產(chǎn)產(chǎn)品基本本上是用用

58、單面板板，而投投資類產(chǎn)產(chǎn)品基本本上是用用雙面板板和多層層板。從從表211中可見見“多層板板”將成為為主流，“撓性板板”的比重重在很快快提高。表21 中中國大陸陸印制電電路產(chǎn)品品產(chǎn)量分分類就及及構成比比單位：萬平方方米年份品種 20002 20001 220000產(chǎn)量構成比% 產(chǎn)量構成比% 產(chǎn)量構成比% 單面板 18221.44235.998 16886.5540.115 16664.99 400.522雙面板 7778.6615.338 6766.12216.110 6997.00 166.977多層板 21335.22942.119 16448.22939.224 16223.33 399.

59、511撓性板 3266.3556.455189.644.511 1223.22 33.000合計 50661.666100.0042000.555100.00 41008.44 1000.000CPCAA對國內(nèi)內(nèi)企業(yè)服服務方向向的調(diào)查查結果（表211），不不同性質(zhì)質(zhì)的企業(yè)業(yè)所承擔擔的配套套對象各各有側(cè)重重，雖然然不同類類企業(yè)生生產(chǎn)的印印制電路路板量不不在同等等數(shù)量級級，外資資企業(yè)其其產(chǎn)品在在電腦主主機板、程控交交換機、儀器儀儀表、家家用電器器、通信信機及網(wǎng)網(wǎng)絡設備備等明顯顯占有優(yōu)優(yōu)勢，也也是國內(nèi)內(nèi)印制電電路產(chǎn)品品生產(chǎn)量量中配套套最多的的印制板板。據(jù)臺臺商統(tǒng)計計（表224、225），其在內(nèi)內(nèi)地的

60、企企業(yè)是以以PC機及及其他信信息產(chǎn)品品的配套套印制板板為主，這和其其與臺灣灣電子廠廠商在內(nèi)內(nèi)地是以以生產(chǎn)這這些電子子產(chǎn)品為為主的構構成有關關。TPPCA等等對臺商商在大陸陸企業(yè)現(xiàn)現(xiàn)時其產(chǎn)產(chǎn)品應用用的調(diào)查查也可作作為借鑒鑒。這些些都顯示示國內(nèi)印印制電路路板結構構組成和和發(fā)展方方向與國國際印制制電路板板的趨勢勢是一致致的，即即：紙基基覆銅板板和一般般消費類類所用印印制電路路板的需需求量份份額在減減少，所所需傳統(tǒng)統(tǒng)電解銅銅箔的量量的份額額同樣在在減少；而投資資類及高高檔消費費類電子子產(chǎn)品所所用的印印制電路路板則需需使用高高性能電電解銅箔箔的印制制電路板板。信息產(chǎn)產(chǎn)業(yè)“十五”計劃綱綱要提提出新型型元器