汽車收放機(jī)工藝流程簡(jiǎn)介課件

1、汽車收放機(jī)工藝流程簡(jiǎn)介 講師：李寬1目 錄2.主要工藝流程簡(jiǎn)介1.過(guò)程工藝設(shè)計(jì)步驟3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介21.過(guò)程工藝設(shè)計(jì)步驟32.主要工藝流程簡(jiǎn)介41）自動(dòng)上板 自動(dòng)上板機(jī)是自動(dòng)上板裝置，主要對(duì)設(shè)備狀態(tài)、氣壓參數(shù)進(jìn)行控制；必須按要求對(duì)機(jī)器進(jìn)行點(diǎn)檢，定期對(duì)推板裝置、升降軸、PCB傳動(dòng)軸承上油，做好日、周、月及季度設(shè)備保養(yǎng)。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介52）自動(dòng)刷錫膏（錫膏量檢查的重要性）先進(jìn)封裝的錫膏印刷是更加困難的。鋼網(wǎng)上的更小開(kāi)孔意味著用來(lái)將元件附著到PCB的每個(gè)孔的錫膏量越少。并且隨著間距和焊盤尺寸的縮小，開(kāi)孔的面積減少比其孔壁面積快得多。這增加了在印刷期間錫膏黏附到模板而不

2、干凈地釋放到板上的傾向。監(jiān)測(cè)錫膏印刷工藝過(guò)程也變得更加困難，由于沉積的尺寸減少加上其在PCB上的數(shù)量增加。因而錫膏的檢查尤為重要；錫膏檢查通常把重點(diǎn)放在那些是焊點(diǎn)質(zhì)量的最佳預(yù)測(cè)值的變量上面：錫膏的量、高度、面積、位置和是否錫膏弄臟。為了精確測(cè)量錫膏的體積和高度，要求某種類型的3-D 傳感器。另一個(gè)要求是，該工具不僅完成通過(guò)/失效的檢查，而且進(jìn)行測(cè)量。反過(guò)來(lái)，測(cè)量應(yīng)該滿足精度與可重復(fù)性的要求，以使得該檢查系統(tǒng)可勝任測(cè)量工藝。一個(gè)沒(méi)有所要求精度的系統(tǒng)可能影響產(chǎn)品品質(zhì)。使用不夠穩(wěn)定性、可重復(fù)性和精度的工具進(jìn)行任何檢查都將不是有效的，可能導(dǎo)致不良率的提升。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介72）自動(dòng)刷錫

3、膏（自動(dòng)刷錫膏參數(shù)）自動(dòng)刷錫膏工序?yàn)橹攸c(diǎn)管理工位，主要對(duì)設(shè)備狀態(tài)、氣壓參數(shù)進(jìn)行控制；必須按要求對(duì)機(jī)器進(jìn)行點(diǎn)檢，定期對(duì)導(dǎo)軌、絲桿上油，做好日、周、月及季度設(shè)備保養(yǎng)。操作工必須經(jīng)培訓(xùn)合格后方可上崗操作。自動(dòng)刷錫膏相關(guān)工藝參數(shù)如下：刮板壓力:4.01.0f/ C ;刮刀速度：Pitch0.5 4010/S pitch0.5mm 22.57.5mm/s脫模速度為：0.30.8/S 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介84） 回流焊隨著眾多電子產(chǎn)品往小型，輕型，高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，IC發(fā)展到0.5mm，0.4mm.0.3mm腳距；BGA已被廣泛采用，并呈現(xiàn)快速上漲趨勢(shì)。材料上免清洗低殘留

4、錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介104） 回流焊（回流焊參數(shù)） 錫膏焊接溫度：活性區(qū)：溫度100-120 時(shí)間60-120S 焊接區(qū)：溫度210 時(shí)間30-45S 峰值溫度235 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介114） 回流焊（回流焊重要管控項(xiàng)）大板的底部元件可能會(huì)在第二次回流焊過(guò)程中掉落，或者底部焊接點(diǎn)的部分熔融而造成焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。元件重量與引腳面積之比是用來(lái)衡量是否能進(jìn)行這種焊接一個(gè)

5、標(biāo)準(zhǔn)，通常在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)考慮這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，第二種是在爐子低部吹冷風(fēng)的方法，這樣可以維持PCB底部焊點(diǎn)溫度在第二次回流焊中低于熔點(diǎn)。但是潛在的問(wèn)題是由于上下面溫差的產(chǎn)生，造成內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生，需要用有效的手段和過(guò)程來(lái)消除應(yīng)力，提高可靠性。通孔回流焊有時(shí)也稱作分類元件回流焊，正在逐漸興起。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術(shù)中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。一個(gè)最大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝的優(yōu)點(diǎn)的同時(shí)使用通孔插件來(lái)得到較好的機(jī)械聯(lián)接強(qiáng)度。但是在實(shí)際應(yīng)用中仍有幾個(gè)缺點(diǎn)，錫膏量大，這樣會(huì)增加因助焊劑的揮發(fā)而產(chǎn)生對(duì)機(jī)器污染的程度，需要一個(gè)有效的助焊劑殘留清除裝置。另外一點(diǎn)是許多連接器并 沒(méi)有設(shè)計(jì)成可以承受回流焊的溫

6、度3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介125） AOI檢測(cè)： 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是目前唯一的一種能夠與組裝生產(chǎn)線保持同步速度并行操作檢測(cè)焊點(diǎn)質(zhì)量的設(shè)備。其每小時(shí)可檢測(cè)100000多個(gè)元件，也就是說(shuō)在線AOI設(shè)備可對(duì)板上的沉積點(diǎn)進(jìn)行100的檢測(cè)。這種設(shè)備采用了圖像分析軟件、測(cè)量元件、確認(rèn)其值及極性和保證貼裝精度的邊緣視覺(jué)技術(shù)。應(yīng)用了標(biāo)準(zhǔn)的CAD和Gerberfile編程。還可應(yīng)用統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)軟件工具，并建立數(shù)據(jù)庫(kù)，與返修工作站建立網(wǎng)絡(luò)聯(lián)系。它最顯著的特點(diǎn)是用途廣泛，不僅可以檢測(cè)貼裝質(zhì)量，還可驗(yàn)證其它工序的質(zhì)量，如：貼裝機(jī)的精度、印刷質(zhì)量等。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介146）下板機(jī) 自動(dòng)下

7、板機(jī)是自動(dòng)下板裝置，主要對(duì)設(shè)備狀態(tài)、氣壓參數(shù)進(jìn)行控制；必須按要求對(duì)機(jī)器進(jìn)行點(diǎn)檢，定期對(duì)推板裝置、升降軸、PCB傳動(dòng)軸承上油，做好日、周、月及季度設(shè)備保養(yǎng)。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介158）彎腳 彎腳是對(duì)主板上大的器件且需后續(xù)裝配固定增加連接強(qiáng)度的工藝要求。如IC支架、天線插座等。 我司彎腳分為手動(dòng)彎腳與自動(dòng)彎腳兩種工藝，自動(dòng)彎腳機(jī)氣壓控制在4.50.5f/c范圍內(nèi) ，彎腳角度大于15度，IC支架與主板的垂直度，垂直誤差1，需每天 1次用角度尺進(jìn)行檢測(cè)。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介179）波峰焊接 公司使用的是由建時(shí)及科龍威公司制造全自動(dòng)波峰焊，波峰焊焊接工序?yàn)橹攸c(diǎn)管理工位，波峰焊操作

8、工必須經(jīng)培訓(xùn)合格后方可上崗操作。 波峰焊機(jī)無(wú)鉛工藝相關(guān)工藝參數(shù)如下：紅外加熱:17510;錫爐溫度2755預(yù)熱1: 16010;預(yù)熱2: 16515; 預(yù)熱3: 16515; 運(yùn)行速度為：900100mm/min 爐溫曲線：預(yù)熱溫度: 110140焊接溫度: 26010 松香比重0.800.025g/C，噴霧量：0.95 0.03g；波峰焊機(jī)有鉛工藝相關(guān)工藝參數(shù)如下：紅外加熱:19015;錫爐溫度2455預(yù)熱1: 17015;預(yù)熱2: 17015; 預(yù)熱3: 17015;運(yùn)行速度為： 1000100mm/min 爐溫曲線：預(yù)熱: 11010;焊接: 230103.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介18

9、3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介1910）執(zhí)錫及顯微鏡檢查 執(zhí)錫及顯微鏡檢查是檢查PCB板面是否有錫珠、虛焊、連錫；確認(rèn)手插件是否插到位，各元件是否貼錯(cuò)、漏貼、錯(cuò)位；IC是否貼反、翹腳、貼錯(cuò)位有無(wú)漏插、貼反、裝錯(cuò)現(xiàn)象； 存在引腳超標(biāo)的元件需成型后插件，原則上不允許剪腳，存在錫尖導(dǎo)致超高的使用烙鐵修正。焊點(diǎn)高度規(guī)定在1.02.0mm之間。 檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可移動(dòng)的錫珠或其它異物時(shí)使用防靜電鑷子將其夾至指定盒內(nèi)，對(duì)于無(wú)法夾取的異物使用防靜電刷沿板邊方向刷去。 3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介2011）ICT/FCT在線測(cè)試(ICT)是通過(guò)探測(cè)分布于板的表面的測(cè)試點(diǎn)來(lái)確認(rèn)一個(gè)電路裝配的電氣完整性。對(duì)于自動(dòng)測(cè)試

10、，探針是安裝于一塊厚的苯酚板上的彈簧加力的“針”，分別連線到一個(gè)開(kāi)關(guān)矩陣。開(kāi)關(guān)矩陣是繼電器的排列，將適當(dāng)?shù)尼樳B接到測(cè)試程序中每一步所要求的電流源和電壓測(cè)量?jī)x器。帶有成百上千彈簧針的苯酚板構(gòu)成一個(gè)針床，測(cè)試工程師采用了“針床夾具”名詞來(lái)校這個(gè)板。每個(gè)針都有定位，使得當(dāng)板放在夾具上，由氣壓裝置拉下時(shí)，針都接觸其目標(biāo)測(cè)試點(diǎn)，而不短路到相鄰的電路結(jié)構(gòu)。ICT可以確認(rèn)導(dǎo)電路線的存在，排除短路的可能性，測(cè)量單個(gè)電阻和電感器，檢查二極管、三極管和集成電路的存在與方向。ICT通常不能決定極性電容的極性或確認(rèn)丟失的旁路電容?？墒?，它可發(fā)現(xiàn)短路的電容和開(kāi)路的電感器。 FCT可以測(cè)量各IC、插座引腳的電壓，與ICT

11、最大的區(qū)別在于FCT對(duì)PCBA板通電。3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介213.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介223.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介1.公司常用得螺絲有以下幾種，2.0 2.6 3.0 4.0 5.0 。 固定螺絲常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有，打不到位，滑牙，打偏，滑絲。2.在使用風(fēng)(電)批時(shí),作業(yè)在作業(yè)時(shí)右手指握風(fēng)批成90度，除食指是其四指握緊風(fēng)批。 3.三檢作用是：自檢/互檢/專檢，自已作業(yè)完后自已檢查?；z是檢查上道工序作業(yè)內(nèi)容是否良好，專檢是檢查所有的作業(yè)員的作業(yè)內(nèi)容過(guò)成有沒(méi)有作業(yè)不良。公司常用得螺絲和固定不良現(xiàn)象2413）半成品測(cè)試我司汽車收放機(jī)主要檢測(cè)功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、內(nèi)存卡、USB、碟箱） 暗電流 導(dǎo)航（收星，GPS信號(hào)接收靈敏度、模擬行駛） 軟件版本 后視 復(fù)位功能 藍(lán)牙 線控 AUX 顯示屏 遙控器3.主要工藝流程及注意事項(xiàng)簡(jiǎn)介2515）成品測(cè)試我司汽車收放機(jī)主要檢測(cè)功能有： 收音（FM、AM） 放音（CD、MP3、DVD、內(nèi)存卡、USB、碟箱） 暗電流 導(dǎo)航（收星，GPS信號(hào)接收靈敏度、模擬行駛） 軟件版本 后視 復(fù)位功能 藍(lán)牙 線控 AUX 顯示屏 遙控器3.