SJ 21268-2018 微波組件防靜電設(shè)計要求

1、SJ 21268-2018SJ 21268-2018SJ 21268-2018SJ 21268-2018中華人民共和國 電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)FL 6132SJ 21268-2018微波組件防靜電設(shè)計要求Electrostatic protection design requirements of microwave assembly2018-05-01 實(shí)施2018-01 -18 2018-05-01 實(shí)施國家國防科技工業(yè)局 發(fā)布刖 目本標(biāo)準(zhǔn)由中國電子科技集團(tuán)公司提出。今本標(biāo)準(zhǔn)由工業(yè)和信息化部電子第四研究院歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：郭文椹、付媛媛、王

2、國全、陳海蓉。今SJ 21268-2018SJ 21268-2018 范圍微波組件防靜電設(shè)計要求本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微波組件設(shè)計、生產(chǎn)工藝過程和包裝、儲運(yùn)等防靜電設(shè)計的一般要求和詳細(xì)要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于微波組件防靜電設(shè)計。2規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通J 修改單(不包含勘誤爾 是否可使用這些文GB/T 12014 GJB 1649 GJB 1696 GJB 2605 SJ/T 10533 一般要求3. 1 靜電放電微波組件Ea) ESD控偉(Et為本標(biāo)準(zhǔn)的條均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，1是品肪靜地面韌性備制制項以下內(nèi)容1的功會泛制大綱L磁兼容性搜求。凡是不注日期的引用文件，其最新版隔材料規(guī)范滅I用文件

3、，其隨后所有的 示準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究職能部門控制項目/ESD控制計劃分級:防靜電工作區(qū)ESD防護(hù)包裝設(shè)計八工藝器材生產(chǎn)場所檢驗試驗使用安裝維護(hù)修理注：“”為適用，“一”為不適用。需要防護(hù)的ESD產(chǎn)品的任務(wù)、活動和程序；在防護(hù)任務(wù)和活動中各機(jī)構(gòu)的職責(zé)； 所使用的指令性和指導(dǎo)性文件；主承制方對轉(zhuǎn)承制方和供貨單位的ESD控制要求;b)c)d)e)，控制項目見表1;表1 ESD控制大綱控制項目SJ 21268-2018f）所使用的專用ESD防護(hù)方法或電路形式。3.2防靜電設(shè)計基本原則防靜電設(shè)計基本原則如下：防止和抑制靜電荷的積累和產(chǎn)生；防止靜電場，在可能產(chǎn)生靜電的地方阻止靜電的積累；迅速而又有控制的

4、排除已存在的電荷；防止同帶電的人或帶電的物體接觸而引起直接放電；絕緣體上采用中和法，從而達(dá)到消除靜電的目的。3.3設(shè)計流程設(shè)計流程包括如下內(nèi)容：a）ESD的設(shè)計范圍；b）需要防護(hù)的ESD產(chǎn)品的程序；c）防靜電各部門的職責(zé)；d）指導(dǎo)性文件；e）ESD的控制要求；0 靜電敏感元器件的級別。4微波組件防靜電設(shè)計要求4. 1元器件的選用在綜合考慮技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)的前提下，選用能獲得的最高ESD敏感度等級的元器件。ESD敏感度等級 分級見表2。表2 ESD敏感度等級靜電敏感度等級靜電敏感度電壓V.標(biāo)志0250A01A250499AA1B500999B1C1 000 1 999C22 0003 9993A4

5、0007 999 A3B彡8 000 B4.2外端口靜電防護(hù)4. 2.1微波組件電源端口電源端口保護(hù)應(yīng)接入保護(hù)線路。如：在微波組件柵壓輸入端口設(shè)計ESD釋放回路，見圖1。微波組件輸入端b）輸出微波組件輸入端b）輸出圖1微波組件電源端靜電防護(hù)電路4. 2.2微波組件射頻輸入輸出端口應(yīng)采用相應(yīng)的防護(hù)措施，推薦電路如圖2所示。電容C的容量和波長/的長短，要根據(jù)微波組件的 工作頻率/確定。/ /4波長電路線也可使用集中參數(shù)的電感;代替，其感量大小同樣要根據(jù)微波組件的工 作頻率確定。微波組件內(nèi)部微波組件總輸出圖2微波組件內(nèi)部微波組件總輸出圖2微波組件輸入輸出靜電防護(hù)電路4. 3內(nèi)部防護(hù)網(wǎng)絡(luò)靜電防護(hù)對微波

6、組件內(nèi)部防護(hù)網(wǎng)絡(luò)的靜電防護(hù)設(shè)計應(yīng)能滿足最敏感的元器件保護(hù)要求。4.4微波組件電路防靜電設(shè)計4. 4.1在MOS器件的輸入端串聯(lián)千歐姆級電阻器。4. 4. 2 MOS器件所有不用的輸入端引線不能懸空，視不同電路接地或接rss或Fdd。4. 4.3 CMOS器件的輸出端（模擬開關(guān)除外）可用一個電阻器把每個輸出端與電纜線路隔離，并與高 速開關(guān)二極管連接，為靜電提供釋放回路以保障組件中靜電敏感器件不受靜電損傷。4. 4. 4使用較長的輸入輸出系統(tǒng)電纜時，應(yīng)采用濾波網(wǎng)絡(luò)。4. 4.5工作頻率較低、由雙極性硅鍺器件構(gòu)成的微波組件，應(yīng)在輸入端口接一個電阻值較大的電阻器 和一個小容值的電容器，組成一個7?C網(wǎng)

7、絡(luò)，以降低靜電對微波組件的影響。當(dāng)微波組件特性有規(guī)定時， 也可用兩個并聯(lián)二極管在每個極性上鉗位一定電壓，將輸入分量分流到地。4. 4.6不應(yīng)將安裝在微波組件電路板上的靜電敏感元器件的引線，不經(jīng)任何保護(hù)直接與電連接器的端 子相連。4. 4. 7微波組件的端口盡量采用ESD敏感度等級為3級以上的元器件。4. 4.8與靜電敏感電路連接的外連接器上應(yīng)用ESD保護(hù)帽（蓋）。4. 4.9與靜電敏感電路連接的外部控制面板、手動裝置、開關(guān)及鎖定裝置等應(yīng)設(shè)計成能通過機(jī)殼地線 直接泄放人體上的靜電荷。4. 4.10微波組件內(nèi)部電路布局應(yīng)將靜電敏感元器件遠(yuǎn)離產(chǎn)生靜電場的部件如風(fēng)扇等，必要時應(yīng)采用靜 電抑制技術(shù)或靜電

8、屏蔽。4. 4.11微波組件應(yīng)設(shè)置與大地或設(shè)備的金屬殼體相連接的接地端子。SJ 21268-20185微波組件生產(chǎn)工藝過程防靜電設(shè)計要求ESD防護(hù)工作區(qū)工作區(qū)附近不得存儲和使用磁性材料。；工作區(qū)內(nèi)或附近避免存放非防靜電和絕緣的器材。 :若同一工作區(qū)有多個工作臺，工作臺面或地板應(yīng)分別接地。工作區(qū)的相對濕度應(yīng)為30%70%。：操作人員應(yīng)穿防靜電工作服，佩戴防靜電腕。 ；應(yīng)定期檢查接地線，以保證接地有效。應(yīng)定期檢測防靜電腕帶，確保防靜電接地5. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 2ESD防護(hù)工作區(qū)工作區(qū)附近不得存儲和使用磁性材料。；工作區(qū)內(nèi)或附近避免存放非防靜電和絕緣的

9、器材。 :若同一工作區(qū)有多個工作臺，工作臺面或地板應(yīng)分別接地。工作區(qū)的相對濕度應(yīng)為30%70%。：操作人員應(yīng)穿防靜電工作服，佩戴防靜電腕。 ；應(yīng)定期檢查接地線，以保證接地有效。應(yīng)定期檢測防靜電腕帶，確保防靜電接地5. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 15. 25. 2. 1存放的設(shè)備、微波組45. 2.2存放場所應(yīng)由靜 架、貨架等構(gòu)成。5. 2.3微波組件的弋 場必要時，焊接14微波組件5微波組j6微波組7防靜8設(shè)備i9防靜5. 25. 25. 25.25. 25. 21234567的要求。5. 2. 10防靜5. 2. 11使用三5.3測試過程:以斷、電才能焊接。僉驗

10、。o檢領(lǐng)于10SJ/T 10533線不得 電，敏感微波組件的插頭、臺_作臺膨乍臺外殼應(yīng)瀘組件微$可靠的電子測量儀器，地。具等的外殼況沂用的烙鐵應(yīng)接地。電烙鐵熱頭與地之f況應(yīng)按GJB W6規(guī)定的周其分別接地。5. 3. 1不應(yīng)使用并在每次測試前將探5. 3.2不應(yīng)在電源接j5. 3.3微波組件電源斷開5. 3.4應(yīng)控制穩(wěn)壓設(shè)備不出現(xiàn)5.4工藝操作工藝操作的防靜電設(shè)計要求如下:制品如地面、臺面、支靜電敏感器件的微波組件的引線或接線端五;必要肘a）微波組件及其相關(guān)靜電敏感元器件的操作應(yīng)在靜電安全工作臺上操作；b）進(jìn)入防靜電工作區(qū)的電子元器件都應(yīng)視為ESD來對待；c）貯存轉(zhuǎn)運(yùn)靜電敏感元器件及其微波組件

11、應(yīng)妥善進(jìn)行防靜電包裝；d）裝聯(lián)微波組件與微波系統(tǒng)時應(yīng)使用有接地線的低壓直流電動起子；e）在手工焊接微波組件時應(yīng)采用防靜電恒溫烙鐵。在外場必要時對GJB 1649規(guī)定的I類靜電敏感 元器件的焊接還應(yīng)在拔掉烙鐵電源插頭后進(jìn)行；f）在任何場合均未采取防靜電措施的人員不應(yīng)接觸微波組件；g）微波組件在裝配、使用等過程中，應(yīng)采取靜電防護(hù)；h）微波組件生產(chǎn)過程中使用的設(shè)備（成形機(jī)、插件機(jī)、波峰焊機(jī)、貼片機(jī)、切膠機(jī)、清洗機(jī)）應(yīng) 采取防靜電措施。6微波組件包裝、運(yùn)輸、儲存、使用防靜電設(shè)計要求 6. 1基本原則6.1.1微波組件應(yīng)在防靜電工作區(qū)操作；6.1.2微波組件要用ESD防護(hù)材料進(jìn)行包裝；6.1.3微波組件

12、應(yīng)在ESD防護(hù)包裝或容器中搬運(yùn)和貯存。6.2標(biāo)志和包裝6. 2.1靜電敏感微波組件外包裝應(yīng)有圖3、圖4所示圖形標(biāo)志。圖3靜電敏感標(biāo)志圖4注意防靜電標(biāo)志6. 2.2防靜電包裝材料的選取可按GJB 2605選取，如：三聚氰胺類層壓板、紙介層壓板、高電阻體導(dǎo) 電塑料、木制品、紙制品、及一些厚度很小的導(dǎo)電材料。ESD防護(hù)包裝材料的主要性能如下：a）防止摩擦起電的產(chǎn)生；b）免受靜電場的影響；c）防止與帶電人體或帶電物體接觸產(chǎn)生直接放電。6. 3靜電敏感的微波組件應(yīng)標(biāo)有靜電敏感標(biāo)志，標(biāo)志見表2。6.4運(yùn)輸靜電敏感微波組件運(yùn)輸前應(yīng)采用ESD防護(hù)材料包裝。運(yùn)輸中應(yīng)在ESD防護(hù)環(huán)境中，并貼防靜電標(biāo)識。 6.5儲

13、存6. 5. 1微波組件安裝前應(yīng)保持ESD保護(hù)罩或包裝原封不動。6.5.2存放場所的人員，應(yīng)通過人體綜合電阻測試，人體的電阻值應(yīng)小于1 MQ;還應(yīng)穿導(dǎo)電鞋，禁 止穿羊毛襪、尼龍襪；人員應(yīng)穿防靜電工作服。防靜電工作服技術(shù)指標(biāo)應(yīng)符合GB/T 12014的要求，禁 止穿化纖、絲、毛織品等面料的外套。6. 5.3人員接觸存放的靜電敏感微波組件時應(yīng)帶防靜電手套。SJ 21268-2018 6. 5.4儲存的周圍環(huán)境應(yīng)無強(qiáng)磁場和輻射電磁。6.6安裝使用6. 6. 16. 6. 2a)操作人員的穿戴等應(yīng)滿足6. 6. 16. 6. 2a)微波組件防靜電工作區(qū)場地及環(huán)境要求如下：b)c)d)e)f)g)6.

14、6.36. 6. 46. 6. 5掉。6. 6. 6消除器靜電荷見表3。茨樹脂表面塑料貼面保護(hù)套（蓋）應(yīng)保護(hù)到連接時才去電何源口處乃相關(guān)方或附1荷源灑制劑或水，U明顯處懸掛裝的地方，油漆或浸;塑料及地板革，拋光打蠟?zāi)镜匕?，普通乙烯樹脂溫度?yīng)維持防靜電區(qū)成有害與微波防規(guī)定，空氣濬片在工4防止b)c)d)e)f)g)6. 6.36. 6. 46. 6. 5掉。6. 6. 6消除器靜電荷見表3。茨樹脂表面塑料貼面保護(hù)套（蓋）應(yīng)保護(hù)到連接時才去電何源口處乃相關(guān)方或附1荷源灑制劑或水，U明顯處懸掛裝的地方，油漆或浸;塑料及地板革，拋光打蠟?zāi)镜匕?，普通乙烯樹脂溫度?yīng)維持防靜電區(qū)成有害與微波防規(guī)定，空氣濬片在工4防止類另|工作臺 地板工作服帽鞋圖5防靜電工作區(qū)標(biāo)志C之間;乏產(chǎn)品的環(huán)境濕度應(yīng)靜電工作區(qū)內(nèi)禁操作工具及設(shè)備使用時應(yīng)打開微波備幌E安裝微波組件時首先將其接地 微波組件的外接電連接器或連盒，架，瓶，盤用品及紙制品，普2.或不對微波組件造口環(huán)漏度；1649工具，壓縮機(jī)，噴射與微波組件內(nèi)部靜電敏感元器件或組件電路連接器相連接的電連接器視為靜電敏感器件處理，外部電纜與該連接器連接之前，應(yīng)將外部電纜插頭（座）的端子和屏蔽層（或插頭外殼）作瞬態(tài)的接地 泄放靜電荷。6. 6.7在非防靜電工作區(qū)安裝微波組件時應(yīng)采用電離器，將電離空氣直接射向安裝部位。colslco92eJ3