電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)課程介紹

1、電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)應(yīng)用電子技術(shù)電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)目標(biāo)：通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程，常用工藝材料，加工設(shè)備和方法，工藝文件和管理的基本知識；掌握各種工藝加工的技能，表面組裝的生產(chǎn)操作方法和現(xiàn)場的管理方法。 內(nèi)容：1電子元器件2印制電路板3裝配焊接技術(shù)4電子裝聯(lián)技術(shù)5表面組裝技術(shù)6電子產(chǎn)品技術(shù)文件7電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試8產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性電子產(chǎn)品工藝基礎(chǔ)歷史回顧電子管晶體管新式封裝SMT歷史年 代代表產(chǎn)品器 件元 件組裝技術(shù)電子管收音機電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60 年 代黑白電視機晶體管 軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70 年 代彩色電視機集成電路整形引線的

2、小型化元件自動插裝波峰焊接80 年 代 錄象機電子照相機大規(guī)模集成電路表面貼裝元件 SMC表面組裝自動貼 裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展1883年，發(fā)明大王托馬斯愛迪生無意中發(fā)現(xiàn)，沒有連接在電路里的銅絲，卻因接收到碳絲發(fā)射的熱電子產(chǎn)生了微弱的電流。命名為“愛迪生效應(yīng)”。1904年，世界上第一只電子二極管在英國物理學(xué)家弗萊明的手下誕生了。1907年，美國發(fā)明家德福雷斯特（De Forest Lee），發(fā)明了第一只真空三極管。電子管收音機，是上世紀(jì)初的產(chǎn)物，隨著電臺的開播馬上成為那個年代的新寵由于科技不斷地發(fā)展晶體管的出現(xiàn)，上世紀(jì)六、七十年代電子管被晶體管的強大洪流沖走，九十年代人民生活富

3、裕了對聲音有了認(rèn)識，又回到了電子管收音機（音響）發(fā)出美妙的聲音中。. 電子管功放Transitor晶體管1947年12月，美國物理學(xué)家肖克利、巴丁和布拉頓三人合作發(fā)明了晶體管照片中的第一只晶體管放大器。他們?nèi)斯餐@得了該年度的諾貝爾發(fā)明獎。Bardeen和Brattain繼續(xù)從事研究。Shockley離開后創(chuàng)建了Palo Alto半導(dǎo)體公司，雖然該公司以失敗告終，但該公司的員工后來發(fā)明了集成電路(“chip”)并且創(chuàng)建了Intel公司。到了1960，所有重要的計算機都采用了晶體管邏輯電路。1970年，半導(dǎo)體存儲器也全部取代了鐵磁芯存儲器。1954年5月24日，貝爾實驗室使用800只晶體管組裝

4、了世界上第一臺晶體管計算機TRADIC。而此時的計算機，諸如IBM的701和650系列均是 使用電子管的龐然大物。在TRADIC之后沒多久的時間，仙童公司和TI公司就先后研制成功了集成電路，尤其是曾經(jīng)師從于晶體管發(fā)明者之一肖克利的諾伊 斯，更是率先創(chuàng)造了拍照光蝕印刷的方法，為集成電路的大規(guī)模生產(chǎn)提供了技術(shù)保障。 電子制造的歷史手工焊接電子制造的歷史波峰焊接：20世紀(jì)50年代英國研制出世界第一臺波峰焊機電子制造的歷史SMT：60年代：出現(xiàn)SMT雛形70年代：在日本推廣應(yīng)用80年代：進入中國，且發(fā)展完善90年代：國內(nèi)廣泛應(yīng)用現(xiàn)今：逐漸與封裝合并電子產(chǎn)品的變化本課程的位置從制造大國到制造強國新材料新

5、能源生命科學(xué)與生物技術(shù)現(xiàn)代信息技術(shù)核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品。 極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝 新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)大型飛機 高分辨率對地觀測系統(tǒng) 載人航天與探月工程 高檔數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備 大型先進壓水堆及高溫氣冷堆核電站 大型油氣田及煤層氣開發(fā) 水體污染的控制與治理 轉(zhuǎn)基因生物新品種培育 .21世紀(jì)的三大支柱產(chǎn)業(yè)：國家“十一五”科學(xué)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃：8億條褲子一架空中客車A380龍芯系列廣義的電子工藝大規(guī)模集成電路芯片封裝與測試微電子組裝光電子組裝微電子光電子回流焊波峰焊手工焊INTELAMDSAMSUNMOTOTI精密制造與精益生產(chǎn)例：國產(chǎn)手機與國外名牌手機的差距原

6、因：生產(chǎn)設(shè)備 華為的設(shè)備引進反例生產(chǎn)工藝？ 品質(zhì)不是被檢查出來的，而是生產(chǎn)出來的！前端設(shè)計？ 十個生產(chǎn)工程師對付不了一個不專業(yè)的設(shè)計師！生產(chǎn)管理？ 5S,6,TPM,ISO9000,ISO14000,QC8000勞動者素質(zhì)？專業(yè)教育缺失？.電子組裝相關(guān)設(shè)備綜述通孔插裝生產(chǎn)線設(shè)備波峰焊生產(chǎn)線設(shè)備回流焊生產(chǎn)線設(shè)備后焊生產(chǎn)線設(shè)備外觀質(zhì)量檢測設(shè)備邦定生產(chǎn)線設(shè)備設(shè)備 （附加內(nèi)容）熱壓生產(chǎn)線設(shè)備 （附加內(nèi)容）輔助設(shè)備Screen PrinterMountReflowAOI回流焊生產(chǎn)線設(shè)備發(fā)放材料審核材料材料裝上飛達高速機裝料多功能機裝料自動印錫自動送板高速機貼片多功能機貼裝回流焊定位檢查測試/ICT包裝出貨檢查QA測試不良品維修維 修貼片設(shè)備貼片設(shè)備貼片設(shè)備回流焊設(shè)備加熱系統(tǒng)氮氣保護冷卻系統(tǒng)助焊劑管理波峰焊設(shè)備噴霧運輸預(yù)熱控制錫爐冷卻洗爪機架W/L =0.89W/L =0.50W/L =0.27小焊點大焊點傳導(dǎo)的熱能量(單位為瓦特)0.89 0.50 0.270.89 0.50 0.27無鉛焊接需要的基本功率手工焊接烙鐵后焊設(shè)備泰詠電子BGA維修的第一部邦定技術(shù)與設(shè)備邦定技術(shù)與設(shè)備COB技術(shù)CHIP ON BORAD:紅膠固定裸芯片-加熱固化-邦定-黑膠封裝-黑膠加熱固化液晶模塊的安裝工藝COG（Chip On Glass ）直接將驅(qū)動